电脑内存条单面好？还是双面好？_百度知道
电脑内存条单面好？还是双面好？
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之所以存在单面与双面内存，这是由于使用两种不同的制作工艺制造出现的。用单颗粒制造的内存是单面的，用双颗粒制造的内存是双面的。
单、双面内存没有好坏之分，区别是很小的，同等容量的内存，单面比双面的集成度要高，生产日期要靠后，所以工作起来就更稳定。 用户在使用中注意的是：1、同面内存之间会出现不兼容，单双面内存混用，出现不兼容的机率会更高，尽量不要混用。2、一些老主板支持内存除了容量外，对内存面有一定的限制，尽管主板上有空闲插槽，超过了它的支持范围，是不支持的，这时就需要改用单面的。
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　　内存可分为两种：单面和双面，通常单面内存每条拥有一组Bank，而双面内存则每条提供两组Bank。　　单、双面内存各有各的优点：单面稳定，双面兼容性好。　　1、内存分单面和双面。双面内存是比较旧的技术，单面内存是新技术。旧技术的最大优点就是兼容性好。　　2、双面内存是因为单个颗粒的容量低，为了容纳更大的容量，必须用很多的颗粒，就必须双面使用。　　3、双面内存，因为电路复杂，颗粒多，所以出故障的机率就多。而单面内存，电路简单，出错的机率小，稳定率高。
之所以存在单面与双面内存，这是由于使用两种不同的制作工艺制造出现的。用单颗粒制造的内存是单面的，用双颗粒制造的内存是双面的。
单、双面内存没有好坏之分，区别是很小的，同等容量的内存，单面比双面的集成度要高，生产日期要靠后，所以工作起来就更稳定。 用户在使用中注意的是：1、同面内存之间会出现不兼容，单双面内存混用，出现不兼容的机率会更高，尽量不要混用。2、一些老主板支持内存除了容量外，对内存面有一定的限制，尽管主板上有空闲插槽，超过了它的支持范围，是不支持的，这时就需要改用单面的。
本回答被网友采纳
单面 集成度更高有助于散热
一般没啥区别的
双面的好，快
双面的相当于双核的，目前都是这种
我去！还有这说法？
但是金士顿出单面内存了！意思还落后了？
如果是大条的，说明是老式的，短的是最新的
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内存条单面和双面的有什么区别吗
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电脑的内存安装分正反面吗
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本人菜鸟水平，问个比较白的问题：今天把机箱打开，内存条拿出来擦了擦，结果忘了安装时哪面朝外了，请问内存条安装时有正反面之分吗，我前些时候买了一台组装电脑，组装电脑配置是四核的，我想学习一下电脑的基本知识。
网友分析回答：
1.现在电脑都是有防呆设置。不管是硬件还是电源如果叉不进去那就是你的方法错了。掉过来就可以了。
2.肯定是有的 不过你放心 现在又防呆设置 （就是那个小凹槽 只能对齐才可以） 你不会插错的 呵呵额。
3.有正反面之分 这个 不用愁 内存生产厂商 都考虑带了这一点 怕初级用户 无法分辨 内存条的正反两面 一般 会在内存插口上面有一个缺口 插槽上也有个缺口 只有这两个缺口完全吻合以后 才可以安装上 内存 识别这个缺口的过程 也就是 识别正反两面的过程 如图 缺口位置 大概 中间偏左一些。
4.问题解决修改已解决啊，内存你只要反着插是插不进去的，插不进去别太用力了，本人因为有次太用力把主板给弄OVER了。
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粤公网安备 25内存条如何区分？一代和2代还有3代如何来区分？
互联网 & 发布时间： 15:23:01 & 作者：佚名 &
与DDR相比，DDR2最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下，可以提供相当于DDR内存两倍的带宽。
图1就是三代内存的全家照，从上到下分别是DDR3、DDR2、DDR。大家牢牢记住它们的样子，因为后面的内容会提到这幅图。　　 　　防呆缺口：位置不同防插错 　　图1红圈圈起来的就是我们说的防呆缺口，目的是让我们安装内存时以免插错。我们从图1可以看见三代内存上都只有一个防呆缺口，大家注意一下这三个卡口的左右两边的金属片，就可以发现缺口左右两边的金属片数量是不同的。　　比如DDR 内存单面金手指针脚数量为92个（双面184个），缺口左边为52个针脚，缺口右边为40个针脚；DDR2 内存单面金手指120个（双面240个），缺口左边为64个针脚，缺口右边为56个针脚；DDR3内存单面金手指也是120个（双面240个），缺口左边为72个针脚，缺口右边为48个针脚。　　芯片封装：浓缩是精华　　在不同的内存条上，都分布了不同数量的块状颗粒，它就是我们所说的内存颗粒。同时我们也注意到，不同规格的内存，内存颗粒的外形和体积不太一样，这是因为内存颗粒&包装&技术的不同导致的。一般来说，DDR内存采用了TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）封装技术，又长又大。而DDR2和DDR3内存均采用FBGA（底部球形引脚封装）封装技术，与TSOP相比，内存颗粒就小巧很多，FBGA封装形式在抗干扰、散热等方面优势明显。　　TSOP是内存颗粒通过引脚（图2黄色框）焊接在内存PCB上的，引脚由颗粒向四周引出，所以肉眼可以看到颗粒与内存PCB接口处有很多金属柱状触点，并且颗粒封装的外形尺寸较大，呈长方形，其优点是成本低、工艺要求不高，但焊点和PCB的接触面积较小，使得DDR内存的传导效果较差，容易受干扰，散热也不够理想。　　FBGA封装把DDR2和DDR3内存的颗粒做成了正方形（图3），而且体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一，内存PCB上也看不到DDR内存芯片上的柱状金属触点，因为其柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，所有的触点就被&包裹&起来了，外面自然看不到。其优点是有效地缩短了信号的传导距离。 　　 　　速度与容量：成倍提升 　　前面我们教大家如何计算内存带宽大小，其实我们在选择内存和CPU搭配的时候就是看内存带宽是否大于或者等于CPU的带宽，这样才可以满足CPU的数据传输要求。　　而我们从带宽公式（带宽＝位宽&频率&8）可以得知，和带宽关系最紧密的就是频率。这也是为什么三代内存等效频率一升再升的原因之一，其目的就是为了满足CPU的带宽。　　不仅速度上有所提升，而且随着我们应用的提高，我们也需要更大容量的单根内存，DDR时代卖得最火的是512MB和1GB的内存，而到了DDR2时代，两根1GB内存就只是标准配置了，内存容量为4GB的电脑也逐渐多了起来。甚至在今后还会有单根8GB的内存出现。这说明了人们的对内存容量的要求在不断提高。　　延迟值：一代比一代高　　任何内存都有一个CAS延迟值，这就好像甲命令乙做事情，乙需要思考的时间一样。一般而言，内存的延迟值越小，传输速度越快。　　从DDR、DDR2、DDR3内存身上看到，虽然它们的传输速度越来越快，频率越来越高，容量也越来越大，但延迟值却提高了，譬如DDR内存的延迟值（第一位数值大小最重要，普通用户关注第一位延迟值就可以了）为1.5、2、2.5、3；而到了DDR2时代，延迟值提升到了3、4、5、6；到了DDR3时代，延迟值也继续提升到了5、6、7、8或更高。　　功耗：一次又一次降低　　电子产品要正常工作，肯定要有电。有电，就需要工作电压，该电压是通过金手指从主板上的内存插槽获取的，内存电压的高低，也反映了内存工作的实际功耗。一般而言，内存功耗越低，发热量也越低，工作也更稳定。DDR内存的工作电压为2.5V，其工作功耗在10W左右；而到了DDR2时代，工作电压从2.5V降至1.8V；到了DDR3内存时代，工作电压从1.8V降至1.5V，相比DDR2可以节省30%～40%的功耗。为此我们也看到，从DDR内存发展到DDR3内存，尽管内存带宽大幅提升，但功耗反而降低，此时内存的超频性、稳定性等都得到进一步提高。　　制造工艺：不断提高　　从DDR到DDR2再到DDR3内存，其制造工艺都在不断改善，更高的工艺水平会使内存电气性能更好，成本更低。譬如DDR内存颗粒广泛采用0.13微米制造工艺，而DDR2颗粒采用了0.09微米制造工艺，DDR3颗粒则采用了全新65nm制造工艺（1微米＝1000纳米）。　& 总结　　　内存的知识就讲到这里了，总的说来，内存主要扮演着CPU数据仓库的角色，所以CPU性能的提升，内存的容量和性能都要跟得上，但也不可盲目地把内存容量配得过大。对于大多数用户来说2GB DDR2 800的内存就足够了，而偏高端一点的电脑使用总容量为4GB的内存就差不多了。　　物理内存和虚拟内存　　物理内存就是我们所能见到的内存条。而虚拟内存就是&假&的内存条，它是在硬盘上开辟的一个用于存储的空间，对于物理内存来说，它是一种扩展和补充。当内存空间紧张时，系统就会将一些暂时用不到的数据转存到虚拟内存当中。这就像在一个流动仓库中，管理员把一些滞销的货物先移到后备仓库去，将空间腾出来留给那些经常进出仓库的货物使用。　　DIMM　　DIMM的全称是Dual Inline Memory Module（双列直插内存模组），我们可以简单地将它理解为内存插槽的类型。从最初的SDRAM DIMM到DDR DIMM，再到现在的DDR2 DIMM，几种类型所规定的针脚（即金手指）数量、针脚定义防呆缺口等等都不相同，不能混用。
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