美国禁止中兴购买美国公司器件，中兴能否采用华为的芯片？三点原因说出真相
华为设计的麒麟 970 芯片，放眼大陆，没有一家晶圆厂有能力生产，所以华为只好委托台积电生产。而对于台积电来说，最重要的客人是头号金主苹果，其次重要的是同为台湾企业的联发科，华为只能排到最后。在 10nm 产量不足的当下，台积电优先给苹果和联发科生产，和华为签约的量不大。所以华为的麒麟处理器一直产量不足，自家用都不够，更别说给竞争对手了。不过大陆的半导体行业进展神速，中芯国际已经在研发更先进的 7 nm 工艺了。到时候，就能一举产量不足的问题。
华为表示中美关系等事情不是华为可以改变的，不以华为的意志为转移，因此，华为将专注于市场而不理会其他事情。同时被问及是否会出售麒麟芯片，徐直军明确表示麒麟芯片的定位是提高华为手机硬件的差异化，不会对外出售用来创收。虽然没有直接说不卖给中兴，但是，不卖给任何人自然包括中兴在内。
除此之外，华为一直被国外很多政府怀疑跟中国政府走得太近而多有抵触，尤以美国为甚。如果华为不顾商业利益死挺中兴，恐怕到时候就不仅仅是美国人信不过华为了，华为的海外市场恐怕会受到重创。因此，对于华为来说，把芯片卖给中兴实在不是什么明智的选择。
中兴当然愿意采用华为家成熟的芯片，毕竟是美国芯片之外最好的替代品之一。关键是华为不会愿意的。因此，中兴采用华为的麒麟芯片是不太具备可行性的。为什么华为不把麒麟芯片卖给中兴？我在中兴员工声明信中找到答案为什么华为不把麒麟芯片卖给中兴？我在中兴员工声明信中找到答案数码小妖精百家号近日，网上热度最高话题无疑是“中兴被美国封杀7年”这件事。其实，美国与中兴之间在连续几年一直矛盾不断，可是这一次，美国是真的对中兴下狠手了。封杀中兴七年，中兴以后的发展一定举步维艰。毕竟中兴对美国的依赖还是非常高的，一旦失去了美国的元器件和技术支持，那么中兴手机的销量势必大跌。中兴现在的形势可谓是如履薄冰。网友们在为中兴担忧的同时，也有这样的疑问：华为不是拥有麒麟芯片吗？为什么不拿出麒麟芯片来拉中兴一把？但从华为的态度来看，中兴想要拿到麒麟芯片基本不可能。难道真的是华为冷酷见死不救吗？其实，华为也是有苦衷，而中最近网上疯传疑似中兴员工的一封声明信中，笔者找到了华为为什么不买处理器给中兴的原因。一方面，华为虽然坚持自主麒麟芯片，但华为所采用的不少核心技术以及元件都来自美国，因此华为也受制于美国。如果贸然将芯片卖给中兴，华为很可能也招来祸端，或许美国会借机制裁华为。况且即使华为将麒麟买给中兴，那么中兴也不一定能站起来，为了一个中兴又搭上刚崛起的华为，那就不值了。一方面，虽然中兴华为都是民族企业，但是两者之间也存在竞争关系。如果把麒麟芯片卖给中兴，作为中低端手机，搭载麒麟芯片的中兴手机一旦上市，售价一定会低于华为。那么谁还愿意去购买华为？从自身利益考虑，麒麟也不能交给中兴。其实原因还有很多，并不是华为冷酷而是华为也有自己的难言之隐。看完文章后，大家能理解华为了吗？本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。数码小妖精百家号最近更新：简介:关注数码领域，提供最新手机资讯作者最新文章相关文章查看: 4362|回复: 23
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oppo vivo说不好，毕竟背后的步步高老总已经是美国国籍
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芯片行业，按产业链主要是5方面：
2、原材料。
3、芯片设计。
4、芯片制造。
5、芯片封装测试。
芯片对于现代工业，就相当于粮食对于人类而言，这个重要性不用多讲了，所有的手机，电脑，等各类消费品，工业品大部分建立在芯片的基础上，核心部分就是各类芯片。所以国内芯片进口早早就超过石油排在第一位。
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1、先讲一下设备，国内芯片制造设备99%以上是进口。其中最核心的设备不得不说一下，光刻机。高端的是ASML，低端的是尼康，佳能。ASML的光刻机经常性的被欧美列入对中国禁售产品最高级别的第一类。当然这个禁售产品会实时更新。比如ASML的光刻机，往往会卖给中国比最先进的落后3~4代技术，而且中国还要花高价钱购买。顺便提一下，20纳米技术所用的光刻机一台大概2~3亿美金，最新的ASML EUV光刻机一台超过5亿美金，主要用于5nm~7nm技术。
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2、讲一下原材料，芯片级单晶硅。就是用来做芯片的单晶硅片，分6寸，8寸，12寸。这个国内90%是进口的，这个领域被德国，日本，台湾垄断。最近芯片缺货很大一份原因就是原材料单晶硅片缺货导致的。顺便提一下，国内做得大部分原材料硅片是用于太阳能的，纯度最高只能达到4个9，而集成电路要求的单晶硅纯度至少要达到6个9，别小看这个哦，国内目前都很难实现。说句题外话，太阳能是半导体行业里门槛最低的，最LOW的一个产业链，所以你国内做光伏的规模都很大，比如汉能，李河君。天河光能。无锡尚德，应为技术门槛低，都是靠规模。
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3、讲一下，芯片设计这一块。芯片设计，总体上国内与国外差距5年左右，个别细分领域差距10年。以电脑CPU为例，国内有龙心，国际上主要就是inter，其他国家基本上没有，虽然龙心比inter的酷睿等落后，但是要看到，比其他国家要好，不过中国体量，最终的竞争对手是美国，所以与美国比还是有差距的。
下面说以下移动处理器，比如美国高通，国内有华为海思，高通骁龙和华为海思麒麟都是采用的ARM架构，海思麒麟的水平已接近或者部分超越高通骁龙，所以这一块差距不大。
再说一下中兴事件，为什么对中兴影响这么大，第一，中兴没有自己的移动处理器，短期内，华为也不能可能卖给中兴，除非国家推动，只剩下联发科的了。中兴事件里最核心的一个不得不提的基带芯片，还有高度AD-DA AD-DC等，这一块国内与国外差距较大，接近10年的差距，好在一点，华为早些年一开始在基站产品上逐步导入自己的芯片，虽然自己的芯片占比不大，很大一部分还要用进口的，但是华为的基带芯片却是用的自己设计芯片。中兴就很悲剧了，这就是不重视自主研发的后果。
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要有自己的核心技术
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4，讲一下芯片制造。上面提到芯片设计国内与国外差距在5~10年。那么芯片制造呢，这个差距巨大，我只能大概讲一下，芯片制造对环境要求高，净化间基本要求10级的，20纳米一下要求更高，如果不懂10级净化是什么意思，自己百度，这个比航天要求高太多了。芯片制造不得不提一下光刻机，犹如欧美对我国的禁售，所以国内能买到的光刻机ASML，基本都是已经落后了至少3~5代。所以华为海思设计的芯片都是在台积电流片制造的，阿里投资的很多也是台积电流片的，说一下国内的制造公司，代表就是中芯国际，和中兴通讯不是一家。欧美也是对中芯国际各种限制，中芯国际现在勉强能量产28nm的芯片。华为目前旗舰手机用海思麒麟970芯片采用台积电的10nm技术。
这里需要普及一个知识，就是摩尔定理，简单的说如果芯片等价为一个正方形1*1的，那么每个16个月芯片面积所辖一倍，功耗降低一倍。这样算的话，下一代的芯片就是大约在0.7*0.7的正方形。这样可以理解为线宽会变为原来的0.7倍，在按专业术语讲一下，45nm的下一代就是45*0.7，大约就是28nm，再下来就是大约20nm，再下来大约就是16或者14nm，再下来就是大约10nm，再下来就是大约7nm，再下来，大约就是5nm，中国大陆现在在28nm的水平（据说16nm目前也可以量产了），台积电可以做到7nm，美国可以量产的在5nm，IBM实验室已经做到了3nm。这中间还涉及的IP库的开发，就是用这个28nm等技术去开发相应的晶体管，MOS管，电阻，电容，电感，也就是芯片厂PDK，设计公司更具芯片厂提供的PDK来实现电路功能，这都是微观的，虽然采用同样28nm技术，但是每一家的PDK水平也会存在差异，最典型的事件就是苹果6采用台积电和三星两家为他生产的处理器，这里不详细说了。
再说一下光刻机，一台光刻机2~3亿美金，最新的EUV光刻机，用来在5~7nm的，超过5亿美金，一个先进的晶圆厂投资都会到上百亿美金。有了设备，没有人才也不行，设备就像是厨师的刀具，有了刀具能不能做出好菜，还要看厨师的水平，就好比同样的设备，人家能做到28nm，你只能做到45nm。设备知识决定了你的技术水平的上限，能不能达到这个上限就要看人。
总之一句话，芯片制造差距巨大，从28nm到20nm开发周期顺利的话需要5~7年时间，这中间还会涉及到知识产权等，比如台积电曾经告了中芯国际，中芯国际赔偿了股份和钱给台积电。
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最后说一下封装测试：封装测试，芯片做出来后还是和晶圆一样，要先划成一粒一粒的芯片，然后给芯片穿上衣服，因为裸露的心脾不能用的，一是见不得光，水等各种环境，其次还要更具应用场合，将芯片的功能引脚引出来，芯片才可以用，这个环节要封装，封装完了要测试好坏，当然有的也会飞封装前测试，为了减低成本。封装前测试要CP 测试，要叫做wafer测试。封装后测试叫做FT测试。
总体国内的封装测试厂有长电科技（世界封装厂商排名第三），还有华天科技。封装测试门槛较低，无论是资本门槛，还是技术门槛都是比较低，这指示和半导体芯片设计和制造来比。但是相对其他行业还是较高的门槛，国内整体水平与国外差距在1年左右，差距不大，并且封装测试对国内的产业不会构成重大威胁，所以封装测试基本不用担心。国家现在城里大基金主要是扶持芯片制造FAB厂，最典型的就是紫光国芯，那种国家的大基金的钱在到处建厂，比如武汉，成都，等动不动就是2000亿的投资，因为芯片厂确实很烧钱，但是光有钱不行啊，还得有技能。
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华为应该可以，毕竟现在就有自己研发的还算可以的高端芯片
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不是说华为超过苹果的么？
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不是说华为超过苹果的么？
苹果也没有制造芯片的能力，只有设计芯片的能力
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由于EUV光刻机的生产难度和成本非常大，导致ASML的EUV全面出货量仅12台，现在累计未出货订单有27台，其中台积电也预定了5台。
ASML的高端光刻机对中国大陆禁售，但是三星台积电却可以买到最先进的EUV光刻机，所以在芯片技术上可以大幅度领先大陆的中芯国际。
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华为应该可以，毕竟现在就有自己研发的还算可以的高端芯片
从目前中国科技企业来说，还是华为有点出息，至少掌握了移动处理器和通信基带芯片设计能力
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不是说华为超过苹果的么？
美国为什么不封杀华为，只是不让华为在美国卖手机？
因为华为和高通在5G的专利互相授权交叉太多了，苹果每年也要向华为买几百项技术专利。封杀华为，那其他的也别玩了。互相伤害啊？美国政府不傻。
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分析的也到位么
电话：8工作日 8:30-17:00在线芯片生产有多难，为什么华为、中兴这种企业不能独立开发？
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　　中国有很多半导体企业和厂家，并不是不能生产和开发，而是做出来的东西和国外相比差距很大！　　目前中国发展比较好的芯片是28nm以上的芯片，这部分我们自己的设备甚至比国外28nm的还先进，不过由于集成电路技术和制造能力不足，即使我们开发出的28nm芯片，从良品率和性能而言，也比不上国外。当然这部分民用商用还是有不少，不过这对于我们普通民众而言可能不算焦点，毕竟可能这些芯片平时都没关注过！　　　　以手机处理器和电脑处理器为例，现在国外都是10nm主流，7nm处于开发状态。但是我国最先进的可生产的芯片制程工艺是14nm，而且现在还没有搞定14nm芯片的制造。看看目前最好的芯片是什么，Intel的处理器正在迈向10nm制程工艺的大关，高通、三星的旗舰级芯片都是10nm，比如骁龙845。也就是说别人都在用10nm工艺，我们国家连14nm的芯片都制造不出来！所以华为自己做的麒麟处理器都是找台积电代工，因为国内没人能做。　　　　可能有人会说，那就用28nm做呗。不是没有啊，小米松果芯片的澎湃S1就是28nm，据说性能和14nm的骁龙625差不多，小米5C就用这颗芯片。但是同等频率以及同等性能下，28nm的核心面积要多大，功耗要多高，发热要多高，才能达到14nm制程芯片的水准？这显然不符合产品发展的需求。别人高通做一个10nm处理器，功耗小、性能好，你做一个28nm，核心又大阻碍手机设计、要高性能又发热又耗电的，而且因为技术能力良品率不足，导致成本还高。那么哪个消费者会愿意买这种芯片的手机呢？　　　　这里就不谈什么国外封锁，瓦森纳协议对我们掌握高端制造和高精尖技术所带来的困难了！究其原因还是我们过去浪费了太多时间，我们和国外在芯片以及集成电路这部分的差距太大。我们不是不能造芯片，而是在全球经济一体化的环境下，我们造的芯片在受用户最关注的这部分（比如手机和PC），的确没有任何竞争力。
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说下中兴 海思半导体/华为 再普及一下芯片行业一些常识
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在10年前地位是齐头并进的&当时搞通信和电子的毕业生，去这2家公司都是很自豪的。&&&&&&&&&&&&&&国民技术的前身是中兴
设计中心。海思
的前身是华为集成电路设计中心。都是2个公司为了自己能研发出自己的
而特别设立的部门。&&&&&&&后面国民技术脱离中兴单独上市。信也上市。&&&&&&&华为因为一直着重研发，一直也不上市，员工激励和公司体制绑在一起，终于得到回报。&&&&&&&如今中兴和华为差距如此之大，归于原因是可能是体制问题，中兴偏向国企性质，大部分精力消耗在人事斗争中，而华为是纯民企，狼性文化，只有公司利益为上。&&&&&&&&&&&&&&那么现在中兴有难，作为中兴前身的国民技术被市场挖掘，能不能真正雄起呢？&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&所以中兴现在变得如此狼狈。而海思半导体在华为的不断大力投资下，终于有了自己的移动
&麒麟芯片。目前高端手机中，除了华为自己用上了自己家的麒麟芯片，其他手机的旗舰机，
，啥的。哪家不是美国的骁龙芯片？&&&&&&&&&&&&&&有人说为什么我们也不用华为的麒麟芯片呢。呵呵&，这个说来就长了，我随便说几点吧，兼容性，性价比，考虑进去的话，谁还会用？&&&&&&&兼容性来说，海思是华为的专用芯片部门，华为手机在设计的时候可能考虑兼容问题，会和芯片兼容性好一些，你把华为麒麟芯片给小米试试。&&&&&&&再者性价比来说，芯片的研发成本极高，有些人可能概念不是很深，到底有多恐怖，我说一组数据：&&&&&&&&760)this.width=760" onclick="self.open(this.src);" class="lazy" src="placeHolder.png"
data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//8xe94t8xe99n.png@!topic">&每一次的工艺升级，费用是指数级上升。这里说的10nm的流片费用，达到13亿美元，而且只是一般的芯片。像高端处理器，费用还要加几倍。而且研发周期很长，大概都是3&4年，也就是说，我们现在用到的任何手机，都其实是3&4年前人家就开始在研发了。人力成本都是非常恐怖，研发一款处理器芯片，估计研发团队也的几百上千人，这些人的薪资待遇都是几十上百万的。而且还可能研发失败，一颗小小的芯片。不是口号喊出来的，是真真切切砸钱砸出来的，完全是砸钱。关键是，现在你砸了，还不一定管用。但是不砸又不行。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&说完研发成本，就知道为什么海思芯片只给华为用了，。我可以这么说吧，海思研发的芯片，都需要自己补贴才能生存。拿去卖给别人，早垮掉了了。有人说麒麟芯片用了55亿个晶体管。比高通牛逼，比都牛逼。&&&&&&&&&&&&&&麒麟970是全球首款移动AI计算平台，首次内置NPU，使用10nm工艺，晶体管数量达到了恐怖的55亿颗，是骁龙835（31亿颗）的1.77倍、是A11（43亿颗）的1.28倍，代表了国产SOC芯片设计的最高水准。所以，麒麟970的核心面积要明显超出麒麟960。&&&&&&&&&&&&&&记得联发科吗。前几年跟高通叫板过，高通占领高端市场，联发科占领中端市场，还做过4核，8核，甚至10核处理器，还差点搞20核，高通一直是2核。听着牛逼啊，十核，二十核。后来高通被忽悠了一次，也去研发了一个四核，然后就放弃了，直到现在一直都是双核。为什么？所谓的10核，真正用起来，可能就1&2个在用，其他都是成了累赘，反而影响了性能。都是堆积在一起，根本配合不好，就像一个大胖子，你肉多，但是有用吗？现在联发科的声音都不怎么听到了。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&关于半导体的常识，先写到这，后面有兴趣再补充。
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中美之间主要的差距不是技术，技术可以通过努力去弥补，重要的是制度。一个留住人才的制度，一个公平竞争的制度，一个鼓励创新的制度。所以老外保护知识产权的制度是非常重要的。不改变制度100年也追不上人家。什么时候当公务员不再是毕业生的第一选择了，什么时候人愿意把精力放在技术上而不是阿谀奉承上的时候，什么时候你的发明就是你的，z&F也夺不去的时候再去谈追赶美国吧。
所以说。我们的路还很远。不过这次事件我们不必愤慨，也不必自卑，阵痛后可能让国人真正地意识到，经济发展的是胖子经济，有钱没技术，一戳就破。国家真正意识到科技的重要性，重要到危急到我们科技的未来发展后，这次国家提出的不计一切代价投资
和发展科技，绝对不会只是口号。芯片股以及
链的个股会被价值重估。直接影响到我们股民的，就是科技股，随着投资的真正落地，可能未来科技板块真会出现真正的那样的批量牛股。长达十年的科技牛市可能从中兴事件真正开始。
公司？它们创造了什么技术什么标准？&&&&&&&它们是纯粹的技术应用公司，依托于中国的庞大市场和政府的保护好吗
中兴事件可见国人多么浮躁，从上至下，从领导到科技人员，扭曲的价值观，
有多少在搞基础研究，大多骗经费自己搞钱，还有人吹矮子尊重科技，国人堕落就是从他开始，一切向钱看
“科技是第一生产力！”老邓的至理名言啊。可惜后几个没理解透，全盖房子去了...
我得看法是&未来基建股&没有前途&因为中国的
做的比美国还好&不用再超越了&不过这是表面的繁华&内在的核心还是核心科技
人才都跑来炒股了，国家应该反思一下
最近中兴公司被美国政府禁售电子
，面临灭顶之灾，网上对我国电子元器件行业的讨论突然多了起来，各种自媒体也批量制造大批文章，但是很多消息并不准确。我觉得我应该写点什么了。&&&&&&&&&&&&&&本人是无线电专业本科，留学的
硕士专业，近二十年都做
的研发和管理工作，以软件为主，硬件也长期接触
，平时注意搜集电子元器件行业的新闻，所以有一些心得。由于本人实际上不属于电子元器件行业，文章中有差错在所难免，不过我相信大方向是不会错的。另外,我推荐大家看深圳宁南山的文章。他对中国的各个工业行业,尤其是IT电子业的资料搜集和思考是比较全面的。&&&&&&&总体来说，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。对我国电子元器件行业的前景，我是谨慎乐观的。电子元器件所包含的产品范围非常广阔，从用量最大的各种电阻、电容、电感，到各种
（CPU，FPGA，&
等等），再到各种屏幕，各种接插件、连接器，各种光电元器件、感光元器件、摄像头模组，各种
、麦克风，各种射频元器件（射频功放、滤波器、分频器、开关器件、天线、电缆等等），各种
，各种功率器件，等等，甚至一些生产电子产品的材料都算，范围超过一般人想象。当前世界上正在量产的电子元器件SKU有两三千万种，如果加上过去几十年间人类总共生产过的电子元器件，估计SKU有1.6亿种以上。&&&&&&&电子元器件的生产厂家全世界也有大大小小数千家。有大厂如
、，员工数十万人，也有小厂只有几个人（这还不算我国大量的山寨企业）。是的，有些欧美名牌射频天线和波导产品的生产企业员工只有十几到几十个人，名副其实的作坊式企业，但技术都有独到之处。&&&&&&&从生产厂的投资额来讲，最大的是拥有最先进工艺的集成电路厂和各种屏幕厂，投资额基本在数百亿人民币到一千多亿人民币，这是建设一个厂的价格！当然，如果不选择最先进的工艺，投资额要小很多。实际上大部分的集成电路产品并不需要采用最先进的工艺，这点我下面详细讲。大量的电子元器件品种并不需要像生产集成电路那样的生产设备，也不需要那么大的投资。这些电子元器件说白了就是对金属和一些材料的高精度加工，但要做好并不容易。例如，我们最常见、最低档的、电子产品中用量最大的电阻和电容。普通民用的电阻和电容有两大特点：&&&&&&&·&第一，需求量极大，每个电路板少则用几十颗，多则用几千颗。&&&&&&&·&第二，价格极其低廉，贴片电阻和电容都是用纸带包装卷在圆盘上销售的，可以直接用在SMT机的进料口上，国产货通常颗一卷，售价为十几元到几十元。没错，平均每颗的价格还不到人民币一厘钱。但是，请记住，无论这类元器件有多便宜，只要焊到你的电路板上，只要有一颗坏了，就会让你整个电路板报废，无论你的电路板有多值钱。所以，我国的电子产品生产大厂，尽量避免使用国内小厂的电阻电容产品，宁愿使用进口的如三星、TDK等名牌厂家的产品，因为实在承担不起损坏的风险。&&&&&&&TDK和三星等名牌厂家的电阻电容，虽然他们的生产厂投资不需要像集成电路厂那么大，我国中小企业一样能投资得起，但在材料配比，生产工艺方面，TDK、三星等品牌拥有长期的积累，就是能做到生产几百亿颗都保证质量的一致性，次品率极低。这是国内厂家所达不到的。据说有国内厂家去挖日本和韩国的电阻电容工程师，人家给多少钱都不来。所以虽然这类产品非常简单，但直到现在国内厂家在质量上还是赶不上欧美日韩台企业的产品。&&&&&&&今年年初以来，由于种种原因，国内国际的电阻电容产品价格暴涨了好几倍，华强北又暴富了一批炒货的人，我国各大电子产品生产企业非常头疼却没有办法再举一个例子，射频滤波器和波导类产品。这类产品除了有几个大厂外，还有大量的欧美日中小企业生产。这类产品是通过电磁波的辐射、传播、反射、感应等原理来工作的，基本上就是金属材料加工而成。在一个电路板上有几条导线排成特殊的形状，有特殊的尺寸，封装到外壳里，焊接到电路板上就能起到滤波器的作用。这类产品的生产设备也简单，也不需要大量投资，我国中小企业也能负担得起。&但是，为什么金属线排成这样就能滤波？为什么形状稍有变化就能导致性能急剧下降？这里面有大量的基础知识和经验积累，即所谓的know-how，欧美名牌企业都是积累了几十年的经验，有他们的核心技术，我国在这方面积累实在太少。欧美日这类企业往往养着一批有多年经验的老工程师，五六十岁的都有，人家一辈子就干这个，生活平静，一心做技术。这样的人靠砸钱是很难挖出来的。&这里我想问一下国内的电子产业或者IT产业，中国有这样的社会环境，能让五六十岁的普通工程师安心做技术，同时享有较高的社会地位么？中国媒体上净是“30岁的总裁身价十几亿，你再不创业就晚了”&“存款几千万才能财务自由”……等等文章制造焦虑的舆论导向，有几个工程师能安心到五六十岁还做技术？有几个企业愿意养这样的老工程师？&&&&&&&总之，电子元器件的品类太多了，即使是生产厂投资不大的，我国也缺乏技术积累，几乎没有办法在短时间内迎头赶上。关键是缺乏这方面的人才，很多时候，人才靠钱是挖不到的。
&&&&&&&&&&&&&&这部分是重点。先来一段百科上的介绍：&&&&&&&集成电路（integrated&circuit）（缩写IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等
及布线互连一起，制作在一小块或几小块
晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比[基于锗（Ge）的集成电路]和罗伯特·诺伊思[基于硅（Si）的集成电路]。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。&&&&&&&集成电路技术包括
制造技术与设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新等能力上。再细说几个关键概念：&&&&&&&大多数人都听说过摩尔定律——当价格不变时，集成电路上可容纳的
的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。有一段时间，人们说摩尔定律失效了，自己都做不到了，也有人说实际上IC行业发展比摩尔定律更快了。不论如何，全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺，其标志就是集成的半导体元件的线宽。每一次制程工艺的进步，都带来更小的线宽、更小的功耗、更高的工作频率，能够集成更多的元件，有更强的性能。&&&&&&&线宽：注意，1毫米=1000微米=1000000纳米，一千倍的关系。从我对半导体行业有印象的时候开始，半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米、130纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、16纳米、14纳米、10纳米，直到今年
就要量产的7纳米&(中间可能还有个别其它的线宽)。每隔两三年就更新一代。但是基于这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术。有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种
搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许并不是。比如网上有很多讨论，英特尔的20纳米制程工艺在实际效果上要强于的16纳米制程工艺。所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进时，线宽是一个重要的参考，但不是唯一的。&&&&&&&晶圆（Wafer）：晶圆是圆柱形的
切割成的圆形硅薄片，所有的IC都是在晶圆上加工而成的，然后经过切割、封装、测试，形成芯片成品。显然,晶圆越大，能在晶圆上制造的IC就越多，成本就越低。所以在半导体行业发展的近几十年里，晶圆的尺寸不断加大，从4英寸、6英寸、8英寸发展到现在主流的12英寸，并且未来还会有更大的晶圆。原理上讲，用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系，7纳米也可以用4英寸晶圆，但实际上IC工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。&&&&&&&投资和行业：摩尔定律只告诉你IC工艺如何进步，但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长。实际上每一代制程工艺的进步，新建工厂所需投资额都大幅度增长。从70年代的几千万美元，到几亿美元、十几亿美元、几十亿美元、上百亿美元，而最近三星、英特尔和台积电投资的7纳米生产厂，投资额均已经超过二百亿美元。&&&&&&&这种天价的建设成本带来两种后果：&&&&&&&·&第一，小国或者新进入IC行业的国家，已经没有经济实力追求最先进的制程工艺，台湾和韩国都是举政府之力全力支持，并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业，经过以厂养厂的良性循环，利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。而投入稍微不足，便一步落后步步落后，如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追寻最先进的制程工艺了。全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中：三星，台积电，英特尔。而目前唯一有可能赶上来的，就是中国。&&&&&&&·&第二个后果，就是如此高价的厂房，靠自家的产品一般都无法填满产能，带来的后果就是自家产品的成本飙升。为了填满产能，摊平成本，所有掌握最先进工艺的厂家都必须为其它公司代工。这就导致了IC行业分化为三类企业：从设计，到制造、封装测试以及投向
市场一条龙全包的企业，称为IDM(Integrated&Design&and&Manufacture)，例如三星和英特尔，都有自己品牌的IC产品，但也为其它企业代工；没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业；和为其它企业代工生产的FAB公司，台积电就只有代工，没有自己品牌IC产品的。世界上也有一些IC企业，在特定的行业里市场占有率高，而IC工厂的制程工艺并不高，成本也不高，这些企业是不用给别家代工的，自己生产自己设计的IC就够。&&&&&&&没有IC工厂的FABLESS企业有很多，比如
海思、AMD、NVIDIA、、MTK、，等等。网上有人说华为海思的芯片是台积电代工的，所以华为海思不牛，这个观点有失偏颇。
行业霸主高通就没有自己的IC厂，所有产品都是台积电或者三星代工生产的，你敢说高通不牛？华为不止是手机CPU是自己设计，它的网络产品中用的交换机芯片、
管理等等很多芯片都是自己设计找FAB厂代工的。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业，当然，它也有大量的电子元器件需要进口。&&&&&&&3&&&&&&&中国的IC制造业水平&&&&&&&（以下讨论的均为中国内地产业状况，请勿抠字眼）&&&&&&&这里就是重点中的重点了。&&&&&&&1、总体来说，落后三年多&&&&&&&中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。由于IC&FAB工厂所需投资额巨大，十几年前中国实际上没有多少钱投入，水平落后是必然的。再加上科研体制的问题，早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品，造成了极其恶劣的影响，首当其冲的就是“汉芯”，以至于网上一有新闻说中国某芯片获得突破，立即有人蹦出来说：是打磨掉人家的标打上自己的标的吧?&这种情况直到近些年才有所改观。&&&&&&&首先看IC制造FAB企业的水平：中国目前（2018年初）最先进的IC制程工艺是和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%，而中芯国际的28纳米良品率还不高，实际上对这一工艺还没完全搞利索。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产。另外台积电在南京投资的16纳米工厂，目标是2018年底实现量产。&&&&&&&那么世界最先进水平呢？4月上旬消息，三星的7纳米制程刚刚量产成功，而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。&&&&&&&这样看来，中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上，时间上落后三年多（台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的）。这实际上就是美国对中国大陆IC制造设备的禁运目标。&&&&&&&IC制造设备种类非常多，价格都非常昂贵，其中最重要的是光刻机。光刻机的生产厂家并不多，在28纳米以上线宽的时代，日本的和尼康都能制造（对，就是造单反相机的那个佳能和尼康），但是IC制程工艺进步到十几纳米以下时，佳能和尼康就落后了，基本退出了光刻机市场。目前，世界上唯一的光刻机厂家就剩下ASML。ASML是荷兰公司的半导体部门拆分出来的独立公司（飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP，最近美国高通公司要收购NXP，但需要得到中国政府的批准，赶上美帝对中兴禁运，那么，这场收购的结果就拭目以待吧）。ASML的主要股东是飞利浦，但三星、台积电和英特尔都占有股份。去年底，ASML的中国区销售总监对媒体说，ASML最先进的EUV光刻机对中国没有禁运，但是美国政府又的确有禁运的指示。那么，到底禁运不禁运？&这个问题得这么看：ASML每年光刻机的产量只有不多的几十台，每台卖一亿多美元，只能优先供应它的主要股东，对，就那三个最先进的IC厂家：三星、台积电、英特尔。中国企业如果订货得排在后面，交货期将近两年，交货后生产线调试，工艺调整还要一年左右，也就是说，从下
到量产要至少三年。这样通过正常的商业逻辑和流程，就能达到美国政府的目标——让中国IC公益落后于全球最先进水平至少三年。这样，美国政府何必要蹦出来说禁运呢？&&&&&&&&&&&&&&2、落后的根本原因在于人才和技术&&&&&&&但是在这里必须说明，中国IC制程落后的最主要原因，并不是买不到光刻机，或者是光刻机到货太晚。最主要的原因在于没有足够的人才和技术！！现状就是，即使把所有最先进的生产设备马上交给中国IC制造企业，中国IC企业在三年内也没有能力量产最先进的IC制程。事实上中芯国际目前就有14纳米制程的全套设备，而他们的28纳米制程都没整利索。再说一遍：最大的瓶颈在于缺乏技术和人才！！&&&&&&&IC生产工艺异常复杂，是人类目前生产的最复杂的产品，没有之一。有了最先进的生产设备，就比如给了我最高级的画笔和颜料，我仍然画不出一幅能看的画来，因为我根本不会画画，不知道怎么落笔，怎么勾线，怎么涂色。用IC生产设备生产IC，需要经过大量的工艺研发，需要知道用什么材料，制作成什么形状，怎么布局，等等，才能保证良品率。而中国精通这些技术的人才太少太少。国内大学
专业离业界先进水平太远，培养出的合格工程师太少。这也解释了，为什么中国的IC制造企业大量高薪挖台湾日本韩国的IC制造人才。指望买到最先进的生产设备，短时间就赶上世界最先进水平是不现实的。技术的积累和人才的培养都需要很长时间。&&&&&&&3、弯道超车的机会&&&&&&&那么到底有没有机会赶上呢？也许未来5年左右是个弯道超车的机会，但要看运气。原因在于，新一代制程工艺对于半导体线宽的缩小不是无限制的。业界普遍认为，以目前的工艺技术，到了3纳米以下的时候，电子在半导体内的流动就不是按照我们所理解的理论来走了，而是会遇到神秘的量子效应，当前的工艺技术就失效了。各大领先企业都投入巨资研发全新的工艺和技术，试图突破这一限制，媒体上经常能见到某某公司又有什么突破。但到目前为止，还见不到实用的技术突破。所以，也许，在5年之内，各领先企业都会停滞在3纳米制程附近，正是中国赶上来的好机会。但是也有可能，未来5年真会有技术突破，那么领先企业还会继续领跑，中国还得在后面苦苦追赶。&&&&&&&不过IC制程工艺未来有一个发展方向是实用的并且已经在
行业应用了：那就是向多层发展，3D堆叠。目前三星已经量产64层堆叠的NAND&Flash芯片，正在开发96层堆叠的技术，中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND&Flash芯片，64层的计划到2019年才能量产。而除了
之外的CPU类IC，目前都是平面的一层，未来肯定会向多层发展，能够成多倍地提高IC的集成度。这种技术也是中国企业需要突破的。&&&&&&&但是，除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。实际上，目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是，28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。只要把这块市场拿下，做大，中国的IC企业就能占据大半江山了。&&&&&&&再说说FABLESS&IC设计企业。这个行业中国进步是比较快的，当然这也和能买到现成的IC设计方案有关（业内叫IP&core），其中最有名的就是ARM架构的CPU了。2017年底，中国大陆的FABLESS企业的营业额已经超过了台湾，而且还在高速发展中。&&&&&&&这里可以举一个每个人都在使用的产品为例：手机CPU。目前世界上拥有自主CPU的
厂家只有四个：三星，，华为（麒麟
（小米的松果CPU是基于大唐的技术）。而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品：高通，联发科（MTK），三星（魅族最爱用），紫光展锐。苹果，华为和小米的CPU不外卖。不过，最近华为的麒麟970&CPU开始向联想K9&Plus手机供货了，不知是不是在中国政府的压力下华为才放开的。另外，去年听说，小米的松果CPU也和生产品牌手机的HMD公司签订了一个意向书。紫光展锐的智能手机CPU主要用在低端手机上，但是别看低端，2017年紫光展锐的营业额及市场占有率都和台湾联发科MTK相差无几了，在大陆市场的推动下，超过联发科是必然的事。&&&&&&&不要认为国内智能手机CPU企业都靠买ARM的IP&core，没什么了不起。要知道，数年以前美国买ARM方案做手机CPU的IC企业可有不少，比如NVidia，Marvell,&TI。他们后来都退出了智能手机CPU市场。而中国这几家企业坚持下来了并且发展壮大，很了不起。&&&&&&&在很多产品线上，比如
芯片、蓝牙芯片、交换机芯片、FPGA芯片，中国的FABLESS企业都有布局，都有产品，只不过产品还比较低端，占据高端的依然是国际大厂。那么怎么才能走向高端？高端芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上，甚至低端芯片的制程工艺和高端芯片可能是一样的甚至更高。高端芯片高在这几个方面：&&&&&&&（1）拥有专利，甚至写入了行业标准；&&&&&&&（2）能领导行业标准的升级，性能更好功能更多；&&&&&&&（3）在推出时间上能领先低端厂家，吃掉产品生命周期中利润最丰厚的时段。&&&&&&&以WIFI芯片为例：国际大厂如英特尔、博通、Marvell等，都养了一大批研究人员，对未来几年的技术进行研究，同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果，和同行PK，争取把自己的专利写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现，能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿，立即推出产品。国内做WIFI芯片的小厂根本没有这个实力参与这场游戏，只能等WIFI新版标准发布之后，拿到文档，仔细研究，然后研发生产。更多的时候，最新标准还无法实现，只能生产老版标准的产品。这就是低端产品和高端产品的主要差别。&&&&&&&总之，在FABLESS设计行业，我国企业的布局已经展开，发展迅猛。主要的问题是，仍然有一些空白点需要填补，已有的产品偏向低端，需要慢慢向高端拓展。&&&&&&&4、军用电子元器件行业已取得骄人战绩&&&&&&&和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同，我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运，国家投入得早，基本上在1999我国驻南联盟使馆被炸事件之后就开始大规模投入，坚持了将近20年的高强度投入，最近这些年终于开花结果，大部分的军用电子元器件都有突破，到今天自给率已经接近80%。实际上，原总
部在采购军用设备的时候，有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说，那是买进口芯片打自己的标吧？呵呵，像汉芯那样骗资金在地方也许可行，但你对中央军委和总装备部玩儿这套，活腻歪了吧？我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品，我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片，一层一层地磨开，一层一层地了解结构，仿造设计，两三年后推出模仿得一摸一样的DSP。当然也有正向设计成功的，去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了。&&&&&&&首先我们应该明确，军用电子元器件和民用产品的要求有所不同。民用产品一定把性能、功耗、成本都放在高优先级考虑，而军用电子元器件则是把可靠性、环境适应性、抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑。&&&&&&&难道军用CPU不追求性能吗？答案是不像民用产品那么追求。比如，Windows10，你打开菜单，可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的，所有人机界面都有一种三维视觉效果，阴影、半透明、淡入淡出，这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求，可以看看F22战斗机的座舱显示器，都是以简单的线条为主，对CPU的速度要求没那么高。事实上，F22战斗机的宝石柱航电系统，采用的是486CPU，而当今世界最先进的F35宝石台航电系统，采用的是英特尔早期酷睿处理器，65纳米制程工艺的。&&&&&&&按照工作环境温度范围和
能力从低到高排列，电子元器件的等级基本可以划分出四等：民用级，工业级，军用级，
级。民用级电子元器件基本只能工作于室温下，抗辐射抗干扰能力很低；工业级可工作于户外和工业车间环境，工作温度范围更广，有一定抗干扰能力；军用级则可在更严酷的环境下工作；航天级是顶点，可在宇宙空间中工作，有太阳直射时能达到零上二百多度，处于阴影之中是零下一二百度，还有各种强辐射包括X光、阿尔法粒子、电磁波等等，民用电子元器件一上去基本就完蛋了。&&&&&&&所以军用IC和民用IC的生产有很大不同：&&&&&&&（1）军用IC通常用不着最先进的制程工艺，有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，TI和&ADI，都没有英特尔、台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。
、氮化镓微波功率器件，MEMS微波器件，使用的制程工艺线宽更大，通常是几十微米级。&&&&&&&（2）军用IC使用的材料、制造工艺和封装工艺都和民品不太相同，都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求。&&&&&&&我国军用电子元器件的生产企业以国家队为主，主要单位有：&&&&&&&（1）C
中国电科集团：石家庄13所，南京55所，成都29所。产品覆盖射频，CPU，FPGA，光电，CCD等等很大的领域。&&&&&&&（2）&CASC中国航天集团：北京772所，西安771所，704所。产品主要是航天级
电子元器件，从CPU、FPGA、SRAM到射频，再到各种
等等。&&&&&&&（3）AVIC中国航空技术集团：洛阳158厂，产品有各种接插件和连接器。&&&&&&&（4）
和中国兵器集团下也有专门做电子元器件的研究所，这里就不详列了。除此以外，有些
企业也在从事军用电子元器件的生产，做得也不错。&&&&&&&国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线，制程工艺据我了解最先进的是45纳米。&&&&&&&有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前，大概就是一座七十年代建的破旧大楼，里面人浮于事，一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了。以石家庄电科13所为例，在鹿泉开发区，13所有一大片FAB厂房，是真正的国际大厂的范儿。他们内部的管理体制，虽然不像外企公司那样的规范高效，但也绝不是人浮于事。说到待遇，在石家庄有两个电科研究所，13所和54所，给硕士应届毕业生的基本月工资都是一万元人民币起，还有奖金。在石家庄这个待遇是相当有吸引力了。&&&&&&&这里列几个这些研究所和工厂的成就：&&&&&&&（1）AVIC洛阳158厂也叫，他们的各种工业级接插件和连接器产品，2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币，向瑞典供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB，集团也大量供货。&&&&&&&不要瞧不起接插件和连接器，有些技术含量非常高，158厂有的高级连接器，可以同时连接电线、
、同轴电缆、和液冷管道，并且连接器可以旋转，里面的线路不受影响！（用在旋转的
上）&&&&&&&下面的图片是精华：都是导弹用、飞机用、
用的高级光连接器，价格在数千元至上万元人民币一根，高价格高利润。（光纤连接器产品是中航光电与海信合资生产的）&&&&&&&&&&&&&&（2）CETC中国电科13所的产品更广。军迷们挂在嘴上的AESA相控阵雷达的MMIC&TR组件，砷化镓、氮化镓功率器件，这些都早已量产。当然不能说白菜化，因为成本和美国比并无多大优势。MMIC是单片微波集成电路的缩写，用在雷达和军用通讯器材上比较多，而民用通讯也用得上，这是13所很看重的领域。他们的射频元器件已经在向中兴、华为供货了，主要用在基站上。这类元器件也是高价格高利润的。除了通讯基站以外，未来
用的毫米波雷达上也用得到。&&&&&&&（3）CETC中国电科55所的产品线70%和13所重叠，他们更重视民用产品研发。下图是我在展会上拍的，是55所生产的8*8单元相控阵天线，是为未来
基站准备的，目前大唐在测试。这个产品目前功耗还比较大，未来一两年将优化到微型基站可用的地步。未来的5G通讯系统将全部采用智能天线波束合成技术，目前我们看到的诺基亚、爱立信、中兴和华为展示的5G天线，还全都是
，体积有热水器那么大。而55所的这个产品只有一盒扑克牌那么大，这才是未来。&&&&&&&&&&&&&&（4）今年初法国总统马克龙访华，带来法国
企业集团（Thales）的质量总监，给航天772所（也叫北京微电子研究所，缩写BMTI）颁发了质量证书，这标志着772所进入了Thales的
。据Thales质量总监说，在考察772所之前，他们以为中国的航天级电子元器件非常落后，考察完之后认为，772所的水平和美国最先进水平只有1-2年的差距。而俄罗斯这几年一直采购中国造的军用电子元器件。所向俄罗斯出口了数千万美元的航天级电子元器件。现在可以说，没有中国造的电子元器件，俄罗斯连卫星都造不出来。&&&&&&&（5）电科11所今年初开发成功了2.7K*2.7K的红外焦平面探测器，而美国目前最高水平是雷声公司的4K*4K分辨率红外焦平面探测器。我们的差距并不远。&&&&&&&（6）我国计算机用的CPU产业也有所发展，目前看，这些产品在商业上不太成功，但可以用在军用和政府IT系统中，完全自主化，解决了
问题。从龙芯（MIPS架构），海光和兆芯（X86架构，从AMD和VIA取得授权），申威（购买DEC&alpha架构），再加上一些交换芯片，arm架构的处理器，中国基本上能实现整个计算机和网络设备的全自主。下图是电科15所下属太极计算机公司提供的全自主软硬件平台。有人会说，这些平台的操作系统都是用开源Linux改的，数据库基本是基于开源SQL改的，我们只做了写应用层的软件比如WPS，还不如Office好用。但是你想想，世界上能提供这样的全自主平台的国家有几个？除了美国，只有中国了吧？你可以说，日本德国这样的国家也有能力搞，只不过一方面他们战略上没有压力，一方面商业上不合算，所以他们没搞。这可能是事实，但是我们做到了，就是了不起的！据我所知，俄罗斯对我们这套自主平台可是羡慕不已呢，已经有些谈判正在进行，打算购买了。&&&&&&&&&&&&&&总体来说，中国军用电子元器件国产化率比较高，但还有20％左右需要进口，其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的，但的确有些高端的产品难以买到，主要集中在高端DSP、高端AD／DA变换器等领域。这些高端的产品一般是按订单生产，市场上没有存货。比如雷声公司要造一批雷达，向TI公司订购1000片DSP，TI公司会单独开动生产线生产，从交货到雷声公司入库，都有美
全部门监控。除非雷声公司有内鬼往外卖，否则市场上根本就买不到。对于这些产品，我相信在我国军工企业的努力下，一定能实现国产化。&&&&&&&4&&&&&&&中兴怎么办？中国怎么办？&&&&&&&1、中兴遭遇灭顶之灾&&&&&&&这次中兴被美国政府禁售电子元器件，麻烦很大，基本上是灭顶之灾。虽然被禁售的美国产电子元器件有可能找到日本欧洲乃至国产货代替，但是所需时间太长，主要原因是：导入替代电子元器件并不是一件容易的事。对于一个从未用过的元器件，需要经过大量的测试，需要很长的时间，具体来说：&&&&&&&（1）最容易替代的是一些电阻电容类的无源器件。基本上只要出一版新的电路板PCBA，经过一段时间的可靠性测试，就可以量产。总共需要的研发时间也就是数周。&&&&&&&（2）如果是涉及到无线电的射频器件，替换起来就麻烦多了。因为这些射频元器件直接影响到产品发射出去的电磁波，除了新PCBA需要经过可靠性测试以外，无线部分还需要送交第三方实验室进行无线方面的测试，比如、杂散方面，取得相关国家和地区的政府认证，比如欧盟的CE，美国的FCC认证。而且在研发方面还涉及软件参数的调整。这个流程至少需要数月时间。&&&&&&&（3）如果是产品的核心处理器要更换，那就更麻烦了，因为这涉及到软件。如果新的处理器所用的操作系统和原来的都不一样，那就相当于整个产品重新研发一遍。甚至原来十几年在原有操作系统上所积累的大量软件代码，全都需要移植甚至重新编写。整个新电路板PCBA需要把所有的测试流程都重跑一遍。整个流程需要的时间就是数月乃至数年了。&&&&&&&总之，即使有替代品，中兴公司也会面临数月乃至数年没法出货的境况。更何况，可能真的有些元器件只有美国能生产，其它国家没有，这就没办法了。请记住，电子产品中涉及的电子元器件成百上千，有一颗你买不到，你的产品就造不出来。手机行业有一个经典的风险控制失败的例子，就是爱立信手机，由于研发时没有选择更多供应商，爱立信手机的几颗重要芯片全都由飞利浦美国新墨西哥州工厂生产，结果2000年3月该工厂发生火灾，导致爱立信手机至少半年不能出货，最后爱立信被迫宣布退出手机市场，之后重新与合资成立索爱。中兴这次遇到的问题可比当年爱立信严重得多，确实是灭顶之灾。&&&&&&&所以我个人的看法，这次中兴自己去“跪舔”美国政府是没什么用的，唯一的希望就是中国政府采取措施，在贸易战上为中兴争取机会。最近不是美国高通公司要收购恩智浦公司，需要中国政府批准么？这简直是送子弹上门啊。&&&&&&&2、你可能不知道的中国在电子元器件产业的投资！&&&&&&&从另一方面讲，中国政府必须把电子元器件行业尤其是IC行业作为发展的重中之重了。但是，网上有些文章做情绪性地宣泄，说什么中国市值第一的是茅台，让我们挥舞着茅台酒对抗英特尔吧。还有人说，共享单车烧钱五六百亿，怎么不见中国政府投资电子元器件产业呢？说这样的话的人是对中国近些年在电子元器件行业的投资一无所知。下面我就做些介绍：&&&&&&&中国对民用电子元器件行业大规模投资是近十年内才开始的，之前经济实力不足，实在没钱投那些天价的工厂。而近些年来的投资，非常有针对性。2017年全球电子元器件的总市场是4000多亿美元，中国占了一半多，约2300多亿美元。这其中90％以上靠进口。进口额最大的是各类屏幕和闪存内存芯片，约有七八百亿美元。屏幕方面，LCD是现在的技术，&
是未来的技术，韩国三星电子的AMOLED屏幕占了全球95％的份额。闪存和内存方面，三星和韩国海力士占全球70%的市场份额。如果拿下屏幕和内存闪存的市场，我们的进口电子元器件就会减少至少三分之一。&那么就看看中国在这两方面的产业布局吧：&&&&&&&&&&&&&&八个OLED厂子在建，每个投资额都是四五百亿人民币！都在未来两年内量产！可以预计，两年之后，三星对OLED产业的垄断将被彻底打破。&&&&&&&另外LCD面板厂，在过去十年，我国已经建设起了十几个，目前还有几个高世代LCD面板厂在建设，每个投资额也是四百亿人民币以上。&&&&&&&屏幕厂的世代线划分是按照基板的尺寸决定，基板越大，世代越高。AMOLED目前最高的就是6代线。LCD最高的是10.5代线。屏幕都是从基板上切割下来的，每世代线都有一个最经济的切割方法，通常是切割成6块相同的屏幕。去年底方合肥10.5代线量产，最经济的切割方法是切割成6块75寸屏幕面板。这是目前世界上最先进的LCD生产线。京东方为了保证利润率，偏向于将75寸面板做成8K分辨率。所以今年下半年，我们将会看到一批国产电视机上市，75寸8K分辨率。&&&&&&&&&&&&&&上图是已经开工建设的闪存和内存厂&&&&&&&注意投资额的单位，B是指Billion，10亿美元。是的，长江存储的投资额是240亿美元！是的，紫光南京
工厂投资额是105亿美元！紫光控股了长江存储。说句实话，长江存储的产能只是三星的一个零头，技术上也比三星落后一代（我在前面讲过，三星目前在量产64层堆叠，明年将量产96层堆叠，而长江存储今年刚量产32层堆叠，明年将量产64层堆叠）。但是，三星已经无法再控制闪存的价格了。更何况紫光的胃口不止一个长江存储，紫光规划在南京和成都各再建一个3D&NAND&Flash工厂，总投资500亿美元！&&&&&&&上面总结的只是目前国内大笔投资电子元器件行业的一部分，民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂，还有其他一些公司的工厂，投资额都是动辄四五百亿人民币起。还有人抱怨中国风投烧了五六百亿在共享单车上吗？和中国在电子元器件产业的投资比起来，共享单车烧的那点儿钱算个屁！&&&&&&&可以预测，两三年后，中国民用电子元器件的国产化率将会有一个飞跃。最大的利空是韩国三星，因为中国挑选的第一个战场都是三星的当家产品。想当年
爆炸事件市场占有率急跌，而三星利用它在闪存市场的垄断地位，让闪存的价格涨了三四倍，结果当年三星集团不但没有因为手机销量巨降而亏本，反而盈利数百亿美元。这样的好日子不会再有了！估计未来三星会打出降价牌以打击中国新生的屏幕和内存闪存企业，我们不用怕，有发改委在，玩儿死它！&&&&&&&毫无疑问，这次中兴事件后，中国政府会更加疯狂地投资电子元器件行业。除了砸钱以外，还有更多的政策扶持。最近几周我就听说，满足条件的集成电路企业可免5年企业所得税。这两天我在几个投资人的
群里，见到投资人非常踊跃，投资行业每年都会推一个“风口”概念，毫无疑问，今年的风口将是电子元器件制造业。早在去年初，有位深圳的朋友和北的一群电子元器件分销大佬们吃饭，其中有几个大佬靠打磨二手芯片冒充新品发财，所有的人都看好投资芯片封装厂甚至晶圆厂，打造自己的品牌。这是行业底层的动力！可以预见，在政府、投资人和行业底层的共同推动下，我国的电子元器件行业将在未来几年疯狂发展。&&&&&&&五、总结&&&&&&&打了这么多鸡血，在最后，我也想泼一点冷水。即使我国的电子元器件行业拥有了和美国一样的实力，就不受任何威胁了么？未必。要知道，强大如美国，电子元器件也做不到100%国产化。这是因为电子元器件的品类太多太多，一个国家怎么也不可能把所有的门类全占领，总是会有国际分工。还记得索尼创始人盛田昭夫和石原慎太郎在九十年代初合写的《日本可以说不》么？当时海湾战争刚打完，被媒体吹嘘为硅对钢的胜利。盛田昭夫在书中公然说如果没有日本的芯片，美国就打不赢这场战争！所以我们应当看到，美国也有一大部分的电子元器件依靠进口。但是美国和我国不同之处在于，它进口电子元器件的原产地，日韩台欧，在政治上全是它的盟友（或傀儡），贸易争端可能有，但绝对不会出现因为政治原因而卡脖子的问题，日韩台欧全都没有这个胆子。所以美国的电子元器件国际供应链是完全可控的。那中国呢？未来中国肯定还会有一部分电子元器件需要进口，日韩台欧会不会跟着美国对我们禁运？是有这个可能的。如果我们为了解决这个问题而追求100%国产，这在经济上一定是不合算的，结果会导致我国的电子产品成本升高，有价格劣势。这是一个无法解决的矛盾。&&&&&&&还有，需要再次强调，发展电子元器件产业，我们不缺钱，缺的是人才和技术积累，除了给研发人员开出有竞争力的工资，还需要社会环境和科研体制的改革，才能留得住人。这是要经过漫长的努力才能补上的课。我们不能指望看到国产电子元器件在短期内打遍全世界。&&&&&&&总之，我对国产电子元器件行业是谨慎乐观的。这次中兴被禁运事件，将成为一个伟大的契机，就像1999年我国驻南联盟使馆被炸事件导致中国重整军备一样，美国一定会为这次事件惊醒了巨龙而后悔！&&&&&&&本文作者为“鼎盛微胖”，来自企鹅号“鼎盛军事”。&&&&&&&&收藏&微信&相关新闻F-Score量化行业轮动周报——&
、医药、电子元器件、通信、&计算机短期走强文/&莫尼塔宏观研究·有色·中国
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说到这里&想起以前很多媒体报道的&美国很多商品&都是made&in&China&我也出差去美国的时候的确见到过很多东西的确是，一度也有自豪感，现在静下来想想&只不过made&in&china的背后是人力。实际上中国才是随处made&in&America。背后是科技
IT之家4月20日消息&4月16日，美国商务部下令禁止美国公司向中兴出售
、软件等产品，为期7年。这意味着中兴产品的很多关键零部件将断供，不仅如此，近日全球最大电子设计自动化（EDA）公司Cadence的内部邮件流出，邮件称将停止对中兴服务。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&有人说，不卖
给我，我自己做啊。你做？以前不卖你饭，你有米，做个&2年3年能吃上饭，现在锅都不卖你&你去做啊。&&&&&&&&&&&&&&这只是芯片，只是电子产品的一个核心部件而已，一个电子产品的生产过程，涉及的东西太多了，从思路规划&到系统设计，再到代码实现，然后仿真，调试，再进入物理实现，再进入代工厂流片，再回来测试，再封装，再仿真。每一个阶段都需要有软件&硬件的配合，而里面涉及到的设计软件，我在进入大学学习电子课程到进入
总共也超过10年时间，一直没注意这个问题，不说不知道，一说现在才发现，原来这里面任何一个用到的软件，大部分都来自美国或者英国这样的公司。任何一个环节&说不卖你了，整个生产链就没法继续了。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&说起电子产业设计软件，你们也许不知道数量多到有多恐怖。我们看全球电子设计软件前三，全球基本上都用这3家。因为这几十年的不断发展。只要有点料的软件设计出来，不是他们的，全被他们收购了，然后整合成自己的。形成垄断。&&&&&&&我们打开cadence公司网站看看，这个基本上包括整个电子所用到的设计仿真和测试软件。有7大类，每个大类有小类，每个小类有具体的设计工具名称：&&&&&&&&&&760)this.width=760" onclick="self.open(this.src);" class="lazy" src="placeHolder.png"
data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//1s0zdrtqernm.JPG@!topic">&&&&&&&&再看唯一和cadence公司竞争的synophys公司的：只能看到大类的。有设计&验证&系统&大类，每个大类有代码综合&物理综合等小类，再点进去就是真正的工具。&&&&&&&&760)this.width=760" onclick="self.open(this.src);" class="lazy" src="placeHolder.png"
data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//rlv5mdskk7wn.JPG@!topic">&&&&&&&&这是一个庞大的工程，真的不是有钱就能弄出来的，不仅需要巨资投入，而且需要时间沉淀，这些公司都是几十年不断优化才有，几百个设计软件，再具体到一个核心的工具也是一年几个版本地这样花巨大人力研发，调试，修复才形成的。比如cadence用的innovus，。数字芯片自动布局布线软件，是数字芯片设计中最核心的软件。几十年到现在，每年好几个版本的更新，而且派人入住各大设计公司，有问题马上反馈，有需求马上反馈，好的东西，马上修复，下一个版本就修复。基本上设计公司，只用他，没有替代品。&&&&&&&&&&&&&&你说他不给用，自己做出来啊，我上面只是说了冰山一角，你告诉我，你怎么做？这是一个系统工程，要钱要人要时间。
是中国最为努力研发最舍得花钱的公司，可是只要这些公司说不给你用了，华为马上就会垮。&&&&&&&&&&&&&&你说总有别的替代的吧，我告诉你，有。cadence也有synopsys的同样功能的工具。synopys也有cadence同样的工具。形成竞争。就像intel&和AMD&的关系。可是人家都是美国的呀，这就是美国的牛比的地方，他不会让一家独大&，会让2个存在，互相竞争，互相激励。&&&&&&&&&&&&&&而且有些工具，业界只认一个。比如芯片设计完以后，最后用到的DRC&验证工具calibre。不是candence的&也不是synopyhs的。是mentor的。当然c公司和s公司都有，但是mentor就是老大。你仿真用c公司的，设计用s公司的，还是你仿真用s公司的，设计用c公司，验证只能用m公司的。&&&&&&&为什么。因为验证这个东西，是涉及到nm级别。也许1nm的差距，就会导致芯片的研发的失败，一款好的芯片研发费用高达几十亿美元。最差的也是要几百万级别，你告诉我，你用贵一些的世界上最好的软件，还是便宜的其他?
&小聪明太多&所以说中国为什么没有这样卓越的技术&，没有知识产权意识&盗版泛滥&，不重视研发成果&反正能用就行，所以才落得今天这个地步。你以为人家真傻啊&国内很多
&和作坊式小公司&&，的确有很多用盗版软件得&包括我自己&在学校的时候。就是用cadence公司得盗版软件学习的，你用盗版人家根本不管你&睁一只眼闭一只眼而已，让你用&等你依赖习惯了，但是等你做大以后&你再用试试&，你去看看
&敢不敢用盗版软件。人家会告到你倾家荡产，你知道公司总部那里还有一个很大的部门干嘛的吗？律师。好奇吧，全球最大
设计巨头不是应该都是工程师吗养这么多律师干嘛？就是专门打官司&收专利&具体我不知道&反正现在我们用到的任何手机不管有没有用高通的晓龙芯片&都要向高通一部分支付一部分费用&，再说了&即使没有这个版权问题，你用盗版也只能做做90nm&180nm这样的芯片。给
用用得低端芯片。一旦到了高端工艺14nm什么的&研发费用都上亿级了了&你还用盗版软件？用盗版出了问题人家不给你技术支持&因为软件问题挂了怎么办？你回答&因为我为了省钱用了盗版&导致芯片流片失败？
谢谢楼主好文&&&&&&&淘股吧真是潜龙之地&&&&&&&&&&&&&&其实，各行业、专业的技术人才，在浮躁的土壤里被冲击的迷失自我，在各自的系统站队、提升中被排挤碾压，在社会财富分配中被视为无能。&&&&&&&专业、执着、工匠精神、意志力，谨慎、细心，这些的品质，在这片浮躁的土壤中与，呆板、死犟、认死理、胆小，无能，而同义。&&&&&&&&&&&&&&但愿，中兴这一小片树叶飘落，能够唤醒和变革成有长久、真正生命力的土壤。
&阿里是值得尊敬的公司&电商是平台&其实涉及的东西很多很深&现在也有意进军芯片&确实&
这样的公司和财力能做出一些东西&&马云是有大智慧的人，很佩服
刚才那个朋友提到
设备&那就不得不说光刻机&半导体设备里面最核心&没有之一。通俗来说&就是用上面提到的cadence公司的软件&设计好电路图&&做成掩模，然后在硅圆晶上涂抹光刻胶&&然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。形成了真实的
。&&&&&&&&&&&&&&指甲盖大小的芯片，密布亿万电线，纹丝不乱，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限。高精度光刻机产自ASML、尼康和三家；顶级光刻机由荷兰ASML垄断。而背后也是美国控制。最大股东。&&&&&&&&&&&&&&“十二五”科技成就展览上，上海
公司（SMEE）生产的中国最好的光刻机，与中国的
、登月车并列。它的加工精度是90纳米，相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。国外已经做到了十几纳米。&&&&&&&这是中国最好的光刻机生产商&实际上也是买过来人家淘汰的技术，只能做90nm级别，也就是说&大概十年前的砖头手机用用可以把，
手机就用不了了&&&&&&&　　祖传的磨镜手艺&&&&&&&　　光刻机跟照相机差不多，它的底片，是涂满光敏胶的硅片。电路图案经光刻机，缩
射到底片，蚀刻掉一部分胶，露出硅面做化学处理。制造芯片，要重复几十遍这个过程。&&&&&&&　　位于光刻机中心的镜头，由20多块锅底大的镜片串联组成。镜片得高纯度透光材料+高质量抛光。SMEE光刻机使用的镜片，得数万美元一块。&&&&&&&　　ASML的镜片是蔡司技术打底。镜片材质做到均匀，需几十年到上百年技术积淀。&&&&&&&&&&&&&&&这些精细度&需要极强的工匠精神。几代人的积累做出来的。&&&&&&&&&&&&&&　“同样一个镜片，不同工人去磨，光洁度相差十倍。”SMEE总经理贺荣明说，他在德国看到，抛光镜片的工人，祖孙三代在同一家公司的同一个职位。&&&&&&&　　另外，光刻机需要体积小，但功率高而稳定的光源。ASML的顶尖光刻机，使用波长短的极紫外光，光学系统极复杂。&&&&&&&　　3万个机械件都要可靠&&&&&&&　　有顶级的镜头和光源，没极致的机械精度，也是白搭。光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。&&&&&&&　　贺荣明说：“相当于两架大飞机从起飞到降落，始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，不能刻坏了。”&&&&&&&&&&&&&&&&&这里的比喻还只是说我们90nm的工艺精度的难度&，那么65nm&28nm&14nm&7nm如何？&&&&&&&&&&&&&&　而且，温湿度和空气压力变化会影响对焦。“机器内部温度的变化要控制在千分之五度，得有合适的冷却方法，精准的测温
。”贺荣明说。&&&&&&&　　SMEE最好的光刻机，包含13个分系统，3万个机械件，200多个传感器，每一个都要稳定。像欧洲冠军杯决赛，任何一个人发挥失常就要输球。&&&&&&&　　图纸不是关键&&&&&&&　　2002年SMEE成立，是中国政府为了填补光刻机空白而立项。贺荣明去德国考察时，有工程师告诉他：“给你们全套图纸，也做不出来。”贺荣明几年后理解了这句话。&&&&&&&　　并不是说图纸不重要，贺荣明说，如何将系统的误差分配到子系统，设计有高下之分。但顶级光刻机也需要细节上的技术洁癖。“一根
，一行软件编码，一个小动作，如果不兢兢业业做好，整个系统就不优秀。”贺荣明说。&&&&&&&&&&&&&&所以你知道图纸也没用。没有良好的科研土壤&做不出来，现在高端光刻机&你出再多钱&也不会卖给你，&&&&&&&　　“发展光刻机，需要高素质的人群。所以我们做来做去，做最多的是培养人，改变人。”贺荣明说，这需要他们用五十年一百年的长远眼光去做事情，而不是期望几个月解决问题。
这才是真正的技术扫盲贴，比一些装模作样分析什么中美利弊关系的强一万倍，不想谈股票，看到这些文字心里阵痛，我们能造出来的顶级科技仅仅是国外十年淘汰下来的技术而且大部分还不是自主研发的，过去这十年房价翻了好几倍，茅台涨了几百倍，莆田的假货从
卖到了全世界，阿里用淘宝
精准分析，投资了整个上下游最赚钱的行业，腾讯也在游戏上屡屡抄袭各种国内外游戏赚足了钱，想到这些心里又是一阵悲哀，国内这些巨头真是除了赚钱就是赚钱，看见大多数人都在以阿里腾讯为傲，可是这两家巨头为中国科技又带来了什么？
？这些是方便了人们，但这些还是需要
，移动的支持吧，智能手机网那个的核心技术不是在国外？难道我们说的中国梦仅仅是更高昂的房价一辈子喝不起的茅台？原贴由一刀结束在&10:12:55发表&&&&&&&&兄理解就好啊&我开始写&确实只是想说国民和中兴的关系&没有想写这么深&但是后面跟帖写着写着&就反思了很多别的东西
你说着&我听着&伤心
现代经济发展的数据表明，每l~2元的
产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。&&&&&&&&这个数据绝对不是危言耸听，大家一直忽视
的重要性，自己身边看看就知道，任何东西，工业自动化，还是，还是金融，还是基础建设，还是做衣服做鞋子，甚至现代农业。
。哪个能离开电子技术。都离不开电子产品。而电子产品的。心脏。就是芯片，芯片是70年代美国研发出来的。自此才有了现代科技，彻底改变了我们的生活方式
&实际上用到的，设计&仿真&测试&封装&软件&软核&。技术也是来自美国，根本没有自主，芯片设计软件三大软件巨头。candence&synopys&mentor&&基本上垄断这个行业99%&&他们的每年收取企业的许可费用高达几千万&而且是有限的许可
&实际上用到的，设计&仿真&测试&封装&软件&软核&。技术也是来自美国，根本没有自主，芯片设计软件三大软件巨头。candence&synopys&mentor&&基本上垄断这个行业99%&&他们的每年收取企业的许可费用高达几千万&而且是有限的许可
哈哈，这个帖子一定一定要顶，楼主业内人士，跨国巨头
师，对于国内在这个行业上的差距内因及问题，理解的绝对比绝大数人透彻，xx们应该多听听这些心声，而非喝着茅台喊口号。
楼主油料之人，多说说
IT之家4月20日消息&4月16日，美国商务部下令禁止美国公司向中兴出售
、软件等产品，为期7年。这意味着中兴产品的很多关键零部件将断供，不仅如此，近日全球最大电子设计自动化（EDA）公司Cadence的内部邮件流出，邮件称将停止对中兴服务。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&有人说，不卖
给我，我自己做啊。你做？以前不卖你饭，你有米，做个&2年3年能吃上饭，现在锅都不卖你&你去做啊。&&&&&&&&&&&&&&这只是芯片，只是电子产品的一个核心部件而已，一个电子产品的生产过程，涉及的东西太多了，从思路规划&到系统设计，再到代码实现，然后仿真，调试，再进入物理实现，再进入代工厂流片，再回来测试，再封装，再仿真。每一个阶段都需要有软件&硬件的配合，而里面涉及到的设计软件，我在进入大学学习电子课程到进入
总共也超过10年时间，一直没注意这个问题，不说不知道，一说现在才发现，原来这里面任何一个用到的软件，大部分都来自美国或者英国这样的公司。任何一个环节&说不卖你了，整个生产链就没法继续了。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&说起电子产业设计软件，你们也许不知道数量多到有多恐怖。我们看全球电子设计软件前三，全球基本上都用这3家。因为这几十年的不断发展。只要有点料的软件设计出来，不是他们的，全被他们收购了，然后整合成自己的。形成垄断。&&&&&&&我们打开cadence公司网站看看，这个基本上包括整个电子所用到的设计仿真和测试软件。有7大类，每个大类有小类，每个小类有具体的设计工具名称：&&&&&&&&&&760)this.width=760" onclick="self.open(this.src);" class="lazy" src="placeHolder.png"
data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//1s0zdrtqernm.JPG@!topic">&&&&&&&&再看唯一和cadence公司竞争的synophys公司的：只能看到大类的。有设计&验证&系统&大类，每个大类有代码综合&物理综合等小类，再点进去就是真正的工具。&&&&&&&&760)this.width=760" onclick="self.open(this.src);" class="lazy" src="placeHolder.png"
data-original="https://image.taoguba.com.cn/img//rlv5mdskk7wn.JPG@!topic">&&&&&&&&这是一个庞大的工程，真的不是有钱就能弄出来的，不仅需要巨资投入，而且需要时间沉淀，这些公司都是几十年不断优化才有，几百个设计软件，再具体到一个核心的工具也是一年几个版本地这样花巨大人力研发，调试，修复才形成的。比如cadence用的innovus，。数字芯片自动布局布线软件，是数字芯片设计中最核心的软件。几十年到现在，每年好几个版本的更新，而且派人入住各大设计公司，有问题马上反馈，有需求马上反馈，好的东西，马上修复，下一个版本就修复。基本上设计公司，只用他，没有替代品。&&&&&&&&&&&&&&你说他不给用，自己做出来啊，我上面只是说了冰山一角，你告诉我，你怎么做？这是一个系统工程，要钱要人要时间。
是中国最为努力研发最舍得花钱的公司，可是只要这些公司说不给你用了，华为马上就会垮。&&&&&&&&&&&&&&你说总有别的替代的吧，我告诉你，有。cadence也有synopsys的同样功能的工具。synopys也有cadence同样的工具。形成竞争。就像intel&和AMD&的关系。可是人家都是美国的呀，这就是美国的牛比的地方，他不会让一家独大&，会让2个存在，互相竞争，互相激励。&&&&&&&&&&&&&&而且有些工具，业界只认一个。比如芯片设计完以后，最后用到的DRC&验证工具calibre。不是candence的&也不是synopyhs的。是mentor的。当然c公司和s公司都有，但是mentor就是老大。你仿真用c公司的，设计用s公司的，还是你仿真用s公司的，设计用c公司，验证只能用m公司的。&&&&&&&为什么。因为验证这个东西，是涉及到nm级别。也许1nm的差距，就会导致芯片的研发的失败，一款好的芯片研发费用高达几十亿美元。最差的也是要几百万级别，你告诉我，你用贵一些的世界上最好的软件，还是便宜的其他?
先说这么多了，有空想到继续普及，我只是说了冰山一角。我也只是这个行业中的一颗螺丝钉。仔细想想都觉得真正要实现完全自主。至少我的理解里是目前还看不到希望。
你说着&我听着&伤心
因为专业所以卓越，给楼主的
关键还是晶圆厂里的
设备，这些软件我用盗版的，做成晶圆后你怎么看出是用你软件做的
&还有更伤心的&我就不说了
因为卓越，所以牛逼。给楼主的原帖由wlnl在&00:25:49发表
因为专业所以卓越，给楼主的
&小聪明太多&所以说中国为什么没有这样卓越的技术&，没有知识产权意识&盗版泛滥&，不重视研发成果&反正能用就行，所以才落得今天这个地步。你以为人家真傻啊&国内很多
&和作坊式小公司&&，的确有很多用盗版软件得&包括我自己&在学校的时候。就是用cadence公司得盗版软件学习的，你用盗版人家根本不管你&睁一只眼闭一只眼而已，让你用&等你依赖习惯了，但是等你做大以后&你再用试试&，你去看看
&敢不敢用盗版软件。人家会告到你倾家荡产，你知道公司总部那里还有一个很大的部门干嘛的吗？律师。好奇吧，全球最大
设计巨头不是应该都是工程师吗养这么多律师干嘛？就是专门打官司&收专利&具体我不知道&反正现在我们用到的任何手机不管有没有用高通的晓龙芯片&都要向高通一部分支付一部分费用&，再说了&即使没有这个版权问题，你用盗版也只能做做90nm&180nm这样的芯片。给
用用得低端芯片。一旦到了高端工艺14nm什么的&研发费用都上亿级了了&你还用盗版软件？用盗版出了问题人家不给你技术支持&因为软件问题挂了怎么办？你回答&因为我为了省钱用了盗版&导致芯片流片失败？
刚才那个朋友提到
设备&那就不得不说光刻机&半导体设备里面最核心&没有之一。通俗来说&就是用上面提到的cadence公司的软件&设计好电路图&&做成掩模，然后在硅圆晶上涂抹光刻胶&&然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。形成了真实的
。&&&&&&&&&&&&&&指甲盖大小的芯片，密布亿万电线，纹丝不乱，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限。高精度光刻机产自ASML、尼康和三家；顶级光刻机由荷兰ASML垄断。而背后也是美国控制。最大股东。&&&&&&&&&&&&&&“十二五”科技成就展览上，上海
公司（SMEE）生产的中国最好的光刻机，与中国的
、登月车并列。它的加工精度是90纳米，相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。国外已经做到了十几纳米。&&&&&&&这是中国最好的光刻机生产商&实际上也是买过来人家淘汰的技术，只能做90nm级别，也就是说&大概十年前的砖头手机用用可以把，
手机就用不了了&&&&&&&　　祖传的磨镜手艺&&&&&&&　　光刻机跟照相机差不多，它的底片，是涂满光敏胶的硅片。电路图案经光刻机，缩
射到底片，蚀刻掉一部分胶，露出硅面做化学处理。制造芯片，要重复几十遍这个过程。&&&&&&&　　位于光刻机中心的镜头，由20多块锅底大的镜片串联组成。镜片得高纯度透光材料+高质量抛光。SMEE光刻机使用的镜片，得数万美元一块。&&&&&&&　　ASML的镜片是蔡司技术打底。镜片材质做到均匀，需几十年到上百年技术积淀。&&&&&&&&&&&&&&&这些精细度&需要极强的工匠精神。几代人的积累做出来的。&&&&&&&&&&&&&&　“同样一个镜片，不同工人去磨，光洁度相差十倍。”SMEE总经理贺荣明说，他在德国看到，抛光镜片的工人，祖孙三代在同一家公司的同一个职位。&&&&&&&　　另外，光刻机需要体积小，但功率高而稳定的光源。ASML的顶尖光刻机，使用波长短的极紫外光，光学系统极复杂。&&&&&&&　　3万个机械件都要可靠&&&&&&&　　有顶级的镜头和光源，没极致的机械精度，也是白搭。光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。&&&&&&&　　贺荣明说：“相当于两架大飞机从起飞到降落，始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，不能刻坏了。”&&&&&&&&&&&&&&&&&这里的比喻还只是说我们90nm的工艺精度的难度&，那么65nm&28nm&14nm&7nm如何？&&&&&&&&&&&&&&　而且，温湿度和空气压力变化会影响对焦。“机器内部温度的变化要控制在千分之五度，得有合适的冷却方法，精准的测温
。”贺荣明说。&&&&&&&　　SMEE最好的光刻机，包含13个分系统，3万个机械件，200多个传感器，每一个都要稳定。像欧洲冠军杯决赛，任何一个人发挥失常就要输球。&&&&&&&　　图纸不是关键&&&&&&&　　2002年SMEE成立，是中国政府为了填补光刻机空白而立项。贺荣明去德国考察时，有工程师告诉他：“给你们全套图纸，也做不出来。”贺荣明几年后理解了这句话。&&&&&&&　　并不是说图纸不重要，贺荣明说，如何将系统的误差分配