Ryzen7 0X值得买吗？AMD锐龙7 0X性能全面图解评测
互联网 & 发布时间： 14:25:51 & 作者：佚名 &
本次给大家带来是AMD锐龙的R5 2600X以及R7 2700X两款处理器的评测，这两款处理器一款面向游戏，一款面向更高一级的发烧、直播，用了12nm的Zen+架构处理器
AMD在去年4月份的时候，正式发布了Zen架构的锐龙系列处理器，顶配8核16线程，支持DDR4处理器且不带核显等特性，标志着AMD正式进入到了高端发烧友的视线中。
自然，锐龙的诞生标志着AMD重夺高端DIY市场的信心。同样的，这一经过几百位工程师历时两百多万小时研发的产品，AMD也不希望它就止步于此。于是，我们锐龙系列处理器的后续之作&&第二代锐龙(2000系列)诞生了。
毫无疑问，AMD Zen的面世，堪称2017年最大的惊喜。虽然贵为全球第二大x86芯片巨头，但毕竟和第一各方面差距都比较大，过去十年来，AMD一直在Intel的打击之下苦苦挣扎，而且几乎让人看不到希望。
但就是在所有人都不看好，乃至是对手都不屑一顾肆意挤牙膏的情况下，AMD打了个漂亮的翻身仗，实现了空前绝后的逆袭，在PC历史上书写了浓妆墨彩的一笔。
AMD Zen架构，以及基于它的Ryzen锐龙、ThreadRipper线程撕裂者、EPYC霄龙等各条产品线的诞生，改变了AMD，也改变了整个行业。
从桌面(Ryzen/ThreadRipper)到笔记本(Ryzen Mobile)，从企业(Ryzen Pro)到数据中心(EPYC)再到嵌入式(Ryzen/EPYC)，从发烧级到入门级，从性能到价格，无不让人眼前一亮，真的很久没有呼吸这么清新的空气了。
今年4月份推出的必然是Zen+架构的处理器，而AMD正式把这一系列的型号定位在2000。因此本次测试的两款CPU：R7 2700X以及R5 2600X则分别对应早期的R7 1700X以及R5 1600X。
再来说说本次测试的处理器，这次的第二代锐龙处理器的代号为Pinnacle Ridge，采用了12nm的Zen+架构。
其R7 2700X拥有8核心以及16线程，其主频为3.7GHz(Boost 4.3GHz)，并且拥有8*512KB的二级缓存以及16MB的三级缓存(共计20MB)。
而R5 2600X拥有6核心以及12线程，其主频为3.6GHz(Boost 4.2GHz)，并且拥有6*512KB的二级缓存以及16MB的三级缓存(共计18MB)。
其实在锐龙首发评测总结的时候，我们就曾提出，锐龙的推出对于AMD来说只是万里长征的第一步，后边的路漫长又艰难，AMD需要做的还有太多太多。
幸甚，此后我们欣喜地看到，AMD一步步地践行着我们的期望，不但只用一年的时间就铺开了整个版图，还在夯实基础的同时，早早谋划好了未来多年的蓝图。
Zen诞生之时，AMD就承诺这是其今后多年发展的基石，并在此后多次公开展示路线图，每一步都十分明确，持续提升性能、能耗比，而且每一代的性能提升都将超越业界平均水准的7-8％。
2018年是12nm(14+nm) Zen+，工艺和架构双重优化，在第一代产品的基础上深度挖潜，稳扎稳打。
2019年是7nm Zen 2，直接跨越10nm工艺而进入下一个节点，同时整个架构全面升级，跃升一个档次，现已顺利试产。
2020年是7+nm Zen 3，工艺持续完善的同时，架构再次旧貌换新颜。
高级设计工程师和Zen架构师Mike Clark甚至披露，AMD已经在攻关Zen 5，完全停不下来的节奏。
当然，路要一步一步地走。2018年，我们正看着AMD整个产品线的陆续翻新：年初有了面向轻薄笔记本的新款锐龙+Vega APU，之后是桌面级的锐龙+Vega APU，再往后有第二代企业版锐龙 Pro移动版和桌面版，作为压轴的则是第二代发烧级ThreadRipper。
而我们今天的主角，就是基于12nm Zen+的第二代锐龙 2000系列，那么值此Zen/锐龙诞生一周年，重装上阵的Zen+/锐龙 2到底有何神奇呢？
【锐龙二代技术解析：好上加好 全面跃进】
在2017年各条产品线顺利推进、大获成功的基础上，锐龙二代起着承前启后的关键作用，一方面对第一代产品深入挖潜再提升，另一方面是未来一年各产品线的核心与基石。
接下来，我们就逐一了解下锐龙二代各个方面的改进和提升。
总的来说，Ryzen二代的变化可以分为性能、功能、平台三个大的方面，都有着令人惊喜的进步，与&牙膏&不可同日而语。
需要注意的是，在产品层面，这次我们见到的是锐龙二代，而在架构层面，这次使用的是Zen+增强版，而到了明年才会有真正的第二代Zen 2架构。
这当然也可以理解，一个新架构出来，首代产品必然无法发挥十成功力，只要优化调校得当，仍然是有潜力可挖的，必须吃深吃透，之后才是在整个架构层面的全方位升级，形成良性循环。
Zen+架构经过优化之后，IPC性能提升了大约3％，也就是保持频率不变，理论性能也要比之前高出3个点。
更亮眼的是延迟全方位降低，一二三级缓存分别低了最多13％、34％、16％，内存延迟也低了最多11％。
更低延迟可能无法带来很直观的跑分提升，但对于整个硬件的执行效率来说是至关重要的，可以让整个硬件系统更加顺畅，工作执行也更加高效，减少不必要的迟滞。
另外，Zen+的内存频率支持，也从DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度达10％，而且这还只是JEDEC标准范围内的，额外超频空间也是大大的，DDR4-3400都不是难事儿。
先进的制造工艺，无疑是一颗芯片的基础保障。锐龙一代和相关衍生产品都使用了GlobalFoundries 14nm工艺，表现十分优秀，发热和功耗控制也很得当。
而这一次，Zen+搭档的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基础上升级改进而来，这也是全球第一次在x86处理器上采用12nm工艺。
12nm工艺大大提升了晶体管性能，使得更高频率、更低功耗成为可能，最高加速频率普遍提升了200-400MHz，单核最高可以稳定运行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同时核心电压则降低了0.05V，对于控制功耗、发热、温度以及进一步超频都大有裨益。
按照官方说法，12nm相比14nm同频下功耗可降低11％，同功耗下频率可提升16％。
AMD SenseMI是五种不同技术的套装，从不同方面对锐龙处理器进行加速，锐龙二代重点改进的是其中两点，精准频率提升(Pricesion Boost)、自适应动态扩频(Extended Frequency Range)。
第二代精准频率提升技术重点提升了多核心多线程实际负载中的频率，结合对温度、电流、电源的更好调控，基本可以实现随着核心数量的增多、频率呈线性提高。
举例来说，上代旗舰1800X标称最高加速4.0GHz，但一般只有在单线程状态下才能做到，一旦启动双线程，就会迅速跌至3.7GHz的低加速状态。
2700X则是随着线程数量的的增多，频率逐步降低，整体近乎一个直线，比如四线程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑满16个线程都可以稳定在4.0GHz。
另外，加速调整幅度也细化到25MHz，因此可以实现最为精准的加速，做到性能最大化。
唯一的代价就是1700X的热设计功耗增加了10W，来到了105W。
XFR自适应动态扩频技术，就是在精准频率加速的基础上，在散热条件允许下，进一步拉升频率和性能。
比如说2700X搭配原装幽灵Prism散热器，可以额外获得4％的性能提升，而如果换上更好的风冷，可以自动带来7％的提升，堪称免费福利。
以上是官方宣称的2700X、2600X相对于1700X、1600X的多线程理论性能、1080p高画质游戏性能的提升幅度，大家看看就好。
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前言：我猜各位A饭对2017年3月的历史性时刻应该未曾忘记：AMD翻身神器锐龙/Ryzen横空出世，凭借更高的核心规模以及不俗的核心效能一举痛击Intel。对于众多DIY和A饭来说，沉寂多年，近乎一家独大的CPU市场极需要注入“活力”去使其唤醒，而AMD锐龙出现恰恰就是玩家们期盼已久的那股“活力”。锐龙的面世凭借不错的销量和口碑，CPU市场份额节节攀升，品牌关注度重回30%，2017全年营收增幅则高达25%（锐龙占比40%），这股活力同时也可看作是为AMD注入一剂强心针。科技领域有着不进则退非常明显的效应，君不见一代锐龙面世后，没过半年intel牙膏厂就上马第八代酷睿:Coffee Lake-S（其动作之匆忙连芯片组都没准备妥当，将Z270直接改名Z370），旗下产品规格全线加料，挤出了近10年来最多的一次牙膏吗？同理应用在AMD身上也是如此，目前距离一代锐龙发布已经过去一年时间，Intel于2017年底发布的八代酷睿增加了核心数规格在一定程度上削弱了AMD锐龙产品优势，加上自身有着主频较低且超频能力远不及对手、内存访问延迟高且兼容性一般（俗称翻车）、主板配套不够完善等嘈点，是时候再来一波让A饭高潮的产品了。没错，今天我要说的正是AMD第二代锐龙处理器。而第二代锐龙率先登场的产品有4款，分别是Ryzen7 2700X、2700以及Ryzen5 2600X、2600，阿鲁有幸通过小伙伴在正式发售前就已经将Ryzen7 2700X拿到手，并进行了上手试玩，因此也有了这次的分享，当你们看到这篇文章时估计该产品在京东已经发售了吧。关于第二代锐龙有什么变与不变？变：制程工艺提升，频率更高从上图不难看出，相比一代锐龙，第二代锐龙其中之一的变化是制程工艺的提升，从14nm LPP工艺升级为12nm LP，曾经的亲儿子Globalfoundries代工厂并没如以往那般坑爹。制程工艺先进自然功耗更低，与14nm工艺相比，同样的运行范围内电压降低了50mV（0.05V）。同样的功耗设定下主频能提得更高，后期留给玩家的超频空间也更大！而CPU主频关乎着IPC性能(这也是锐龙一代与Intel竞品有所输蚀的地方，必须缩小差距)。另外，与频率相关的XFR自适应动态扩频顺势发展到了第二代，简单来说就是自动超频的频率能飚得更高，性能表现更出色。不变：Zen架构总体不变 深度优化诞生Zen+而第二代锐龙不变的则是总体维持Zen架构，在该架构上进行优化进化出Zen+：从硬件底层改进从而进一步提升内存速度降低内存延迟，当然少不了的还有更灵活的第2代精准频率提升技术。总的来说第二代锐最大龙亮点就是针对性的修复一代锐龙主频较低、内存延迟高的痛点。对DIY玩家颇为重要的一点没变：钎焊散热钎焊导热好处这里就不多说了，相比牙膏厂的高科技硅脂导热的优势高到不知哪里去了！用AMD的用户可以继续谈笑风生的玩超频！玩Intel的小伙伴还是继续苦练开盖吧，笑。产品开箱处理器外观没什么好说的，CPU顶盖除了型号标识有所改变外，标志性的RYZEN LOGO以及AM4接口均保持不变。相比处理器本身，作为老DIY玩家的我更愿意说一下Ryzen7 2700X附送这个自带RGB光环的幽灵Prism，它的底座采用热管直触设计，热管与鳍片结合方式采用回流焊工艺，以上种种都表现出这货散热效能有一定保证。散热器侧面带有两个RGB灯光控制接口，支持USB和4针RGB控制模式。了无论你是新的A饭还是老平台A饭想充值官方RGB信仰，这货都能满足。二代锐龙座驾：X470 GAMING M7 AC接下来说说Ryzen2的座驾：微星X470 GAMING M7 AC作为一款售价2999元的X470主板，在颜值和规格上自然要做得让人心服口服，整体风格低调不失霸气，最引人注目的莫过于略为夸张的南桥/M.2散热片融为一体的设计。内存插槽带金属加固层，最高支持64G DDR4 3600MHz内存，个人感觉这里不玩灯蛮好的，某嘉那种无灯不欢的我非玩家表示嫌弃。I/O饰板细节做得不错，哪怕是不怎么留意的B面都有经过加工。CPU供电Moseft散热模块也比较别致，带点状和线状镂空纹理，除了好看，也能提升散热效率。14相供电+双8Pin供电接口，用料堪称奢华，老DIY玩家表示仿佛又看到了那个堆料盛行的时代，不过对于这种堆料我是表示欢迎，毕竟自身经验来说一代锐龙超频后功耗增加不少，二代锐龙TDP还有所增加，因此CPU供电部分堆料更有利于二代锐龙超频。2*PCI-E x16插槽，3*PCI-E x1插槽，前者配备钢铁装甲。M.2散热装甲和南桥散热模块二合为一，带来较强的视觉冲击力，散热装甲靠近M.2位置贴有导热硅胶。I/O接口方面，除了常见的USB2.0、3.1Gen1接口外，还板载Intel无线网卡以及Type-C、Tyce-A USB Gen3.1 Gen2接口。内存用的是Sniper X DDR4 3400MHz 8G*2，时序16-16-36 1T，带迷彩+黑色散热马甲，虽然没灯但也蛮耐看。显卡方面，用的是RX Vega56 黑狼显卡，采用非公版设计，双散热器效能出众，满载温度仅为78℃，同时并没有为出色的散热效能而牺牲掉安静的使用体验，显卡满载时显卡风扇噪音仅为46分贝，基本上可以说是不太明显。上机实测平台一次点亮，开启动AMP达成DDR4 3400MHz，这次内存可没翻车，哈哈再来看看幽灵Prism散热器的RGB灯效，其RGB变换速度会随着转速快慢而变化Ryzen7 2700X测试平台信息参与对比的i7 8700K测试平台信息，为尽可能保持测试公平性，2套平台均使用同一系统环境、同一内存频率、小参。理论测试、游戏测试项目成绩一览表成绩分析，CPU-Z测试Ryzen7 2700X单核成绩虽然落后9.7%，但多核成绩力挽狂澜，领先i7 8700K多大32.8%，毕竟单核成绩还是吃主频，就目前来说i7 GHz单核睿频还是无人能敌。而测试渲染性能的CINBENCH R15渲染测试成绩中Ryzen7 2700X领先竞品幅度高达45%！可以说很强悍了！在优化了内存延迟等一系列内核优化后，内存读写性能表现优异，能与竞拍正面刚之余还有不少项目领先幅度不小的表现。而在视频转码H.264测试中，Ryzen7 2700X也领先竞品15%，结合CINBENCH R15渲染测试可以判断，在整体负荷较大，CPU多线程应用能力看重的室内渲染、视频转码工作中，AMD Ryzen7 2700X绝对是首选！游戏方面，一直以来都是Intel的强项，多核不一定吃香，毕竟现在的游戏对多核优化的程度还未追上CPU多核发展的步伐（除奇点灰烬和Time Spy DX12的CPU测试外），但CPU主频高单核性能突出的绝对占优，这方面Intel还是保持一贯优势，哪怕是最新推出的孤岛惊魂5也是如此，不过两者之间在游戏表现的差距都在可接受范围内。总结：AMD锐龙二代表现可圈可点&Intel和AMD这对相爱相杀的多年的老冤家，在各自最新一代产品测试中，比竞品晚发布半年的AMD二代锐龙虽然未能对i7 8700K有着全面威胁。但从结果来看，AMD在多核效能方面的表现占优，Intel则在单核效能上占优。这一点从它们各自的规格差异就能显露出来：A偏重多核心I偏重高主频。有人说，以往不也是这样吗，但我觉得AMD是一步一个脚印，单核效能不断提升，加上惯有的多核优势，整体性能提升表现稳扎稳打。而Intel未来的产品规划需要加多两钱肉紧，多挤牙膏咯！感谢阅读全文，记得打赏金币哦！阿鲁。
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作者：茶茶
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2017年，AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期，Ryzen CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。
不过，Ryzen毕竟是推倒重来的全新架构，第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大，主频整体偏低等问题。
现在Ryzen的第二代产品终于发布，到底这代产品是继续吊打牙膏，还是会向牙膏看齐呢？今天就来详细测试一下。
CPU规格介绍：
CPU规格上，AMD这次任然保持R7八核、R5六核的总体规划，R7 2700X将会替代R7 1800X，R5 2600X会替代R5 1600X，2800X暂时不见了。
芯片制程上升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越Intel，不过总体来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nm。
CPU频率相比之前有了明显的提升。相比一代的3.6G~4G，2600X提升为3.6G~4.2G，2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的2700X TDP也出现了提升，从95W提升到105W，所以这里就可以看到Ryzen+的第一个变化，打破了之前4G左右的频率墙。
主板平台上，AMD也相应推出400系列芯片组，不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到，X370与X470其实区别不大，主要的差异是更高的XFR自动超频空间和StoreMI技术。
StoreMI技术类似于AMD版本的Intel Optane，主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。
相比Intel，AMD实现这个功能不限定SSD的型号，且搭建过程无需重装系统，所以更为良心一些，不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。
CPU的包装与附件：
接下来介绍一下CPU的外观与附件，首先是R7 2700X。从包装上就可以看到，这次AMD又升级了散热器的外观，风扇改成透明并搭配了RGB灯。
CPU本体的附件非常简单，一本说明书+一张Ryzen的小贴纸。
一直都说AMD是买散热器送CPU，这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范。
CPU底座打破了AMD长期的传统，从铜底改成了热管直触，不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固，但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。
散热器鳍片是焊接在底座上，并在侧边进行扣FIN处理，不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。
热管与鳍片采用回流焊设计，热管的弯折做的也不错。
这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端。之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面，而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损坏，是比较明显的退步。
散热器的风扇改成了半透明材质，主要是为了配合灯光效果。
图中左边是散热器提供的连接线，分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线，为4PIN支持PWM控制。
风扇上可以看到两个插座，右边还有一个调速器，可以选择风扇转速模式。
接下来介绍一下R5 2600X。
相比于2700X，2600X散热器就低调很多，外形上与1600X的一致。
散热器基本架构是大塞铜+挤铝鳍片。
风扇上的灯光设计就没有了。
风扇依然是4PIN接口，支持PWM调速。
最后还是多嘴说一句，AMD的CPU针脚很脆弱，大家要是要小心，别大力出奇迹。
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#原创新人#现代版的龟兔赛跑，牙膏厂快醒醒：AMD 锐龙二代 2700X CPU简评
前言：&相信不少DIY玩家都知道CPU的“摩尔定律”和的“tick-tock”战略，如果按照早些年英特尔指定的这些规划，现在10NM的产品应该早已上市了，然而讽刺的是，如今英特尔10NM处理器还远不见踪影，曾经被一度甩开几代工艺制程的AMD却凭借锐龙的突然发力，居然率先一步祭出了12NM锐龙二代，毫不夸张的说这就是发生在硬件圈现实版的龟兔赛跑。当然，按照英特尔的说法，AMD使用的12NM三星工艺是缩水货，甚至根本不足以和英特尔的14NM相提并论，不过我的看法是：受制于历史原因，AMD以前没得选，现在它只想做一款好产品，对此AMD拿出了它的全部，对比一年挤个0.1提频的某牙膏厂，后者难道不会脸红吗？废话说了一大堆，还是来说说今天的主角：锐龙二代RYZEN 2700X。这次来势汹汹不仅仅是因为它用了新工艺、改善架构、提升性能，同步发售的还有新一代的X470主板，从时间和速度上来说都非常快，并且无论是板子还是U都能和上一代产品互相兼容，简直就是硬件圈的劳模了。&相关配置单介绍：CPU：AMD锐龙二代RYZEN2700X主板：技嘉X470 AORUS GAMING7 WIFI内存：影驰GAMER II DDR4 3000Mhz 8G*2套条显卡：技嘉AORUS GTX1080Ti XTREME EDITIONSSD:英特尔750 1.2T电源：航嘉K650 额定650W 80PLUS金牌&&&&&&&&&&&首先来看看锐龙2700X的外包装，之前上一代1700X我也有入手，不过由于时间久远包装已经不知道去向。。不过印象中锐龙两代包装差异不大，颜色和LOGO都非常雷同。唯一最大的变化就属这个介绍的一面，从图片上看2700X标配的RGB散热器在灯光方面似乎又有了新的进化，这个一会点亮开机一看就明白了。拆开包装看内部的附件，除了CPU本体外还有两根RGB电源线。新款RGB幽灵散热器基本保持了和上一代一样的外形，同样是铜低四热管直触。从规格上看，这款散热器的性能应该不如主流的100元级别散热器，不过既然它是八核2700X的标配，说明AMD的12NM工艺在发热控制方面一定有进步。散热器的附带的两根电源线，小4PN的接口用来连接散热器本体，大头接口分别是一个普通的主板USB2.0扩展接头，一个是LED接头。后者一般需要主板支持，通常会表示为RGB_LED这样接口，普通的B350主板可能并不自带，需要看厂家自己设计。需要说明的是，并不是不接这根RGB电源线就没有散热器的灯光效果，这后面再详细解释。1700X与2700的外观，要说唯一的区别，可能就是印刷工艺升级了，这点从盒装的贴纸的颜色和CPU的字体打磨上都能看出。针脚方面完全保持不变，2700X的顶盖处理的似乎有点粗糙，可能是批次问题，处女座的同学要注意了。自古板U不分家，随着2700X一同上市还有X470的主板。从命名上来看X470毫无疑问定位旗舰，对比X370除了规格用料会所有不同，新的X470在CPU超频、内存频率等方面都一定的改善，技嘉的X470 AORUS GAMING 7 WIFI甚至别出心裁，把前不久上线的B360上有点新WIFI无线网卡也搬上了。可以说目前IA两家的主板上已经完全出于同一水平，而AMD在功能性方面更自由一点。技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI的包装盒上很清晰的标注了10+2供电的标识，对于2700X这样的八核产品来说，优质的供电很有必要。此外这款WIFI主板的无线芯片用的是Intel 802.11 AC的方案，支持千兆5G WIFI和蓝牙5.0。&开箱内部包装一栏。X470 AORUS GAMING 7 WIFI的全貌，能感受到明显偏金属风格的硬朗设计风格，板神的散热覆盖很到位，包括2个M.2插槽都全部采用了金属散热器片加持。供电区域，左侧整整齐齐排列的8颗电感，上部在散热片下则还隐藏了4颗电感。电感上标识为，电容则是的FP81CG。MOS的散热还用上了热管设计，主板供电可使用8+4PIN供电，理论上最大供电能力很强，不过实际只插8PIN并不影响使用。金属加固4条内存插槽，中间还镶嵌了内存LED灯。内存槽方的设置了主板的诊断卡和BIOS切换开关，并提供了3个机箱风扇接口。主板右上角则是OC一键超频按纽，旁边有一个RGBW和LED数字接口，这些都是用来连接LED风扇（散热器）或者灯条使用的，这次2700X自带的RGB散热器就会用到这些接口。PCI-E插槽的顶部还有一个LED风扇接。要安装RGB风扇和灯条，可能需要主板内部的线材附件。（部分散热器和灯条也自带接口）这里额外说一句，和这次AMD的新幽灵RGB散热器有关。这些年来RGB元素可以说非常流行，但并不是能显示3~5种不同的颜色就叫RGB，实际上如你想到的雷蛇这样的RGB属性，需要覆盖的色域是非常广泛，动态范围大能切换才真正好看，具体来说至少要支持500万种颜色才能称得上“RGB”，此外还有一个芯片还控制这些颜色的变化，而大部分的风扇和灯条并不能自控这些颜色变化，尤其是如果需要和其他设备颜色同步的话，所以在DIY领域这个主控就交给主板来负责了，目前大部分的Z370和X370（X470）等高端主板都标配了这样的RGB专用接口，这样就可以达到不同的RBG硬件之间的灯光颜色与模式的同步。&除了普通的RGB接口，还有一种叫WRGB（RGBW）的接口，原理就是RGB红黄蓝三原色基础之上又添加了一个白色。最早是LG的黑科技，华为MATE10曾经也此为卖点宣传，技嘉则是在Z170时代早早把这搬上了主板。具体到锐龙的新RGB幽灵散热器来说，其本身并不支持WRGB，所以需要把转换线中的“W”针脚排除，连接的时候注意箭头对箭头，这样才不会短路。除了外接风扇和灯条，技嘉主板自身的特色就是侧边设置一块RGB变光亚克力，并且随意拆卸更换，有一定的DIY价值，尴尬的是，光线经常被主板的24PIN供电挡住一部分。主板的PCI-E同样也进行了金属加固处理，控制芯片为ICS 9FGL 1214AKLF。南桥散热片设计，AORUS标志性的雕头，同样支持RGB。双马甲M.2插槽，规格接口各一个。随板还附赠了4颗M.2的螺丝，虽然很贴心但是感觉四个大塑料袋很浪费。背板I/O接口方面，技嘉这款主板直接砍掉了所有的视频输出接口，也就是说APU也得上独显，换来的是腾出空间安排更多的USB3.0和3.1接口，包括一个TPYE-C，此外开关和BIOS重置键也被安排了这里。挡板更是直接固定在主板上，不需要再单独安装了。背面还有一大块的金属背板，理论上也是起到给CPU供电散热的作用，虽然我对这个之前没什么期待，不过第一次看到主板金属背板后觉得，既然要做为什么不做全套呢？这款主板的型号叫WIFI，那么无线模块自然必不可少。网卡是直接集成在I/O背板中，天线部分则是技嘉通用的型号，底部有磁力吸附。接着要说SSD，虽然现在已经M.2主流的时代了，但是这块1.2T的英特尔750绝对不虚。&作为一款老产品，英特尔750 1.2T SSD的发热不容小觑，全身金属不说，背部还自带一层厚厚的散热片。&接口用是U2，随着M.2的流行，现在的主板基本已经看不到这种接口了。&好在有万能的某宝，买个转接卡插PCI-E一样美滋滋。内存方面是影驰的GAMER二代，XMP主频3000Mhz，并且是个马甲灯条。时序16-18-18-38，理论上还可超频，但这套并非AMD专用条，对于兼容性方面还需要考量。这套内存的马甲颜色设计和主板很搭配，但是它的灯光并不支持主控调控，目前这方面还是缺乏统一的标准。技嘉AORUS GTX1080Ti& XTREMEEDITION ，这个名字实在太长了，而且不好念，不如叫大雕霸气。设计元素上依旧是很明显的技嘉风格，超大的块头和散热器让人感觉很稳重。接口方面提供1个DVI、3个DP和3个HDMI（还有一个隐藏在前面）顶部是技嘉的LOGO信仰灯，同样是支持RGB变色。除了常规金属背板，核心区域还用铜低覆盖强化散热，右边的大雕头同样是支持RGB变光的。散热封面是量大一笑的设计，交错式设计，减少了显卡的长度。2700X+GTX1080Ti的组合无论是在性能还是功耗方面都相当大，所以对电源的质量要求很高。80PLUS金牌认证的K650在规格上符合这一要求。单路+12V最大54A供电，换算下来就是满打满算的额定650W供电。半模组的设计，支持双路显卡供电，散热则是传统的12CM设计。&OK，基本配置介绍完毕，下面就开始安装和实测吧。安装CPU，注意CPU左下角的金色三角就是防呆卡扣，对准了这个就不会安装出错。紧接着就是安装散热器、内存、显卡。由于这次原装散热增加了RGB模块，所以线材也多了几根，导致走线会比较麻烦。不过对于LZ这样的图吧机佬来说，装机早就是轻车熟路，X470很快就安装完毕了。通电后，I/O区域的电源按纽会有LED灯提示。测试性开机，点亮成功！迫不及待开始安装驱动和软件，测试下zen+威力。首先是基础理论测试，CPU-Z 1.84版本已经可以正确识别2700X的型号和参数了，12纳米的工艺标注正确，就点默认电压似乎有点略高。具体到CPU-Z本身的跑分成绩来说，相较于上一代1700X默频单核提升明显，近乎都达到了20%左右的。喜闻乐见的象棋跑分，单线程得分2823.多线程就比较比较虎了，八核十六线程，直破2W4，最终得分24187。R15渲染测试，2700X单核得分172，多核正好是单核的十倍：1732。X264测试，得分51.4圆周率计算，这个是考验CPU的单核能力，一百万运算用时10.07秒，差一点就进入个位数阵营。百万万运算用料1分55秒，由于这个软件只会用到单核，2700X实在有点高射炮打蚊子了。7-ZIP压缩测试，运行3分钟获得评分为43858。AIDA64内存测试，对于1700X可以明显发现2700X的二级缓存与三级缓存延迟有了改善，读写速度方面也略有提升。英特尔750 SSD的跑分，在X470平台也能满速运行。测试成绩汇总通过测试成绩发现，在纯CPU性能上2700X表现非常亮眼，对比上一代1700X各方面性能达到了全面提升，近乎有20%左右的差距；而对比i7-8700K，多核性能完全碾压，单核性能方面也咬的非常紧，考虑到这3者的售价基本一致，2700X的性价比不言而喻。实际游戏测试方面，与CPU表现出来的情况非常类似，依赖单核的游戏不如i7-8700K，反之优化较好的游戏都能反超i7-8700K。可以看出，最近几年新出品的游戏，大部分对多核优化都已经很到位了，随着现在六核、八核CPU逐渐普及，2700X凭借多核在未来潜力更大，也就是所谓的“战未来”。（GIF动图）&另外值得一提的是，是这次锐龙2700X附送的RGB散热器，效果非常棒！相比上一代的幽灵散热器，这次除了光圈外还加入了风扇RGB变光，并且可以与主板直接同步控制，只要接上相应的LED接口，正如前文提到的技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI上的“WRGB”与“LED_FAN”接口都可以。通过技嘉的RGBFusion软件控制幽灵散热器RGB同步各种RGB变光效果展示&新款RGB幽灵散热器效果颜值和信仰度兼职爆表，如果做为光污染装机的话，怕是很多水冷散热器的视觉效果也不如它，这款散热器不仅有双层RGB外光圈，风扇与LOGO同样是RGB变色的，从视觉效果上来说，个人觉得只有CR-201能与之一拼。&最后是个人体验上一些总结优点：1、性价比高，八核十六线程盒装比i7-8700K便宜。&&&&& 2、附送的RGB幽灵散热器非常好看。&&&&& 3、能与旧主板兼容。缺点：1、电压有点高，超频空间受限&&&&& 2、还是老问题，内存兼容性不如英特尔，不过相比上一代显著改善了内存延迟。&&&&& 3、单核性能有待进一步提高。&不管怎么说，AMD锐龙二代2700X的正式上市，标志着AMD已经正式开始领先英特尔节奏的开始，尽管在单核性能上依旧不及对手，但是双拳难敌四手，核多就是正义，正如手机CPU进化道路一样，现在双核手机早已消声灭迹，AMD也不再设计任何双核处理器，整个芯片市场大概也只剩下英特尔还在沉迷如何设计各种金银铜牌双核奔腾赛扬吧。
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