pcb钽电容pcb封装封装端点宽大于长怎么办

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-06-15 16:21 标签： 钽电容pcb封装库下载
钽电容PCB封装
对于这个封装还是感觉懵懵懂懂，有点分不清贴片电容各种封装和钽电容封装，今天搜了一堆，感觉好像明白了一些，像、1812这种应该是普通的贴片电容的封装，型号就代表了尺寸，然后钽电容的封装是分A、B型等等。比如我搜到的这个钽电容封装的图：
&&& 其实我觉得在Altium
Designer里应该都有这些封装，只是我没有搜到想要的，关键是不太会搜，目前知道了B型这种就是Miscellaneous
Devices库里3.5x2.8x1.9这个。（吐槽：你说你叫成这样的名字，我们这种菜鸟怎么知道嘛。。。）
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贴片铝电解电容封装库
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PCB设计布局时如何摆放及安装去耦电容
尖峰电流的抑制方法：
　　1、在电路板布线上采取措施，使信号线的杂散电容降到最小；
　　2、 另一种方法是设法降低供电电源的内阻，使尖峰电流不至于引起过大的电源电压波动；
　　3、 通常的作法是使用去耦电容来滤波，一般是在电路板的电源入口处放。
　　一个1uF～10uF的去耦电容，滤除低频噪声；在电路板内的每一个有源器件的电源和地之间放置一个0.01uF～0.1uF的去耦电容（高频滤波电容），用于滤除高频噪声。滤波的目的是要滤除叠加在电源上的交流干扰，但并不是使用的电容容量越大越好，因为实际的电容并不是理想电容，不具备理想电容的所有特性。
　　去耦电容的选取可按C=1/F计算，其中F为电路频率，即10MHz取0.1uF，100MHz取0.01uF。一般取0.1~0.01uF均可。
　　放置在有源器件傍的高频滤波电容的作用有两个，其一是滤除沿电源传导过来的高频干扰，其二是及时补充器件高速工作时所需的尖峰电流。所以电容的放置位置是需要考虑的。
　　实际的电容由于存在寄生参数，可等效为串联在电容上的电阻和电感，将其称为等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。
　　实际的电容在低于Fr的频率呈现容性，而在高于Fr的频率上则呈现感性，所以电容更象是一个带阻滤波器。
　　10uF的电解电容由于其ESL较大，Fr小于1MHz，对于50Hz这样的低频噪声有较好的滤波效果，对上百兆的高频开关噪声则没有什么作用。
　　电容的ESR和ESL是由电容的结构和所用的介质决定的，而不是电容量。通过使用更大容量的电容并不能提高抑制高频干扰的能力，同类型的电容，在低于Fr的频率下，大容量的比小容量的阻抗小，但如果频率高于Fr，ESL决定了两者的阻抗不会有什么区别。
　　电路板上使用过多的大容量电容对于滤除高频干扰并没有什么帮助，特别是使用高频开关电源供电时。另一个问题是，大容量电容过多，增加了上电及热插拔电路板时对电源的冲击，容易引起如电源电压下跌、电路板接插件打火、电路板内电压上升慢等问题。
PCB设计布局时去耦电容摆放
　　对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。
　　下面就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。
　　还有一点要注意，在放置时，最好均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半径问题，那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。
电容的安装
　　在安装电容时，要从焊盘拉出一小段引出线，然后通过过孔和电源平面连接，接地端也是同样。这样流经电容的电流回路为：电源平面-》过孔-》引出线-》焊盘-》电容-》焊盘-》引出线-》过孔-》地平面，下图直观的显示了电流的回流路径。
　　第一种方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这是最糟糕的安装方式。
　　第二种方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比第一种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受。
　　第三种在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的方法。
　　第四种在焊盘两侧都打孔，和第三种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第三种寄生电感更小，只要空间允许，尽量用这种方法。
　　最后一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。
　　推荐使用第三种和第四种方法。
　　需要强调一点：有些工程师为了节省空间，有时让多个电容使用公共过孔，任何情况下都不要这样做。最好想办法优化电容组合的设计，减少电容数量。
　　由于印制线越宽，电感越小，从焊盘到过孔的引出线尽量加宽，如果可能，尽量和焊盘宽度相同。这样即使是0402封装的电容，你也可以使用20mil宽的引出线。引出线和过孔安装如图4所示，注意图中的各种尺寸。
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留言内容：电容封装怎么确定_百度知道
电容封装怎么确定
我画完了protel原理图，可是不知道电阻电容的封装该怎么选它们是按照阻值和容值来选择的还是随便确定的啊那些常用的74HC373之类的可以查出封装来，电阻电容怎么查啊
我有更好的答案
0.01uF可能的封装有
10uF的封装有、0805
100uF的有7343
320pF封装： 电阻：
4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 答：选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装
采纳率：92%
来自团队：
有两种方法：一， 查电阻器、电容器的产品手册，上面会提供产品的外形尺寸、引脚间距直径等；二， 根据实物尺寸确定。
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电容的介质封装一看就看出来，你记着，高频电路选云母、瓷片、等，低频按容量选取就行了，电力电容最好选金属化电容，击穿了有自恢复功能。油浸电容基本已经淘汰。
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