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剖析中国点胶机在LED封装行业的现状和未来
剖析中国的现状和未来（一）工艺工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中国企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型、液晶等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。不过，大功率LED器件的封装工艺要求更高，我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。（二）器件的性能LED器件性能指标主要包括亮度/光通量、光衰、、光效、一致性、光学分布等。① 亮度或光通量；由于小芯片（15mil以下）已可在国内芯片企业大规模量产（尽管有部分外延片来自进口），小芯片亮度已与国外最高亮度产品接近，其亮度要求已能满足95%的LED应用需求，而封装器件的亮度90%程度上取决于芯片亮度。中大尺寸芯片（24mil以上）目前绝大部分依赖进口，每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值，封装环节对流明值的影响只有10%。② 光衰；一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和及材料匹配等。目前，中国工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。③ ；与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或漂移过大等。根据LED器件的不同用途要求，其也有不同的要求。例如指示灯用途LED可以为1000PPM（3000小时）；照明用途LED为500PPM（3000小时）；彩色显示屏用途LED为50PPM（3000小时）。中国封装企业的LED整体水平有待提高。可喜的是，少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。④ 光效；LED光效90%取决于芯片的发光效率。中国企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。⑤ 一致性；LED的一致性包括波长一致性、亮度一致性、一致性、衰减一致性等前三项一致性是可以通过投料工艺控制和分光分色机筛选达到的。前三项水平来说，中国技术与国外一致。角度一致性往往难以分选出来，需通过优化设计、物料机械精度控制、生产制程严格控制来达到。例如，用途的红、绿、蓝三种椭圆形LED的角度一致性控制非常重要，决定性地影响LED全彩显示屏的色彩品质，成为LED器件的一项高端技术。衰减一致性也与物料控制和工艺控制有关，包括不同颜色LED的衰减一致性和同一颜色LED的衰减一致性。一致性的研究是技术的一个重要课题。中国部分企业在LED一致性方面的技术已与国际接轨。⑥ 光学分布；LED是一个发光器件，对于很多LED应用用途来说，LED的光形分布是一个重要指标，决定了应用产品二次光学的设计基础，也直接影响了LED应用产品的视觉效果。例如，LED户外显示屏使用的LED椭圆形透镜设计能够使显示屏在角度变化时亮度变化平稳并有较大视角，符合人的视觉习惯。又如，LED路灯的光学要求，使得LED的一次光学设计和路灯的二次光学设计必须匹配，达到最佳路面光斑和最佳发光效率。通过计算机光学模拟软件来进行设计开发是常用的手段。中国企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小。
（三）应用方向目前，我国的产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。我国LED封装器件应用领域的广度将会更加拓展，我国在LED的应用上已走在世界的前列。（四）业人才状况我国业的人才是建立在消化吸收台、港、美资LED企业的技术和管理人才基础上再培养和成长起来的。行业的中、高层技术及管理人才满足不了现有LED行业快速发展的需要，行业内经验型人才偏多，技术型、学术型人才偏少。可喜的是，随着产业的发展，部分高校已设置相关光电专业进行培养人才，产学研的合作深入也为我国LED封装企业输送和培养了一批人才。转载请注明出处：
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作者:点胶技术分析&&&日期: 08:33&&&浏览:
　　视觉LED封装点胶机主要应用于针对不同款式的LED灯具进行点胶，高精度视觉定位系统使灯具的点胶质量趋近一致稳定，有效提升了照明产品的生产工作中封装质量和效率，有时操作人员在使用视觉LED封装点胶机过程中出现一些问题，其中最常见的就是点胶机械臂的卡顿问题。
　　视觉LED封装点胶机出现卡顿可能与堆积的灰尘存在一定联系，视觉LED封装点胶机运行时会出现部分静电，而这部分静电会吸附部分的灰尘堆积在导轨处，造成机械臂移动点胶时非常困难，降低了LED产品的封装质量，所以操作人员应及时除去附着于导轨处的灰尘避免影响点胶工作的连贯性。
　　针对于视觉保养的重要性不言而喻，如果没有进行适当的设备保养直接影响工作效率和质量，机械臂长期移动导致接触面因磨损造成灵活性的降低，造成机械臂运行更为困难甚至卡顿，可以适当地在导轨处添加机械润滑油，以加强点胶机执行封装工作的流畅性和连贯性。
　　造成视觉LED封装点胶机卡顿的因素有很多，电路电压不稳定也是造成LED封装点胶机运行卡顿的重要因素，在应用封装点胶的时候尽量避免和其它设备共同运行，可以减少运行电路的负荷避免工作电压的不稳定，如果需要应用在高需求的行业生产中可以配备稳压器进行封装点胶。当前位置： >
LED封装点胶机全系列解决方案
TENSUN腾盛LED封装点胶全系列解决方案
产品选型指南
、、5730等中大尺寸产品
8~10点胶头，产能高
90~110K/H (以2835为例)
、、等小至大尺寸产品
三点胶头，CCD自动定位，CCD辅助对针，点胶精度高
28~35K/H (以3030为例)
、、等中大尺寸产品
四点胶头，产能高，精度高
45~50K/H (以2835为例)
、、等小至大尺寸产品
三头点胶，智能化设计，自动化程度高，点胶精度高
25~30K/H (以3030为例)
3804、、、等小至大尺寸产品
三头点胶，智能化设计，自动化程度高，点胶精度高，最新一代产品，行业内技术领先
25~30K/H (以3030为例)
COB产品圆形、方形点围坝胶
自动上料、下料，精密螺杆阀点胶，产能高，围坝一致性好
有产品的大小尺寸而定
COB点荧光粉
自动上料、下料，双点胶头，产能高，点胶精度高
LED灯丝点胶
双点胶头，点胶无大小头现象，产品切换方便快捷
正反面点胶产能为1.0~1.2K/H
背光源灯条
背光源灯条透镜点胶
流水线设计，满足长度为1250mm以内的灯条，效率高，无飞溅、散点现象
42000 dot/H
SMD LED精密点胶解决方案
特点与优势
全自动上料、下料功能，实现一人可同时操作2~3台点胶机
支架的尺寸采用数字输入编程点胶轨迹，让调试工作变得更为容易
手柄辅助对位置，让编程操作变得更灵活
搭载SPP-M10螺杆容积计量式点胶阀系统，采用多针头同时点胶，在保证点胶精度情况下，可极大提高生产效率
本自动点胶系统可满足LED封装点胶作业中荧光粉、透明胶等的高速点胶要求、推进高自动化车间的场合使用
特点与优势
全自动上料、下料功能，实现一人可同时操作多台点胶机
CCD自动定位和针头位置校正，保证SMD产品点胶效果最佳
搭载螺杆容积计量式精密点胶阀，确保色温分布更加集中
本系统可满足对SMD产品点胶精度高要求、推进高自动化车间的场合使用
特点与优势
◆ 高效率：采用四套螺杆容积式点胶系统同时点胶，支架型产品实际产能最高可达65K/小时。
◆ 自动化程度高：自动上下料、加温（选装）、针头真空自动清洗等，一人可同时操作多台机，进一步降低人力成本。
◆ 人性化操作界面：采用Windows系统，搭载专业点胶控制软件，操作简便。
◆ 程序编辑简单，易学易懂，方便快捷。
◆ 低成本：后期的维护保养简单方便，5～10分钟内完成清洗作业。
特点与优势
◆ 小到3806，大到的 SMD产品均适用于本系统。
◆ 料盒自动循环供料/下料功能，一人可以操作4～5台LED点胶机设备。
◆ 一键调试辅助功能，让新操作的员工也能轻松掌握，避免出错。
◆ 可选配高精密电子称重系统实现点胶量的自动监测与补偿功能。
特点与优势
◆ 小到3804，大到的 SMD产品均适用于本系统。
◆&CCD辅助编程和针头位置校正，让调试工作变得更为容易。
◆一键调试辅助功能，让新操作的员工也能轻松掌握，避免出错。
◆ 可选配高精密电子称重系统实现点胶量的自动监测与补偿的闭环功能。
灯丝点胶解决方案
特点与优势
全自动上料、下料功能，实现一人可同时操作多台LED点胶机
CCD自动定位和针头位置校正，保证灯丝产品点胶效果最佳
搭载专用于中高粘度胶水高精密螺杆阀，确保点胶无大头及少胶现象
切换不同型号规格产品无需更换定位家具，操作简单方便&
COB LED点胶解决方案
特点与优势
全自动上料、下料及料盒自动循环功能，实现一人可同时操作多台LED点胶机
CCD自动定位和针头位置校正，保证COB产品围坝的效果最佳
自动检测支架的高度误差，并进行空间圆弧的校正补偿，确保围坝效果高一致性(一套螺杆阀时可能此功能)
本系统可满足对COB LED围坝点胶精度高要求、推进高自动化车间的场合使用&
特点与优势
全自动上料、下料及料盒自动循环功能，实现一人可同时操作多台LED点胶机
CCD辅助编程和针头位置校正，让调试工作变更更为容易
搭载SPP-H9/L9螺杆容积计量式点胶系统，确保每个产品高精度的稳定点较量
本系统可满足对COB LED围坝点胶精度高要求、推进高自动化车间的场合使用&
LED背光源灯条Lens组装点胶解决方案
特点与优势
SD950L在线式高速喷射式点胶机可实现高速度、高精度、高重复性的点胶作业，适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等，特别适用于大批量的生产加工，广泛应用于半导体封装和组装生产过程中的多种胶水材料应用场合。豆丁微信公众号
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LED点胶机的点胶工艺与使用方法
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LED点胶机的点胶工艺与使用方法
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