iPhone X高通/英特尔基带网速评比：实际体验差别不算太大
由于和高通的关系变得不再那么融洽，苹果在 iPhone X 上配备了较之前更多的英特尔基带。但是和此前“台积电和三星代工的处理器哪家更好”的争议一样，消费者们也担心其了英特尔的调制解调器可能无法媲美高通的水准。其实在 iPhone 7 上，大家就已经提出过同样的疑问。但是骡子是马，总得拉出来溜溜。近日，SpeedSmart.net 就对两款不同的 iPhone X 调制解调器进行了网速的对比测试。本次测试于 11 月 3 日~12 日在美国境内的 LTE 网络下进行，数据采集自安装在&iPhone&X 设备上的 SpeedSmart iOS 应用。高通调制解调器的平均测试成绩如下：(上行 / 下行速率 / ping 延时)●&AT&T：27.46 Mbps — 9.32 Mbps — 38.50●&T-Mobile：26.54 Mbps — 8.01 Mbps — 50.05●&Sprint：20.28 Mbps — 4.06 Mbps — 57.76●&Verizon：35.18 Mbps&—&11.01 Mbps&— 53.66 ms 。英特尔调制解调器的平均测试成绩如下：(上行 / 下行速率 / ping 延时)●&AT&T：30.13 Mbps — 9.64 Mbps — 41.84 ms●&T-Mobile：33.34 Mbps&—&11.73 Mbps&— 54.23 ms 。小结：●&单纯从速度上来看：高通和英特尔的差别并不大。●&最理想的情况：高通基带 @&Verizon&网络(Intel&基带 @&T-Mobile&也没落后太多)。●&上行速率 ①：高通 @ V 网最快(11.01 Mbps)/ @ S 网垫底(4.06 Mbps);●&上行速率 ②：Intel @ T 网最快(11.73 Mbps)/ @ A 网也超过了平均(9.64 Mbps)。需要指出的是，iPhone X 的高通和英特尔基带版本约为 5：1 。AT&T 网络下的性能差距 10%+，T-Mobile 网络下可达 15% 。
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本网页浏览已超过3分钟，点击关闭或灰色背景，即可回到网页国行安全：iPhoneX基带性能有差别 高通首选
【PConline资讯】苹果跟高通专利官司越来越激烈，以至于未来双方极有可能将彻底闹掰不合作。事实也确实如此，因为苹果正在跟联发科等一起合作，正在秘密研发基带。因为对高通不透明的专利费收取不满，苹果从iPhone 7开始就在基带选择上加入了Intel，即使后者的基带实力远远弱于高通，但今年他们依然获得了一半的新iPhone订单。现在无线信号测试机构Cellular Insights送出了iPhone X详细基带体验，其结果就是高通X16的LTE速度始终比搭载Intel XMM7480基带的要快，即使苹果对前者进行了性能上的压制。其中最明显的就是，iPhone X搭载高通基带版本，信号更加稳定，同时下载速度也要远远强于Intel版本，具体来说这个下载速度能比后者快至少67％。不管苹果承认与否，他们对高通基带的速度压制已是不争的事实，所以购买iPhone X版本上，大家要格外注意，其中A1865为高通基带版本，A1901为Intel基带版本，国行就是前者。相关阅读:京东碎屏保上线 iPhoneX手机碎了直接换机！iPhoneXPlus iPhoneX iPhone8Plus对比：你爱谁艾维难掩对iPhoneX的喜爱 如此吐槽iPhone7 8&
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iPhone x用的是什么基带呢？高通？英特尔？联发科？大神们小白求解？
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国行都是高通
国行都是高通。只有高通才是三网通。
联发科是什么鬼
登录百度帐号拆解一部英特尔基带版的iPhone X，与高通版有何区别？ - EDN电子技术设计
根据报导指出，Apple已经开始为下一代手机设计自家基带处理器，高通很可能就此出局。随着iFixit与TechInsights分别针对“高通芯片版”和“英特尔芯片版”的iPhone X拆解报告出炉，本文将对比两个版本有何区别。
苹果(Apple)最新智能手机iPhone X持续沿用其高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)蜂窝基带处理器的双供应策略。根据针对这支手机进行的拆解并显示，Apple采用了新旧技术组合，巧妙地将更多功能封装至这支旗舰级智能手机中。
iPhone X是Apple至今发布过最昂贵的一支手机。据称该公司在生产这支新机型时曾经面临供应链的问题，但Apple迄今拒绝对此发表评论。
根据报导指出，Apple已经开始为下一代手机设计自家基带处理器，高通很可能就此出局。如果消息属实，这项行动将与Apple的晶圆代工策略转型同步进展——Apple正逐渐从采用三星(Samsung)晶圆代工转向台积电(TSMC)与三星的双晶圆代工来源，而今则完全转向了台积电。
根据TechInsights 拆解一款采用英特尔基带芯片的iPhone X机型，Apple在手机中封装了两块像是基板的电路板(PCB)。在这两块密集的基板之间采用了宽度约10-15um的导体和微孔进行连接。Apple透过这一设计技巧让手机得以实现7.7mm的厚度。
iFixit拆解的是搭载高通基带芯片的机型。根据iFixit描述，这两块板子像被对半折迭并焊接在一起，“是我们从拆解第一支iPhone以来首次看到的双层堆栈板”。
iFixit估计，这个PCB夹层约有iPhone 8 Plus逻辑电路板尺寸的135%。
iFixit指出，“连接器和组件的密度也是前所未有的，几乎到了锱铢必较的程度，连Apple Watch都还留有更多裸板空间……，但这项聪明设计的缺点是板级修复将会非常困难——在某些情况下几乎不可能维修。”
TechInsights回顾先前所有智能手机和其他产品的拆解中，也并未看到Apple在iPhone X中采用的这种所谓“基板级PCB”途径。TechInsights资深分析师Daniel Yang表示：“专家们预期在明年的Galaxy S9手机中就会看到这种双主板设计技巧。”
TechSearch International封装专家E. Jan Vardaman表示，她曾经预期可在iPhone X上看到一些新颖的电路板设计技巧。她说：“板设计通常是在早期完成的，”因此，她认为这些设计技巧并不至于导致手机生产延迟。
在iPhone X中，沿着PCB边缘的微孔形成连接两块逻辑板的夹层（来源：iFixit）
Apple A11应用处理器位于主板
双电池模块设计简化封装
Apple还采用另一项封装技巧，将iPhone X的电池模块分成两部份，使其更灵活地“拼装”至手机中。
iFixit称这种双电池设计首见于iPhone，而这两块电池模块的组合提供约10.35Wh (2,716mAh @ 3.81V)的电池容量，较iPhone 8 Plus的10.28Wh电池容量更大，但比三星Galaxy Note 8的12.71Wh电池容量小。
TechInsights认为，“双电池设计更像是一种空间利用的措施，而非着眼于改变电池的容量。”TechInsights指出，其拆解机型的子系统支持5,432mA的电池容量，“应该是以并联方式设计”。
TechInsights的Yang说：“截至目前为止，我们并未在半导体部份看到什么较大的惊喜，大部份的组件与我们在iPhone 8和8 Plus中看到的类似。”
针对iPhone X的拆解并显示，这支手机仍然使用Sony的影像传感器以及意法半导体(STMicroelectronics；ST)的飞行时间(ToF)传感器。此外，ST还为这支旗舰级手机供应IR相机——这是实现其3D深度相机功能的关键组件。
以下是iFixit拆解“高通芯片版”iPhone X在CPU主板发现的组件：
o Apple APL1W72 A11 Bionic SoC层迭海力士(SK Hynix) H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4x RAM
o Apple 338S00341-B1芯片
o 德州仪器(TI) 78AVZ81
o 恩智浦(NXP) 1612A1——很可能是客制版1610 tristar IC
o Apple 338S00248音频编译码器
o STB600B0
o Apple 338S00306电源管理IC
iFixit在调制解调器电路板发现的组件包括：
o Apple USI S00397 Wi-Fi/Bluetooth模块
o 高通WTR5975 gigabit LTE 收发器
o 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器，与PMD9655 PMIC
o Skyworks 78140-22功放大器、SKY77366-17功率放大器、S770/18/1736
o 博通BCM15951 触控控制器
o NXP 80V18 PN80V NFC控制器模块
o Broadcom AFEM-8072、MMMB功率放大器模块
而在主板夹层外部看到的组件包括：
o 东芝(Toshiba) TSBTWNA1 64GB闪存
o Apple/Cirrus Logic 338S00296音频放大器
而TechInsights拆解其“英特尔芯片”版机型发现：
o 英特尔PMB9948基带处理器
o 英特尔PMB6848 PMIC
o 村田(Murata) Wi-Fi模块
TechInsights将继续拆解iPhone X中的芯片并深入解读，这一过程可能需要几天的时间。
调制解调器芯片电路板中封装了iPhone X的大部份逻辑组件
逻辑电路板的另一视角
TechInsights拆解iPhoneX，并提供三张主板影像：
（原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EE Times，参考地址：；EETTaiwan编译）关于iPhone X的基带 苹果有个小秘密没告诉你
[摘要]根据一份国外最新的报告显示，对苹果全新一代的iPhone X来说，并非是所有的机型性能都完全相同，如果你想要发挥出最好的LTE网络连接速度，那么就应该关注一些特定的型号。（原标题：关于iPhone X的基带 苹果有个小秘密没告诉你）根据一份国外最新的报告显示，对苹果全新一代的iPhone X来说，并非是所有的机型性能都完全相同，如果你想要发挥出最好的LTE网络连接速度，那么就应该关注一些特定的型号。从表面上，iPhone X提供了不同容量和颜色的版本可以选择，但其实除了这些表面的不同之外，还有一些更深层次的变化。我们都知道，在iPhone X上会使用用来接收无线信号和数据的基带。而苹果的无线基带供应商有两家，高通和英特尔。虽然苹果本身并没有用这个标准对iPhone X进行区分，但对于消费者来说，还是应该了解二者之间的区别。国外媒体对iPhone X的LTE Advanced和无线信号速度进行了测试，并且分别对两个不同版本的iPhone X进行了区分。根据PC Mag的报告，两台iPhone X分别使用了高通和英特尔的基带，而用户选择哪一款产品自己无法决定，完全取决于不同的运营商。比如iPhone X A1865型号就是用了高通的基带，包括Verizon、Sprint、US Cellular和中国、澳大利亚以及印度市场是这个版本。而iPhone X A1901则使用的是英特尔的基带，包括AT&T、T-Mobile以及其它国际市场都是这个版本。苹果从去年的iPhone 7开始选择使用两家不同的基带供应商，而苹果此举也是为了减少对高通的依赖，尤其是两家公司最近陷入了互相起诉的官司中。当然，由于英特尔基带迄今为止还无法完全支持Verizon和Sprint的CDMA网络，因此苹果短时间内也无法完全放弃高通。Cellular公司考察了两个不同基带4个频段的性能，并且将两个不同版本的iPhone X放到一起进行比较。通过调整LTE信号的强度，从-85dBm开始然后逐渐减少，并且追踪持续的吞吐量，知道基带完全无法连接。最初，二者的差距并不明显，下载速度都能达到195Mbps，但很快区别就显示了出来。在-87dBm时，英特尔基带的iPhone X网速下降到169Mbps，而高通基带的iPhone X在-93dBm的时候才降到这个速度。根据PC Mag的介绍，在信号比较弱的情况下，比如-120dBm，高通基带的iPhone X下载速度比英特尔快了三分之二。先别着急生气，因为这样的情况并不常见，而且而这之间的差距在逐年缩小。通过与去年对两个版本的iPhone 7 Plus对比结果来看，高通与英特尔基带速度差距已经在2017年有所缓解。当然，这对于现在的iPhone X用户来说只是一种安慰罢了。目前还不清楚对iPhone X、iPhone 8和iPhone 8 Plus的基带表现是否受到了其它因素的影响才将而这的差异降至最低。虽然这看起来有点奇怪，但至少目前来看，使用高通X16基带的iPhone X支持千兆LTE和4×4 MIMO四通道运营商网络。而英特尔的基带在上面三大特性中缺少两个，因此并不支持千兆LTE网络。因此，苹果为了公平起见，关闭了高通基带的千兆LTE网络功能，确保两个版本的iPhone X使用体验没有差异。未来，根据之前媒体的报道，苹果有可能在2018年完全放弃高通基带而选择与英特尔合作，因为后者已经开发出了首款支持CMDA网络的基带。因此如果以目前的情况来看，如果你想要购买一款更快网速的iPhone X无锁版，那么最好还是选择Verizon运营商的版本。当然对于中国消费者来说，完全没有这个担心的必要了。
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