中兴5g芯片为什么不用华为的芯片

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oppo vivo说不好,毕竟背后的步步高老总已经是美国国籍
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芯片行业,按产业链主要是5方面:
2、原材料。
3、芯片设计。
4、芯片制造。
5、芯片封装测试。
芯片对于现代工业,就相当于粮食对于人类而言,这个重要性不用多讲了,所有的手机,电脑,等各类消费品,工业品大部分建立在芯片的基础上,核心部分就是各类芯片。所以国内芯片进口早早就超过石油排在第一位。
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1、先讲一下设备,国内芯片制造设备99%以上是进口。其中最核心的设备不得不说一下,光刻机。高端的是ASML,低端的是尼康,佳能。ASML的光刻机经常性的被欧美列入对中国禁售产品最高级别的第一类。当然这个禁售产品会实时更新。比如ASML的光刻机,往往会卖给中国比最先进的落后3~4代技术,而且中国还要花高价钱购买。顺便提一下,20纳米技术所用的光刻机一台大概2~3亿美金,最新的ASML EUV光刻机一台超过5亿美金,主要用于5nm~7nm技术。
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2、讲一下原材料,芯片级单晶硅。就是用来做芯片的单晶硅片,分6寸,8寸,12寸。这个国内90%是进口的,这个领域被德国,日本,台湾垄断。最近芯片缺货很大一份原因就是原材料单晶硅片缺货导致的。顺便提一下,国内做得大部分原材料硅片是用于太阳能的,纯度最高只能达到4个9,而集成电路要求的单晶硅纯度至少要达到6个9,别小看这个哦,国内目前都很难实现。说句题外话,太阳能是半导体行业里门槛最低的,最LOW的一个产业链,所以你国内做光伏的规模都很大,比如汉能,李河君。天河光能。无锡尚德,应为技术门槛低,都是靠规模。
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3、讲一下,芯片设计这一块。芯片设计,总体上国内与国外差距5年左右,个别细分领域差距10年。以电脑CPU为例,国内有龙心,国际上主要就是inter,其他国家基本上没有,虽然龙心比inter的酷睿等落后,但是要看到,比其他国家要好,不过中国体量,最终的竞争对手是美国,所以与美国比还是有差距的。
下面说以下移动处理器,比如美国高通,国内有华为海思,高通骁龙和华为海思麒麟都是采用的ARM架构,海思麒麟的水平已接近或者部分超越高通骁龙,所以这一块差距不大。
再说一下中兴事件,为什么对中兴影响这么大,第一,中兴没有自己的移动处理器,短期内,华为也不能可能卖给中兴,除非国家推动,只剩下联发科的了。中兴事件里最核心的一个不得不提的基带芯片,还有高度AD-DA AD-DC等,这一块国内与国外差距较大,接近10年的差距,好在一点,华为早些年一开始在基站产品上逐步导入自己的芯片,虽然自己的芯片占比不大,很大一部分还要用进口的,但是华为的基带芯片却是用的自己设计芯片。中兴就很悲剧了,这就是不重视自主研发的后果。
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要有自己的核心技术
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4,讲一下芯片制造。上面提到芯片设计国内与国外差距在5~10年。那么芯片制造呢,这个差距巨大,我只能大概讲一下,芯片制造对环境要求高,净化间基本要求10级的,20纳米一下要求更高,如果不懂10级净化是什么意思,自己百度,这个比航天要求高太多了。芯片制造不得不提一下光刻机,犹如欧美对我国的禁售,所以国内能买到的光刻机ASML,基本都是已经落后了至少3~5代。所以华为海思设计的芯片都是在台积电流片制造的,阿里投资的很多也是台积电流片的,说一下国内的制造公司,代表就是中芯国际,和中兴通讯不是一家。欧美也是对中芯国际各种限制,中芯国际现在勉强能量产28nm的芯片。华为目前旗舰手机用海思麒麟970芯片采用台积电的10nm技术。
这里需要普及一个知识,就是摩尔定理,简单的说如果芯片等价为一个正方形1*1的,那么每个16个月芯片面积所辖一倍,功耗降低一倍。这样算的话,下一代的芯片就是大约在0.7*0.7的正方形。这样可以理解为线宽会变为原来的0.7倍,在按专业术语讲一下,45nm的下一代就是45*0.7,大约就是28nm,再下来就是大约20nm,再下来大约就是16或者14nm,再下来就是大约10nm,再下来就是大约7nm,再下来,大约就是5nm,中国大陆现在在28nm的水平(据说16nm目前也可以量产了),台积电可以做到7nm,美国可以量产的在5nm,IBM实验室已经做到了3nm。这中间还涉及的IP库的开发,就是用这个28nm等技术去开发相应的晶体管,MOS管,电阻,电容,电感,也就是芯片厂PDK,设计公司更具芯片厂提供的PDK来实现电路功能,这都是微观的,虽然采用同样28nm技术,但是每一家的PDK水平也会存在差异,最典型的事件就是苹果6采用台积电和三星两家为他生产的处理器,这里不详细说了。
再说一下光刻机,一台光刻机2~3亿美金,最新的EUV光刻机,用来在5~7nm的,超过5亿美金,一个先进的晶圆厂投资都会到上百亿美金。有了设备,没有人才也不行,设备就像是厨师的刀具,有了刀具能不能做出好菜,还要看厨师的水平,就好比同样的设备,人家能做到28nm,你只能做到45nm。设备知识决定了你的技术水平的上限,能不能达到这个上限就要看人。
总之一句话,芯片制造差距巨大,从28nm到20nm开发周期顺利的话需要5~7年时间,这中间还会涉及到知识产权等,比如台积电曾经告了中芯国际,中芯国际赔偿了股份和钱给台积电。
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最后说一下封装测试:封装测试,芯片做出来后还是和晶圆一样,要先划成一粒一粒的芯片,然后给芯片穿上衣服,因为裸露的心脾不能用的,一是见不得光,水等各种环境,其次还要更具应用场合,将芯片的功能引脚引出来,芯片才可以用,这个环节要封装,封装完了要测试好坏,当然有的也会飞封装前测试,为了减低成本。封装前测试要CP 测试,要叫做wafer测试。封装后测试叫做FT测试。
总体国内的封装测试厂有长电科技(世界封装厂商排名第三),还有华天科技。封装测试门槛较低,无论是资本门槛,还是技术门槛都是比较低,这指示和半导体芯片设计和制造来比。但是相对其他行业还是较高的门槛,国内整体水平与国外差距在1年左右,差距不大,并且封装测试对国内的产业不会构成重大威胁,所以封装测试基本不用担心。国家现在城里大基金主要是扶持芯片制造FAB厂,最典型的就是紫光国芯,那种国家的大基金的钱在到处建厂,比如武汉,成都,等动不动就是2000亿的投资,因为芯片厂确实很烧钱,但是光有钱不行啊,还得有技能。
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华为应该可以,毕竟现在就有自己研发的还算可以的高端芯片
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不是说华为超过苹果的么?
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不是说华为超过苹果的么?
苹果也没有制造芯片的能力,只有设计芯片的能力
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由于EUV光刻机的生产难度和成本非常大,导致ASML的EUV全面出货量仅12台,现在累计未出货订单有27台,其中台积电也预定了5台。
ASML的高端光刻机对中国大陆禁售,但是三星台积电却可以买到最先进的EUV光刻机,所以在芯片技术上可以大幅度领先大陆的中芯国际。
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华为应该可以,毕竟现在就有自己研发的还算可以的高端芯片
从目前中国科技企业来说,还是华为有点出息,至少掌握了移动处理器和通信基带芯片设计能力
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不是说华为超过苹果的么?
美国为什么不封杀华为,只是不让华为在美国卖手机?
因为华为和高通在5G的专利互相授权交叉太多了,苹果每年也要向华为买几百项技术专利。封杀华为,那其他的也别玩了。互相伤害啊?美国政府不傻。
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分析的也到位么
电话:8工作日 8:30-17:00在线为何华为在美国受阻 “中兴联想们”就没事?
腾讯科技讯 2018年,中国最大的智能手机厂商华为重返美国市场,但是却遭遇了巨大阻力,一个接一个的美国伙伴证实放弃销售华为手机。但是与此同时,华为之外的中国手机厂商在美国并未遭到新的麻烦。据外媒分析认为,唯独华为这家中国手机公司在美国受阻,主要原因是华为的手机芯片业务、电信设备业务,以及技术优势引发了美国各界的担心。华为受阻若干年前,华为在美国发生了“国家安全风波”,随后淡出美国市场,主要把精力放在了欧洲。但是面对去年底手机销量下滑,华为在2018年重返了美国,但是却遭遇了重大挫折。AT&T、Verizon等运营商证实在美国政界人士压力下,放弃销售华为旗舰手机。最近,美国最大的消费电子零售商百思买也停止了和华为的合作。在美国,在缺乏运营商销售渠道和优秀第三方零售伙伴合作的背景下,华为手机所面临的难度可想而知。不过近日,华为手机业务高管放言称,不会放弃美国市场。其他国产机华为的消息,让一些人认为美国政府或是行业正在封杀中国手机,但事实并非如此。目前,中兴通讯、联想摩托罗拉、TCL等公司在美国均获得了一定的份额,其中中兴通讯占据一成以上的份额,拥有多家运营商合作伙伴,也具备了一定的品牌知名度。据美国媒体报道,近些年,中国手机在美国的销售形势良好。其中美国电信公司放弃了延续多年的补贴制度,消费者需要全价购买手机。比如苹果手机的购买成本从199美元变成了650美元。这种变化使得一些消费者转向了性价比更优的中国手机,中兴、TCL、摩托罗拉在美国也推出了两三百美元的中低端产品,配置和功能并不弱于三星苹果的高端机型。近日,中兴和TCL继续在美国推出了超廉价手机,价格在80美元左右,相当于人民币500元。他们希望利用低价手机继续覆盖美国的低收入和预付费市场。原因一华为手机一个个不利消息和中兴TCL等厂商在美国发布产品的举动,形成鲜明对比。据美国科技媒体AndroidCentral分析称,有两个原因导致了美国政府和行业对于华为的市场扩张举动进行阻挠。原因之一是华为具有手机芯片业务。时至今日,华为是唯一一家大规模研发、使用自己手机芯片的中国手机厂商,小米公司之前已经进行研发制造,但是还处在小规模试用的阶段。外媒指出,研发自己的芯片并且应用于自家的智能手机,这在全球智能手机行业并不多见,目前只包括了苹果、三星等少数厂商。除了手机芯片之外,华为同时还是全世界名列前茅的电信设备供应商,因此在智能手机通信过程中,华为的产品覆盖了消费者终端设备以及电信公司。美国媒体指出,华为上述广泛的业务分布,使得外界难以独立审核华为在通信过程中到底进行了怎样的活动。美国政府也担心,华为设备的一些零部件可能被用于进行通信监听,损害信息安全。当然,华为公司之前多次表示,美国对于华为的猜疑毫无根据。而华为公司的手机或是电信设备已经在全球上百个国家和地区发售,并未发生所谓的信息安全事故。原因二据外媒分析,美国单独阻挠华为的另外一个原因,是出于经济利益的原因。根据最新统计,去年华为超过了瑞典爱立信公司,成为全世界最大的电信设备制造商。华为在5G网络的通信标准或者设计上,扮演了十分活跃的角色。除了华为之外,中国还有中兴通讯等其他电信设备制造商,不过这些公司一般不自行生产零部件,而是从Marvell、博通等外国公司大规模采购。外媒指出,除了完整的电信设备业务线之外,华为也开始大举进入人工智能领域,囊括了消费者产品以及电信设备业务。显然,美国并不希望华为公司在下一代通信技术方面占据领先地位。不久前,美国特朗普政府阻止了新加坡博通公司对于高通的恶意收购计划,而其中的一个原因,是美国担心高通落入一家外资公司之手,会影响未来美国在移动通信领域的技术优势,并且让拥有华为公司的中国占据领导地位。博通曾表示,将会设立基金培训美国的技术人才,确保美国在电信领域的技术优势。但是这样的表态仍然无法让美国政府和特朗普满意,收购以失败告终。(综合/晨曦)
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