硬件仿真器问题

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关于ADS仿真很奇怪的问题
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问题描述:在ADS的layout里面画一段微带线,宽度20mil,长度200mil。在微带线两边分别添加端口1和端口2,发现S11没有问题。但是当我在线的中间再添加一个端口3的时候,这时候S11反射很大,这是什么原因呢?PS:端口采用的默认,TML3 a- e8 {; g) k5 J6 G
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这个问题是我在提取PCB进行仿真的时候,由于电容电感的焊盘一边是在微带线上的,所以需要增加一个port,否则在原理图里面就加不了元件,但是在layout仿真的时候出现以上奇怪的现象,还请高手指导。
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加了端口S3,在EM仿真就相当与在S3端口端口50的负载来计算S11的,你可以通过产生symble来仿真电路图,电路图中把端口S3开路,那结构一样了。
确实如你所说,创建模型之后调到原理图仿真,S3端口不接,S11已正确,如下图。感谢zhhp的指点。
对这个问题的解释,我是这样想的,也不太确定:
难道PCB仿真的时候S11是基于端口3来计算,因为还有一段S3-S2的stub&
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加了端口S3,在EM仿真就相当与在S3端口端口50的负载来计算S11的,你可以通过产生symble来仿真电路图,电路图 ...# {5 ]/ |4 L: O1 h* O* R1 Q
确实如你所说,创建模型之后调到原理图仿真,S3端口不接,S11已正确,如下图。感谢zhhp的指点。2 I+ [' J3 i& B! J) y/ ?" a
对这个问题的解释,我是这样想的,也不太确定:
难道PCB仿真的时候S11是基于端口3来计算,因为还有一段S3-S2的stub线,所以导致S11较差。
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所以实际在PCB提取模型的时候,还是对的,我们不用去care 端口的S参数?但是我在仿真其他PCB的时候,有时候就是S11就是对的,在-20以下,不知道怎么解释了。
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这个比较好理解,你在没有加3端口的时候,端口3的地方是开路状态,你加上3端口后,端口3这边的阻抗为默认的50欧姆,且与传输线并联关系,那从1端口看过来,这边就有阻抗不连续,就有反射。
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这个跟端口设置有关系,P3是一种特殊情况,端口的校准方式不同
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求硬件仿真器原理??
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一个理想的单片机仿真器使开发者能观察到单片机内部的操作,仿真器是使替代单片机并使单片机操作可视化的硬件工具。一个ICE应包括两个接口,一个是连接到目标板上的MCU插座,另一个与PC相连。仿真器应该与目标MCU在电气及物理上等价,并能在开发系统中替代MCU。目标系统的操作可由PC得以控制及观察。在开发初期,开发系统依靠仿真器工作,当目标功能完善后,仿真器将被真正的MCU取代。ICE的功能及特性:在主机与目标系统间产生对应的程序区,host&memory作为仿真程序区emulator&memory或Shadow&memory。脱离目标硬件实时测试代码。单步(Step),全速(Run),从特定的状态运行到特定的状态或到断点(Break&Point)。这通常指特定的地址,但也可以是特定的触发条件。修改MCU&Register值。在线修改Memory内容。实时跟踪记录已执行的程序(Trace)。ICE设计中的难点及局限性:ICE功能的实现需要与MCU的data&bus,&address&bus,&control&bus相连,而实际芯片三总线往往不连外部引脚电气上:ICE的驱动能力及时序需要与MCU完全相同,而ICE的外加电缆及电路必将降低负载能力及改变时序特性,引起一些目标系统在极限状态下与ICE联调往往会失败。一个常见的现象是一个系统用ICE调试完成最终用实际MCU取代ICE可保证运行,但若硬件开发过程中未用ICE,为了调试软件问题在中途使用了ICE,往往会在时序及负载上出现问题。理想的是所有引脚的所有功能与MCU相同,而实际上不少低端仿真器占用了一个中断资源以控制监控程序的运行。使用ICE的主要优点在于:软件设计及实时测试可先于实际硬件完成。提供了修改,显示memory及register的功能,提供了系统的开发效率。bond-out&MCU是芯片设计公司为实现其商用MCU的仿真功能,将内部的数据,地址及控制总线连接到芯片封装的管脚上,使得外部仿真逻辑可以监视和控制MCU内部的状态。一个ICE的质量很大程度上依赖于它与其要仿真的MCU之间的吻合程度,bond-out。MCU能最大程度上提供ICE与商用MCU的无差别替换。基于bond-out&MCU的在线仿真器的结构系统包括三部分,bond-out&MCU,存贮用户程序的SRAM及仿真监控电路。bond-out&MCU的数据,地址总线连接到SRAM,作为外部程序储存器。同时数据,地址及控制总线连接到仿真监控电路,使ICE可以监视和控制bond-out&MCU的运行状态。与PC相连的通讯接口根据速度及成本可选用串口,并口或USB接口。bond-out&MCU从本质上将是商用MCU的一种扩展,它包括所有商用MCU上的I/O并提供给用户使用,其电气与时序上应保证与商用MCU对应管脚完全一致。在线仿真器基本功能的实现单步(Step),全速(Run)仿真监控电路将A/D总线的控制权交给bond-out&MCU,bond-out&MCU先给出指令地址,再使能SRAM读信号,得到程序代码,依次解码并执行。&断点(BreakPoint)断点电路由存贮断点位置的SRAM和断点监控电路组成。存贮断点位置的SRAM与存贮用户程序的SRAM的地址总线并接,SRAM的某个数据位作为断点信息存贮位,在下载用户程序的同时将设置有断点的地址上该位置为1,其余为0。当仿真器在全速运行时,该SRAM设为读状态,断点判断电路监控此数据位,当其为高时停止仿真器全速运行。跟踪记录已执行的程序(Trace)Trace电路由存贮Trace内容的SRAM和Trace监控电路组成。Trace&SRAM的数据总线与bond-outMCU地址总线并接,Trace&SRAM的地址控制信号由Trace监控电路产生。在仿真器初始化时Trace&SRAM的地址被设置为0,当用户要求开始记录已执行的程序,在每个指令周期中,Trace&SRAM的地址自加一并将bond-out&MCU地址写入SRAM中。在PC要读取Trace内容时,bond-out&MCU依次执行过的程序地址被上载到PC端并对应列出该地址上的指令代码。Trace&的记录长度受SRAM大小限制,当超出记录长度时前面的数据会被覆盖。读取修改Register/Memory使bond-out&MCU将Register/Memory的值从数据总线上输出,例如要读取20H地址上的值,仿真监控电路取得总线控制权,首先执行一条指令使20H地址上的值送入A,再将A写到数据总线上,仿真监控电路就能读到20H地址上的值。修改Register/Memory的方法,例如要改20H地址上的值,仿真监控电路送出该值,控制bond-out&MCU执行读取数据总线到A的指令,再执行将A送人20H地址的指令。文章来源:http://blog.21ic.com/user1/349/archives/.html
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