汇合电路[官网]高频电路板是什么，你知道吗？高频阻抗电路板加工厂家
1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。
（1）高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个：◆减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭，则含有大量的高频成分，将会辐射干扰，另外，也容易产生过冲。串联电阻与信号线的分布电容以及负载输入电容等形成一个RC电路，这样就会降低信号边沿的陡峭程度。
◆减少高频反射以及自激振荡。当信号的频率很高时，则信号的波长就很短，当波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等（即不匹配）时，在负载端就会产生反射，造成自激振荡。PCB板内走线的低频信号直接连通即可，一般不需要加串行匹配电阻。
网上可搜索到的供PCB工厂很多，大家都标榜可以制作10层以上的高难度板，但是实际能做的只是普通的二 四 六 层板。双方谈了许久，最终结果超过制作能力，无法完成。采购浪费时间成本，且对互联网销售的不信任也会加剧。 用户与我们合作后，真诚的交流与我们分享，客户在找供应商时，经常会陷入几个误区1 PCB的行业龙头 2 规模越大越好 3 上市公司。以上三个规模的工厂确实加工生产可以达标。但是经过对接以后，不难发现，想法与实际产品不匹配。因订单小，客户不会引起重视，甚至业务人员无心搭理，要么报高价，要么随便报价，应付了事，结果是无法完成该订单造成浪费大量时间。
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RO4000 系列高频电路材料（增强，陶瓷填充热固性）&&&&&介质板和预浸处理，旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。具有价格优势的低成本材料可以使用标准聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工艺。&&&&&RO4500和RO4730 LoPro是在RO4000系列产品的基础上延伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷粉填充,补强,碳氢化合物组成的材料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合于移动基站天线微带线应用的被动互调响应性能。&&&&&LoPro? Reverse-处理铜箔选项 对RO4000?系列已经可用! RO4000材料采用的这一特殊的接口技术改善了插入损耗和无源互调特性。&&&&&&&&&&RT/duroid 80LZ 高频介质板&&&&&这种介质板是专为带状线和微带线电路应用设计的&&&&&&&&&&RT/duroid ,
聚四氟乙烯/陶瓷介质板&&&&&提供四个等级，RT/duroid 6002 ， 6202 ， 介质板是陶瓷-聚四氟乙烯。可以提供更优异的电气和机械性能，用以复杂微波结构，使得机械和电气性能稳定可靠。&&&&&&&&&&TMM热固性微波介质板（热固性陶瓷加载塑料）&&&&&用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板。TMM介质板具有广泛的介电常数和电镀特性。&&&&&&&&&&ULTRALAM 2000玻璃增强聚四氟乙烯介质板&&&&&用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板&&&&&&&&&&ULTRALAM 3000系列液晶聚合物电路材料&&&&&双层覆铜板，采用温阻液晶聚合物作为介质层。
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老wu经常看到很多工控板或者射频板在PCB板的四周会打上一圈的过孔和铜带，甚至有些射频板会在四周板边进行金属化包边，这样做是啥套路？难道是攻城狮在装13吗？
现今，随着系统速率的提高，不仅仅是高速数字信号的时序、信号完整性问题突出，同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰，降低系统的抗干扰能力，同时也会向外空间产生很强的电磁辐射，引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准，使得产品不能通过EMC标准认证。多层PCB的板边辐射就是比较常见的电磁辐射源。
当非预期的电流达到接地层和电源层的边缘时,便发生边缘辐射。这些非预期的电流可能源自:
·电源旁路不充分所产生的接地和电源噪声。
·感性过孔所产生的圆柱形辐射磁场,它在电路板各层之间辐射,最终在电路板边缘会合。
·承载高频信号的带状线回流电流与电路板边缘靠得太近。
造成电源噪声的根源主要在于两个方面:一是器件高速开关状态下,瞬态的交变电流过大;二是电流回路上存在的电感。从表现形式上来看又可以分为三类:
·同步开关噪声(SSN),有时被称为ΔI噪声,地弹(Ground
bounce)现象也可归于此类;
·非理想电源阻抗影响;
·谐振及边缘效应。
在高速数字电路中，当数字集成电路加电工作时，它内部的门电路输出会发生从高到低或者从低到高的状态转换，即”0″和”1″间的转换。在变化的过程冲，门电路中的晶体管将不停地导通和截止，这时会有电流从所接电源流入门电路，或从门电路流入地平面，使电源平面或地平面上的电流产生不平衡，从而产生一个瞬间变化的电流△I。
这个电流在流经回流路径上存在的电感时会形成交流电压降，进而引起噪声。 如果同时发生状态转换的输出缓冲器较多时，这个压降足够大，从而导致电源完整性问题，将这种噪声称为同步开关噪声（Simultaneous Switch Noise）SSN。
电源交流噪声会在电源层及地层之间，利用这两个平面的谐振腔模式传导交流噪声，传到平面边缘就会辐射到自由空间中，这会导致产品EMI过不了认证。
上图为Simultaneous Switching Noise (SSN)利用电源平面及地平面之间的谐振腔传播交流噪声的示意图，当然这样的谐振腔不只传播SSN的交流噪声，在信号完整性没做好的情况下，也会传播高速信号的噪声。
对于过孔产生的噪声，我们知道，PCB上互联的信号线包括pcb外层的微带线及内层处于两平面间的带状线以及信号换层起连接作用的电镀过孔（过孔细分为通孔、盲孔、埋孔），处于表层的微带线和处于两平面间的带状线通过良好的参考平面层叠结构设计可以良好的控制辐射。
而过孔在垂直方向上贯穿多个叠层，当高频信号传输线通过过孔换层时，不但传输线的阻抗发生的变化，信号回流路径的参考平面也发生了变化，当信号的频率相对较低时，通孔对信号传输的影响可以忽略不计，但是当信号频率上升到射频或者微波频段时，由于过孔的参考平面变化造成电流返回路径的变化，该过孔会产生的TEM波，会在在两平面形成的谐振腔间横向传播，最终通过pcb的边缘向外辐射到自由空间中，造成EMI指标超标。
OK，现在我们知道了对于高频高速PCB，会在PCB的板边产生边缘辐射问题，那如何进行防护呢？
产生EMC 问题的三个要素是：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备
敏感设备我们控制不了，切断耦合路径比如加个金属屏蔽设备外壳等，老wu这里不讲，就剩下如何想办法干掉干扰源了。
首先要优化PCB上的关键信号走线，避免自身出现EMI问题，多于换层的过孔，我们可以在关键信号的过孔四周打上接地过孔，为关键信号的过孔提供额外的回流路径。
嗯，对于减少PCB边缘辐射，之前老wu听说过一个20H规则，20H规则最早乃由W.Michael
King于1980年所提出，并由Mark.I.Montrose 于其著作中阐述，而受经营重视，并经常被列为重要的EMI设计规则，其中 H 指的是板子的厚度，即电源平面比地平面内缩个20H的距离。
为了降低边缘辐射这效应,电源平面应较相邻之地平面内缩,电源平面内缩约10H 则效果不明显;电源平面内缩20H 时,则吸收70%边际通量边界(Flux Boundary);电源平面内缩100H 时,则可吸收98%的边际通量边界;因而内缩电源层能有效抑制边际效应所造成的辐射。
老wu认为，20H规则已经不适合现在的高频高速PCB设计，以前的印刷电路板面积较大,内缩而造成的平面天线共振频率上升较不明显;现今因PCB板面较小,内缩电源层设计的辐射强度随着不同内缩电源层尺寸共振点变化较显著,而造成高频会出现较高的辐射能量。
使用内缩20H 的方式并无法完全解决辐射的下降,虽然,430MHz 以下频率有改善,而40H 则对590MHz 以下频率有改善,但因面积缩小使得共振频率变高,对于共振频率更高频段之辐射抑制是无帮助的。
EMI 未来的设计,因内缩电源层 20H 将无帮 助,且板子愈小则愈高频的辐射会因改变平面天线 效应而更严重,所以 20H 的理论已不合目前的实际需求。
既然20H规则对目前的高频高速PCB设计已经变得无效了，那对于干掉pcb板边辐射这个干扰源来说，就得采用屏蔽结构对边缘进行处理，从而将噪声反射回内层空间中，这会增加这些层上的电压噪 声,但边缘辐射得到降低。
低成本的实现方法就是在PCB的四周以1/20波长孔间距打上一圈接地过孔，形成接地过孔护盾，防止TME波对外辐射。
而对于微波电路板，其波长进一步变小，而由于PCB生产工艺现在，孔与孔之间的间距不能做的很小，此时已1/20波长的间距在PCB四周打屏蔽过孔的方式对于微波板作用已经不太明显，这时就需要采用PCB版本金属化包边工艺，将整个板边用金属包围起来，从而使微波信号无法从PCB板边辐**去，当然，采用板边金属化包边工艺，也将会导致PCB的生产制造成本增加许多。
对于射频微波板，某些敏感电路，以及有强烈辐射源的电路可以设计一个在PCB上焊接的屏蔽腔，PCB 在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在PCB上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔。这样就形成了一个个相对隔离的区域，类似下边的PCB，大家感受一下
过孔屏蔽墙的设计要求如下：
·有两排以上的过孔；
·两排过孔相互错开；
·同一排的过孔间距要小于λ/20；
·接地的PCB铜箔与屏蔽腔壁压接的部位禁止有阻焊。/home/tjj/图片/psb.png聚四氟乙烯(PTFEPcb)高频电路板厂
&随着科学技术的不断进步与人们对电子产品的完美追求，智能化、安全性能高、无公害电子产品的不断涌现，电路板产品的材料选择也承现多样化。现在的PTFE高频材料应用范围越来越广，涉及到各种智能电子电器产品，比如天线是最常见的，现在的航天、军工、通讯、数码、医疗等产业都离不开高频材料的应用。高频材料根据供应商的不同也有很多种不同型号及规格参数，下面我们先来谈谈聚四氟乙烯高频材料的一些特性及应用。&
& &聚四氟乙烯板材主要用作电器绝缘材料及接触腐蚀介质的载板、主要用于支承滑块、道轨密封件及润滑材料，随着科学技术的发展需要现在也广泛应用于化工、医药、染料业容器、贮槽、反应塔釜、大型管道的防腐衬里材料；机械、建筑、航天、军工、通讯、交通桥梁滑块、导轨；印染、轻工、纺织业的防粘材料等。在PCB厂家尤为常见，下面就是用高频材料生产高频线路板。
聚四氟乙烯板材优点：
1)、耐高温&&使用工作温度达250℃。
2)、耐低温&&具有良好的机械韧性；即使温度下降到-196℃，也可保持5%的伸长率。
3)、耐腐蚀&&对大多数化学药品和溶剂，表现出惰性、能耐强酸强碱、水和各种有机溶剂。
4)、耐气候&&有塑料中最佳的老化寿命。
5)、高润滑&&是固体材料中摩擦系数最低者。
6)、不粘附&&是固体材料中最小的表面张力，不粘附任何物质，力学性能它的摩擦系数极小，仅为聚乙烯的1/5，这是全氟碳表面的重要特征。又由于氟-碳链分子间作用力极低，所以聚四氟乙烯具有不粘性。
7)、无毒害&&具有生理惰性，作为人工血管和脏器长期植入体内无不良反应。
8)、电性能佳&&聚四氟乙烯在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高。
& & 聚四氟乙烯板材(也叫四氟板,铁氟龙板,特氟龙板)分模压和车削两种，模压板是由聚四氟乙烯树脂在常温下用模压法成型，再经烧结、冷却而制成。聚四氟乙烯车削板由聚四氟乙烯树脂经压坯、烧结、旋切而成。其制品用途广，具有极为优越的综合性能：耐高低温（-192℃-260℃)、耐腐蚀（强酸、强碱、王水等）、耐气候、高绝缘、高润滑、不粘附、无毒害等优良特性。&
特性参数：
以上数据参数在上是常规高频材料的正常特性，但不能保证其适用于任何情况。对于经由原材料测得的数值，制成产品的某些性能可能会稍有出入。不同厂家供应商的材料性能参数可能会略有不同，选材时可以适当参考。&
& & & & 随着消费人群对电子产品的不断完美追求，各种电子消费品已飞速发展成为各种智能电子产品。电子产品的载体电路板也在不断的跟随时尚潮流快节奏的进步着。现在的高频材料应用范围也越来越广，涉及到各种智能电子电器产品，比如天线是最常见的，现在的航天、军工、通讯、数码、医疗等产业都离不开高频材料的应用。高频材料根据供应商的不同也有很多种不同型号及规格参数，下面我们先来谈谈聚四氟乙烯高频材料的一些特性及应用。&
& & & &聚四氟乙烯板材主要用作电器绝缘材料及接触腐蚀介质的载板、主要用于支承滑块、道轨密封件及润滑材料，随着科学技术的发展需要现在也广泛应用于化工、医药、染料业容器、贮槽、反应塔釜、大型管道的防腐衬里材料；机械、建筑、航天、军工、通讯、交通桥梁滑块、导轨；印染、轻工、纺织业的防粘材料等。现在的PCB线路板企业尤为常见，下面就是用高频材料生产高频线路板。
聚四氟乙烯板材优点：
1)、耐高温&&使用工作温度达250℃。
2)、耐低温&&具有良好的机械韧性；即使温度下降到-196℃，也可保持5%的伸长率。
3)、耐腐蚀&&对大多数化学药品和溶剂，表现出惰性、能耐强酸强碱、水和各种有机溶剂。
4)、耐气候&&有塑料中最佳的老化寿命。
5)、高润滑&&是固体材料中摩擦系数最低者。
6)、不粘附&&是固体材料中最小的表面张力，不粘附任何物质，力学性能它的摩擦系数极小，仅为聚乙烯的1/5，这是全氟碳表面的重要特征。又由于氟-碳链分子间作用力极低，所以聚四氟乙烯具有不粘性。
7)、无毒害&&具有生理惰性，作为人工血管和脏器长期植入体内无不良反应。
8)、电性能佳&&聚四氟乙烯在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高。
& & 聚四氟乙烯板材(也叫四氟板,铁氟龙板,特氟龙板)分模压和车削两种，模压板是由聚四氟乙烯树脂在常温下用模压法成型，再经烧结、冷却而制成。聚四氟乙烯车削板由聚四氟乙烯树脂经压坯、烧结、旋切而成。其制品用途广，具有极为优越的综合性能：耐高低温（-192℃-260℃)、耐腐蚀（强酸、强碱、王水等）、耐气候、高绝缘、高润滑、不粘附、无毒害等优良特性。&
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