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菲罗门 Mars系列糖类、有机酸分析柱
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MARS系列离子排阻色谱柱由低交联度的磺化交联的聚苯乙烯-二乙烯基苯（PS/DVB）颗粒填装而成，PS/DVB具有背压低、耐高温、化学稳定性高等特点。多种作用模式（包括体积排阻、离子排斥、配体交换、反相及正相作用）结合多种离子形式（H、Ca、Pb、Na），提供了非常宽泛的选择性，适用于糖类和有机酸的分离。可替代Bio-Rad® Aminex®、Phenomenex® RezexTM、Waters
优异的特性粒径更均一，具有更高的分离效率多种离子形态，提供更多的选择性优异的稳定性稳定的批次间重现性&&不同离子态的选择及对应品牌参照图表：&固定相描述应用PhenomenexRezexBio-RadAminexSupelcoSupelcogelMARS MOA（USP L22）8%交联度氢离子-发酵产物-有机酸-醇类和糖类ROAHPX-87HSupelcogelC-610H、HMARS MCa（USP L19）8%交联度&钙离子-单糖、二聚糖、三聚糖、四聚糖及糖醇的分离-甜味剂、玉米和甘蔗中的糖RCMHPX-87CSupelcogel CaMARS MPb（USP L34）8%交联度&铅离子-单糖和糖醇的分析-木制品中的戊糖和己糖-含有蔗糖、乳糖等的奶制品RPMHPX-87PSupelcogel PbMARS MNa（USP L58）8%交联度钠离子极好地分离低聚糖，尤其是在含有大量无机钠离子的情况下，如蜂蜜等RNMHPX-87NN/A&&色谱柱技术参数表：&&填料基质&PS/DVBPS/DVBPS/DVBPS/DVB离子形式&氢钙铅钠粒径(&m)&10101010交联度&8%8%8%8%zui大耐压(psi)&1000100010001000典型流动相&2.5mM H2SO4/0.1%H3PO4H2OH2OH2OpH稳定性&1-35-95-95-9zui高使用温度(℃)&85858585典型的流速(mL/min)0.4-0.80.4-0.80.4-0.80.4-0.80.1-0.30.1-0.30.1-0.30.1-0.3&&订购信息：&&系列糖类、有机酸分析柱（交联度）保护柱规格250&4.0mm150&7.8mm300&7.8mm50&4.0mm50&7.8mmMARS MOA/FMF-1138-KONUFMH-1138-KONU/FMB-1138-KONUMARS MCaFMG-1130-DONU/FMH-1130-KONUFMB-1130-DONUFMB-1130-KONUMARS MPb//FMH-1133-KONU/FMB-1133-KONUMARS MNa//FMH-1136-KONU/FMB-1136-KONU250*4.6mm的规格请咨询&&&48种糖、醇的标准保留时间表（单位：min）：固定相类型MARS MOA（8%交联）MARS MCa（8%交联）MARS MPb（8%交联）乙酸15.33//核糖醇11.7614.6520.07D-(-)-阿拉伯糖11.7113.3616.08L-(-)-阿拉伯糖11.7113.3816.121,4丁二醇20.6315.4116.64正丁醇33.7925.1928.09叔丁醇23.8016.2416.95仲丁醇28.8120.1021.37D-(+)-纤维二糖9.559.0611.47柠檬酸9.90//赤藓糖醇12.6215.3519.77乙醇21.2216.3917.09甲酸14.30//D-果糖11.1713.3517.22富马酸13.77//半乳糖醇11.4520.3432.43D-(+)-半乳糖11.0511.8114.88D-葡萄糖10.6410.7113.18甘油13.9815.9719.42异丙醇22.8716.3717.11乳酸13.27//B-乳糖9.719.4512.21D-来苏糖11.4313.9216.61马来酸9.96//苹果酸10.93//麦芽糖醇9.8712.2718.65D-(+)-麦芽糖9.659.2712.01D-甘露醇11.3417.2424.86D-(+)-甘露糖10.0212.0916.37D-(+)-松三糖9.268.5110.60甲醇19.1416.1316.69草酸9.12//正丙醇25.6319.4020.761,2-丙二醇17.0017.2720.45D-(-)-核糖11.9021.9131.10D-山梨醇11.4321.2134.72琥珀酸12.49//D-(+)-蔗糖/9.1811.51酒石酸10.23//木糖醇12.1520.7931.54D-木糖11.1111.6914.10鼠李糖11.4612.0914.79海藻糖9.649.1611.58丙酸17.27//正丁酸20.17//异丁酸18.83//丁烷四羧酸9.73//醋酸钠15.34//色谱条件：(300&&&7.8mm)流动相：2.5 mM H2SO4流速：0.6 mL/min检测器：RID柱温：55&℃流动相：H2O流速：0.6 mL/min检测器：RID柱温：80&℃流动相：H2O流速：0.6 mL/min检测器：RID柱温：75&℃&&应用实例&&&&
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换主板有什么用?能提高电脑性能吗
我买电脑几年了,想更新配置,不知道主板对电脑的运行速度有多大影响?主板不就是电脑的多功能接口吗?望大虾给我讲讲
我有更好的答案
我不同意楼上的观点在其他设备没有更改的情况下，换主板带来的性能提升太有限一般来说换主板的时候就是买新机的时候而且有那个闲钱的话，还不如加条内存，升级显卡之类的
采纳率：22%
想换配置，首先考虑的就是主板，主要考虑：主板能否支持大硬盘，有哪些接口，哪些插槽，支持什么样的CPU，是集成声显卡还是独立的，扩展插槽有多少个，能够升级吗？主板又称为母板，所以升级时就要看你想升级的内容你主板能支持吗？不能支持，你买些升级的配件也没有用。所以对于配置电脑的朋友，选一块兼容性好，扩展性能强的板子尤为重要。
主板的作用使个配件可以搭配起来,并尽可能的发挥各部件的性能.一般来说主板一般点就可以了.只要不是很垃圾,或者你不是要搞什么测试,超频之类的东西.
听楼主说都配了好几年了，我想你要换主板还不如整个一起换还好些。在配新的电脑的时候一定要按自己的需要来配，不要一味的求高，求新。
当然能！主板好比土壤，花草都要土壤才能长出来
开机箱后，您能够看到的最大的一块电路板就是主板。在它的身上，最显眼的是一排排的插槽，呈黑色和白色，长短不一，显卡、内存条等设备就是插在这些插槽里与主板联系起来的。除此之外，还有各种元器件和接口，它们将机箱内的各种设备连接起来。如果说CPU是电脑的心脏，那么，主板就是血管和神经，有了主板，电脑的CPU才能控制硬盘、软驱等周边设备。主板主要分成两种，一种是Baby AT，一种是ATX，前者是早期主板的形式，后者是现今的标准。这两者主要的差别之一就是，ATX主板上已经设有连接打印机的插座（称为「并列打印口」），以及连接鼠标与调制解调器的插座（称为序列打印口）；而Baby AT主板上没有这些打印口，打印口设在主机壳背后，主板必须另设三条排线连到机壳的打印口插座上。另外一个差别是，ATX具有节电功能，它让BIOS具有控制电源的能力，只要你关闭操作系统就会自动关闭电源。此外，ATX将CPU的位置设计得比较靠近风扇，这使它有较好的散热效果。1、CPU插座： CPU 需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。不同类型的CPU具有不同的CPU插槽，主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。INTEL和AMD为他们的处理器设计了一系列插座和插槽，每种插座或插槽用来支持不同规格的处理器，目前常见的处理器插座规格包括：Socket370、Socket462、Socket A、Socket939、Socket754、LGA775等2、内存插槽：内存插槽是指主板上所采用的内存插槽类型和数量。主板所支持的内存种类和容量都由内存插槽来决定的。3、北桥芯片：北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。4、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。5、IDE接口：IDE是Integrated Device Electronics的简称，是一种硬盘的传输接口，它有另一个名称叫做ATA（AT Attachment），这两个名词都有厂商在用，指的是相同的东西。IDE的规格后来有所进步，而推出了EIDE（Enhanced IDE）的规格名称，而这个规格同时又被称为Fast ATA。所不同的是Fast ATA是专指硬盘接口，而EIDE还制定了连接光盘等非硬盘产品的标准。而这个连接非硬盘类的IDE标准，又称为ATAPI接口。而之后再推出更快的接口，名称都只剩下ATA的字样，像是Ultra ATA、ATA/66、ATA/100等。6、软驱接口：用来连接软盘驱动器，由于USB接口移动存储设备的普及，部分主板已经取消了软驱接口7、SATA接口: 用来连接SATA接口硬盘，使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘， Serial ATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。8、电源回路: 电源回路是主板中的一个重要组成部分，其作用是对主机电源输送过来的电流进行电压的转换，将电压变换至CPU所能接受的内核电压值，使CPU正常工作，以及对主机电源输送过来的电流进行整形和过滤，滤除各种杂波和干扰信号以保证电脑的稳定工作。电源回路的主要部分一般都位于主板CPU插槽附近。9、扩展接口: 目前扩展插槽的种类主要有ISA,PCI,AGP,CNR,AMR,ACR和比较少见的WI-FI,VXB，以及笔记本电脑专用的PCMCIA等等。已经被淘汰掉的有MCA插槽、EISA插槽、AMR以及VESA插槽等等。未来的主流扩展插槽是PCI Express插槽。以下简单介绍一下各种扩展插槽：（1）ISA插槽是基于ISA总线（Industrial Standard Architecture，工业标准结构总线）的扩展插槽，其颜色一般为黑色比PCI接口插槽要长些，位于主板的最下端。能够接显卡、声卡、网卡等扩展插卡。由于ISA总线占CPU资源高且数据传输带宽小，已经被淘汰。许多老主板上一般配有ISA插槽，现在新出品的主板除特殊用途外已经看不到ISA插槽的身影了。下图黑色槽为ISA插槽。（2）PCI插槽是基于PCI局部总线(Pedpherd Component Interconnect，周边元件扩展接口)的扩展插槽，其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz,最大数据传输率为133MB/sec(32位)和266MB/sec(64位)。可插接显卡、声卡、网卡、内置Modem、内置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以及其它种类繁多的扩展卡。PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前电脑能实现的几乎所有功能。（3）ACR是Advanced CommuniATIon Riser（高级通讯插卡）的缩写，ACR不但能够与AMR规范完全兼容，而且定义了一个非常完善的网络与通讯的标准接口。ACR插卡可以提供诸如Modem、LAN（局域网）、Home PNA、宽带网（ADSL、Cable Modem）、无线网络和多声道音效处理等功能，插槽规格和PCI完全相同但在主板的布局正好和PCI相反。由于市场对ACR的支持度不够，相应的产品很少。下图红框内为ACR槽，旁边是PCI槽。（4）AGP（Accelerate Graphical Port），加速图形接口。随着显示芯片的发展，PCI总线日益无法满足其需求。AGP接口是一种显示卡专用的局部总线。AGP接口工作频率为66MHz，主要针对图形显示方面进行优化，专门用于图形显示卡。AGP标准也经过了几年的发展，从最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，发展到现在的AGP 3.0，如果按倍速来区分的话，主要经历了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。需要说明的是由于AGP3.0显卡的额定电压为0.8—1.5V，因此不能把AGP8X的显卡插接到AGP1.0规格的插槽中。这就是说AGP8X规格与旧有的AGP1X/2X模式不兼容。而对于AGP4X系统，AGP8X显卡仍旧在其上工作，但仅会以AGP4X模式工作，无法发挥AGP8X的优势。（5）PCI-Express是最新的总线和接口标准，这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。它的主要优势是数据传输速率高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。图中最长的黑色插槽为PCI-Express 16X插槽，上面的两个短槽为PCI-Express 1X插槽
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我想组装一台一体机或mimi机箱，图片这配置适合吗？兼容吗？散热好吗？这配置的价钱是这样吗？我意向的价钱，你们有好的建议说一下可以不，这价位能装英特尔吗？我没有什么分，希望各位大大能宽容大度。谢谢了
我有更好的答案
小机箱，散热问题很大，尤其是要玩游戏的，建议你放弃小机箱，改换大机箱。配置：要么拿掉那个999元的独显，内存采用双4G 2133内存，使用核显工作，7650核显性能相当于GT730、r7 240 399元显卡性能，可以用小机箱，配置就是个小型化的客厅电脑，上网，电影，玩下LOL之类游戏完全足够。要么CPU改成I3 元（高端的用I5 4590 散片1100元+采融 B48 三热管散热器 99元）+b85主板+GTX950 1299元 或者GTX750TI 999元显卡的配置，主要是这样配置的功耗低，小机箱，更容易做好散热（I5搭配的不推荐小机箱），主机性能主要玩中高端的游戏。I3性能就超过7650 CPU性能，其性能属于中端，I5四核性能可以跑动全部游戏，只是英特核显不行，需要单配独显。3500元可以配置到I5 4590+8G+GTX750TI的主机配置
你的回答感觉很专业，令我很满意，只是我电脑小白，看不太懂，可以详细一点写个配置或价钱吗，3500以内的，加一体机显示器，最好就是配置能在一体机里面能有很好的散热，谢谢
装一体机，如果不要独显的话，上面这配置可以吗，或者要更改哪些，就是集成显卡是吗
最好不要一体机，淘宝上有27寸大屏幕+机壳一体机出售，可以安装常规硬件，但一体机散热不大好，玩游戏的，最好是普通机箱，方便一旦游戏中硬件过热，可以开盖，加电风扇强制降温。CPU i5 4590 散片1100元散热器玄冰300 75元主板 微星B85M-E45 439元（选择其他499-599元的B85也行）内存 威刚8g 元显卡：影驰GTX950虎将 2G 1099元硬盘 ：西数WD10EZEX 1T 单碟蓝盘 290元机箱：先马刺客3 90元电源：振华 冰山金蝶450战斗版 额定450W 电源（80PLUS金牌/支持背线) 299元3632元显卡可以用你那个GTX750TI,用GTX950性价比更高，鲁大师显卡跑分：7650核显双通道2133内存，跑分1.8万GTX750TI跑5.5万GTX950跑8万，----------安装小机箱7650配置：7650 盒装480元主板 华擎 FM2A88M PRO3+ 320元内存威刚4GX2 2133红色威龙套装 320元显卡核显硬盘西数蓝盘 290元机箱先马梦想家 99元电源先马刺客430 额定300W 99元1608元。
你这个MINI是个什么概念。按你这个配置。那最小的机箱也是乔思铂的V3系列的。类似于四方的桶装。再小的显卡塞不进去。。你要是窄机箱一般都是直接集成显卡。不要独立的。。不对。我还说错了。750TI烈焰只能装进V4里面去。那东西可不能算MINI了。
那装一体机能装吗，这cpu会不会很热？
一体机。。那你得装一个多大的一体机啊。。那都属于巨型的体积了。。你要是玩一般游戏。。那就7850K.+双通道2133的内存。基本一般网游。一般单机就都能玩了。你要是玩大型游戏。劝你放弃所谓的小机箱。最小也是所谓半高的。就是比标准ATX矮三分之一那种。大小本身不变。
像天下三那样能特效全开就好，我需要更改什么吗
能具体点吗？我是电脑小白
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