膜生产视觉检测系统统都有什么

膜厚探测系统_百度百科
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膜厚探测系统
膜厚探测系统又称薄膜检测系统,用于测量薄膜的厚度。现有的薄膜厚度测量技术中,光学厚度测量技术测量精度高,然而难以实现大厚度薄膜测量;非光学厚度测量技术可实现大厚度薄膜测量,但是测量误差大。
膜厚探测系统研究意义
随着在显示与触摸、医疗卫生、农业生产等行业应用越来越广泛,市场对薄膜产品的需求量不断扩大。在我国第十二个五年计划期间,薄膜市场规模年均增长率超过两成以上。随着薄膜的种类越来越多,厚度范围越来越广。有厚度为几十微米以下的小厚度薄膜,也有厚度为几百到几千微米的大厚度薄膜。比如应用于感光材料、电器绝缘和光学镜片表面保护等领域的PET膜厚度规格有36微米、125微米等;应用于液晶显示器、太阳能电池和微电子等领域的导电膜厚度一般在100微米到1000微米之间;应用于尾矿储存场、渠道防渗和地铁工程等具有防水阻隔功能的土工膜厚度一般在200微米到3000微米之间。
在薄膜的所有性能指标中,薄膜的厚度是衡量其质量的主要指标。薄膜厚度是否达到标准对薄膜表面特性、光学特性、阻隔性以及拉伸强度等都有很大影响,将薄膜厚度偏差控制在生产要求范围以内是保证薄膜其它特性的重要前提条件。随着薄膜的广泛应用及科学技术的快速发展,各行业对薄膜产品的质量要求越来越高。为了提高薄膜产品质量,必须严格控制薄膜的厚度,然而大范围的薄膜厚度规格和高精度的产品质量需求对薄膜测量技术提出了更高的要求。现有的薄膜厚度测量技术中,光学厚度测量技术测量精度高,但难以实现大厚度薄膜测量;非光学厚度测量技术可实现大厚度薄膜测量,但是测量误差大。且上述两种厚度测量技术还存在实现难度大、研制成本高等问题。我国在厚度测量技术领域发展较晚,与国外相比,研究水平还远远落后于美国及欧洲国家,国内高性能的薄膜厚度测量设备都是从国外进口,价格十分昂贵。
膜厚探测系统非光学方法
膜厚探测系统电容测厚法
测厚法的原理是根据电容传感器电容与极板之间的介质介电常数和介质厚度关系实现厚度测量。2001
邓湘设计的测厚系统
等人设计了基于电容传感器的薄膜厚度测量系统。该系统如图1-2所示,测量范围为10微米到100微米,误差在
膜厚探测系统力学显微镜测厚法
该方法包括基于(AFM)的测厚方法和基于(MFM)的测厚方法。基于AFM的测厚方法依据AFM的力敏感元件和物体表面之间的原子间相互作用力实现厚度测量。基于MFM的测厚方法依据磁力显微镜磁性探针与物体表面杂散磁场之间的相互作用力实现厚度测量。
膜厚探测系统其它非光学方法
除了上述两种非光学测厚法以外,还有机械测厚法和超声波测厚法可用于测量薄膜厚度。机械测厚法对被测薄膜无特殊要求,测量结果稳定、可靠。但容易造成薄膜损坏,存在对环境振动敏感、测量效率低等问题。超声波测厚法利用超声波反射原理实现厚度测量。该方法安全、可靠,可适应于高温环境。但测量精度难以达到微米量级,且对被测薄膜种类具有选择性。
膜厚探测系统光学方法
膜厚探测系统红外光谱分析测厚法
测厚法根据某一化学物质如分子、离子或自由基等,由于吸收了红外电磁波的能量,使得该化学物质在电子基态时转动、振动或转动一振动能量产生变化,进而实现厚度测量。
红外光谱分析测厚法精度高。但该方法对颜色敏感,不适用于多颜色薄膜厚度的测量。
膜厚探测系统射线测厚法
测厚法的原理是射线透过物体后其能量衰减程度与物体厚度有关。根据辐射源类型的不同,可分为
射线测厚法、
射线测厚法、X射线测厚法。该方法发展较早,被普遍用于工业产品的厚度测量。
射线测厚法优点是稳定性好,不受被测物抖动、表面形貌等影响。但由于射线的物理特性使得射线厚度测量方法存在如下缺点:受大气压、温度、材料影响较大;实现难度大,研制成本高,一般在十几万美元以上;由于射线会危害到人体的健康,基于射线技术的薄膜厚度测量设备广泛推广应用受到限制。
膜厚探测系统激光测厚法
测厚法通过两个激光器同时发出两束激光照射到被测薄膜的上下表面,分别测得两个激光器到薄膜上下表面的距离,求差后得到薄膜厚度。
激光测厚法的优点是可以消除测量过程中薄膜振动的影响。但存在的最大不足之处是扫描测量过程中必须保证两个激光器发射光束同轴。因此,该方法的实现难度较大。
膜厚探测系统光干涉测厚法
测厚法根据相干光干涉形成等厚干涉条纹,通过对干涉图样分析处理得出薄膜厚度。光干涉测厚法的优点是精度高,易于实现,可快速扫描测量。但不足之处是只适用于微米级以下的薄膜厚度测量。
膜厚探测系统基于FPGA的金属膜厚检测系统
在金属厚度测量应用中,电涡流检测技术得到了广泛的研究与应用。在应用涡流技术对金属厚度进行测量时,为了消除提离距离变化的影响,可采用多频激励模式下具有的峰值特征信息确定被测金属的厚度。基于这一原理,陈立晶等
利用基于FPGA芯片设计的多频激励模式控制系统实现对金属膜厚度的实时在线测量。选用基于FPGA的系统设计,可发挥FPGA芯片中集成的各种功能核的作用,简化系统设计、降低系统成本;同时FPGA程序能实现并行运行,提高了系统的实时性。应用三次样条插值和保形拟插值分别对测试多层铝箔的频率响应曲线和标定曲线进行插值逼近,结果表明,应用该系统进行金属厚度的测量可以给出令人满意的结果。
孙仕凯. 基于像散原理的薄膜厚度测量系统设计与实现[D]. 西南科技大学, 2017.
邓湘, 郑义忠. 塑料薄膜及涂层厚度在线测量研究[J]. 计量学报, ):268-271.
陈立晶, 王化祥, 尹武良. 基于FPGA的金属膜厚检测系统[J]. 测试技术学报, ):322-326.
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清除历史记录关闭薄膜生产线的厚度测量
09:19:31来源: 21ic 关键字:&&&&
热电瑞美公司RM200在线测量和控制系统是专门设计应用于,可以在线测量薄膜的厚度,并反馈信号自动控制模头螺栓,使薄膜厚度均匀,提高产品质量,降低原材料消耗。热电瑞美公司在上海建有Demo中心,将最新的EPOS操作系统和扫描架模型展览出来,可以为用户提供专业的培训服务。热电瑞美公司产品的主要应用范围有: 1. 流延薄膜/片材生产线上的和控制 热电瑞美公司RM200在线测量和控制系统可使用在流延膜生产上, RM200系统配备一个“O”型扫描架和一个传感器(贝它射线,X射线或红外线传感器)。热电瑞美公司最新的EPOS系统可显示薄膜横向厚度分布曲线、纵向厚度分布曲线、高斯分布直方图、历史趋势图和质量系数统计图,同时可根据生产的实时统计,显示和打印生产报表。热电瑞美公司的EPOS操作系统是在Windows XP环境下开发的,可以方便用户联网和升级,降低维护费用。 流延薄膜/片材厚度控制包括平均厚度控制(Average Thickness Control)和自动横向厚度控制(Automatic Profile Control)。平均厚度控制是通过改变生产线的线速度、急冷辊的转速、计量泵的上料量、挤出机螺杆转速来控制平均厚度。自动横向厚度控制是把薄膜或片材分成与模头模唇相对应的区域,根据对应区域的厚度和挤出材料量横向所占百分比来映像控制对应各点膨胀螺栓的模唇开度,以达到自动横向厚度控制的目的。
2. 压延薄膜/ 片材/板材/钢丝帘布生产线上的厚度测量和控制 热电瑞美公司RM100系统同样可使用在压延生产上。RM100系统配备一个“O”型扫描架和一个传感器(贝它射线,X射线或红外线传感器),可以根据用户需要配置轴间隙控制产品厚度。 压延薄膜/片材/板材厚度控制包括平均厚度控制(Average Thickness Control)和自动横向厚度控制。普通的自动横向厚度控制可以由辊间隙控制来完成。当平均厚度高于目标值或低于目标值时,辊间隙控制将调整移动辊整体向上或向下运动,改变辊间距,使平均厚度更接近于目标值,同时控制生产线的上料量。当产品出现一边偏厚而另一边偏薄时,可以采用抬高移动辊一侧而压低移动辊另一侧的方法来控制产品的横向厚度分布。根据用户的需求,热电瑞美公司也可提供轴交叉(Cross Axial Control)和 辊弯曲(Roll Bending Control)等控制。 热电瑞美公司还专为钢丝压延生产线提供RM400控制系统,可以测量和控制上下胶片的厚度,并可以检测钢丝的平衡度和排布。Berstorff,Comerio Ercole和Rodolfo Comerio公司都用过热电瑞美公司的;米其林,大陆轮胎和邓禄普轮胎等公司也都配热电瑞美公司的在线测厚系统。
3. BOPP/BOPET/BOPS/BOPI生产线上的厚度测量和控制 双向拉伸生产线通常采用热电瑞美公司RM200系统。热电瑞美公司推荐采用两套测厚装置、即在铸(厚)片处和双向拉伸后的成品膜处各配置一台测厚装置,其中厚片处可以采用贝它射线传感器和“O”扫描架,薄膜处可以根据用户要求,选配贝它射线,X射线或红外线传感器和“O”型扫描架。在实际应用中,用户也可根据自己的经验和生产线的实际情况,采用单一的成品膜厚度测量来控制产品的厚度。
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编辑:什么鱼
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薄膜表面缺陷检测的系统功能及难点分析
薄膜表面缺陷检测的系统功能及难点分析薄膜表面缺陷检测系统用于检测各类薄膜在生产过程中表面出现的黑点、蚊虫、孔洞、晶点、划伤等常见缺陷,系统可以在生产过程中及时的发现产品表面出现的疵点信息,时时反映生产线表面的缺陷信息,完全取代人眼进行表面检测。大大的节省了生产成本,提高了产品质量。薄膜表面缺陷检测系统功能主要包括:① &表面缺陷图像的快速截取;② &疵点的位置(缺陷地图的具体位置分布);③ &发现瑕疵后的声光报警;④ &瑕疵自动分类(根据客户对缺陷的要求来分类);⑤ &瑕疵统计和报表自动生成;⑥ &在缺陷产品的边缘进行贴标定位(可选);薄膜表面缺陷检测主要检测难点分析常规的薄膜检测,在表面没有干扰、安装空间足够的情况下,不存在太多的难点。但本项目存在以下技术难点:1、印刷文字对检测的干扰。被检材料上可能印刷有文字,这些图案和文字在长期生产中,可能会换版,印刷其它内容。由于文字具与黑点混淆,因此检测系统需要排除印刷文字对检测的干扰。2、可变卷径辊上的检测。反面检测,只能安装在收卷辊上,而收卷辊卷径会发生变化。因此检测系统要应对一个移动的检测面。&&
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