中低端手机
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中低端手机资料下载
。在今年的手机市场中，呈现出强者越强，弱者越弱的局面。诺基亚在第一季度以27.8%的市场份额独居鳌头，同时继续保持增长态势，摩托罗拉中低端发力，拉近与诺基亚距离；联想在国产品牌里一枝独秀，市场份额继续保持攀升姿态，并且有直逼三星的势头，见图2。[pic]图2、06Q1国内市场主要品牌销量份额变动图[pic]图3、主要品牌市场份额趋势图 设计在线.中国有专家预测，品牌两极分化差距在今年将进一步拉大...
了这一位置。2009 年三星延续了其一贯的机 海战术，高中低端手机市场全线开花，Sy……...
提升中，存储器子系统在整个手机系统中变得越来越重要，其成本已逐渐超过基带处理器的成本，而存储容量依然在继续攀升中，如图1所示。[pic]图1，在2G、2.5G、2.75G到3G手机的不断发展过程中，手机存储器的容量和出货量都在不断攀升。（资料来源：Micron Market Research）　　与存储容量的攀升相适应，手机存储器的架构也发生了巨大的变化。在中低端手机中，多数采用NOR闪存和SRAM...
、智能家庭这两个概念逐步走入人们的生活。随着一些智能化家居产品的问世，人们享受智能化的家庭生活已不再是梦想中的难事。我国的智能家居技术与欧美国家相比大概要滞后2～3年，国外的智能家居产品占据着国内高端产品市场[1]。例如，HAI（美国海益）智能家居系统在安防保护、温度控制和灯光自动控制方面提供了简捷、可靠、安全的操作，但是没有提供远程控制方面的功能。目前，国内的中低端产品在功能实现方面还比较简单，一般只...
国产手机芯片介绍国产手机芯片介绍：1. MTK芯片
MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media
.Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌
手机用其芯片，尤其是带MP3
MP4的起码70%是使用MTK芯片。
中低端手机相关帖子
母机完全依赖国外！从规模上讲，国产芯片的占比虽然进步长足，但与其它表面优势的中国制造相比太不起眼了，加之与进口高端芯片的差距，所以容易让人忽视。
不管是芯片业还是其它中国制造，改开以来的巨大进步都是得益于国际产业转移以及所谓的“后发优势”。但产业转移仅仅局限于中低端，后发优势也只有“后”才得以谈起。华为老板任正非说过一句话：现在华为已开始进入“无人之地”，危机前所未有。无人之地就是不再有后发优势...
=left][color=rgb(43, 43, 43)][font=simsun, arial, helvetica, clean, sans-serif][size=14px]从领域看，中国对美国拟中止减税的领域在水果、猪肉这样的农产品及初级产品，而美国对中国加征税的领域不是中国更具比较优势的中低端制造，而是《中国制造2025》中计划主要发展的高科技产业，包括航空、新能源汽车、新材料等。这就...
　　从全球智能手机市场来看去年增长最大的应该当属印度市场，印度的智能手机潮让小米实现了历史最大增长，这个换机潮最少会持续5年，不仅小米将继续受益，OPPO、vivo、华为、联想都将在印度实现增长。
　　此外，中国品牌的第二大海外市场是东南亚，小米、联想、OPPO、vivo都在厉兵秣马开始布局;华为过去在海外都是和运营商合作定制机，并且是低端机为主，今年运营商市场华为要高中低要并进，公开市场用荣耀...
完成的另一半则采用自家华为海思的芯片进行自主设计制造。
　　在这样的情况下，导致它们不得不在中低端市场依靠价格战来抢夺市场份额，其中华为和小米的竞争最为激烈，两者在低端手机市场来回攻伐，发布超低价的手机抢夺销量，当然在高端市场华为做得比小米要好很多。
　　OPPO、vivo主要是在中端市场发力，它们没有参与激烈的价格战主要依靠的是猛烈的广告营销和强大的线下渠道，广告营销打响品牌，线下渠道积极...
的竞争，由非常多张显卡组成的挖矿机，哪怕只是HD6770这种中低端显卡，“组团”之后的运算能力还是能够超越大部分用户的单张显卡的。而且这还不是最可怕的，有些挖矿机是更多这样的显卡阵列组成的，数十乃至过百的显卡一起来，显卡本身也是要钱的，算上硬件价格等各种成本，挖矿存在相当大的支出。短短一个下午，朋友就卖了3、4台整机，还有人打电话预定！都是指明要蚂蚁S9这种矿机。蚂蚁矿机S9是目前市场销售最火爆的一款...
三星Exynos芯片在对外销售上受到限制，不过这种格局似乎即将打破。根据报道，为扩大规模三星电子计划将Exynos芯片出售给更多的智能手机供应商，这意味着或许将来魅族不再独享这一资源。
　　据称，三星此举的目的是在提高代工厂的利用率的同时，提升其在智能手机芯片市场的份额，特别是中端机型市场。这其实不难理解，三星旗舰芯片绝大部分都得供应自家设备，那么能够大量外卖的只有中低端产品线，尤其是Exynos...
，还有其他厂商还在与三星半导体进行谈判，所以在今年会有不少国产品牌推出搭载中低端三星SOC的千元机。
& & 而数码博主@萌萌的电教则在微博上给出了这些厂商的名字，不仅包括了OPPO，vivo和中兴等国内品牌，甚至还出现了谷歌的名字。这意味着三星Exynos处理器不仅会被国产品牌的中低端产品所采用，而且旗舰级的SOC还有望搭载到谷歌新一代Pixel系列之上。
& & uSens将为安徽中港金融数据中低端安卓手机专业用户带来首次AR体验
& & -联手SoC厂商展讯通信开发的适配大众手机的AR方案预计2018年装机量达数千万台
& & 领先的三维人机交互技术方案商 uSens 今日正式发布其独立研发的手机AR解决方案uSensAR。uSensAR 是基于单目 RGB 摄像头，通过计算机视觉...
。全面屏设计使得手机正面屏占比提升，而这一设计也已经逐渐普及到中低端的手机产品当中，今年全面屏手机完全占领市场已经成为必然。
　　元器件成本上涨
　　由于来自供应链厂商方面的压力，芯片、内存以及显示屏等元器件的价格不断上涨，并且紧俏货源都出现供货不足的情况。手机采购成本的提高，也使得手机售价超过了往期整体水平。
　　人工智能悄然布局
　　在华为发布内置NPU的麒麟970处理器之后，人工智能已然...
大幅升值，一年内被动升值12%。日元升值的结果是日本厂商的毛利率被不断压缩。在无利可图的情况下，日商将部分订单转往台湾，利好台湾被动元件产业。
历史上日元升值利好台湾被动元件厂商
机遇之二：日系厂商退出中低端市场，大陆手机品牌爆发
2016年，受惠于日系厂商退出中低端市场，中国大陆手机品牌崛起而大陆被动元件厂商处于技术能力上仍有差距的空档期，台湾被动元件厂商整体表现为逆势成长。同时台湾厂商积极...
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<meta name="Description" content='美国商务部禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售电子技术和元器件，这或将激发中国产业界自强心态，不计成本加大在芯片产业的投入，变挑战为机遇。中兴通讯已成立危机应对工作组，在各个领域分析并制定应对举措，全力以赴，直面危机。,中兴事件将促中国芯片产业突围' />
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　　中新社北京4月19日电 (记者刘育英)美国商务部禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售电子技术和元器件，这或将激发中国产业界自强心态，不计成本加大在芯片产业的投入，变挑战为机遇。　　美国商务部于美国时间16日称，禁止美国企业7年内与中兴通讯开展任何业务，包括销售零部件、商品、软件和技术等。　　资料图：中兴通讯曾在纽约发布折叠智能手机――中兴天机Axon M。中新社记者 廖攀 摄　　这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴通讯已成立危机应对工作组，在各个领域分析并制定应对举措，全力以赴，直面危机。　　中国商务部19日表示，中方将密切关注事态发展，随时准备采取必要措施，维护中国企业合法权益。　　此次“禁运”，如不能达成和解，将对中兴通讯产品和销售带来一定影响。手机中国联盟秘书长王艳辉告诉中新社记者，如果禁令执行，中兴通讯无法从美国购买一些重要的元器件。　　近年，中国集成电路产业迅速发展，取得系列进展。但应看到，中国芯片产业距离先进水平仍有差距，高端芯片需要进口。中国每年进口集成电路金额超过2000亿美元。　　电子创新网CEO张国斌对中新社记者表示，中国芯片产业的设计环节取得长足进步，但制造、封装环节仍然比较薄弱；制造工艺方面也需要尽快追赶世界先进水平的7纳米工艺。　　目前世界各国纷纷将集成电路作为战略部署的核心领域。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首，美国国防高级研究计划局发布“电子复兴计划”，积极布局先进半导体技术。韩国将智能半导体作为“未来增长动力计划”的重点领域之一。　　中兴事件让人们看到了技术壁垒，但也会激发中国自立更生掌握核心技术的信心。　　中国官媒《人民日报》称：“可以预见，从现在开始，中国将不计成本加大在芯片产业的投入，整个产业将迎来历史性机遇。”　　中国工业和信息化部副部长罗文上周表示，中国将推动重大项目建设和重点产品开发，推动CPU、FPGA等高端通用芯片领域实现破局性整合，不断提升高端芯片供给能力；组建先进制造工艺、智能传感器等国家级创新中心；加快设立国家集成电路产业投资基金二期等。　　紫光集团董事长赵伟国上周在第六届电子信息博览会上表示，未来10年紫光集团将投入1000亿美元用于集成电路制造领域。　　近几年资本也在涌入芯片产业。据统计，半导体行业企业、地方设立的产业基金规模累计超过5000亿元人民币。　　“通信产业企业本身，在产业链合作政策上，也要注意多元供给。避免‘独家依赖’或‘店大欺客’。在全球范围优选供应商，以便能有更多选择。”通信产业报总编辑辛鹏骏表示。(完)
初审编辑：
责任编辑：admin
政府部门要保护企业的合法权益、合法创新。发展和诚信并举，更加注重诚信；公平和效率并举，更加注重公平。一方面要保护企业合法权益，一方面要制止企业不法失信行为。
04-18 08-04法制日报
垃圾短信是指未经用户同意向用户发送且用户不愿意收到的短信息，或者是指用户不能根据自己的意愿拒绝接收的短信息，且这类信息违反了行业自律性规范。比如，中国联通部署建立垃圾短信拦截系统，实时跟踪和发现垃圾短信传播新情况、客户投诉举报新问题，通过智能化监...
04-18 08-04经济日报
刘金不仅跑到临近县市各大酒店进行推销，为扩大知名度，还在社交网站上开通账号，直播孔雀开屏，被人戏称为“孔雀王子”。4月18日，在江西省瑞金市谢坊镇花石村金歌蓝孔雀养殖基地，一只雄孔雀开屏。
04-19 09-04中国新闻网
今年已有4只雌性大熊猫参与野外引种试验中新社成都4月19日电。记者19日从中国大熊猫保护研究中心获悉，去年该中心创新性开展了圈养大熊猫野外引种试验，大熊猫“草草”成功与野生大熊猫自然交配并成功产仔，今年已有4只雌性大熊猫在卧龙核桃坪野化培训基地参与野外...
04-19 22-04中国新闻网
中新网4月19日电。据外媒报道，莫斯科紧急服务部门消息人士表示，4月19日，首都东部“依兹迈伊尔”购物中心内咖啡店发生火灾，近650人被疏散。
04-19 22-04中国新闻网
中新网4月19日电。据俄罗斯卫星网19日报道，俄外交部发言人扎哈罗娃表示，莫斯科呼吁伦敦不要急于销毁斯克里帕利案件的证据。
04-19 22-04中国新闻网
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中兴渡劫：灭顶之灾与吃力不讨好的芯片行业
中兴渡劫：灭顶之灾与吃力不讨好的芯片行业
图片来源：视觉中国
　　来源：
　　原标题：【深度】抢夺独角兽
　　文 | 饶文怡、张译予
　　编辑 | 刘方远
　　76岁的侯为贵也许不会想到，他一手创立并掌舵超过30年的中兴，会在自己退休两年之后遇到成立以来的最大一次危机。
　　当地时间4月16日，美国商务部宣布，因违反美国规定，将禁止美国公司向中国的中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，时长7年，解禁时间为日。
　　根据外媒公布的制裁禁令，美国商务部除了禁止美国厂商向中兴销售零部件，还禁止他们向中兴提供任何技术服务或技术支援。
　　受此消息影响，17日早间，中兴通讯（000063.SZ，00763.HK）AH股同步停牌，并在公告中表示，美国商务部工业与安全局已经激活拒绝令。英国国家网络安全中心紧跟美国的步伐，于17日也发出通知，警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。
　　这次事件是中兴与美国政府多年纠纷的一次最严重发酵。
　　时间回到日。彼时，美国商务部指控中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，对中兴通讯以及其旗下3家子公司列入管制名单，对其实行禁运并禁止美国公司向中兴通讯销售产品。
　　在随后的一年时间里，中兴向美国政府提出和解。美国政府派遣第三方调查机构进驻中兴，展开调查。直至2017年3月，中兴认罚，除了向美国政府递交了8.92亿美元罚款以及3亿美元的暂缓罚款；它们还需要对公司内部进行相关整顿，比如解雇相关高管等。
　　根据现有协议，中兴承诺解雇4名高级雇员，并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。然而美方日前披露称，35名员工的处罚并未如约执行。
　　这成为了本次美国政府进一步责罚中兴的主要原因之一。
　　在中美贸易摩擦升级的当下，中兴通讯被制裁显得格外惹眼。很大程度上，这已经不是一起孤立事件，而是牵动到了中美两国在政商领域的深层博弈。
　　也许是为了寻求来自上层的协助，侯为贵于近日匆匆赴京，随行的还有现任中兴董事长殷一民以及现任中兴总裁赵先明。他们正试图挽救中兴于水火之中。
　　事件后续走向，已经不光是个人能够左右的了。
　　黑天鹅降临
　　事实上，在中兴通讯一个月前发布的2017年年报中，其靓丽的业绩表现，近300%的利润增幅，使得市场对中兴通讯曾充满了希望。
　　报告期内，其营业收入为1088.82亿元，同比增长7.49%。净利润的增长近乎翻了三番，达到了45.68亿元。现金流也由2016年的52.6亿元增至72.2亿元，增幅达到了37.26%。资产总额增长了1.64%达1439.62亿元，负债率则下降了2.16%。
　　这是中兴通讯近年来业绩最好的一年。
　　在其1088亿收入中，除了中国地区占比56.94%排名第一之外，欧美及大洋洲的营业收入为273.04亿元，占到中兴通讯营收的25.09%，同比增长22.07%，排名第二。
　　中兴在年报中表示，2017年，中兴在国内继续保持4G第一阵营的同时，积极布局5G，有线领域OTN、核心路由器等核心产品在国内三大运营商的市场份额得到了提升; 2018年，本集团将围绕“2020 战略”，坚持核心技术自主创新，持续加大5G等核心产品研发投入，以强化产品竞争力和提高市场份额。
　　然而，美国的制裁，使得中兴通讯原本明朗的前景变得迷雾茫茫。
　　中兴通讯作为一家涉足内地与香港市场的上市公司，其与美国的贸易冲突无可避免的将会影响到其股价。
　　“中兴的股价会有下行的压力。”中银国际董事总经理孟昕告诉界面新闻记者，”中兴现在跟美国的交涉是政府在主导，是政府层面的一个交涉。具体政府层面的变化很难猜测。停牌如果能停到政府之间多少有一些谅解，或者能达成某种协议的话情况的话，对于中兴就可能没有这么大的影响了。”
　　遭遇制裁的中兴，其盈利的风险在上升。依据股票一般市场定价原则，稳定的白马股会被市场赋予较高的估值，但有相同盈利数据的其他公司，估值会相对较低。”从市场来讲，市场对公司盈利风险的上升一定会给一个价钱，市场会把风险考虑在定价里，所谓盈利的不确定性，就是风险。”孟昕表示。
　　事已至此，继续围绕“谁对谁错”这一话题来进行讨论意义已经不大。更重要的是，大棒挥下已成定局之后，中兴是否又有办法能够逃出美方的制裁五指山？
　　不少分析人士对此持悲观态度。
　　“某种程度这属于再犯，”一位海外分析师告诉界面新闻记者，“中兴还处在美国政府的观察期之中，结果现在又被发现虚假陈述。这已经是一件不可接受的事情。”
　　另外，从美国的角度出发，制裁中兴也可以被看作是一个“巧妙”的选择。
　　根据科技的报道，目前中兴通讯占全球电信设备市场约10%的市场份额。而在美国市场，中兴也依然是有一定市场地位的科技企业。
　　“以手机为例，中兴在美国市场的占有率还是相对比较高，大约在10%左右，还算是主流厂商之一。”第一手机界研究院院长孙燕飚告诉界面新闻记者。
　　市场调研机构Canalys的数据则显示，在2017年第三季度美国市场中，中兴的市场份额达到15%，排名第四，位于、三星和LG之后。可以说，在国内竞争日趋激烈的情况下，美国市场已经成为了中兴手机的一个重要落脚点。
　　只是，中兴手机目前在美国所销售的，还是中低价位段的机器，在高端机器中竞争力相对有限。这种产品对于美国的主流零部件厂商，如等的依赖程度也相对有限。
　　“现在全球范围内，高端机型之中相当一部分的零部件都要依赖于高通这样的美国厂商；如果美国选择对华为、小米这样的品牌下禁售令，那么高通可能第一个就要跳出来反对。”孙燕飚认为，这次美国政府制裁中兴，对自身的科技企业带来的影响相对有限，并不会造成“杀敌一千自损八百”的结果。
　　这意味着，中兴成为了美国对中国采取贸易限制手段的一个最好对象。
　　“由于美方居于主动地位，中兴通讯几乎没有太多的反制措施。”独立IT分析师付亮认为。他表示，即便是美方最终能够禁运处罚，前提也是中兴对涉事员工进行足够的追加惩罚，甚至补交罚金，代价同样不小。
　　互联网分析师梁振鹏则认为，本次制裁中，中兴与美国的和解将会非常困难；能否和解的综合因素，在于美国政府的态度和美方对贸易政策的考量。
　　灭顶之灾
　　在制裁基本已成定局的情况下，中兴很有可能将面对一次“灭顶之灾”。
　　“没有办法从美国获得元器件的话，中兴受到的打击是巨大的。”孙燕飚认为。
　　不少中国电信厂商在元器件上极度依赖美国企业的供应。国金证券的研报指出，根据美国半导体协会（SIA）、国际半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，2017 年，全球半导体总销售额 4122 亿美元，其中美国半导体企业销售额高达1890亿美元，在全球占比高达46%；而在中国市场，美国企业的市场占有率达到51%。
　　工信部赛迪智库2016年4月发出的一份报告中提到，中兴的主营业务，包括无线网络产品、光传输产品、数据通信产品、手机终端产品等，对国外芯片依赖严重，涉及的公司包括、博通、Acacia、高通、Xilinx等等。
　　根据报告的说法，中兴全线产品基本依赖于海外厂商提供的芯片和光模块。即便是在中兴微电子占优的领域，也只能够支持主控芯片的自主配套。很多时候，中兴还是要依靠英特尔、Xilinx这样的厂商提供FPGA芯片或者芯片设计EDA工具的支持。
　　报告之中的一份统计显示，在2014年，中兴的主要芯片和模块供应商中，博通/Avago是其最主要的合作对象，当年中兴从后者共采购芯片13亿美元，占其总采购额的22%。
　　而从地区上来看，美国自然也成为了中兴采购芯片的最主要来源。2014年，中兴合计从美国上游厂商处采购了31.08亿美元的芯片，占据了其全年总采购额的53%。
　　至于目前，联讯证券的研报显示，美国企业主要为中兴供应关键器件，这些器件国产化低、附加值高，部分产品甚至处于垄断地位。其中，外来元器件占比60%以上，美国企业至少占了一半；基带处理器中，高通占据了40%市场份额；旗舰手机中大部分终端厂商采用了高通骁龙处理器;基站处理单元 的 FPGA 中，Xilinx 和 Altera 占据了 90%以上市场份额。
　　此外，即使是软件系统，中兴也有可能受到影响。目前，中兴手机采用的安卓系统来源于美国，根据路透社的报道，谷歌方面依然在和中兴讨论继续合作的可能，目前双方依然还没有达成共识。一旦谷歌选择停止为中兴提供手机服务，那么中兴的手机业务也很可能在短期内陷入全面瘫痪。
　　这意味着，无论是传统的电信设备，还是针对消费端的手机产品，中兴都将面临极为严重的供应链危机。
　　上述海外分析人士表示，就算中兴自身能够保证短期的零部件存货，但一旦制裁持续的话，中兴的业务无疑会在长期受到影响。
　　国金证券分析师唐川则指出，中兴通讯约有20%至30%的元器件，包括基带芯片、射频芯片、存储等，都由总部在美国的厂商供应，在禁令被立即执行的情况下，目前暂时没有国产厂商能够提供替代品。商业杂志《福布斯》甚至评论称，中兴可能在未来几周内申请破产。
　　根据中兴2017年的财报，中兴在2017年的原材料存货价值为50.48亿元，大约占到了当年原材料采购总额580亿元的8%。换言之，中兴的原材料库存和往年一样，保持在了一个月左右的水平。
　　如果中兴无法和美国政府达成共识的话，即便是加上其他渠道的存货，中兴也很可能会在两个月的时间内弹尽粮绝，加上潜在的30%产品延迟交付违约金，中兴的破产实际上并非危言耸听。
　　吃力不讨好的芯片行业
　　对于电信行业来说，这次中兴的被制裁事件无疑是一声惊雷。“中国IT企业应积极寻找美国供应商的替代者，且不局限于中国企业，这应该是一个长期战略。”付亮说。
　　但即便如此，在现在的商业环境下，国内厂商自己发展芯片业务，也并不是一件容易的事。
　　一位在美国攻读模拟电路芯片专业的大学生给界面新闻记者算了一笔账：对于他们而言，如果转去从事计算机行业相关的工作，在加州一般能够获得50美元的时薪；但如果还是坚持做模拟电路，时薪一般在35-40美元。
　　“中国在上个世纪硬件发展的时候没有跟上节奏，现在已经是软件的时代了。对美国的学术界来说，芯片已经属于夕阳产业，即便中国想跟上步伐，送出很多学生去美国学技术，但这些技术要么被大公司垄断，要么已经没有科研价值。学生只能转专业去学计算机。”这名学生感叹道。
　　事实上，在互联网的大潮下，对传统的硬件行业失去兴趣的，不仅仅是美国学术界。
　　4月18日晚，在中科院举行的中国计算机学会青年科技论坛上，北京交通大学计算机与信息技术学院副院长李浥东就表示，不少学生在联系他时，大多表达了对于机器学习、大数据分析、人工智能方向的兴趣，对于硬件等底层技术，已经鲜少有人问津。
　　“学生的预期和市场的情况息息相关，不同专业之间的收入差距太大了，等到现在开发的芯片用完了，未来10年以后，我们的芯片靠谁开发？未来想赶超美国，赶都赶不上了。” 李浥东说。
　　在这样的背景下，后来的厂商想要布局芯片行业，首先要面对的就是人才方面的缺口。
　　芯片行业的投入和产出在短期内不成比例一事，未涉世的学生能看到，企业的管理者们更能够看到。对于他们而言，除了找不到合适的人才之外，投资芯片还有一个更重要的问题：收益是可以预期的吗？
　　根据AI财经社的报道，多年之前，中兴和国家开发投资公司共同建立了中兴集成电路，在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发；但由于公司不鼓励试错，公司掌舵人侯为贵最终选择放弃。
　　另一边，华为则是成功地研发出了海思芯片，从而最终部分摆脱了来自美国上游企业的掌控。
　　在日前举行的华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军的发言也多少有些劫后余生的意味。他说：”有些事情不是以华为的意志为转移的，既然没法左右，还不如不去理它，这样华为有更多精力和时间来服务好跟华为合作的客户；有更多时间和精力去打造更好的产品，去满足客户的需求。”
　　即便是华为这样的未上市公司，在部分业务收入出现放缓的时候，依然不免受到外界的质疑，遑论财务数据公开透明的上市企业中兴。技术巨头们在发展芯片时，犹然举步维艰，对于那些已经错过了硬件红利期的企业来说，再想发展芯片业务，可能更加是天方夜谭。
　　正如中兴的命运一样，芯片行业在国内的发展前景同样不取决于个体的努力。“国家一定要强有力地支持自己做的芯片，让很多地方去使用，使用过程当中不断地完善和提高；不用，永远不会成熟。” 中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰如是说。
　　换言之，想要使得国内的芯片产业获得真正的进步，光靠“市场价值”已经不够了，国家无疑需要在各个环节做得更多。
　　（界面新闻记者郑超前、林北辰、周伊雪对此文亦有贡献）
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最近中兴公司被美国政府禁售电子元器件，面临灭顶之灾，网上对我国的电子元器件行业的讨论突然多了起来，各种自媒体也批量制造大批文章，但是很多消息并不准确。我觉得我应该写点什么了。
本人是无线电专业本科,留学的通讯硕士专业，近二十年都做通讯行业的研发和管理工作，以软件为主，硬件也长期接触供应链，平时注意搜集电子元器件行业的新闻，所以有一些心得。由于本人实际上不属于电子元器件行业，文章中有差错在所难免，不过我相信大方向是不会错的。另外,我推荐大家看深圳宁南山的微博文章.他对中国的各个工业行业,尤其是IT电子业的资料搜集和思考是比较全面的.
总体来说，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。对我国电子元器件行业的前景，我是谨慎乐观的。
1. 什么是电子元器件
电子元器件所包含的产品范围非常广阔，从用量最大的各种电阻电容电感，到各种集成电路(CPU，FPGA, DRAM,
Flash闪存芯片等等)，再到各种屏幕，各种接插件，连接器，各种光电元器件，感光元器件，摄像头模组，各种电机，麦克风，各种射频元器件(射频功放，滤波器，分频器，开关器件，天线，电缆等等)，各种传感器，各种功率器件，等等等等，甚至一些生产电子产品的材料都算，范围超过一般人想象。当前世界上正在量产的电子元器件SKU有两三千万种，如果加上过去几十年间人类总共生产过的电子元器件，估计SKU有1.6亿种以上。
电子元器件的生产厂家全世界也有大大小小数千家。有大厂如三星和英特尔，员工数十万人，也有小厂只有几个人(这还不算我国大量的山寨企业)。是的，有些欧美名牌射频天线和波导产品的生产企业员工只有十几到几十个人，名副其实的作坊式企业，但技术都有独到之处。
从生产厂的投资额来讲，需要投资最大的是拥有最先进工艺的集成电路厂和各种屏幕厂，投资额基本在数百亿人民币到一千多亿人民币，这是建设一个厂的价格!当然，如果不选择最先进的工艺，投资额要小很多。实际上大部分的集成电路产品并不需要采用最先进的工艺，这点我下面详细讲。
大量的电子元器件品种并不需要像生产集成电路那样的生产设备，也不需要那么大的投资。这些电子元器件说白了就是对金属和一些材料的高精度加工，但要做好并不容易。下面举几个例子：
我们最常见，最低档的，电子产品中用量最大的电阻和电容。普通民用的电阻和电容有两大特点：
第一，需求量极大，每个电路板少则用几十颗，多则用几千颗。第二，价格极其低廉，贴片电阻和电容都是用纸带包装卷在圆盘上卖，可以直接用在SMT机的进料口上，国产货通常五千，一万颗一卷的卖十几元到几十元。没错，每颗的价格还不到人民币一厘钱。请看下图。
但是，请记住，无论这类元器件有多便宜，只要焊到你的电路板上，只要有一颗坏了，就会让你整个电路板报废，无论你的电路板有多值钱。所以，我国的电子产品生产大厂，尽量避免使用国内小厂的电阻电容产品，宁愿使用进口的如三星，TDK等名牌厂家的产品，因为实在承担不起损坏的风险。
TDK和三星等名牌厂家的电阻电容，虽然他们的生产厂投资都不像集成电路那么大，我国中小企业一样能投资得起，但在材料配比，生产工艺方面人家也有长期的积累，人家就是能生产几百亿颗都保证质量的一致性，次品率极低。这是国内厂家所达不到的。据说有国内厂家去挖日本和韩国的电阻电容工程师，人家给多少钱都不来。所以虽然这类产品非常简单，但直到现在国内厂家在质量上还是赶不上欧美日韩台企业的产品。
今年年初以来，由于种种原因，国内国际的电阻电容产品价格暴涨了好几倍，华强北又暴富了一批炒货的人，我国各大电子产品生产企业非常头疼却没有办法。
再举一个例子，射频滤波器和波导类产品。这类产品除了有几个大厂外，还有大量的欧美日中小企业生产。这类产品是通过电磁波的辐射，传播，反射，感应等原理来工作的，基本上就是金属材料加工而成。在一个电路板上有几条导线排成特殊的形状，有特殊的尺寸，封装到外壳里，焊接到电路板上就能起到滤波器的作用。这类产品的生产设备也简单，也不需要大量投资，我国中小企业也投资得起。
但是，为什么金属线排成这样就能滤波?为什么形状稍微变化一点性能就急剧下降?这里面有大量的基础知识和经验积累，即所谓的know-how,那些欧美名牌企业都是积累了几十年的经验，有他们的核心技术,我国在这方面积累实在太少.
欧美日这类企业往往养着一批有多年经验的老工程师,五六十岁的都有,人家一辈子就干这个,生活平静,一心做技术.这样的人靠砸钱是很难挖出来的.
这里我想问一下国内的电子产业或者IT产业,中国有这样的社会环境,能让五六十岁的普通工程师安心做技术,同时享有较高的社会地位么?
中国媒体上净是”30岁的总裁身价十几亿,你再不创业就晚了” “存款几千万才能财务自由”……有几个工程师能安心到五六十岁还做技术?
有几个企业愿意养这样的老工程师?
总之，电子元器件的品类太多了，即使是生产厂投资不大的，我国也缺乏技术积累，没有办法很快赶上去。关键是缺乏这方面的人才，很多时候，人才靠钱来挖都是挖不到的。
2. 集成电路是怎么回事
这是重点。先来一段百度百科上的介绍：
集成电路(integrated
circuit)(缩写IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
下面是我自己写的：
人人都听说过摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。有一段时间，人们说摩尔定律失效了，英特尔自己都做不到了，也有人说实际上IC行业发展比摩尔定律更快了。不论如何，全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺，其标志就是集成的半导体元件的线宽。每一次制程工艺的进步，都带来更小的线宽，更小的功耗，更高的工作频率，能够集成更多的元件，有更强的性能。
线宽：注意，1毫米=1000微米=1000000纳米，一千倍的关系。从我对半导体行业有印象的时候开始，半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米,再到几百纳米,
130纳米,65纳米,45纳米,28纳米,20纳米,16纳米,14纳米,10纳米,直到今年三星就要量产的7纳米,
(中间可能还有个别其它的线宽).每隔两三年就更新一代. 但是基于这些线宽,各个厂家仍然有不同的工艺技术. 有时候线宽也只是一个商业宣传噱头,
因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成, 每种材料的形状和线宽都可能不同,厂家选择最窄那个宣传,仿佛水平最高,实际上也许不那么高.
比如网上有很多讨论,英特尔的20纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的16纳米制程工艺. 所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进的时候,
线宽是一个重要的参考,但不是唯一的.
晶圆(Wafer):晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片, 所有的IC都是在晶圆上加工而成的,然后经过切割和封装,测试,就是芯片成品.
显然,晶圆越大,能在晶圆上制造的IC就越多,成本就越低.所以在半导体行业发展的近几十年里,晶圆的尺寸不断加大,从4英寸,6英寸,8英寸发展到现在的主流12英寸,未来会有更大的晶圆.
原理上讲,用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系, 7纳米也可以用4英寸晶圆, 但实际上IC工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本.
投资和行业：摩尔定律只告诉你了IC工艺如何进步，但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长。实际上每一代制程工艺的进步，新建工厂所需投资都大幅度增长。从70年代的几千万美元，到几亿美元，十几亿美元，几十亿美元，上百亿美元，而最近三星，英特尔和台积电投资的7纳米生产厂，投资额都已经超过二百亿美元。这种天价的建设成本带来两种后果：第一，是小国或者新进入IC行业的国家，已经没有经济实力追求最先进的制程工艺了。台湾和韩国都是举政府之力全力支持，并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业，经过以厂养厂的良性循环，利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。而投入稍微不足，便一步落后步步落后，如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追寻最先进的制程工艺了。全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中：三星，台积电，英特尔。而目前唯一有可能赶上来的，就是中国。第二个后果，就是如此高价的厂房，靠自家的产品一般都无法填满产能，带来的后果就是自家产品的成本飙升。为了填满产能，摊平成本，所有掌握最先进工艺的厂家都必须为其它公司代工。这就导致了IC行业分化为没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业，和为其它企业代工生产的FAB公司。台积电是只有代工，没有自己品牌IC产品的。三星和英特尔都有自己品牌的IC产品，但也为其它企业代工。世界上也有一些IC企业，在特定的行业里市场占有率高，而IC工厂的制程工艺并不高，成本也不高，这些企业是不用给别家代工的，自己生产自己设计的IC就够。
没有IC工厂的设计企业有很多，比如华为海思，AMD，NVIDIA，高通，MTK，博通，等等等等。网上有人说华为海思的芯片是台积电代工的，所以华为海思不牛，这个观点是错的。通讯行业霸主高通就没自己的IC厂，所有产品都是台积电或者三星代工生产的，你敢说高通不牛?华为不止是手机CPU是自己设计，它的网络产品中用的交换机芯片，路由器芯片，和电源管理等等很多芯片都是自己设计找FAB厂代工的。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业，当然，它也有大量的电子元器件需要进口。
中国的IC行业水平：
这里就是重点中的重点了。中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。由于IC
FAB工厂所需投资额巨大，十几年前中国实际上没有多少钱投入，水平落后是必然的。再加上科研体制的问题，早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品，造成了极其恶劣的影响，首当其冲的就是“汉芯”，以至于网上一有新闻说中国什么芯片获得突破，立即有人蹦出来说：是打磨掉人家的标打上自己的标的吧?
这种情况直到近些年才有所改观。
首先看IC制造FAB企业的水平：中国目前(2018年初)最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%，而中芯国际的28纳米良品率还不高，实际上对这一工艺还没完全搞利索。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产。另外台积电在南京投资的16纳米工厂，目标是2018年底量产。
那么世界最先进水平呢?上周刚刚爆出的消息，三星的7纳米制程刚刚量产成功，而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。
这样看来，中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上，时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的)。这实际上就是美国对中国大陆IC制造设备的禁运目标。IC制造设备种类非常多，价格都非常昂贵，其中最重要的是光刻机。光刻机的生产厂家并不多，在28纳米以上线宽的时代，日本的佳能和尼康都能制造(对，就是造单反相机的那个佳能和尼康)，但是IC制程工艺进步到十几纳米以下时，佳能和尼康就落后了，基本退出了光刻机市场。目前，世界上唯一的光刻机厂家就剩下ASML。ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司(飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP恩智浦，最近美国高通公司要收购NXP，需要得到中国政府的批准，赶上美帝对中兴禁运，那么，就拭目以待吧)。ASML的主要股东是飞利浦，但三星，台积电和英特尔都占有股份。去年底,
ASML的中国区销售总监对媒体说, ASML最先进的EUV光刻机对中国没有禁运. 但是美国政府又的确有禁运的指示. 那么,到底禁运不禁运? 这个问题得这么看:
ASML每年光刻机的产量只有不多的几十台,每台卖一亿多美元,只能优先供应它的主要股东,对,就那三个最先进的IC厂家:三星,台积电,英特尔.中国企业如果订货得排在后面等，交货期将近两年，交货后生产线调试，工艺调整还要一年左右，加到一起，从下订单到量产要至少三年。这样通过正常的商业逻辑和流程，就能达到美国政府制定的，让中国落后于最先进IC工艺至少三年的目标。那美国政府何必要蹦出来说禁运呢?
但是在这里必须说明，中国IC制程落后的最主要原因，并不是买不到光刻机，或者是光刻机到货太晚。最主要的原因在于没有足够的人才和技术!!现状就是，即使把所有最先进的生产设备都马上交给中国IC制造企业，中国IC企业在三年内也没有能力量产最先进的IC制程。事实上中芯国际目前就有14纳米制程的全套设备，而他们的28纳米制程都没整利索。再说一遍：最大的瓶颈在于缺乏技术和人才!!
IC生产工艺异常复杂，是人类目前生产的最复杂的产品，没有之一，有了最先进的生产设备，就比如给了我最高级的画笔和颜料，我仍然画不出一幅能看的画来，因为我根本不会画画，不知道怎么落笔，怎么钩线，怎么涂色。用IC生产设备生产IC，需要经过大量的工艺研发，需要知道用什么材料，制作成什么形状，怎么布局，等等，才能保证良品率。而中国懂这些技术的人才太少太少。中国自己的大学微电子专业离业界先进水平太远，培养出的合格工程师太少。这也解释了，为什么中国的IC制造企业大量高薪挖台湾日本韩国的IC制造人才。指望买到最先进的生产设备，短时间就赶上世界最先进水平是不现实的。技术的积累和人才的培养都需要很长时间。
那么到底有没有机会赶上呢?也许未来5年左右是个弯道超车的机会，但要看运气。原因在于，新一代制程工艺对于半导体线宽的缩小不是无限制的。业界普遍认为，以目前的工艺技术，到了3纳米以下的时候，电子在半导体内的流动就不是按照我们所理解的理论来走了，而是会遇到神秘的量子效应，当前的工艺技术就失效了。各大领先企业都投入巨资研发全新的工艺和技术，试图突破这一限制，媒体上经常能见到某某公司又有什么突破。但到目前为止，还见不到实用的技术突破。所以，也许，在5年之内，各领先企业都会停滞在3纳米制程附近，正是中国赶上来的好机会。但是也有可能，未来5年真会有技术突破，那么领先企业还会继续领跑，中国还得在后面苦苦追赶。
不过IC制程工艺未来有一个发展方向是实用的并且已经在闪存行业应用了：那就是向多层发展，3D堆叠。目前三星已经量产64层堆叠的NAND
Flash芯片，正在开发96层堆叠的技术，中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND
Flash芯片，64层的计划到2019年才能量产。而除了闪存芯片之外的CPU类IC，目前都是平面的一层，未来肯定会向多层发展，能够成多倍地提高IC的集成度。这种技术也是中国企业需要突破的。
但是，除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。实际上，目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是，28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。只要把这块市场拿下，做大，中国的IC企业就能占据大半江山了。
再说说FABLESS IC设计企业。这个行业中国进步是比较快的，当然这也和能买到现成的IC设计方案有关(业内叫IP
core)，其中最有名的就是ARM架构的CPU了。2017年底，中国大陆的FABLESS企业的营业额已经超过了台湾，而且还在高速发展中。
这里可以举一个每个人都用的产品的例子：手机CPU。目前世界上拥有自主CPU的智能手机厂家只有四个：三星，苹果，华为(麒麟处理器)，小米(小米的松果CPU是基于大唐的技术)。而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品：高通，联发科(MTK)，三星(魅族最爱用)，紫光展锐。苹果，华为和小米的CPU不外卖。不过，最近华为的麒麟970
CPU开始向联想K9
Plus手机供货了，不知是不是在中国政府的压力下华为才放开的。另外，去年听说，小米的松果CPU也和生产诺基亚品牌手机的HMD公司签订了一个意向书。紫光展锐的智能手机CPU主要用在低端手机上，但是别看低端，2017年紫光展锐的营业额及市场占有率都和台湾联发科MTK相差无几了，在大陆市场的推动下，超过联发科是必然的事。
不要认为国内智能手机CPU企业都靠买ARM的IP
core，没什么了不起。要知道，数年以前美国买ARM方案做手机CPU的IC企业可有不少，比如NVidia，Marvell,
TI。他们后来都退出了智能手机CPU市场。而中国这几家企业坚持下来了并且发展壮大，很了不起。
在很多产品线上，比如WIFI芯片，蓝牙芯片，交换机芯片，FPGA芯片，中国的FABLESS企业都有布局，都有产品，只不过产品还比较低端，占据高端的都是国际大厂。那么怎么才能走向高端?高端芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上，甚至低端芯片的制程工艺和高端芯片可能是一样的甚至更高。高端芯片高在这几个方面：1.拥有专利，甚至写入了行业标准
2.能领导行业标准的升级，性能更好功能更多
3.在推出时间上能领先低端厂家，吃掉产品生命周期中利润最丰厚的时段。以WIFI芯片为例：国际大厂如英特尔，博通，Marvell,
等，都养了一大批研究人员，对未来几年的技术进行研究，同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果，和同行PK，争取把自己的专利写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现，能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿，立即推出产品。国内做WIFI芯片的小厂根本没有这个实力参与这个游戏，只能等WIFI新版标准发布之后，
拿到文档，仔细研究，然后研发生产。更多的时候，最新标准还无法实现，只能生产老版标准的产品。这就是低端产品和高端产品的主要差别。
总之，在FABLESS设计行业，我国企业的布局已经展开，发展迅猛。主要的问题是，仍然有一些空白点需要填补，已有的产品偏向低端，需要慢慢向高端拓展。
3. 我国的军用电子元器件行业
和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同，我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运，国家投入得早，基本上在1999炸馆事件之后就开始大规模投入，坚持了将近20年的高强度投入，最近这些年终于开花结果，大部分的军用电子元器件都有突破，到今天自给率已经接近80%。实际上，总装备部在采购军用设备的时候，有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说，那是买进口芯片打自己的标吧?呵呵，像汉芯那样骗资金在地方也许可行，但你对中央军委和总装备部玩儿这套，活腻歪了吧?我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品，我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片，一层一层地磨开，一层一层地了解结构，仿造设计，两三年后推出模仿得一摸一样的DSP.
当然也有正向设计成功的，去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了。
首先我们应该明确，军用电子元器件和民用产品的要求有所不同。民用产品一定把性能，功耗，成本都放在高优先级考虑，而军用电子元器件则是把可靠性，环境适应性，抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑。
难道军用CPU不追求性能吗?答案是不像民用产品那么追求。比如，Windows10，你打开菜单，可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的，所有人机界面都有一种三维视觉效果，阴影，半透明，淡入淡出，这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求，可以看看F22战斗机的座舱显示器，都是以简单的线条为主，对CPU的速度要求没那么高。事实上，F22战斗机的宝石柱航电系统，采用的是486CPU，而当今世界最先进的F35宝石台航电系统，采用的是英特尔早期酷睿处理器,65纳米制程工艺的。
按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列，电子元器件的等级基本可以划分出四等：民用级，工业级，军用级，航天级。民用级电子元器件基本只能工作于室温下，抗辐射抗干扰能力很低。工业级可工作于户外和工业车间环境，工作温度范围更广，有一定抗干扰能力。军用级则可在更严酷的环境下工作。航天级是顶点，可在宇宙空间中工作，有太阳直射时能达到零上二百多度，处于阴影之中是零下一二百度，还有各种辐射包括X光，阿尔法粒子，电磁波等等的强辐射，民用电子元器件一上去就完蛋。
所以军用IC和民用IC的生产有很大不同：
1. 军用IC通常用不着最先进的制程工艺，有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，TI和
ADI，都没有英特尔台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。砷化镓，氮化镓微波功率器件，MEMS微波器件，使用的制程工艺线宽更大，通常是几十微米级。
2. 军用IC的使用的材料，制造工艺和封装工艺都和民品不太相同，都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求
我国军用电子元器件的生产企业以国家队为主，主要的单位列在下面：
CETC中国电科集团：石家庄13所，南京55所，成都29所。产品覆盖射频，CPU，FPGA，光电，CCD等等很大的领域
CASC中国航天集团：北京772所，西安771所，704所。产品主要是航天级防辐射电子元器件，从CPU，FPGA，SRAM到射频，再到各种传感器等等
AVIC中国航空技术集团：洛阳158厂：各种接插件和连接器。
另外中科院和中国兵器集团下面也有专门做电子元器件的研究所，这里就不都列出来了。除此以外，有些民营企业也在做军用电子元器件，做得也不错。
国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线，制程工艺我知道的最先进的是45纳米的，有没有更先进的不清楚。
有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前，大概就是一座七十年代建的大破楼，里面人浮于事，一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了。以石家庄电科13所为例，如果你去他们在合作路的老院子，那确实符合老派研究所的印象，但是在鹿泉开发区，13所有一大片FAB厂房，是真正的国际大厂的范儿。他们内部的管理体制，虽然不像外企公司那样的规范高效，但也绝不是人浮于事。说到待遇，在石家庄有两个电科研究所，13所和54所，给新毕业硕士的基本月工资都是一万元人民币起，还有奖金。在石家庄这个待遇是相当有吸引力了。
这里列几个这些研究所和工厂的成就：
AVIC洛阳158厂也叫中航光电，他们的各种工业级接插件和连接器产品，2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币，向瑞典爱立信供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB，西门子集团也大量供货。
不要瞧不起接插件和连接器，有些技术含量非常高，158厂有的高级连接器，可以同时连接电线，光纤，同轴电缆，和液冷管道，并且连接器可以旋转，里面的线路不受影响!(用在旋转的雷达上)
下面的图片是精华：都是导弹用，飞机用，超级计算机用的高级光连接器，价格在数千元至上万元人民币一根，高价格高利润。(光纤连接器产品是中航光电与海信合资生产的)
b. CETC中国电科13所的产品更广。军迷们挂在嘴上的AESA相控阵雷达的MMIC
TR组件，砷化镓，氮化镓功率器件，这些都早已量产。当然不能说白菜化，因为成本和美国比并无多大优势。MMIC是单片微波集成电路的缩写，用在雷达和军用通讯器材上比较多，而民用通讯也用得上，这是13所很看重的领域。他们的射频元器件已经在向中兴华为供货了，主要用在基站上。这类元器件也是高价格高利润的。除了通讯基站意外，未来无人驾驶汽车用的毫米波雷达上也用得到。
CETC中国电科55所的产品线70%和13所重叠，他们更重视民用产品研发。附件有个照片是我自己在展会上拍的，是55所出的8*8单元相控阵天线，是为未来5G基站准备的，目前大唐在测试。这个产品目前功耗还比较大，未来一两年将优化到微型基站可用的地步。未来的5G通讯系统将全部采用智能天线波束合成技术，目前我们看到的诺基亚，爱立信，中兴和华为展示的5G天线，还全都是分立器件，体积有热水器那么大。而55所的这个产品只有一盒扑克牌那么大，这才是未来。
今年初法国总统马克龙访华，带来法国军工企业泰勒斯Thales集团的质量总监，给航天772所(也叫北京微电子研究所，缩写BMTI)颁发了质量证书，这标志着772所进入了Thales的供应链。据Thales质量总监说，在考察772所之前，他们以为中国的航天级电子元器件非常落后，考察完之后认为，772所的水平和美国最先进水平只有1到2年的差距。而俄罗斯这几年一直采购中国造的军用电子元器件。所向俄罗斯出口了X千万美元的航天级电子元器件。现在可以说，没有中国造的电子元器件，俄罗斯连卫星都造不出来。
电科11所今年初开发成功了2.7K*2.7K的红外焦平面探测器，而美国目前最高水平是雷声公司的4K*4K分辨率红外焦平面探测器。我们的差距并不远。
我国计算机用的CPU产业也有所发展，目前看，这些产品在商业上不太成功，但可以用在军用和政府IT系统中，完全自主化，解决了国家安全问题。从龙芯(MIPS架构)，海光和兆芯(X86架构，从AMD和VIA取得授权)，申威(购买DEC　alpha架构)，再加上一些交换芯片，arm架构的处理器，中国基本上能实现整个计算机和网络设备的全自主。下图是电科15所下属太极计算机公司提供的全自主软硬件平台。有人会说，这些平台的操作系统都是用开源Linux改的，数据库基本是基于开源SQL改的，我们只做了写应用层的软件比如WPS，还不如微软OFFICE好用。但是你想想，世界上能提供这样的全自主平台的国家有几个?除了美国，只有中国了吧?你可以说，日本德国这样的国家也有能力搞，只不过一方面他们战略上没有压力一方面商业上不合算，所以他们没搞。这可能是事实，但是我们做到了，就是了不起的。据我所知，俄罗斯对我们这套自主平台可是羡慕不已呢，已经有些谈判，打算购买了。
总体来说，中国军用电子元器件国产化率比较高，但还有20%左右需要进口，其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的。但的确有些高端的产品难以买到，主要集中在高端DSP，高端AD/DA变换器等领域。这些高端的产品一般是按订单生产，市场上没有存货。比如雷声公司要造一批雷达，向TI公司订购1000片DSP，TI公司会单独开动生产线生产，从交货到雷声公司入库，都有美国安全部门监控。除非雷声公司有内鬼往外卖，否则市场上根本就买不到。对于这些产品，我相信在我国军工企业的努力下，一定能实现国产化。
4. 中兴怎么办?中国怎么办?
这次中兴被美国政府禁售电子元器件，麻烦很大。基本上是灭顶之灾。虽然被禁售的美国产电子元器件有可能找到日本欧洲乃至国产货代替，但是所需时间太长，原因如下：
导入替代电子元器件并不是一件容易的事。对于一个从未用过的元器件，需要经过大量的测试，需要很长的时间，下面是一些例子：
a最容易替代的是一些电阻电容类的无源器件。基本上只要出一版新的电路板PCBA，经过一段时间的可靠性测试，就可以量产。总共需要的研发时间也就是数周。
如果是涉及到无线电的射频器件，替换起来就麻烦多了。因为这些射频元器件直接影响到产品发射出去的电磁波，除了新PCBA需要经过可靠性测试以外，无线部分还需要送交第三方实验室进行无线方面的测试，比如谐波，杂散方面的测试，取得相关国家和地区的政府认证，比如欧盟的CE，美国的FCC认证。而且在研发方面还涉及软件参数的调整。这个流程至少需要数月时间。
如果是产品的核心处理器要更换，那就更麻烦了，因为这涉及到软件。如果新的处理器所用的操作系统和原来的都不一样，那就相当于整个产品重新研发一遍。甚至原来十几年在原有操作系统上所积累的大量软件代码，全都需要移植甚至重新编写。整个新电路板PCBA需要把所有的测试流程都重跑一遍。整个流程需要的时间就是数月乃至数年了。
总之，即使有替代品，中兴公司也会面临数月乃至数年没法出货。更何况，可能真的有些元器件只有美国能生产，其它国家没有，这就没办法了。请记住，电子产品中涉及的电子元器件成百上千，有一颗你买不到，你的产品就造不出来。手机行业有一个经典的风险控制失败的例子，就是爱立信手机，由于研发时没有选择更多供应商，爱立信手机的几颗重要芯片全都由飞利浦美国新墨西哥州工厂生产，结果2000年3月该工厂发生火灾，导致爱立信手机至少半年不能出货，最后爱立信被迫宣布退出手机市场,
之后重新与索尼合资成立索爱。中兴这次遇到的问题可比当年爱立信严重得多，确实是灭顶之灾。
所以我个人的看法，这次中兴自己去跪舔美国政府是没什么用的，唯一的希望就是中国政府采取措施，在贸易战上为中兴争取机会。最近不是美国高通公司要收购恩智浦公司，需要中国政府批准么?这简直是送子弹上门啊。
从另一方面讲，中国政府必须把电子元器件行业尤其是IC行业作为发展的重中之重了。
网上有些文章做情绪性地宣泄，说什么中国市值第一的是茅台，让我们挥舞着茅台酒对抗英特尔吧。还有人说，共享单车烧钱五六百亿，怎么不见中国政府投资电子元器件产业呢?说这样的话的人是对中国近些年在电子元器件行业的投资一无所知。下面我就做些介绍.
中国对民用电子元器件行业大规模投资是近十年内才开始的，之前经济实力不足，实在没钱投那些天价的工厂。而近些年来的投资，非常有针对性。2017年全球电子元器件的总市场是4000多亿美元，中国占了一半多，约2300多亿美元。这其中90%以上靠进口。进口额最大的是各类屏幕和闪存内存芯片，约有七八百亿美元。屏幕方面，LCD是现在的技术,
OLED是未来的技术, 韩国三星电子的AMOLED屏幕占了全球95%的份额. 闪存和内存方面，三星和韩国海力士占全球70%的市场份额.
如果拿下屏幕和内存闪存的市场,我们的进口电子元器件就会减少至少三分之一. 那么就看看中国在这两方面的产业布局吧：
八个OLED厂子在建，每个投资额都是四五百亿人民币!都在未来两年内量产! 可以预计，两年之后，三星对OLED产业的垄断将被彻底打破。
另外LCD面板厂，在过去十年，我国已经建设起了十几个，目前还有几个高世代LCD面板厂在建设，每个投资额也是四百亿人民币以上。
屏幕厂的世代线划分是按照基板的尺寸决定，基板越大，世代越高。AMOLED目前最高的就是6代线。LCD最高的是10.5代线。屏幕都是从基板上切割下来的，每世代线都有一个最经济的切割方法，通常是切割成6块相同的屏幕。去年底京东方合肥10.5代线量产，最经济的切割方法是切割成6块75寸屏幕面板。这是目前世界上最先进的LCD生产线。京东方为了保证利润率，偏向于将75寸面板做成8K分辨率。所以今年下半年，我们将会看到一批国产电视机上市，75寸8K分辨率。
这是已经开工建设的闪存和内存厂。注意投资额的单位，B是指Billion，10亿美元。是的，长江存储的投资额是240亿美元!是的，紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元!紫光控股了长江存储。说句实话，长江存储的产能只是三星的一个零头，技术上也比三星落后一代(我在前面讲过，三星目前在量产64层堆叠，明年将量产96层堆叠，而长江存储今年刚量产32层堆叠，明年将量产64层堆叠)，但是，三星已经无法再控制闪存的价格了。更何况紫光的胃口不止一个长江存储，紫光规划在南京和成都各再建一个3D
NAND Flash工厂，总投资500亿美元!
上面总结的只是目前国内大笔投资电子元器件行业的一部分，民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂，还有其他一些公司的工厂，投资额都是动辄四五百亿人民币起。还有人抱怨中国风投烧了五六百亿在共享单车上吗?和中国在电子元器件产业的投资比起来，共享单车烧的那点儿钱算个屁!
可以预测，两三年后，中国民用电子元器件的国产化率将会有一个飞跃。最大的利空是韩国三星，因为中国挑选的第一个战场都是三星的当家产品。想当年三星手机因为电池爆炸事件市场占有率急跌，而三星利用它在闪存市场的垄断地位，让闪存的价格涨了三四倍，结果当年三星集团不但没有因为手机销量巨降而亏本，反而盈利数百亿美元。这样的好日子不会再有了。估计未来三星会打出降价牌以打击中国新生的屏幕和内存闪存企业，我们不用怕，有发改委在，玩儿死它!
毫无疑问，这次中兴事件后，中国政府会更加疯狂地投资电子元器件行业。除了砸钱以外，还有更多的政策扶持。最近几周我就听说，满足条件的集成电路企业可免5年企业所得税。这两天我在几个投资人的微信群里，见到投资人非常踊跃，投资行业每年都会推一个“风口”概念，毫无疑问，今年的风口将是电子元器件制造业。早在去年初，我有个深圳的朋友和深圳华强北的一群电子元器件分销大佬们吃饭，其中有几个大佬靠打磨二手芯片冒充新品发财，所有的人都看好投资芯片封装厂甚至晶圆厂，打造自己的品牌。这是行业底层的动力!我相信，在政府，投资人和行业底层的共同推动下，我国的电子元器件行业将在未来几年疯狂发展。
打了这么多鸡血，在最后，我也想泼一点冷水。即使我国的电子元器件行业拥有了和美国一样的实力，就不受任何威胁了么?未必。要知道，强大如美国，电子元器件也做不到100%国产化。这是因为电子元器件的品类太多太多，一个国家怎么也不可能把所有的门类全占领，总是会有国际分工。还记得索尼创始人盛田昭夫和石原慎太郎在九十年代初合写的《日本可以说不》么?当时海湾战争刚打完，被媒体吹嘘为硅对钢的胜利。盛田昭夫在书中公然说如果没有日本的芯片，美国就打不赢这场战争!所以我们应当看到，美国也有一大部分的电子元器件依靠进口。但是美国和我国不同之处在于，它进口电子元器件的原产地，日韩台欧，在政治上全是它的盟友(或傀儡)，贸易争端可能有，但绝对不会出现因为政治原因而卡脖子的问题，日韩台欧全都没有这个胆子。所以美国的电子元器件国际供应链是完全可控的。那中国呢?未来中国肯定还会有一部分电子元器件需要进口，日韩台欧会不会跟着美国对我们禁运?是有这个可能的。如果我们为了解决这个问题而追求100%国产，这在经济上一定是不合算的，结果会导致我国的电子产品成本升高，有价格劣势。这是一个无法解决的矛盾。
还有，我还要强调，发展电子元器件产业，我们不缺钱，缺的是人才和技术积累，除了给研发人员开出有竞争力的工资，还需要社会环境和科研体制的改革，才能留得住人。这是要经过漫长的努力才能补上的课。我们不能指望看到国产电子元器件在短期内打遍全世界。
总之，我对国产电子元器件行业是谨慎乐观的。这次中兴被禁运事件，将成为一个伟大的契机，就像1999年炸馆事件导致中国重整军备一样，美国一定会为这次事件惊醒了巨龙而后悔!
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作者：鼎盛微胖最近中兴公司被美国政府禁售电子元器件，面临灭顶之灾，网上对我国的电子元器件行业的讨论突然多了起来，各种自媒体也批量制造大批文章，但是很多消息并不准确。我觉得我应该写点什么了。本人是无线电专业本科,留学的通讯硕士专业，近二十年都做通讯行业的
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