几步解决安卓手机卡顿、发热现象！
新安卓手机使用会让你感觉很流畅，但是随着所装的软件越多，使用时间越长，手机慢慢会变卡，除了刷机、恢复出厂设置之外，还有没有其它方法呢？今天分享几个让你的安卓手机变得流畅、告别卡顿的方法。
1、优化安卓系统
这里以华为手机来举例，其它品牌的手机也可以借鉴。手机管家&&加速优化&&受保护的应用，这里根据自己实际情况，尽可能把不需要受后台保护的应用都取消掉，小编这里推荐把“应用安装”和“打包安装程序”勾上就可以了。如果有太多后台应用同时在运行的话，肯定会造成你的安卓手机卡顿、不流畅。
手机管家&&权限管理&&开机自动启动，这里建议把全部应用都取消掉，留1-2个必须的应用即可，因为开机启动应用太多，不光浪费你的电量，也是造成手机卡顿、不流畅的元凶。
手机会自动让应用软件在移动数据和WLAN之间切换，自动无用的频繁切换也会增加手机资源的占用，对于一些比较明显的应用软件，推荐大家手机来配置，从而提高手机使用过程中的流畅性。设置&&应用程度-应用联网管理，根据自己的实际情况来配置，软件如何使用，往往自己比手机更清楚，这样设置后可以减少手机发生卡顿的现象。
如果你的手机过度使用后，一般情况下都会发热，肯定对手机的使用体验有影响。这里推荐使用智能省电模式（智能调节CPU与联网频率，推荐日常使用），兼顾日常各类使用。
2、提高手机流畅性的经验
经常使用手机自带的手机管家加速优化所提供的“一键结束进程”和“空间清理”，系统会帮你结束过多的进程占用和清理缓存文件，手机流畅尽在掌握！
有添置TF内存卡需要的玩家，小编建议不要考虑几块钱的差别，而应该优先购买读写速度快的TF卡，高速TF卡会使应用程序加载更迅速。小编现在使用的小米5s是全民手机秒杀的微信公众号上，花十几块钱秒到的，已经使用了一个月了，感觉很不错。想换机的朋友不妨关注一下。
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关于缓解手机发热降频卡顿方案，以米五为例
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夏天到了，一逛论坛发现很多小伙伴抱怨手机热，卡，其实旗舰处理器，本身就容易热，热了自然降频，降频了就开始卡。这是原因，所以解决方案就是让手机不那么热，或者说让SOC不那么热即可以了。 具体来说就是增加石墨散热膜面积，它的作用就是让热量可以均匀散发，从而使得某一块不至于太热，以米五为例，手机本身后盖是有石墨散热膜的，但是考虑到不挡信号，面积比较小，不利于手机散热。上图以下内容被隐藏，回复本帖后可见最终效果如下图 贴完后你会发现散热均匀多了，不会某一块特别热，一般应用也不会降频。
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技术贴，顶！！！！
·来自小米手机5
有点用处，我比你更彻底[抽烟][抽烟][抽烟]
·来自小米手机5
这样是不是NFC就不能用了？
·来自小米手机5
找寻的味道
02:32:55这样是不是NFC就不能用了？会差点，你可以把上部天线中间黑色部分空出来，是nfc功能区
·来自小米手机5
技术贴，建议过保的小伙伴试下
·来自小米手机5
18:40:07有点用处，我比你更彻底[抽烟][抽烟][抽烟]你全贴？信号怎么样？
·来自小米手机5
看看～～～～～～～～～
·来自小米手机5
12:25:20什么鬼降温大法
·来自小米手机5
看看我摸摸哦
·来自小米手机5
哈哈哈。。。。
·来自小米手机5
看看我摸摸我
·来自小米手机5
13:52:34看看我摸摸哦不能乱摸乱看的
·来自iPhone 6 Plus
，，，vggg
你全贴？信号怎么样？
·来自移动端
高低床vv不不不
·来自小米手机5
。。。。。。。
最终效果如下图
京ICP证110507号 京ICP备号这四部手机刚用不久就卡顿, 机身发热的问题难以解决, 不值得考虑
豆花聊数码并不是在黑这些手机品牌，每家品牌都难免会出一两部不尽如人意的作品。下面我们来看下比较容易卡顿的四部手机：1、小米Note小米向来都在发热这一方面做的不够完美，小米Note更是如此。发热导致手机卡顿、信号不好。机身本身的问题就存在的，其次是处理器的缘故了。2、魅族MX4 Pro尝试2K屏，结果曝出了一系列问题。2K让系统的流畅度大打折扣，然而耗电也是非常快，在这种情况下，机身热的烫手。3、三星S6没有曲面的S6，价格降的非常快，然而才用没多久，机身就特别卡。4、乐1 Pro乐视算是“赶鸭子上架”了，虽然配置一直在提升，也确实非常有性价比。但是机型小毛病比较多，发热也算是严重的，特别是在后台程序开多的情况下。
（来源：baijia.baidu.com，如对本网转载内容、版权有异议，请联系我们: ）
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手机扫描二维码访问安卓手机怎么做才能减少卡顿和发热的情况？安卓手机怎么做才能减少卡顿和发热的情况？互联大角喱百家号现在大多数手机都自带有手机管家之类的应用功能。例如华为手机，就是直接打开“手机管家”然后点击“清理加速”按钮，就可以自定义选择需要清理的项目了。现今的智能手机搭载的闪光灯一般是双色温LED灯，少见疝气闪光灯和环形闪光灯，比较有代表性的是iPhone5S和诺记的N8、Lumia1020以及较近的魅族Pro6。为了减轻系统的运行压力，最好在退出应用界面的同时，随手清理后台应用。禁止过多的软件后台自启动。后台自启动的软件越多消耗的手机内存和运行能力就越多，还会偷跑流量，对于内存小的手机会有卡顿的现象。手机网络设置。在手机的系统设置里有移动网络的接入点设置，net的接入点比wap的接入点网速快许多。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。互联大角喱百家号最近更新：简介:取代梦想只是勉强作者最新文章相关文章当前位置：&>&&>&
发热降频=游戏卡顿!智能手机散热问题如何解决
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喜欢跑分的童鞋不难发现一个有趣的现象：都是搭载骁龙835/845处理器的手机，运行安兔兔、GeekBench等软件时的成绩有可能会出现15%以上的差距；同一款手机，连续运行跑分软件的话成绩也会越来越低。难道这里面涉及到厂商或媒体的虚假宣传？
实际上，这个问题其实很容易理解。手机内置的处理器（准确来说是集成CPU、GPU和ISP等单元的SoC）等芯片的材料都是半导体，只要有电流通过就会在其内部的电阻上产生热量，而发热量的高低则取决于处理器的频率高低，以及处理器当前的负载情况。
为了避免处理器因高温而烧毁，手机厂商会为其设定一个阈值，只要瞬间温度超过这个阈值就会触发降频机制，在最短的时间内降低处理器芯片的发热量。很多手机跑分偏低、我们在玩游戏时突然遭遇莫名卡顿，基本都是处理器过热降频惹的祸。
为啥智能机才谈散热
&在功能手机时代，手机最多也就是运行Java游戏，负载相对较低，也不存在处理器发热降频的问题。步入智能手机时代后，无论是UI界面操作的流畅度、运行APP的快慢还是游戏运行的帧数都与处理器（CPU/GPU）频率息息相关，一旦降频就必然出现卡顿现象。
散热先从结构入手
很多人都将手机散热的希望放在了石墨稀、热管甚至风扇上，其实从手机内部的物理结构入手也能显著提升散热效果。
比如，PCB主板采用整版堆叠有利于热源分散，可降低局部热量堆积问题；将PCB主板放置在远离手握区域，可提升持握时的发热感；增加内部各组件与后盖的间隙，可降低外壳温度；模内镶件是与主热源最近的金属，如果选用高导热系数材质就能降低局部温度；提升材质表面粗糙度可增加表面积，改善散热能力等等。这是一套系统工程学，考验的是厂商的决心和良心。
此外，不要以为手机处理器都是ARM架构就小看它们的发热量哦。NVIDIA Tegra 2/3系列曾经引领智能手机步入双核和四核时代，但就是因为架不住发热/功耗高而放弃手机市场（当然& 还有NVIDIA缺乏基带技术），转载平板电脑和掌机战场。
以任天堂最新的Switch为例，这款采用搭载的就是NVIDIA旗下的Tegra X1（20nm工艺，四核A57＋四核A53架构，集成256颗Maxwell CUDA GPU），哪怕内置了独立的散热风扇和热管，玩游戏时的发热量依旧非常&感人&，冬天可以拿来当做暖手宝。
因此，作为内部空间稀缺的智能手机而来，就需要在散热方面耗费更多的精力了。
面积至上的石墨烯
石墨烯热辐射贴片（下文简称石墨散热膜）是一种超薄散热材料，可有效降低发热源的热密度，实现大面积快速传热、大面积散热，并消除单点高温的现象。石墨散热膜在水平方向的导热系数高达1200，大约是铜的3倍，铝的6倍。但是，石墨散热膜在垂直方向的导热性却极差，属于越薄（当然也有一个极限值）散热效果越好的辅助散热材料。
将智能手机拆开，我们通常都能在LCD下方、CPU上方和后盖内侧看到石墨散热膜的身影。可惜，石墨散热膜的截面积太小，所能承载的热流相对有限，在当今移动处理器发热量和APP负载越来越高的当下，它的主要作用还是用来分散热量，将温度均匀化。
比如，手机金属后盖表面几个点的最高温度分别为50/40/30摄氏度，贴上石墨散热膜后，相同位置的温度可能就变成了40/40/40摄氏度。如果想进一步降低手机满载时的温度，还需要从其他几个方面入手。
金属为骨发散热量
早期的智能手机普遍以ABS工程塑料为主要材质，当移动处理器发热量堆积后很难从中扩散。于是，金属材质逐渐在智能手机领域生根发芽，很多中高端手机甚至还引入了名为金属背板散热的技术：
在使用石墨散热膜和金属材质机身的基础上，还在金属外壳内部添加了额外的一层金属导热板，可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，提升了密闭空间中的热量扩散效率，最理想的状态是热量还没传递到手心前就已冷却了下来，从而明显改善手机满载时的持握体验。
虽然如今智能手机逐渐以双面玻璃为美，但此类产品大都还保留了金属中框和骨架内的金属导热板，它们在手机运行时都能分担一些热量的发散作用。不过，随着手机纷纷追求&性感&身材，手机处理器性能逐渐逼近PC等级后，上述辅助散热的手段都不足以确保手机长时间满血运行，当年搭载骁龙810处理器手机&集体焚身&（发热高、易降频）就是最好的例证。
于是，在笔记本领域常见且成熟的热管散热技术就逐渐进入了手机厂商的视野，并衍生出无数&散热黑科技&。
偷师于笔记本的散热技术
笔记本最经典的散热模块设计就是导热硅脂＋热管＋风扇＋鳍片，但就智能手机的&小身板&而言，风扇和鳍片肯定是没有空间安置的，但塞进硅脂＋热管却不是梦想。
早在2013年，NEC就在旗下的Medias X手机上引入了水冷降温技术，这款手机在骁龙600处理器表面覆盖了一根长达10cm的热管，内部注有纯水的液冷，当处理器开始发热的时候，扁平的导管内里的纯水会将热量传递到手机外壳再散热，从而达到降低机身温度的效果。
继NEC后，同样为日系厂商代表的索尼也从Xperia Z2开始引入了热管，并在全球首款4K屏幕的Xperia Z5 Premium手机身上塞进了双热管和硅脂，用于应对骁龙810的&热情&，属于绝对的豪华套餐。
随后，还有更多品牌也为手机武装了热管，只是为了增加噱头改用了不同的称号，比如360奇酷手机的&太空水冷散热系统&、微软Lumia950/950L所采用的Liquid Cooling&液态冷却技术&、中兴的&主动循环纳米导热系统&等等。
对了，雷蛇Razer Phone和黑鲨游戏手机主打的多级直接接触式液体冷却系统也都是这种散热设计的分支。
这些技术的本质相同，都是将（中空）热管内部抽成负压状态，然后充入不同材质的冷却液。这些冷却液的特色是沸点低，通常在55摄氏度时就会蒸发成水蒸气，借助水蒸气&倾冷&的特性自动流向导热管另一侧，由于该侧温度较低，水蒸气便会冷凝成液体，并把一部分热量传递至与导热管相连的石墨片上。最后，从气态重新变成液态的冷却液会随着热管内壁的毛细结构返流至导热管靠近处理器的一侧，为处理器降温，并且等待下一次降温循环。
风冷手机暂时无望
努比亚在MWC2018上曾展示了内置4颗迷你涡轮风扇的概念游戏手机，本以为这个设计会出现在其最新的红魔游戏手机身上。
遗憾的是，红魔游戏手机并没有带来风冷设计，而是采用了对流冷却方案，在背面金属上加入风槽进行空气交换，可将手机内部热量从机身上的纳米微细塑料网去除，再加上3层石墨和&近黑体&材料，从而将机身的温度控制在较低的水平。
总之，散热设计和效率，将成为未来高端智能手机的主打特性，如果你希望在朋友圈晒出更高的跑分，游戏过程中不因莫名的卡顿而输掉团战，那就请优先挑选散热过硬的新品吧。
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