中国为什么造不出最先进的半导体芯片_百度知道
中国为什么造不出最先进的半导体芯片
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半导体产业，材料产业都是需要沉淀的，国外做了上百年了，中国才几年，虽然我们在追赶，但是总是要时间的呀，虽然我们发展很快，但并不意味着我们可以马上就把所有产业都做成世界第一的
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。谁说中国做不出好芯片？半导体产业打造中国芯，中国芯已然在路上谁说中国做不出好芯片？半导体产业打造中国芯，中国芯已然在路上山西新闻网新媒体百家号转载自百家号作者：小白科讯很多的外国人都在说中国离不开美国，中国人做不出中国芯？这也是一个偌大中国的一个痛点，中国集成电路行业也一直被美国所压制，一个指甲盖大小的芯片，其中可能深藏着10亿多个晶体管。作为关键技术，芯片被誉为一个国家的“工业粮草”。在面对美国的一直压制之下，中国不得不走上了自主研发的道路，中国芯已经在路上，美国当初本想利用芯片扼住中国的咽喉，自己却不曾想到，正式因为如此，中国的自主研发使得中国当初科研人员本还向美国想买一些东西，美国也可以从中获利，但现在无疑美国不但没有扼住中国的咽喉要塞，反而成就了中国，培养了一个强有力的竞争对手，可能这也是美国始料未及的事。在国家的大力支持之下，我国也已经继续加快实施部署国家科技重大专项，重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术，并形成若干战略性技术和战略性产品、培育新兴产业。众多业界人士也普遍认为，如中国继续保持现有20%的快速发展速度，在芯片设计领域中国将成为美国芯片巨头最大的挑战者。7月4日，来自全国半导体行业的300多位专家、学者近日齐聚张家港，举行第三代半导体产业技术创新发展大会。百度CEO李彦宏在2018年百度AI开发者大会上宣布推出由百度自主研发的中国首款云端全功能AI芯片——“昆仑”。据相关人士介绍，“昆仑”是中国在大规模AI运算实践中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发，经过20多次反复迭代而生。“昆仑”芯片主要参数也是十分强大，“昆仑”拥有高性能、高性价比、易用等特点，灵活度高，像一些语音处理等大规模推荐等具体终端场景的计算需求都是十分适配的。百度的AI芯片战略将以更加开放生态合作的方式来推进。相信在未来，百度将面向智能汽车、智能设备，语音图像等更多场景，持续打造AI时代的中国“芯”力量。李彦宏也曾表示，中国改革开放40年来，我们一直在发展过程中对于芯片的需要几乎都是依靠于进口，特别事就高端芯片而言，这也是我们这一代人心中的一个痛点，也是我们国家的一个痛点，偌大的一个国家竟然无法自主研发做出自己的芯片，相信在今后的生活中，我们将会改变这一现状，进入人工智能时代后，一切都会进行改变，中国将自主研发属于中国自己的“中国芯。相信在不久的将来，我们也将自主研发高端芯片，不光要满足我国的需求，更要去满足全世界的各种需求，支撑着全球人民的幸福。为中国喝彩，为世界喝彩！对于此次“昆仑”的自主研发，“中国芯”的进一步发展，你对“中国芯有一个怎样的期望呢？本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。山西新闻网新媒体百家号最近更新：简介:浏览山西新闻就关注山西新闻网新媒体作者最新文章相关文章芯片，也叫微电路（microcircuit）、集成电路（integrated circuit, IC）,是半导体元件产品的统称。芯片是计算机或手机等电子设备的一部分，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作材料为半导体，目前作为芯片半导体材料的主要为硅、砷化镓、锗。芯片制作工艺流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
前天，美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达 7 年。此消息一出，瞬间刷爆了朋友圈。与此同时，英国也趁火打劫，英国国家网络安全中心也发出最...
芯片排行榜
美国对中兴通讯的制裁彰显了中国“缺芯”之痛，也为我国国产芯片行业以及众多高科技行业受制于人的局面敲响了警钟。在冷战结束以后，西方国家对华高科技禁运的法律基础是96年签订的《瓦森纳协议》（Wassenaar Arrangement），包含了绝大多数西方发达国家（甚至俄罗斯！）如何掌握西方国家对华禁运的技术，尤其是半导体芯片技术，是摆在每一个中国年轻人面前的大问题。芯片介绍芯片，也就是集成电路（英语：integrated circuit, IC）也称作微芯片（microchip）、微电路（microcircuit）,是半导体元件产品的统称。芯片常常是计算机或手机等电子设备的一部分，一般是指内含芯片的体积很小的硅片。的载体，由晶圆分割而成。基于集成电路的原理，芯片的制作材料需要有半导体性质，最常用于芯片制作的半导体材料为硅，其次为砷化镓、锗。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。中国为什么做不出好的国产芯片？目前，国内的集成电路产业设计、制造、封装三业并举，封装测试与美国的差距也不是很大。差距最大的地方在于设计，现在国内芯片设计主要还是依赖国外。北京某高校一位专家透露，其实不是中国设计不了芯片，是因为当下没有芯片迭代的条件。“英特尔、ARM这种大公司，它们设计的第一代芯片都很难用，但是可以去迭代，最后才会出现好用的芯片。”“本来有很多人其实可以设计出很好的芯片来，但是由于市场的生态不给你国产芯片迭代的机会，选择性忽视国产，所以国内公司也就不能、也不给工程师去’牺牲’的机会，这就是我们的问题所在。”另一方面，研发投入不足也是产不出高端通用芯片的原因。除了国家科技重大专项外，国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40-50亿元，不及英特尔一家研发费用的 5.2%～7.7%。我国支持和布局芯片技术和产业力度空前近年来，随着《国家芯片产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展芯片的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如：上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出芯片产业发展基金。从企业实力角度来看，我国芯片设计企业实力不断增强。在市场拉动和政策支持下，我国芯片产业整体实力显著提升，我国在芯片设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。这个目标一点也不低，根据这个目标，2025年中国集成电路产业规模要超过美国位列世界第一，占到全世界集成电路市场的35%。我们一定要吸取中兴通讯这样的教训，在未来更注重信息产业，不仅要做大，特别是要做强，使得我们的核心技术能够不受制于人。“中国制造2025”，路还很长。
半导体芯片
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件叫做。半导体芯片的材料不仅是硅，常见的还包括锗、砷化镓（砷化镓有毒，所以不要好奇分解一些劣质电路板）等半导体材料。目前，最好的半导体芯片在美国，其次在日本、欧洲，再次在韩国、台湾。目前中国国内半导体芯片90%以上依赖进口，“国产芯”任重而道远国内半导体芯片公司一直到96/97年我国才有集成电路公司进入芯片行业，可以说相比其他国家晚了20年，半导体公司发展极度依靠产品周期和规模，因此我国所以一直处于追赶状态。在2014年之前，中国政府曾经几次试图做大做强本土半导体产业，但都无果而终。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，同时，伴随中国经济的30多年快速发展，私营市场的力量已不可忽视。中国本土无厂半导体公司正脱颖而出，上海展讯、华为海思、瑞芯微、全志等算是逐步往上走了，尤其是上海展讯、深圳海思已经进入全球前二十行列。半导体芯片创业门槛太高，无论是在美国还是欧洲日本，都不可能像互联网公司一样短短几年遍地开花。中国微电子在一直在上台阶，制约其发展的最主要因素是钱。我国虽然到了世界第二的GDP，但是中间吃穿比例较高，但是10年后，可能就不一样了，钱会更多了。比10年前，我们进步很多了。半导体芯片制作工艺流程芯片制作完整流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中以晶片制作过程尤为的复杂。1）芯片设计：根据设计的需求，生成的“图样”，芯片设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计；2）晶片制作：晶片制作过程工艺要求非常高，其流程依次为晶圆切片、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、掺加杂质、晶圆测试；3）封装制作环节，将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用环境、应用习惯、市场形式等外围因素来决定的；4）最后的环节是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
芯片上市公司
目前纳入芯片国产化概念板块的上市公司数量有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯（华为海思虽然在国内实力最强，没有上市），其后则是纳思达、长电科技、华天科技、太极实业、通富微电等。从市值来看，中信通讯市值为1231亿元人民币，在这些公司中属最高，其次是主营为指纹识别芯片和触控芯片的汇顶科技，市值为425亿元人民币。总的来看，上述46家芯片上市公司合计总市值为7578亿元，仅略高于博通或高通的市值，还不到英特尔一家公司的一半(这还是在A股估值水平远高于美股的情况下)。A股芯片上市公司名单(排名不分先后)1） 国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；2） 光迅科技——光芯片；3） 紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；4） 中兴通讯——中兴微电子；5） 景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；6） 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。7） 艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片）；调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）8)大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商；9） 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片；10） 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；11） 欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698 系列芯）；12） 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器；13） 上海贝岭——BL6523单相计量芯片；14） 三安光电——LED芯片龙头；15） 芯鹏微——电池管理芯片；16） 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；17） 同方国芯——NAND 闪存技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；18） 兆易创新——NAND Flash；19） 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；20） 海特高新——嘉石科技（军工高端芯片）；&21） 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；22） 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；23） 振芯科技——飞腾芯片；24） 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片；25） 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片；为啥中国缺芯又缺心，航空发动机制造和芯片制造哪个更难？为啥中国缺芯又缺心，航空发动机制造和芯片制造哪个更难？侃侃杂谈兮百家号航空发动机制造和芯片制造哪个更难？为啥两个中国都造不出好的？实际上：顶级航发的难，难在：门类广，理论深，周期长。顶级芯片的难，难在：壁垒高，竞争强，投资大。好多人提到芯片时，用半导体产业动辄几百上千亿的资本唬人。可对航发来说，人家需要的时间久啊！美帝可以毫不客气的说，我们航发水平稳稳领先中国15年以上。这是实打实的15年，我们拼尽全力，倾注政策/资本/人才资源也需要15年以上。即便材料/工艺/制造方法有了再多新突破，发动机试车动辄万小时的实验时间是少不了的。我们至今造不出美帝当年的F119，可当年美帝的芯片在如今我们能造的芯片面前是如此的弱鸡。。。我们在实验室里拼命积累台架数据的同时，美帝的发动机在几万架客机上以每天12-18小时的强度在积累数据，在5000架以上的军机上挑战极限，而且其实已经这样做了几十年！更不用提好多航发的领域美帝已经玩了几十年而我们的经验值为0。这种大规模的经验上的差距真的很难缩小，不是一朝一夕的功夫。跟资金比，中国更缺时间，要以时间换经验。芯片则不同，尽管大多数人提到现在中国产芯片在制程上落后，但是硅基半导体制程是有理论瓶颈的，现在人们突破了10nm，但是未来能突破1nm吗？可能几年以后，我们的制程达到了5nm，但是Intel的制程还停留在5nm。对中国来说，芯片真正难在壁垒高，这个壁垒的背后，是以美帝为首自打埃尼阿克起努力耕耘了70多年来的整个电子计算机体系。电子计算机的根基理论人是人家发明出来的。如果我们有自己的体系，我们可能都不必要把自己逼进10nm以内制程的胡同里，而靠高效架构 专业化芯片 多芯片协同解决问题。如果彻底或部分抛开壁垒，中国的芯片制造可能很快就能迈进第一集团，神威太湖之光用自己的芯片连续霸榜超算世界第一就是个例子。反过来，如果中国要在所有游戏规则都是对手制定的情况下再战胜对手。航空发动机是专业性很强的小领域，而芯片制造（包括设计等）是个很泛的领域，从产品应用（如PC CPU，移动设备CPU，板上其它芯片，公交卡，身份证等）/设计规模（大到超过十亿门的，小到不足百万门的）/制程技术（如最先进的7nm，仍然还在使用的130nm以上的）/信号处理方式（数字，模拟，RF等）分布相当广泛，大家眼睛还是习惯盯着能代表当前最高技术水平的产品上，如高性能X86 PC/Server CPU。航发和芯片都很难，很多人认为航发还要难点，但是芯片重要性更高，对我国更加重要。没有坚实的半导体基础，你也造不出好的航发。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。侃侃杂谈兮百家号最近更新：简介:向罗振宇学习，把有价值的信息提供给大家！作者最新文章相关文章后使用快捷导航没有帐号？
一旦美国芯片禁运，中国半导体业如何填补空白？
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摘要: 三月以来，中国和美国的贸易摩擦愈演愈烈。美国时间今天早上，中兴案又有新进展，美国商务部宣布禁止美国公司在未来几年内将芯片、半导体元器件和软件销售给中兴。这一举措无疑给了中国半导体业重大鞭策：今天美国能 ...
三月以来，中国和美国的贸易摩擦愈演愈烈。美国时间今天早上，中兴案又有新进展，美国商务部宣布禁止美国公司在未来几年内将芯片、半导体元器件和软件销售给中兴。这一举措无疑给了中国半导体业重大鞭策：今天美国能针对中兴禁售，明天就有可能针对华为禁售，那么一旦美国全面封锁对中国的芯片销售，中国半导体业如何能填补其中的空白？毫无疑问，中国半导体行业在芯片领域还落后美国一大截。我们正在迎头赶上，但是差距毕竟需要一步一个脚印地追赶。事实上，芯片领域的差距取决于两个因素，一是时间／人才积累，二是工程规模。显然，在某个领域我们开始得越晚，而且如果该领域工程规模越大，则越难追上。下面我们具体分析几个中国半导体芯片落后的领域，并且来看一下这些领域如何能追上世界领先水平。高性能模拟／混合信号电路时间／人才积累：4颗星工程规模：3颗星在消费级的模拟／混合信号电路芯片领域，中国已经完全能实现自给自足。然而，在民用的其他高性能模拟／混合信号领域，例如超高速SerDes，高速AD／DA等，目前中国还难以生产出能达到国际领先水准的芯片。这个领域的最顶尖设计还掌握在TI，ADI等美国公司手里，需要大量时间积累和工程实践才能实现最优性能。不过，模拟／混合信号电路的设计工程规模通常不大，因此如果需要的话可以通过人才引进加资源扶植的方法在几年内设计出与全球领先水平相差不大的芯片。射频前端时间／人才积累：5颗星工程规模：4颗星射频前端主要包括PA，SAW／BAW Filter，多路开关等元器件。这些元器件需要电路和工艺的协同优化，可以说是电路设计和Fab缺一不可。因为需要从工艺层面到设计层面都打通，所以技术积累需求极高且工程规模很大。目前射频前端较好的设计掌握在Qorvo，Skyworks，Avago等美国（或马上要搬到美国）的公司手里。随着美国对于自己的科技保护越来越严格，中国通过收购美国厂商获取技术越来越难，那么中国除了自主研发之外，还可以考虑去日本，韩国或欧洲看看有没有一些合适的标的可供收购或者获得技术授权。当然，随着5G的兴起，毫米波技术对于射频前端的需求和4G完全不同，大家都是从头做起，因此在毫米波频段中国和美国的差距较小，这也是中国有机会实现赶超的领域。FPGA时间／人才积累：5颗星工程规模：5颗星FPGA是一个需要相当长时间积累且工程量巨大的芯片项目，需要从底层电路设计，中层架构设计一直到上层综合以及布局布线都需要打通，因此没有数百人的团队十数年的努力难以跟上。目前FPGA技术主要掌握在美国的Xilinx，Altera（已被Intel收购）等巨头手中，中国最近曾尝试收购FPGA领域的Lattice但是被美国CFIUS否决了。看来FPGA还需要中国自主研发，任重而道远！处理器时间／人才积累：3-5颗星工程规模：3-5颗星无论是Intel还是ARM，在高端处理器领域的架构设计和指令集都经过了长时间的积累。而且这些处理器芯片的工程规模巨大，因此中国想要独立做类似ARM或者Intel的自主知识产权架构则会需要十年以上的努力才能追上国际水准。不过，目前开源的RISC-V却是中国在处理器领域的一个重要机遇。RISC-V是这两年兴起的开源指令集，全球几乎都处在同一起跑线。而且由于其开源的特性，全球的RISC-V开发者都会把自己的IP贡献到RISC-V社区，所以中国公司在基于RISC-V做开发的时候等于是站在了国外同行的肩膀上。此外，中国还可以在RISC-V的基础上做自己的一些专门特性，例如基于RISC-V的安全特性可以成为新的国家标准，从而可以独辟蹊径走有中国特色的RISC-V道路。我们看到华为，中科院等中国的公司和科研机构都已经加入了RISC-V开源社区，我们可望在不久的未来看到中国在RISC-V领域走在世界前列。EDA工具时间／人才积累：5颗星工程规模：5颗星Synopsys，Cadence等EDA工具是目前芯片设计流程中密不可分的一部分，其开发难度和工程规模都意味着中国在几年内没有赶超的希望。因为众所周知的原因，此类软件没法一朝一夕做到对中国禁售。然而，中国的许多小公司在享受免费使用这些软件的时候，我们也必须从另一个方面看到：国外EDA巨头纵容中国半导体公司免费使用这些软件其实也是一种变相倾销，这样一来中国本土就不可能开发出自己的EDA软件与他们竞争。对此，我们是不是也该有所警惕呢？结语中兴被美国禁售芯片一事为我国半导体行业敲响了警钟，中国半导体行业离完全芯片自足还有很长的一段路要走。在不同的领域，我们有不同的追赶策略，但是无论如何都离不开数代人勤勤恳恳踏踏实实地工作。中国半导体加油！
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