请完成以下验证码
查看: 838|回复: 5
ＢＧＡ焊台如何选购呀
下载分1964 分
原创币0 点
金币3051 ￥
主题帖子积分
会员等级：
看大伙们有很多都使用ＢＧＡ焊台，我在淘宝上看了下，价格差别很大，请有丰富焊台使用经验的朋友给点选购意见。焊台的价格差别也真够大的，我不富裕呀，如何选个成功率高性价比高的焊台呀。
下载分671 分
原创币11 点
下载1698 次
上传448 次
金币3418 ￥
主题帖子积分
会员等级：
卓毛的不好，迅味的表示没有用过不知道如何，我一直用笑时，笑时380和360，成功率很高，关键还是靠你用习惯了就好
下载分-14 分
原创币0 点
下载529 次
上传162 次
金币1557 ￥
主题帖子积分
会员等级：
维修大佬, 积分 1020, 距离下一级还需 380 积分
品牌的都没有问题，不是山塞版的就行。
下载分13 分
原创币0 点
下载5966 次
上传528 次
金币10484 ￥
主题帖子积分
会员等级：
2楼说的几种都可以
下载分1964 分
原创币0 点
金币3051 ￥
主题帖子积分
会员等级：
谢谢大家了。
下载分246 分
原创币0 点
主题帖子积分
会员等级：
初学乍练, 积分 25, 距离下一级还需 5 积分
迅维的返修台同比市场其他品牌同价位的机器还是具有很大优势的，，机器配置方面 我们能保证用料是最好的：&&“原装欧姆龙继电器，施耐德空气开关，瑞典进口的蜂窝式18孔发热芯，以及红外激光对位射灯 等等。而关于细节方面众所周知，&&一直是迅维最擅长的：特色支架，渐变式风嘴，双LED照明灯 以及上下出风口的三重混风设计······ 机器好不好，配置与细节就能概括说明了，而不是像其他品牌只是浮夸的宣传& && && & 具体方面可以加QQ详谈[qq][/qq]
迅维BGA返修台 销售客服QQ：& && &电话：& &&&（林先生）
Powered by Discuz! X3.4 -ALicensed
& 2017 Comsenz Inc.还没有帐号？ 赶紧
用户版块帖子
【拆客咏珩】测试自己组装拼凑的BGA拆焊台，效果不错。
UID：800446
在线时间3756小时
M币2309专家60
了解电脑芯片级维修的人一定知道BGA返修台的重要性，无论是加焊南北桥显卡芯片还是重新植球都离不开。
但是BGA返修台价格一直居高不下，主要是生产都不成规模成本高。
然而去做维修这一行业的多数都是穷苦人家，开店初期除了房租外再额外添置这一设备经济压力一定不小。
今天为朋友提供一个比较容易实现且比较靠谱的组合
BGA返修台的精华所在就是上下温区和温控检测，只要实现这几项就得到了基本的BGA拆焊功能
方案：上温区：安泰信AT8205 柔和旋转风下温区：安泰信AT853A温度检测仪支架台各地价格不同，基本成本在500元以内可实现。
下图是初次测试效果，完美拆下IBM 收银机 主板南桥
BGA返修台的加热升温是智能控制的一个曲线，所以有必要了解BGA返修台的工作温度和原理。 &&&&在BGA返修或BGA焊接过程中，焊接温度曲线是一个重要的变量，它对BGA返修台的成功率有很大的影响，特别是返修后的稳定性更是致命的。返修过程中的温度和加热时间是焊接温度曲线的两个变量。对于不同的电路板和不同的助焊剂（焊膏），这里推荐使用美国AMTECH焊膏，焊接温度曲线是不同的。BGA返修温度曲线主要分如下几个调整温区：一、预热区。温度是30℃至175℃，通常建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃，以避免对容易受温度影响的元件（例如，陶瓷片状电阻器）造成热冲击。&&&&这个建议太保守，因为同样的电容器是用波峰焊，在焊接过程中，它们的预热温度大约是从120℃，温度上升到焊锡槽中的260℃也不会出现什么问题。所以使用每秒5℃的速度同样是安全的。&&&&保温区。在这个温区，电路板达到温度均匀。在这个温区，温度上升速度缓慢，温度从175℃上升到220℃，温度曲线几乎是平的。保温区也起到焊膏的助焊剂活化区的作用。长时间保温的目的是为了减少气泡，尤其是对于球栅阵列（BGA）封装器件，在保温区温度过高的后果是焊膏过分氧化而导致出现锡珠，焊膏会溅出来。不使用保温区，但把温度平稳地从预热区升高到峰值再流温度，这也是一个普遍的做法。然而，当温度逐步提高到峰值再流温度时，焊接可靠性会降低许多，为以后带来新的返修隐患。&&&&再流区。这个温区，如果温度太高，电路板有可能会烧伤或者烧焦。如果温度太低，焊点会呈现灰暗和粒状。这个温区的峰值温度，应该高到足以使助焊剂充分起作用，而且湿润性很好。但它不应该高到导致元件或者电路板损坏、变色或者烧焦的程度。对于无铅焊接，这个温区的峰值温度应该是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。温度高于液态的持续时间过长，会损坏易受温度影响的元件。它也会导致金属间的过度化合，使焊点变得很脆，降低焊点的抗疲劳能力。&&&& 冷却区再流之后焊点的冷却速度也很重要。冷却速度合理，焊料结晶粒度越小，抗疲劳能力越高。&&&& 最后就是在返修过程中所有四个温区整块电路板的温度均匀，在5℃至10℃之内，适当提高整板的温度对于焊接成功率和可靠性是一个很好的方法，这也是BGA返修中极为重要的。LPB-2016 BGA返修台可以存储12个温度数据组，可以有效减少维修人员温度调节工作量。
所以使用上述内容后我们这个方案里的温度曲线存储在我们的大脑里，手动实现。下面介绍这个组合方案的使用（初步摸索，高人们多多交流经验。）这里要注意重要的一点，我们设置的温度和实际检测出来的温度不是一致的，要低一些的。我们这里说的温度是温度旋钮设置的温度，检测的温度会注明。总的来讲下温要比上温高30度左右。有铅焊锡熔化温度大约185℃左右，无铅焊锡熔化温度大约220℃左右。 测温线探头放置在芯片下方缝隙略微探入不碰到锡点为宜。 前期准备：1芯片周围用锡箔纸覆盖，背面如果有元件也需要覆盖。2给芯片加助焊剂，从芯片一侧涂抹，在用风枪100度加热芯片是助焊剂流入到芯片底部，从另一侧流出为止。
预热、下风853A打开工作温度是100，由于距离较远，实际到达主板上的温度在70-90左右。上风AT8205打开工作温度是50，通过大风嘴到达芯片的温度在35-45左右。预热阶段下温保持最低100，上温从50缓慢调整到125，看测温表从室温逐渐升温到100度左右此过程使用2分钟的时间完成，斜率是很缓的，原因不再复述。
升温、预热阶段结束后随即进入升温阶段，温度旋钮每升高50度分成至少10次以上来调整。测试要关注测温表的跳变速度，控制在1-2摄氏度每秒。直到测温表的读数高于所使用焊锡熔化温度15-25度左右有铅：210到225左右，无铅230到240左右我测试时下温旋钮在不到300，上温旋钮在不到325，此时测温表显示235左右跳变（仍缓慢升高）
恒温、此阶段就是调整旋钮使实际温度保持在235到240之间（无铅）约60到80秒，
熔焊、用镊子轻触芯片一侧中间位置，要多轻有多轻，看到芯片移动又回弹回来。证明焊锡已经完全熔化。A：此时如果是加焊操作就大功告成了，把上下温度旋钮调至最小，关闭下风853的加热开关和上风的电源开关，会进入冷却阶段，等8205自动停止后关闭下风电源。即可B：如果是取下芯片重新植锡，这是确定回弹动作后用吸笔取下芯片后按A降温继续。
[ 此帖被咏珩在 18:42重新编辑 ]
本文内容包含图片或附件，获取更多资讯，请
后查看；或者
成为会员获得更多权限
UID：35242
在线时间9905小时
M币8845专家118
如此500元的拆焊台出现，让动辄上万的BGA返修台情何以堪。 不过，这样的焊台成本是节约了很大一部分。使用操作的时候，却要熟悉操作规律，控制温度步骤有点费事繁琐了。顺祝大猫加菲中秋快乐~楼主留言：中秋快乐 ，也是用了一段时间雷科的BGA返修台又看了其他别的牌子包括迅维的，发现都是那么回事儿，有了感觉了很容易上手。
UID：35242
在线时间9905小时
M币8845专家118
怎么重复了一个回帖。记得是编辑回帖的啊[ 此帖被liu12-09-30 19:54重新编辑 ]
UID：1134665
在线时间1045小时
M币8391专家7
学习了，过程有些漫长和复杂 楼主留言：文字很多，其实整个过程不到10分钟
UID：813075
在线时间507小时
M币409专家1
第一次见这个。。。。。
UID：135933
在线时间684小时
M币528专家41
这个真厉害，水平不够，不敢搞啊，有机会收点破主板来练手吧楼主留言：确实不适合新手，需要对BGA返修台有所了解。对温度曲线有感觉
UID：135933
在线时间684小时
M币528专家41
不怕不怕，通常我动手比打字快，有楼主指导就好！一定会搞好的！
UID：35493
在线时间575小时
M币14735专家23
只有上下两个温区，没有整版预热，板子是否容易变形扭曲?楼主留言：不会，我用返修台的时候也不怎么开发热转的，变形和你使用的温度和支撑点有关，除非是很潮进水的板子，500块对比5000块，功能不可能1比1的。具体操作靠人的经验了。
UID：1072405
在线时间1019小时
M币759专家2
听上去像我烤箱改上下加热管独立PID温控一样1.考虑上、下温区温差。。。因为热量往上跑。。。所以下温设定大于上温2.稳定在设置的范围。。不能皮动大。。。。这点在双金属的温控基本走掉。。。电子的PID一类没什么问题不知道你这东东能不能改单独PID温控。。。把温控电路断掉，引出。。。&&然后在上下出风口装测温头（P100型？）这样应该温度更准些
UID：842497
在线时间2316小时
M币14265专家181
回 楼主(咏珩) 的帖子
温度控制电路是自己制作的，还是买现成的？
访问内容超出本站范围，不能确定是否安全
温馨提示：所有技术区严禁灌水，“沙发”“顶”字样；禁止广告贴；以免被删除
您目前还是游客，请
&回复后跳转到最后一页
Code by , Time now is:04-21 15:16, Total 0.307807(s) query 7,
Gzip enabled&后使用快捷导航没有帐号？
中国电子DIY
科技成就未来
亲爱的游客，欢迎！
已有账号,请
如尚未注册？
在线时间：8:00-16:00
400-123-4567
电子DIY手机版
随时随地掌握网站动态
扫描二维码
免费获取邀请码
现在就登录 - 中国电子DIY之家 手机版
立即使用手机访问，获得极速移动体验
客服电话：400-123-4567
客服邮箱：
周一至周五 9:00-18:00
公司地址：深圳市南山区美丽湾大厦B座
Powered by查看: 25316|回复: 78
自制分体式土炮BGA焊台，换显卡芯片
这个帖子我在迅维也发了，是我自己的原创啊！
本人不是专业维修，玩这个主要是业余兴趣爱好，看了很多自制BGA土炮，特别是迅维网张先生的帖子给我很大的启发和帮助，在此先感谢张先生啊！有了想法就一直也想做个，但是由于自己工作经常出差，孩子刚两岁有时在家还要兼顾照看孩子，因此就拖拖拉拉直到最近才刚做出来，由于家里留给我的空间有限，自从有了孩子以后俺的空间就被压缩在了只有3平米的阳台，所以大型的设备也没地方摆，就做了个分体式的，下加热是用的碳纤维光波管就是浴霸用的那种，上加热本来是在网上买的那种80*80mm的发热砖，但是后来调试时传感器没接触好直接把发热砖烧了，后来直接买了几根电炉丝自己盘了一个，用着还不错，控制部分就是两个温控器，都是网上淘来的二手货，支架就是学校用的实验支架，测试了几次，正好在矿坛收了个ACER AS5050的尸体，故障是显示芯片ATI1100被吹鼓包了，电脑黑屏，无硬盘无内存，本来主要想要那个显示屏，结果显示屏白屏，尼玛悲催啊！！幸亏是和卖家面交啊！直接电话给卖家，卖家直接把钱退了，尸体就留我这里了，这几天刚把土炮做好，闲着手痒啊，就在网上收了个ATI1100，上土炮换了，直接搞定有显示了进系统也正常，这个有显示的屏是闪屏门的屏。不说了下面上图，有分的给加些分啊！！版主给价格精也行啊！
22.JPG (102.44 KB, 下载次数: 36)
15:27 上传
3.JPG (89.41 KB, 下载次数: 37)
15:27 上传
4.JPG (85.02 KB, 下载次数: 50)
15:27 上传
6.JPG (71.89 KB, 下载次数: 40)
15:27 上传
6.5.JPG (101.67 KB, 下载次数: 41)
15:27 上传
9.JPG (135.44 KB, 下载次数: 33)
15:27 上传
10.JPG (136.67 KB, 下载次数: 42)
15:27 上传
16.JPG (109.02 KB, 下载次数: 39)
15:27 上传
18.JPG (97.29 KB, 下载次数: 41)
15:27 上传
20.JPG (75.95 KB, 下载次数: 42)
15:27 上传
<p id="rate_478" onmouseover="showTip(this)" tip="赞一个!&经验 + 5 点
" class="mtn mbn">
<p id="rate_44" onmouseover="showTip(this)" tip="赞一个!&经验 + 10 点
" class="mtn mbn">
支持楼主分享精神，有机会我也做个试试！
没看懂？高温胶带干啥用的，白的胶布怎么用，怎就知道是GPU芯片坏了？？？能不吝赐教呀
兔tu 发表于
没看懂？高温胶带干啥用的，白的胶布怎么用，怎就知道是GPU芯片坏了？？？能不吝赐教呀
那个芯片都被吹鼓包了，正常情况下当然要更换了，高温胶带是要粘住其他元件用的啊，这没看懂？
<p id="rate_478" onmouseover="showTip(this)" tip="赞一个!&经验 + 5 点
" class="mtn mbn">
人生感悟 发表于
支持楼主分享精神，有机会我也做个试试！
好啊一起研究，共同进步啊!
<p id="rate_478" onmouseover="showTip(this)" tip="&经验 + 10 点
" class="mtn mbn">
lz动手 能力很强，上下温度多少？加热时pcb下面的元件能否脱落？谢谢
lsszk 发表于
lz动手 能力很强，上下温度多少？加热时pcb下面的元件能否脱落？谢谢
这个根据有铅和无铅不同有些区别，不过可以先试试，这台机器我是分别使用这个温度控制的，下加热升温速度快，这样慢慢等上加热的温度到了在进入下一个温度段，逐步升温就可以了，使用时间长了就能掌握了！
上加热80-100-150-200，
下加热80-100-180-230
固定好了不要碰，原件是不会掉的
有空自己造个！嘻嘻嘻
有空学习 学习！！楼主动手能力真强
楼主强大!!!!!!!!!!&&我看明白点。。。有个耐高温的板子&&然后掏出GPU大小的方形&&仅对GPU部位加热&&不知对否。。& &不过我不清楚如何保证不烫坏GPU的前提下还能将GPU焊牢？？？
如今的电波 发表于
楼主强大!!!!!!!!!!&&我看明白点。。。有个耐高温的板子&&然后掏出GPU大小的方形&&仅对GPU部位加热&&不知对 ...
嗯，那个板子是云母板，耐高温的，GPU只要植株没有问题处理好，对准位置，焊锡是可以自吸的，基本冷却后就可以焊接上了，当然这个还要多试验才可以，因为有些PCB板的厚度材质不同，温度控制也不同，另外还有无铅和有铅焊锡的熔点也有所不同，多试验几次就能掌握了！
厉害呀，这种条件下玩BGA！
老兄这个BGA烧死率估计在90%吧。上加热还是用热风好些。
配套要有植珠钢网& &一般BGA还是去电脑城朋友那搞。。。。。
土家族 发表于
老兄这个BGA烧死率估计在90%吧。上加热还是用热风好些。
你没搞过BGA吧？热风烧死率你知道多少么？去国外网站看看吧！
Powered by