16238 条评论分享收藏感谢收起赞同 5添加评论分享收藏感谢收起国产芯片技术现在和国外还有差距么？为什么一直没有见到真正国产的处理器？
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“缺芯少魂”曾是中国信息产业的痛，今天，这种局面已有所缓解，华为麒麟芯片以及紫光、联发科等，都在芯片领域打出了一片天地，尤其是华为海思麒麟处理器，已进入全球顶级移动芯片行业，这一点已经得到了印证，无需累赘。然而，大部分国产手机依然在贬低国产芯片，捧高通芯片。一些手机企业甚至别有用心，制造网络舆论，抹黑国产芯片。比如，某手机厂商使用了联发科芯片，他们就在网络上散布“万年联发科”的言论，将国产芯片与“低配高价”捆绑。他们不仅自己这样做，还给用户洗脑，发动粉丝，或通过水军，去攻击使用国产芯片的手机企业。早在两三年前，还有不少企业使用联发科芯片，正是在个别企业散布的言论之下，导致其他国产手机承受巨大压力，纷纷跟风，迫不得已投奔高通。有手机企业曾跟我说，写文章时要淡化联发科，因为有个别企业会以此嘲讽，在网络上扩散，误导消费者。国产芯片需要中国手机企业去支持，而不是一味去打击。芯片是信息安全的重要一环，如果不将话语权掌握在自己手里，是很不放心的，这也是我国大力发展芯片产业的原因所在。而没有技术、没有远见的手机企业，却试图通过与高通站队，来提高自己的身价，这种打法已经过时，也得不偿失。可以说，能用钱买来的技术，都不是核心竞争力。况且，被强势的高通拿走了大量的利润。去年下半年，小米与OPPO、vivo就与高通签订了120亿美元的芯片采购合同。今年年初，国产手机又给高通站台，为高通5G打气。据了解，除了华为之外，其他领先的国产手机，包括小米、OPPO、vivo、联想、中兴等，都出来给高通吆喝。高通此举用意明显，就是想拉拢中国手机企业孤立华为。毕竟，在5G时代，华为是产业的重要贡献者，也是标准的制定者。国产芯片这几年进步十分明显，尤其是麒麟处理器。华为早早意识到问题所在，自从2004年以来，投入数百亿元用于芯片研发，经历过被嘲讽、被质疑，到今天终于得到消费者认可。麒麟970芯片，在鲁大师的评比中，战胜了高通骁龙835。麒麟970是全球首款人工智能芯片，它首次搭载了神经网络单元（NPU），率先将智能手机拉入智慧时代。今天，华为手机全线使用麒麟芯片，华为的Mate10系列、P20系列以及荣耀的V10系列，都是使用麒麟970处理器，赢得了消费者的广泛认同。其中，华为的Mate10系列在电商平台的好评度高达100%，刚发布的华为P20系列，被境外媒体和机构，评委最优秀的智能手机。即便如此，国产手机却依然不服气，常常骨头里挑刺，这或许就是鲁迅所说的“国民劣根性”。在华为朝三星、苹果发起冲击时，国内同行不是给予掌声，而是喜欢内斗，时不时要嘲讽一番，似乎压制同胞，便是他们的精神胜利。于是，他们默许苹果、三星高价，却见不得有实力的国产手机定价稍高。美国对中国发起贸易战，似乎有愈演愈烈的势头，这个时候，内部的团结是很关键的，此时还要内斗，捧高通贬国产芯片，就显得不合时宜了。沉迷不醒的手机企业，也必将失去用户的支持。一些国产手机自己没有竞争力，就试图捆绑高通骁龙芯片，将其说成是自己的竞争力。事实上，动不动将高通骁龙芯片挂在嘴边的国产手机，恰恰是技术匮乏者，自身技术不实力行，却要借高通做一个高调姿态，是心虚的一种表现。
差距超大，光刻机没有，设计的在好也造不出来，等于没有。国内自主设计的手机芯片都是台厂代工的，全世界能代工芯片的也就美日韩和台厂了。软件设计只在应用层级。别看国内发展很快，手机上的APP很多。咱这是写应用，用的还是别人写的编程软件。国内写APP程序的公司很多，国外写编程软件的公司很多。一个扫大街的和一个给扫大街制造工具的。芯片部局也很早，买专利和自研都有。海思就很不错，很多人是从龙芯挖来的，因为海思有钱给的起高工资，龙芯有项目，锻炼开发人员。龙芯之所以发展慢，一是CPU架构不是主流，X86是拿不到，ARM已经有国内在做。龙芯基本可以看做是工业领域芯片。这次美国打击中兴还只是手机通讯芯片就伤到一个公司，要是在狠点伤的是中国电子产业链。可以这么说，中国芯片产业从制造的源头光刻机，在到产品的后端编程，全是坑。打开自家电脑，可能除了机箱壳子，其它零件中都有国外进口元件，很多是只能进口。
我的看法是：产业趋势顺之者昌，逆之者也不会亡。半导体产业转移到亚太，尤其是中国是不可逆的潮流。为什么会转移？从50年代起到现在已经时间够长了，进入摩尔定律的转折点了，产业成熟了，成长性不好了，一句话，不太赚钱了，所以欧美人不玩了。为什么中国要？人弃我取，其实一直都想要，只是人家不给啊。别人认为不赚钱那是margin要求太高，我不需要那么高的利润，所以还是有得赚的。我每年消耗量巨大，能自产自销的话也算是赚翻了。我的工业基础已经够强大了，完全可以承接这种所谓的“高科技”产业，放别家就算给你也玩不起。中国人能搞定吗？ 我们先放眼全球看一下谁可以搞定。美欧：玩过了不想玩。日韩台：日本玩过了曾经很嗨现在不玩了，韩国台湾真正兴头上，已经是顶级技术了，更low的东西他不玩。金砖国家：各有麻烦，看起来似乎中国比较有可能性搞定这个产业承接的事。中国占有优势并不能就得出结论可以搞定。如果从历史的经验来看，也很悬。过去的20年，我们一直把半导体产业放在战略的高度来搞，但屡战屡败。这一次我只能说形势可能不同了。风水轮流转，明年到我家。半导体产业大势说完了，再来看存储器这个细分行业。首先，顶级的技术，利润最高的技术我们肯定是搞不了的。想搞是想搞，但是一方面自己没有能力和基础，另一方面别人也不让搞。这个别人主要是日韩，他们就指着这个继续赚钱呢。其次，普通的技术比如NAND, NOR, DRAM 这些大路货将来一定是我们的。把这些搞定也不错啊，出货量巨大呢。买一些美国欧洲的存储器技术孤岛一下说不定可以跟日韩抗衡。再来看个人的职业发展。在这个大背景下，个人找工作赚钱养家糊口肯定是没有问题的。但是，如果有更多的想法，任谁也无法做判断和预测，各种机缘巧合因素都会影响你的职业发展。产业大势有时候跟普通人没有什么关系。HR的小女生昨天晚上跟男友吵架，今天不爽，手一抖把你这个大牛的简历直接skip over，从此中国失去了一个存储器行业的领军人物，你找谁哭诉去？再比如，你在韩国读博，到三星做培训生搞点项目。然后长江存储正在全球招贤纳士，正好撞到这个点上了。托祖宗的福，你被当成千人工程引进，给你人，给你头衔，给你资金做研究。从此你平步青云，飞黄腾达，混的人模狗样，成为我们眼中的砖家叫兽。你说这叫什么事？ 多重宇宙的故事你永远也无法说清楚。扯远一点：现在还在读书的话，我们需要考虑20年后的事情。为什么？20年后，你处在40-50岁之间，一般人没有那个心劲去重新学习进入新的产业了，而此刻上有老下有小中间还要自己过的爽，正是需要大把银子，需要稳定收入的时候。如果此刻你所处的产业已经是强弩之末，附加值低到不行，那你也只能这样啦。回天无力。这个叫男怕入错行，女怕嫁错狼。靠，我怎么知道20年后什么行业火？谁也不知道。但是仍然有规律可循，可以看到一些端倪的。如果人性没有突变，人类历史不发生大转折，外星人近期没有入侵地球，，，，，这些如果都成立的话，我的建议是：你看看“先进”国家在玩什么！我的结论是：现在进入在半导体产业努力工作20年维持一个中产应该可期。如果想将来进入富裕阶层，进入精英阶层，在半导体产业从一而终很难达成目标。
最近发现很多爱国牛老用华为海思麒麟cpu来意淫，闲来没事就上网搜索一翻，终于发现实话实说的网友暴料真相：　　华为海思麒麟cpu买的是英国ARM公司的设计图纸，然后华为自己整合的基带设计，设计团队和生产厂商都是交给台湾台积电代工的。一个手机处理器不仅包含有CPU（中央处理器），并且还集成了GPU、DSP、Modem、导航定位、基带、多媒体等各种芯片或模块。首先说cpu，全球所有处理器的cpu都采用ARM公司（专业处理器设计公司）构架设计的，同样，华为也用的ARM公司的cpu框架设计。其实不光华为用，苹果、三星等巨头也用。麒麟处理器的GPU也不是华为自己生产的，采用的是其他公司的芯片。DSP也不是华为自己生产的，DSP在处理器中主要用来处理各种大规模、并行的数据，比如处理照片和音效等等。世界上几乎还没有能全部生产、设计这些模块的公司，华为也是通过各种不同的模块和芯片最终组合成处理器。总的来说，华为只是参与设计，比如线路，cpu核心线程搭配，soc资源分配方案。华为最骄傲的就是采用了自家的基带，以及一些其他不重要的模块设计。做手机绕不开ARM，做桌面绕不开X86，既然要禁的话，ARM禁了你怎么办？安卓禁了你怎么办？回答我，
龙芯应该是现在国产芯片的龙头了，下面就向大家介绍一下龙芯的具体情况。设计单位概况在上世纪70、80年代初，中国的处理器研制水平和西方也就5年的差距，但是后来因为前文讲到过的原因，中国处理器设计研发队伍流失殆尽。而至今，芯片进口总额已然超越石油进口，整个集成电路产业受制于欧美。龙芯课题组成立于2001年，成立的时候可以说用那句台词“七八号人，两三条枪”来形容在合适不过了，只有一间50-60平米的实验室，人员也是东拼西凑——有已经年近70，曾在上世纪70—80年代参与国产芯片研发的老研究院员，听说计算机所要设计龙芯，就主动带着几个学生过来。也有刚走出校门的青年学子。课题组成立时，龙芯团队总计也就10来个人。到2006年，龙芯团队逐步发展为将近100人的研发设计团队。到2014年，中科院计算机所龙芯团队有研发设计人员400人。自2001年到2015年，从国家863计划……..共获得5亿RMB项目经费。龙芯公司化后，获得北京市政府2亿人民币的股权投资，2014年获得风投。（2014年，INTEL研发经费106亿美元， 10个左右的研发中心，每个研发团队少则几千人，多则上万人）龙芯团队有一个特点，所有核心研发人员全部国内培养，课题组成员基本来自国内顶级学府，有的甚至是当地高考前10的存在。虽然待遇不高，但是骨干队伍异常稳定，而且异常的拼命，每周6天班，一天工作12小时以上，不少研究员以实验室为家。中国有两个龙芯，一个是神州龙芯，一个是龙芯中科。神州龙芯还拖过龙芯中科后腿。几个月前，新闻炒作说要收购AMD的就是神州龙芯。龙芯中科是计算机所龙芯团队于2008年成立的公司，也就是本章节介绍的主角，龙芯目前股权中有2成股份属于全体员工，虽然现在聊胜于无，但是将来龙芯成长壮大了，也算是对默默无闻、无私奉献研究员的最佳回报。顺带介绍一下龙芯项目负责人胡伟武，网上黑他的黑的丧心病狂。胡伟武，现为中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师，国家杰出青年基金获得者、“中国青年五四奖章”获得者，十一届全国人大代表、十届全国青联委员。1986年6月，永康县第一中学学习期间加入中国共产dang。1986年9月，以浙江永康县高考状元的身份考入中国科技大学。1991年7月，免试进入中国科学院计算机技术研究所攻读博士学位，师从著名计算机系统结构专家夏培肃院士（大家还记得么？介绍“土”计算机的时候介绍过这位大牛）。博士论文曾获“中科院院长奖学金特别奖”、首届“全国百篇优秀博士论文”，其中的一个奖励就是公费出国，受夏培肃院士教诲，胡伟武决定留在国内做科研。2001年任计算机所龙芯课题组长兼dang支部书记从老胡的履历可以看出来，老胡是曾经是学霸，而且90年代放弃公费出国机会，留在国内坐冷板凳，可以看的出老胡是一个有理想的人，是有相当技术水平的人。
国产了我们享受到实惠了吗？麒麟手机也不便宜啊，拿那么俩毛钱不够还贷的还关心啥JB国际大事
讲道理，既然这样建议国内封杀苹果 全民用华为！支持国产手机！发展国产手机芯片技术！
我们的国产处理器在制程方面也相对落后。众所周知，英特尔之所以被称为牙膏厂，完全是因为AMD近年没有拿出手的产品与之抗衡，究其原因，AMD在处理器制程方面严重落后于英特尔。CPU制程的先进与否直接决定了CPU的性能优劣。CPU的发展史也可以看出，几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU带来强大的性能提升。在这方面，国产CPU还有很长的路要走。
我估计未来5-10年在利基型存储器市场，无论是SRAM还是NOR，中国的Fabless都能占据主导地位。标准型则很难，10%的市场占有率就是极限了。以题主的条件，回来参与利基型存储器初创公司，正在其时。去长江存储之类的则比较安稳，也有前途（毕竟是从0%到5%）
目前我们国内的芯片领域将近90%的产品依靠进口，我们都知道，随着信息技术和IT产业的飞速发展，芯片，已经被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家信息技术的水平。芯片作为所有整机设备的中心，被普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，在电脑和服务器等行业当中，芯片制造业的核心技术长期被控制在Intel、AMD等行业巨头企业手中，国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距。所以这方面，我们确实还没发跟国外那些大厂相比，还需要努力啊！
国外是企业在玩，投资的目的是更大的收益，所以很用心。国内是政府在玩，骗下来经费花天酒地最重要，用心搞定领导比啥都强。顶尖的IT人才都在国外，回来的连凤毛麟角都不到，信了新闻联播的证明的是智力缺损，不信我说的可以去找几本国外专业期刊，看看撰稿的专家有多少华人。
手机芯片就这么几家：高通、联发科、三星和华为，为什么国产旗舰手机都用的是高通的芯片，第一高通芯片确实比联发科芯片好，第二华为芯片确实赶上来了，不过华为没这么好心把自己的芯片给其他国产厂商用，他又不是芯片厂商，第三，三星的芯片性能不错，因为产能的原因大多供给自己手机用；而这几家当中，就联发科和高通是纯粹的芯片厂商，国产手机只能在这两家中选择
做点实事儿，天天吹 有意思吗？
差距很大，因为发展原因我们被落下了很多。现在国产处理器中噱头最高的麒麟芯片，也是受制于发达国家的。一些基础的东西他还没有脱离限制，或者麒麟低于骁龙是正是因为基础没有进行改变，或者用改进更合适一些。在我认为现在我国自己的处理器现在大概也就相当于08年左右的水平。大概需要3.5年，我国完全自主的处理器才会现身。
制造芯片的光刻机呢？自己造不了，还不是被牵着鼻子走。华为为什么工艺落后别人一个级别，就是人家最新的光刻机不卖给你。
连个油笔芯都做不出来，还芯片呢！时间证明，所谓的国产芯，哪个不是骗局。
为什么我拿PPSSPP模拟怪物猎人，835性能在970上
呵呵，倒是一些水军吹的更猛。
看我用了多年的头像，一直留意国产芯片发展的。说说我的看法吧：1，现在缺乏一个核心领导，到底是哪个由部门来协调各方面的力量？2，主攻方向在哪里？自主手机芯片用什么架构的芯片？魔改ARM？关键操作系统要研发用Object-C的才能干掉IOS吧，谁来牵头搞，兼容安卓双系统？生态怎么做？规划在哪里？3，次攻方向在哪里？mips+linux这是第三极，以后出口无障碍的系统，务必确保发展，加大投入力度。 各地x86合资芯片的只能算是是一个安全可控的补充，主次之分必须明确。4，光刻机这块不惜代价拿出两弹一星精神来搞，一万年也得搞出来。目前找台积电或者三星代工一些早期型号芯片给各家调试系统也是必须搞起来的吧，即使性能差一些，最起码我想买时候淘宝要有得卖啊！
最近两年之内应该会有许多产品上市
断了他们的粮，严禁稀土出口
必须咬牙做，虽然失败，不做以后更难
想想就知道，华为芯片有出售吗？？就是自家在用，自家吹捧。有意义吗？华为的不是高价一点点好吗，是高很多好吗。p20的6+64g的都差不多4000，我为什么不用呢？？如果华为是基本同配置同价，会有更多人选择的。同样的华为芯片只自用的话我们消费者就没有得选择了，我们是不是只能用华为？
我们要承认或者说清醒的看到我国芯片产业与或外的差距，但这种差距不是不可想象差距，只要关键的技术被突破，我们有信心有能力比他们做的更好，不要老拿外国的月亮比中国圆的思想去看待我们日新月异的祖国，我们一直在努力。
最重要的是要加大力度发展国产芯片，掌握核心技术，这才是解决问题的根本，但这不是短期能实现的，目前要做的限制高通、苹果这些外国巨头在中国的发展，让国内企业能有一个更好的发展空间，外国可以限制中国科技公司在国外的发展，中国政府就应该限制这些敌对国家的公司在中国的发展，以市场换技术不行，那就来个“我的市场我作主”。但我们也要正视为何国内的公司不行这个问题，有些科技公司毫无上进心，一切只顾眼前利益，没有长远发展的目光，只是为了骗国家补贴、忽悠政府，忽悠老百姓，只拿钱却不注重研发，国家虽然投入大量的资金，但真正有成效的又有多少？
邓中翰院士领先美国20年
联发科，让你喜欢不起来。看看它们最新的P60芯片，吹的可厉害了。可是，基带方面，4,5年前的水平。看看高通的芯片，基带速度都已经上Gbps了，全网通5.0，wifi .ac wav2了~~~这些东西，联发科明年能给大家带来么？对了，联发科不是没有上Gbps的基带，但不给你~。中兴被禁这件事，影响深远~
国民劣根性的问题，其实都是当权者的问题！看看我们的官车就知道，改革开放以来，一水的合资车甚至进口车。当官的都这么崇洋媚外，上梁不正下梁歪，老百姓自然就有样学样。现在习XX当权，这种现象才有所改善。国家应该给予自主研发，发明创造的企业更多的税收政策的优惠！而对于那些拿来主义的组装拼装厂，哪怕做的规模再大，也不应该大力支持！
难道你们都忘了么？我们还有联发科啊，这个也是我们的芯片厂商啊，感觉要支持一波使用联发科处理器的手机了
个人反倒是认为这是一次国产芯片的发展机遇！相信用5年的时间应该就能赶上高通，intel了
这不正好是给中国自主研发提供了土壤么. 以为禁售就能限制中国科技发展?图样图森破!这只会让中国走得更快!
美国商务部星期一下令禁止美国公司向中国中兴通讯出售产品，中兴将因此蒙受巨大损失。中兴产品有大量进口自美国的元器件，尤其是芯片。消息传出后，中兴A股、H股双双停牌，其美国供应商的股票大幅下跌，最严重的跌了30%以上。美方对中兴的调查由来已久，中兴被指控涉嫌向伊朗和朝鲜运送了受制裁的电信设备。2016年美方已对中兴有过制裁，2017年实现和解，但这一次美方称中兴在承诺处罚该公司员工问题上提供了虚假陈述。然而分析人士大多认为，这些不过是美方的借口。由于此案持续时间很长，美方现在这样做是否意在配合其向中方施加贸易压力，不好下断言。但是这件事肯定会触动中国社会，带动中国上下关于我们必须加快发展芯片等半导体核心技术的思考。中国的整体技术力量低于美国，但是经过几十年的改革开放，我们也打下了相当的基础，积累了实力。今天的中国如果下决心攻克一个难题，通常是能够做到的。问题在于我们处在全球化当中，全球化提供了解决问题更廉价的方案，这是一种方便，但也滋生了惰性。当购买芯片比自产芯片更加容易也更便宜时，就会形成一种市场取向，并使得对外部技术的依赖不断固化。中国已经能够生产中低端的芯片，生产更精密的芯片需要更大投入，也需要市场的响应。中国每年进口2000多亿美元的芯片，如果这一巨大市场有相当一部分用来支持国产芯片的发展，那么这一发展就将不可阻挡。而一旦失去了中国的这部分市场，美国的高科技公司继续升级换代产品的后劲将丢掉一大块。过去中国市场不怀疑美国供应商的信誉，没怎么去想美方如果断供会怎么样。但是中兴的遭遇证明了，美方的供应并不可靠。世界供应链在政治面前是脆弱的，美国人已经开始认真考虑如何遏制中国崛起，对华高科技出口限制是它的一直在使用的王牌，它今后很可能会扩大这张王牌的适用范围。中国必须要做好应对更坏情况的准备，形成把本国市场组织起来支持核心技术发展的强大预案。我们不能被美方对华出口松一松、紧一紧而打乱自己开发本国核心技术的节奏，现在到了我们真正下决心的时候。中国是全球最大电信市场，而市场就是力量，我们一直希望以市场换技术，这是有道理的。美方很拒绝我们的做法，那我们就应该用这个市场直接扶持本国高技术公司的研发。或许在一段时间里，我们将比较困难，但这个困难期肯定能够度过去，结局将是中国本土公司的技术能力焕然一新。我们肯定不能允许美方将芯片当做大棒对中国挥舞。如果说以往的采购方便让中国发展本国芯片三心二意的话，那么从现在起，我们可以靠美国芯片活得很好的幻想应该破灭了。中国有组织科技攻关的能力，也有推动国产芯片逐渐替代外来芯片所需要的动员力，最重要的就是决心。特朗普政府在帮助我们下这个决心。如果中国真的转换了思路，也许过多少年之后，我们会感谢美国今天做出的限制决定，庆幸它促使中国早一点恢复了清醒。一旦中国加速研发使用国产芯片的工作全面上路，美国方面的态度也将随之软下来。美国半导体产品还可以进入中国，但到那时主动权将牢牢掌握在我们自己的手里。为了那一格局的转换，我们必须行动。
据悉，中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机。其中，基站中部分射频器件如腔体滤波器(武汉凡谷、大富科技)，光模块厂商(光迅科技，旭创科技)，手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。唯有芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率不足。招商电子从技术层面详细分析了中兴通讯涉及的产业链上下游和国外企业的差距，主要涉及三个层面：1、RRU基站领域，芯片自给率最低RRU基站这一产品，分为发射端和接收端两种情况。发射端主要作用是将基带信号(BB)，转化为中频(IF)，再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的，只有主处理器，即FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》，目前在ZTE处于小批量验证中。和发射端类似，目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器，VGA，锁相环，ADC 处于小批量验证中。招商电子认为，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。同时，TI，ADI还在推动单芯片解决方案，以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。2、光通信领域，高端芯片仍需突破光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA(跨阻放大器)，APD(雪崩光二极管)，LA (Limiting Amplifier)，LD(Laser Driver)，激光器芯片(Vcsel，DFB，EML)，DWDM等。目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel(被Microchip收购)，Mindspeed(被Marcom收购)等。虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破，建议关注非上市公司芯耘光电，公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。除此之外，光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。3、智能机产业链，芯片自给率较高智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外，有数十颗模拟/数模混合芯片。主处理器芯片，目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。电源管理芯片，圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力，其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先，而韦尔股份的DCDC，LDO等芯片优势明显。除此之外，还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。无线芯片方面，国内有三大射频PA公司，分别是中科汉天下，唯捷创新，国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一，2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机，还需要一定时间。音频芯片领域，国内的主要玩家是一家三板上市公司，艾为电子。显示屏相关芯片里，台湾厂商奕力，矽创，奇景，联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头，且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。传感器方面：士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。摄像头CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中，占有约12%的市场份额，排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。指纹芯片：主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司)，汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC，成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。中金也发布报告称，美国商务部对中兴通讯施加出口权限禁止令，若不能在1-2月内达成和解，会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售，同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响，并有可能影响未来5G网络的推进。目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1-2月的零部件的存货，若不能尽快达成和解，会影响相关业务。| 五、礼尚往来，下一个会是高通吗？此前曾有传言认为，中兴通讯被美国处罚或许是因为被美国报复，因为高通公司在2015年2月份，刚因为涉嫌违反《反垄断法》被发改委处罚了近60.88亿人民币（按当时汇率约9.75亿美元）。而在高通认罚后仅过了一年，日，美国商务部就公布了调查结果，以中兴通讯“违反美国出口限制法规”为由，对中兴采取限制出口措施，并且最终的处罚金额也是近9亿美元（8.92亿）。由于中国开了先例，欧洲和韩国也纷纷仿效，2017年韩国政府也给高通开出了近9亿美元的罚单，如果高通认罚，这将创下韩国反垄断史的最高罚金记录。由于中兴通讯也是高通的大客户，中兴被制裁后，将对整个行业产生重大影响。中金报告称，美国商务部对中兴通讯施加出口权限禁止令，若不能在1-2月内达成和解，会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售，同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响，并有可能影响未来5G网络的推进。目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1-2月的零部件的存货，若不能尽快达成和解，会影响相关业务。此外，根据外媒消息，”高通现在正准备向中国监管机构重新申请收购恩智浦，目前，中国是唯一未签署高通收购恩智浦计划的国家，该申请可能会有六个月的批准交易时间。“
日，美国商务部宣布立即重启对中兴通讯的制裁禁令（ORDER ACTIVATING SUSPENDED DENIAL ORDER），中兴通讯将被禁止以任何形式从美国进口商品。这意味着中兴通讯在2017年3月认罪并签署的和解协议宣告失败，已缴纳的8.92亿美元罚款仍不足以息事宁人，甚至可能还要进一步补缴缓期执行的3亿美元罚款。而更可怕的是，被美全面封杀后，对于严重依赖从美国进口芯片等元器件的中兴通讯来说，无疑是一场灾难。而中兴通讯在这样一个时点上遭受了这样严厉的制裁，很难让人不联想到，这是否意味着中美贸易战将进一步升级？| 一、中兴为何被制裁？网上关于中兴通讯被制裁的报道已经很多，但大多的焦点在于中美贸易战爆发，而对于中兴通讯被制裁的背景以及理由却鲜有提及。因此，本文更多引用和翻译自美国官方报告和国内公开信息，至于真相究竟如何，留待各位仁者见仁智者见智。而事实上，中兴通讯制裁案发生的时间远远早于中美贸易战，从2012年开始被美国调查至今已经将近6年时间。此前在2017年3月，中兴通讯终于认罪并签署了和解协议，中兴通讯因违法美国出口管制制度被美国监管处罚近8.92亿美元，外加3亿美元“缓期执行”，这也是有史以来OFAC（美国财政部海外资产控制办公室，The Office of Foreign Assets Control of the US Department of the Treasury）对非金融机构开出的最大罚单。以下为中兴通讯被制裁案件的始末：2012据路透社报道，2012年，中兴通讯通过签订合同的方式，将一批搭载了美国科技公司软硬件的产品出售给伊朗最大的电信运营商伊朗电信（TCI）。根据美国的出口限制法规，美国政府禁止美国制造的科技产品出口到伊朗。中兴通讯的这笔生意涉嫌违反美国对伊朗的出口禁令。此次中兴通讯制裁事件由美国商务部主导，调查重点是中兴通讯是否通过幌子公司采购美国产品，然后将其提供给伊朗，从而违反美国的出口禁令。2016四年之后，日，美国商务部官方网站披露了其调查员获取的中兴通讯内部文件。该文件显示，中兴通讯当时在伊朗、苏丹、朝鲜、叙利亚、古巴五大禁运国都有在执行的项目，这些项目都在一定程度上依赖美国供应链。美国商务部以中兴通讯“违反美国出口限制法规”为由，对中兴采取限制出口措施。中兴通讯公告称，“获知美国商务部拟对中兴通讯实施出口限制措施，公司正在全面评估此事件对公司可能产生的影响，并与各方面积极沟通。”日凌晨，中国商务部一如既往地表达了“强烈不满和坚决反对”，“中兴通讯一直在积极从事国际化经营，与数百家美国企业开展了广泛的贸易投资合作，为美国贡献了数以万计的就业岗位。美方此举将严重影响中国企业的正常经营活动。中方将继续与美方就此问题进行交涉”。 驻纽约总领馆也表示“中兴通讯在美遭贸易限制，美国科技供应商尝苦果。”言下之意，美国此举是伤敌一千，自损八百。日，美国商务部声明称，将向中兴通讯及其子公司发放临时许可，暂时解除对两家公司的出口限制措施。临时许可的有效期从3月24日起至6月30日。据《华尔街日报》报道，暂缓制裁的原因，是因为美国商务部与中兴通讯达成了一份临时协议，而该协议中的一项内容便是，凡参与违规行为的中兴通讯高管必须辞去管理层的职务。日，中兴通讯高层大换血，原CEO等三位高管卸任，而赵先明则“临危受命”被委任为公司董事长兼CEO。《环球时报》报道称，中兴通讯几位高管放弃自身利益，以离职换取美国商务部对中兴解除出口限制。赵先明上任后就从团队以及管理机制做出了改革，包括任命美国律师为首席出口合规官、完善《出口管制合规手册》、全球出口管制培训等。2017日，仅仅用了1年的时间，赵先明就摧枯拉朽般带领中兴通讯度过了此次危机。和解后，赵先明也第一时间做出了表态，不过与之前中国商务部不卑不亢的态度截然不同，他表示，“中兴通讯承认违反美国出口管制相关法律法规，愿意承担相应的责任……”赵先明也认为与美国政府的和解是一个双赢的局面。本次事件的处理结果是，中兴通讯认罪，被美国三个机构共处以8.92亿美元的罚款，另有3亿美元缓期执行。中兴通讯公告称，“本公司已就美国商务部工业与安全局（以下简称“BIS”）、美国司法部（以下简称“DOJ”）及美国财政部海外资产管理办公室（以下简称“OFAC”）对本公司遵循美国出口管制条例及美国制裁法律情况的调查达成协议（以下合称“该等协议”）。鉴于本公司违反了美国出口管制法律，并在调查过程中因提供信息及其他行为违反了相关美国法律法规，本公司已同意认罪并支付合计892,360,064美元罚款。此外，BIS还对本公司处以暂缓执行的3亿美元罚款，在本公司于七年暂缓期内履行与BIS达成的协议要求的事项后将被豁免支付。本公司与OFAC达成的协议签署即生效，本公司与DOJ达成的协议在获得德克萨斯州北区美国地方法院（以下简称“法院”）的批准后生效，法院批准本公司与DOJ达成的协议是BIS发布和解令的先决条件。同时，在本公司与DOJ达成的协议获得法院批准、本公司认罪及BIS助理部长签发和解令后，BIS会建议将本公司从实体名单移除。”当时，对于罚款事件已经尘埃落定，国内的券商也纷纷表示这是利空出尽，“建仓良机已至”，于是，在被罚9亿美元，直接导致中兴通讯2016年年报由净赚38亿元人民币转变为巨亏23亿元人民币。当时国内零星的报道和公告似乎将本次处罚事件描绘成一个成功的危机公关，甚至鲜有提及处罚原因和金额。2017年10月，BIS公布了一份对于中兴通讯调查分析，从中可见整个案件的来龙去脉。处罚原因就是关键证据被美国政府掌握。经过了多年的调查，中兴通讯在2011年的一份内部机密文件被扒了出来，《关于全面整顿和规范公司出口管制相关业务的报告》，《进出口管制风险规避方案——以YL为例》。在这些报告中有如下表述，成为了关键的证据所在。“目前，公司最大的风险是正在进行中的伊朗业务……在2010年末的时候，我们公司和伊朗的客户签署了四方协议，采用了半隔断的操作模式，例如，我们公司本身只向伊朗客户提供自行生产的设备，而从美国采购的敏感产品则由我们公司的合作伙伴向客户提供。”“我们公司已与伊朗公司YL签署了许多合同，这些合同目前正在执行中。原先这些合同是由四方共同签署，然而现在在执行过程中，并未严格按照合同约定的模式操作，而是由中兴通讯承担了合同项下的权力与义务，直接将管控的商品出口给了伊朗公司。”“我们公司与该国中兴通讯集团开展业务时，要避免使用我们公司自己的名字，也要避免直接向这些客户出口产品和提供服务。这种操作方法我们称之为隔断模式。”“在隔断模式中，由7S公司向美国购买产品，并转卖给8S公司，8S公司将产品出口给迪拜的10S公司，最终由10S公司转口给YL公司和他的客户……还有一种操作是由中国之外设立的9S公司购买美国产品，并出口至迪拜由10S转卖给YL……”“我公司的转口业务，尤其是其中在伊朗开展的业务，有可能会使得公司被美国列入黑名单。一旦被列入黑名单之后，我公司可能会失去美国产品的供应链。”“我们公司的很多技术和零部件都由美国的供应商提供……一旦我们公司违法了美国相关的出口管制法，美国政府可能会禁止国内供应商向我公司提供产品。”上面的话简单来讲就是中兴通讯利用了很多通道公司，通过层层转运的方式将美国的产品出口给了伊朗企业。从BIS公布的细节中可以看到，美国对于中兴通讯的巨额处罚，一方面是因为ZTE恶意违反美国出口管制法案，采取了种种反侦察措施规避监管；另一方面，更重要的是因为中兴通讯采用了造假和欺骗手段，在调查期间，故意隐瞒真相妨碍调查。20184月16日，美国商务部宣布立即重启对中兴通讯的制裁禁令，在该禁令中提及的主要理由是：欺骗、虚假陈述和一再违法美国法律（Deception, False Statements, and Repeated Violations of U.S. Law）在该报告中，甚至提及虚假陈述（False Statements）高达二十次。主要原因是中兴通讯在日和日的报告中作了虚假陈述。此外值得注意的是，在该报告中指出，日，BIS已经通知中兴通讯，可能将会重启制裁，并于号让中兴通讯作了答辩。但我们查阅了中兴通讯的A股和港股官方公告，3月16日直至美国制裁报告发布前，中兴通讯都没有就本次事件予以披露和公告，这是否涉嫌违反上市公司信息披露义务？还是说如此重大影响的事件都不属于披露的范围之内？在答辩中，中兴通讯承认了未能有效执行当时报告中的方案，例如未执行对涉案员工的纪律处分等内容：在中国法律允许的范围内扣减2016年度的奖金（30%-50%），该部分奖金会在2017年的年终奖中扣除。根据中兴通讯的回复，BIS重新查阅了案件资料，并且往事重提，发现中兴通讯承认的规避监管行为高达96起，违法美国出口管制法案380起。总而言之，本次美国商务部重启对中兴通讯的理由主要就是不诚信。一方面是整改措施不到位，与当时报告的要求不符，另一方面是往事重提，将之前ZTE的违规行为重新描述了一遍，违规内容基本与2017年10月发布的调查报告内容一致。那么，本来还在缓期执行观察期的中兴通讯，是否是因为中美贸易战的关系被当成了靶子呢？笔者认为，应当有很大关系，毕竟2017年已接受了近9亿美元的高额处罚并签署了和解协议。但是，对于美国列举的违规事实，作为上市公司的中兴通讯，是否能够给出更合理的解释呢？| 二、制裁包括哪些内容？根据制裁禁令的要求，本次对于中兴通许的制裁，总体来说，就是五个要点：不只是中兴通讯、中兴康讯被禁止从美国进口，与他们有关的所有代理公司、关联公司都受到管制。这个范围包括了所有的相关企业和人员，甚至是中兴的雇员也不例外。制裁包括哪些呢？1、中兴不能直接从美国进口2、任何人不能协助中兴间接从美国进口3、任何人不能从美国进口后转卖给中兴4、就算中兴成功从美国进口了，任何人都不能买，也不能提供安装、维修等后续服务时间将近7年，至日。| 三、对中兴影响甚大一名通信设备供应链公司员工王青（化名）对表示，（中兴事件）是否对行业有影响需要再观察最终落地情况。如果静态分析，就是最坏结果，7年禁运的话，对中兴影响巨大。王青称，庞大的国内市场推动了中国通信产业的巨大发展，但我们基础层和物理层技术的积累还是太薄弱了，最核心的就是芯片和终端滤波器。一些国产芯片产品出货量大了，但不代表技术先进，中国手机制造能力强和国产品牌的崛起导致的，但基础层的积累太少。他对第一财经记者称，目前基站三大块：基带处理、射频拉远和天线，中国企业都很强，但前两块的最顶端部分都是美国和日本企业的天线，而且目前国内通信企业的技术领先都还在6.0GHz以下的中低频，高频部分的核心器件能力也并不强。而对于国内的影响，他表示将会传导至中兴的供应商。“中兴都没办法持续经营了，供应商肯定会受影响，而且影响很大。中兴是做系统集成的，现在系统中核心部件不供应，整套设备就没法卖，长期来说，对5G进程会有影响。”王青表示，国内5G进程中，政府推动作用明显。但这么大的投入，对于国外运营商和设备商来说，根本撑不起，所以它们一方面在想办法加快5G研发；一方面用基础层和物理层的原始积累，特别是专利积累来限制中国企业。从长远来看，诺西和爱立信也并不会从事件中得益，他判断，（中兴）这事缓冲余地还很大。招商电子分析师方竞则对第一财经记者表示，这次事件真的勒住了中兴的咽喉，在基站侧，芯片想要实现自主，除了华为把主处理器搞定了，其他公司根本没有自主研发的可能性。“本次中兴禁运事件对通信产业冲击较大，也敲响了半导体产业的警钟，自主可控不仅仅是口号，而是涉及到国家安全、国计民生的要务。目前，中兴的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。”方竞说。他在一份分析报告中指出，基站芯片的成熟度、高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上。目前在中频领域，主要玩家有TI、ADI、IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为零，成为了中兴本次禁运事件里最为棘手的问题。
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。1 引言芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路[1]。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。2 国家政策扶持芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，推动集成电路关键装备和材料相关技术的突破。纲要中制定了我国芯片产业中长期发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14 nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。为配合集成电路产业发展，从中央到地方成立了多只产业基金，国家集成电路产业投资基金，以及北京、湖北、合肥、深圳、贵州、湖南、上海、厦门、四川、辽宁、广东、陕西、南京、无锡、昆山[6]等地方基金目标规模已超过3000亿元，各地也纷纷出台相应政策以促进相关项目在当地的落实推进。3 手机主要芯片及主流供应商智能手机属于较为复杂的电子设备，它集成了种类繁多的器件。现阶段智能手机主要采用的芯片如图1所示：从图1可以看出，现阶段一部智能手机中，主要使用的芯片包括主芯片（应用处理器，AP）、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片（Wi-Fi、蓝牙等）等。另外，部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。手机主要芯片及供应商汇总如表1所示：从技术、专利、市场表现等方面来比较可知，国外芯片供应商在主要手机芯片领域，例如SoC、存储、摄像头等，处于领导或领先位置，可喜的是国内芯片企业已在不少领域实现了零的突破，正奋起直追业界先进。从图2的全球手机芯片产业链分布来看，主流供应商主要集中在美国、日本、韩国及中国台湾，但中国内地已在大部分环节和领域展开了布局。4 手机芯片国产化进展半导体芯片行业中常见有两种商业模式[7]及三类企业。第一种商业模式是IDM（Integrated Design and Manufacture，集成器件制造），拥有从设计到制造、封装测试以及市场销售等全部职能，代表厂商有英特尔。第二种商业模式是垂直分工模式，主要由两类企业（设计公司与代工商）分工协作。其中芯片设计公司只做设计，没有工厂（即Fabless），代表厂商有高通、联发科、英伟达等。代工厂（Foundry）则主要进行晶圆代工制造服务，代表厂商有台积电、格罗方德、中芯国际等。另外还有一类企业聚焦于IP设计领域，为Fabless厂商提供各类IP，代表厂商有ARM、Imagination等。在经济全球化的大浪潮下，国产化概念在某种程度上被弱化，但芯片的国产化对于国民经济及国家安全等仍然具有重要的战略意义，本文在对手机芯片国产化情况进行梳理之前，对“国产化”进行了定义：即拥有自主知识产权，掌握核心技术，国内公司全资拥有或具有控股权，掌握企业实际运营。接下来将从芯片设计和芯片制造两方面来梳理分析手机芯片的国产化情况，其中芯片制造部分包含封装测试。4.1 芯片设计芯片设计作为半导体行业中极为重要的一环，研发成本和技术壁垒相对稍低，是相对容易突破的环节，在手机芯片产业链中亦是如此。表2是手机芯片领域中有代表性的国产厂商及其在行业中的地位，在一定程度上反应了芯片国产化的水平。表2 有代表性的国产手机芯片厂商及其业界地位功耗、成本等原因促使手机芯片集成化程度提高，SoC中包含的模块愈加丰富，技术门槛提升。另外，为达到更好的平台性能，一般SoC厂商会同时提供射频芯片（Transceiver）、电源管理芯片PMIC等，提高业务收入的同时也加深与下游手机厂商的联系。客观上有利于领导厂商保持竞争优势，同时，展讯这样的国产中低端SoC厂商在由中低端向中高端技术突破、以及开拓更多客户时遭遇更大的挑战。由于存储芯片的特殊性，其设计和制造一般由同一家厂商完成，技术和资金门槛更高，且业内早已形成寡头垄断的格局，想要取得突破的难度较大。国产厂商在手机的其他功能芯片领域已具有一定规模市场，但在存储芯片领域仍处于技术研发和建厂阶段。现阶段国内已有的存储芯片项目如表3所示：表3 国内主要存储芯片项目及其进展综合来看整体看来，除了SoC（以及相关射频、电源管理芯片）领域的海思（海思麒麟970在业界率先将神经网络处理器NPU引入SoC）、指纹识别领域的汇顶（旭日大数据显示，汇顶出货量104.2kk，已接近业界领导厂商FPC的123KK），国内公司已接近业界先进水平，其它手机芯片设计领域国产厂商尚处于中低端、小众或起步阶段，整体实力相对薄弱，追赶国际先进水平任重道远。4.2 芯片制造相比于芯片设计领域，芯片制造的国产化进程门槛更高。中芯国际是国内芯片制造厂商的突出代表，2016年中芯国际收入29亿美元[12]，再创历史新高，在IC Insights“2017年McClean报告中位列晶圆代工市场第四位。其芯片制造业务涵盖逻辑芯片（SoC）、图像传感芯片、NOR Flash、电源管理芯片等，提供0.35 μm到28 nm的多种制程服务。展讯、海思、高通、格科微等都是中芯国际的客户。在地方政府的扶持下，中芯国际在上海、北京、武汉、天津、深圳等地拥有多座晶圆代工厂，但在先进制程方面与业界先进水平差距仍较大，落后2~3个世代，以至于海思为保证产品竞争力，将主力手机芯片交给了台积电代工。中芯国际在先进制程与特色制程两个领域齐头并进，与高通、华为合作研发“14 nm”工艺，在物联网领域提供工艺、制造和芯片设计的一站式服务。在芯片生产领域的另一重要环节是封测测试。长电科技通过收购星科金朋，来突破一直难以进入国际一流客户供应链的瓶颈，顺利跻身全球封测领域三甲位置[13]。在最新的股权调整后，中芯国际成为长电科技最大的股东，由此，国内芯片制造和封测的两个龙头企业实现了强强联合。今年上半年，长电科技先进技术Fan out和SiP封装业务拓展顺利，高端封装市场占比得到持续提高。通富微电、华天科技是封测领域的另外两家代表企业，分别收购了AMD两家子公司和美国FCI，均跻身全球Top10榜单。国内企业在封测领域已经初步形成了群体布局，同时将在先进技术和新兴领域继续追赶业界先进。5 问题分析及未来展望5.1 存在的问题手机芯片国产化现阶段存在的问题主要体现在以下5个方面：（1）仅在部分领域单兵突破，整体上与先进水平差距较大国内手机芯片相关的从业公司中，从行业影响力来看，仅少数公司在部分领域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等，多数公司仍扮演着各自领域的中低端产品或服务供应者的角色，整体上与业界先进水平差距较大，这些公司在技术和资金密集的半导体行业激烈的市场竞争中谋求发展的难度也较大。（2）产业链整体实力尚薄弱，上游关键设备和原料仍依赖进口如果说在芯片设计和制造领域国内公司尚有布局，那么在上游关键设备以及硅晶圆等原材料市场，国内则基本处于空白。关键设备和原料市场主要被ASML、美国应材、日本信越等几家寡头所垄断。不过，国内首座12吋硅晶圆厂新胜半导体即将量产[143]，有望逐步改善目前12吋硅晶圆99%依赖进口的局面，是建立自主供应链的重要一步。（3）核心技术（专利）、人才缺乏由于起步较晚，核心技术（专利）和人才缺乏是制约国内包括手机芯片行业在内的半导体产业发展最大的桎梏。CPU、GPU、通信等方面核心IP被国际领导厂商牢牢掌握，国内多数公司主要通过取得国际厂商授权来进行相应产品开发。部分设计公司和Foundry在业务开展之初主要依赖从日、韩、中国台湾等地挖来技术人才以开展相关业务，面临一定的专利诉讼风险，同时上述地区的领导厂商也因此对人才外流、技术保密等做了更多的防范和部署。国内各类芯片人才储备严重不足，支撑产业高速发展的人才缺口较大。若按照2020年达到一万亿产值来计算，需要的人员规模是70万人，但目前人才储备不到30万，缺口较大[154]。高等教育在集成电路方面比较薄弱，专业化、体系化、产学结合、创新人才引进等方面仍有很多工作待开展。（4）低层次、高频度竞争不利于可持续发展国内多数手机芯片厂商起步较晚，业务起始于国际厂商逐步放弃的中低端市场，这决定了他们在市场竞争中须采取薄利多销的策略，价格战成为最常用的手段。例如，展讯为了与联发科争夺市场，高调发起价格战导致2016年毛利率急速下降[165]。低端产品、低价、低毛利，这样的商业模式不利于在资金和技术密集的芯片行业的可持续发展。产品上市可能会面临市场供应过剩，伴随着高额的资金投入，则可能导致利润缩小甚至亏损。（5）国际巨头拓宽了在中国本土的布局ARM、台积电、高通、英特尔、三星、海力士、格罗方德等纷纷加大了在国内的投资，拓宽了布局，以最大限度分享内地的集成电路政策红利。表4是国际公司在国内的投资项目的情况：国际巨头加大在内地布局是一把双刃剑，一方面给当地带来税收和GDP，同时带来就业和产业链配套，对人才培养也是利好。另一方面，国际巨头在内地布局多采用独资或合资方式，掌控了核心技术和公司运营，在一定程度上增强了其全球运营的实力，不利于本土民族芯片企业的成长。表4 手机芯片行业部分国际公司在内地的布局情况5.2 未来展望《国家集成电路产业推进纲要》已经在产业政策方面指明芯片行业的发展方向和目标，国内厂商需在政府统筹下，稳步推进。除满足消费和工业需求外，还要兼顾在通信、信息安全等领域的发展，降低对国际半导体企业的依赖。人才培养方面，教育部在2016年联合其它部门发布了《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，为解决芯片人才缺口奠定了教育培养制度基础。在国家统一战略部署下，统筹协调各地的资源投入，集中扶植一批业内龙头企业，积极参与全球芯片产业分工，配套建设从原料、设备到设计、制造、封测等完整产业链，在掌握核心技术的基础上取得部分领域的市场优势地位，力争在智能手机领域率先实现国产芯片的高度自给。6 结束语在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，本文以智能手机芯片作为切入点，梳理了手机芯片国产化进展的情况。从手机主要采用的芯片入手，总结了各类芯片主要供应商的全球分布，然后从芯片设计和芯片制造两个维度，探讨了芯片的国产化进程，包括对主要的参与厂商及其在产业链中地位进行了归纳汇总，最后总结了手机芯片国产化过程中存在的主要问题，并对未来发展进行了展望。受限于研究资源，本文主要从宏观和定性的角度进行研究和分析，后续可以进一步从关键技术/知识产权、市场表现、资源投入等角度进行细致、定量的研究，在搭建模型的基础上，可以尝试研究发布例如“手机芯片国产化指数”等定量化成果。
先从操作系统入手，现在都用的微软windows的系统，这个系统是x86（x64）构架的，也就是说要使用这个系统，CPU必须支持x86（x64）构架，但是现在专利技术都被intel和AMD掌握，这两家相互授权。并且不断的更新技术，也就是说，国产CPU如果想要投入市场，性能也只能和intel与AMD的CPU十年前的性能相同。这东西，5年就过时的不得了了，10年前的谁还用呢。如果你说不用x86（x64）构架的系统，那么还要重新研究系统，现在windows已经如此的深入千家万户，各种软件，比如office、CAD等等都不会那么快的来支持新系统，所以国产系统几乎是不可能实现的了，所以国产CPU也基本上很难实现了。另外手机CPU（ARM构架）是有国产的，华为公司研制的海思麒麟还是不错的，目前已经有超越联发科的势头了，有可能要跻身成文世界第三的手机处理器品牌了
“飞腾”，“申威”也是国产CPU的代表。其中，飞腾是国防科技大学计算机学院开发的高性能通用CPU，申威则由国家高性能集成电路设计中心自主研发，并都在国产超算等特定领域中有过应用，今年在全球超算500强摘得头筹的神威太湖之光，使用的就是国产自主研发的申威芯片。但在服务器，台式机，笔记本，交换机等领域还有所欠缺，很少看到成熟的产品。
说起国产CPU，大家应该都会联想到龙芯，这是我国第一款在处理器设计上具备核心自主知识产权的高性能通用处理器。自2002年第一款龙芯1号发布到现在，龙芯的自主化和性能方面取得了长足进步。2002年的龙芯1号的频率为266MHz,而日发布的龙芯2号的最高频率则达到了1GHz，进步不可谓不快。如今的龙芯3A2000的频率已经达到了1.2GHz。龙芯总设计师胡伟武展示的数据表明，龙芯最新芯片的计算能力大致与2010年的Intel Core i3 550 性能相当。大概为 Intel 2014年生产的 Core i5 4660 的60%－70%。不过，鉴于Intel的主频太高，为了对比只好将其降频为与龙芯相同的1GHz。简单来说，龙芯与 Intel 还有大致五年的差距。
芯片作为所有整机设备的中心，被普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，在电脑和服务器等行业当中，芯片制造业的核心技术长期被控制在Intel、AMD等行业巨头企业手中，国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距。
我们的国产处理器在制程方面相对落后。众所周知，英特尔之所以被称为牙膏厂，完全是因为AMD近年没有拿出手的产品与之抗衡，究其原因，AMD在处理器制程方面严重落后于英特尔。CPU制程的先进与否直接决定了CPU的性能优劣。CPU的发展史也可以看出，几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU带来强大的性能提升。在这方面，国产CPU还有很长的路要走。在公众的印象中，国产芯片大概是那种花家里很多钱上补习班，但学习就是不进步的笨孩子。于是像英特尔，高通这样的“别人家的孩子”就成了我们数落国产芯片的有力对比。不过，再笨的小孩也要长大，也是我们自己的孩子！我们更应该给予他鼓励！祝愿他可以早日长大！未来国产CPU能否抓住机遇在市场上真正实现跨越发展，还让我们拭目以待！
说起国产CPU，大家应该都会联想到龙芯，这是我国第一款在处理器设计上具备核心自主知识产权的高性能通用处理器。自2002年第一款龙芯1号发布到现在，龙芯的自主化和性能方面取得了长足进步。2002年的龙芯1号的频率为266MHz,而日发布的龙芯2号的最高频率则达到了1GHz，进步不可谓不快。如今的龙芯3A2000的频率已经达到了1.2GHz。龙芯总设计师胡伟武展示的数据表明，龙芯最新芯片的计算能力大致与2010年的Intel Core i3 550 性能相当。大概为 Intel 2014年生产的 Core i5 4660 的60%－70%。不过，鉴于Intel的主频太高，为了对比只好将其降频为与龙芯相同的1GHz。简单来说，龙芯与 Intel 还有大致五年的差距。除此之外，“飞腾”，“申威”也是国产CPU的代表。其中，飞腾是国防科技大学计算机学院开发的高性能通用CPU，申威则由国家高性能集成电路设计中心自主研发，并都在国产超算等特定领域中有过应用，今年在全球超算500强摘得头筹的神威太湖之光，使用的就是国产自主研发的申威芯片。但在服务器，台式机，笔记本，交换机等领域还有所欠缺，很少看到成熟的产品。
数码科技爱好者
手机领域已经有了小米和华为这两家公司推出来的处理器芯片，闪存领域，紫光科技也正在努力，最近两年之内应该会有许多产品上市。
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