ic和芯片的区别主要是什么? 补充:推荐下ic芯片解密采购平台

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IC技术资讯导航怎么区分IC(芯片)是进口还是国产的?_百度知道
怎么区分IC(芯片)是进口还是国产的?
需要常用一些IC(象ST\ATM\TI\NS\AD\MAX等)许多封装的都用。请问如何区分国产的还是进口的?业内人请指点!谢谢!!
我有更好的答案
进口的集成电路制作很精细,而且标有公司字头,型号多是激光打印的,非常清晰。
采纳率:56%
看产品包装。原装产品的包装可以从标签,,亮度等方面辨认。看产品。可以看产品上面的标的,出厂日期,脚的亮度(新旧)等方面着手。由于IC型号众多,在研发生产过程中,经常有些新料号需要购买样片或小批量采购,代理的质量虽然好,但是数量太少一般不愿意搭理你,除非有现货并且你上门自取,如果订期货则不一定能达到最小起订量,而且交货期可能长得你无法接受,申请样片同样不是件容易的事.电子市场上的产品鱼龙混杂,采购朋友就需要擦亮眼睛来找货了.最好是找几家有诚信的公司长期合作,那样对品质方面有保障些.下面介绍几种常用的散新与原装货的区别方法做参考:1.拆机片这些芯片是从电路板上拆下来后再归类,管脚明显有焊锡焊过的痕迹,亮闪闪,管脚间距明显不等,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂 ,这类芯片质量很差,价格便宜,可能有很多是坏了的,不良率较高.2. 打磨片这些芯片很像全新片,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅基本无明显差异,批号也相同,但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕,背面的产地标识也不相同,管脚一般不会是亮闪闪的,而是亚光的,有氧化的痕迹,管脚间距比较一致.这类芯片就要小心了,有可能是很旧的货翻新的,有可能是批号不统一改成统一的,有可能是替代品改的.打磨过的就怕里面有混料的或是用过的翻新的.更有很多不良商家做原装货卖,欺骗买家,害死人.3.散新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂,但管脚没有使用过的痕迹,倒是有氧化的痕迹,一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖 .这类芯片质量一般,价格适中,要求不高的厂家可以选用.4.全新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅,生产批号,背面的产地标识非常一致,管脚非常整齐,亚光的表面的中间会有一道亮恨*,装芯片的管字非常新,很透明,不发黄 .这类芯片质量好,价格高,建议采用这一类.质量有保障. 不是知道这些就能买到正品,现在电子市场的作假技术是越来越厉害。最好是找两三家长期合作。这样质量就可以保证些。
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  区别原装正货和翻新货的主要方法是:    1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。    2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有&锯齿&感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以&提高&芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就&火眼金睛&。主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是Remark的。    3、看引脚。凡光亮如&新&的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓&银粉脚&,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或&助焊剂&,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。    4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么&吉利数&)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。    5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须&脱模&,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。    另提供几点专业鉴别IC真伪的方法:    1、DECAP,去盖开封法(破坏性实验)。刨开塑封,用400-600显微镜看WAFER的LOG和MARKING,及内部的布局。    2、X-RAY,X光透示法。用X-RAY看内部WAFER的状况如何。    3、电性测试,参数对比法。用专用的测试系统,如CRENDENCEELECTRIMS100,VTTV777,HP93000,包括DC、AC、FUNCTION等测试参数是否符合DATASHEET。(BBS中的测阻抗法,实在是太老土和不专业了)。    4、环境极限实验及失效分析法。在不同的电压极限、温度湿度范围下,看器件的工作状态及观测失效的机理。
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CPU芯片和银行卡IC芯片的区别是什么
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处理器银行卡手机卡芯片的区别,就好象面包馒头饺子的区别;芯片的材料差不多,面包馒头饺子的原料也差不多;接触式和非接触式的区别,就是用手拿着吃或者用筷子夹着吃的区别。标准有很多,至于同不同要看你具体说的是什么标准。优缺点就无法回答,不同的用途完全无法比较。
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ic芯片和ec芯片的区别
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ic是所有集成电路芯片的统称,ec是无线射频芯片,ec是ic的一种类型。
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