直流溅射,直流磁控溅射,射频磁控溅射法有什么区别

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你可能喜欢直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别是什么啊?最好详细解释一下
直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别是什么啊?最好详细解释一下还有就是为什么直流磁控溅射只能用金属靶材?粘贴无效哈
1 直流和射频是对加在靶上的电源所说的.本质区别自然就在直流是持续不间断加在上面,射频是具有一定的频率(13.56MHz)间隔加在靶上的.详细解释只能去看书,还不让粘贴,没人会找本书来给你慢慢敲在这里2 这个说法不对.直流磁控溅射只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属.譬如,对于铝靶,它的表面极易形成不导电的氧化膜层,造成靶表面电荷积累(靶中毒),严重时直流溅射无法进行.这时候,就需要射频电源,简单的说,用射频电源的时候,有一小部分时间是在冲抵靶上积累的电荷,不会发生靶中毒.去找本书,《薄膜科学与技术》,里面解释的还行.或者半导体设备的书里面也会有涉及
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与《直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别是什么啊?最好详细解释一下》相关的作业问题
主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种:(1)直流溅射;(2)射频溅射;(3)磁控溅射;(4)反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.现在的直流溅射(也叫二级溅射)较少用到,原因是溅射气压较高,电压较高,溅射速率小,膜层不稳定等缺点.直流溅射发展后期,人们在其表面加上一定磁场,磁场束缚住自由电子后,
直流磁控溅射只能使用金属靶材,射频(13.56MHz)溅射由于高频的场效应可以使靶材的应用扩展到非金属材料,比如陶瓷材料等等.
主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种:(1)直流溅射;(2)射频溅射;(3)磁控溅射;(4)反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.磁控溅射是在二极直流溅射的基础上,在靶表面附近增加一个磁场.电子由于受电场和磁场的作用,做螺旋运动,大大提高了电子的寿命,增加了电离产额,从而放电区的电离度提高,即离
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射频溅射镀膜与直流溅射镀膜相比较有何特点
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直流和射频是对加在靶上的电源所说的。本质区别自然就在直流是持续不间断加在上面,射频是具有一定的频率(13.56MHz)间隔加在靶上的。详细解释只能去看书,没人会找本书来给你慢慢敲在这里。直流磁控溅射只能用导电的靶材(靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材),并不局限于金属。譬如,对于铝靶,它的表面极易形成不导电的氧化膜层,造成靶表面电荷积累(靶中毒),严重时直流溅射无法进行。这时候,就需要射频电源,简单的说,用射频电源的时候,有一小部分时间是在冲抵靶上积累的电荷,不会发生靶中毒。
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阳极氧化与磁控溅射有什么区别
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磁控溅射中如果阳极被氧化(或被镀上不导电的氧化膜),就会造成阳极消失,也就无法电离工艺气体,最终导致无法溅射。这也是为什么Si靶溅射要用中频电源,而不是直流电源的原因。
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为什么直流溅射不稳定?
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