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技嘉主板评测
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技嘉主板评测
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Z270主板和X370主板，仍然带来了不少惊喜和遗憾，中度分析
1月5号解禁一过，早就已经按捺不住的JS全面上了200系列主板和7代酷睿，狗东都上了AMD这边虽然Zen仍然没有正式发售，但是RYZEN的基频已经到了3.6G，比同为八核心的intel那边产品多了不少，看来近在眼前，主板基本都被水王曝光全了。目前的信息量已经很大了，我很欣慰，有很多很不错的东西，但是也有不少遗憾，说一说吧缓更，最近忙
一、Z270主板上M.2和U.2的全面爆发。似乎M.2和U.2确实已经不是啥新鲜事情了，Z270目前的情况是：1、旗舰产品，双M.2+双U.2，我们俗称4个MU（因为M.2和U.2完全等价，仅仅接口形式不同，可以无损转接，我以我们可以一起算）2、高端或次旗舰产品，双M.2+单U.2，俗称3个MU3、中端或中高端产品，双M.2或者单M.2+单U.2，或者叫2个MU4、某些坑主板，一个M.2
前排占个座等更
好像说支持24条PCIE 3.0
1、旗舰个MU主板这里是各家的门面，因为旗舰主板上市稍微晚一点，资料不全，所以就拿两个有代表性的来说吧。首先要强调，七代酷睿直连PCI-E3.0仍然是24条，其中4条给芯片组，4条给核显或雷电，只有16条是给显卡的，目前仍然没有看到任何一款200系列主板存在直连MU的存在。今年的Z270芯片组仍然是四根牙签，但是弹性程度更高，引出了号称24条PCI-E3.0，当然都是共享的吧里人都懂，不懂的话随时准备小黑屋吧。首先是今年技嘉新出的子品牌——雕牌，号称要对肛阿苏斯的玩家国度，5300块的Z270我对于价格不做评价。充分的做好了灯、水冷、外观等，并以超高的售价首发上市，注定会有不少土豪上手和往年不同的是，今年技嘉突破自我，上了PLX芯片，将直连的16扩展成16+16或者8+8+8+8，可以得到非常不错的四卡效果，从这点来看，这钱也不是瞎要。双M.2+双U.2的4MU设计，也让我眼前一亮，要知道劳资机器里SATA3硬盘也仅有3块而已。
这几天看了200系之后，然后给同学朋友推荐安装了两台B150，都是放假回家装机。遗憾的是面对两个电白只安利成功一位装M.2.
X370-Taichi
?想玩玩ZEN，ZEN的主板也都是绕路PHC吗
当然了，Z270芯片组相对于Z170芯片组，仅仅是多弹性出四条PCI-E3.0，这部分确实可以做一个U.2而不影响任何其他设备，但是其他的设备还是会被影响的。这个主板也是必然的，4MU，其中有一个M.2和U.2是共享PCI-E3.0X4的，只能用一个。有一个完全独立的U.2，这个U.2就是今年新挤出来的最后还有一个用了会导致两个SATA3废掉的M.2毕竟消费级平台，不仅仅是绕路，牙签弹性，而且还会互相挤占，通过以上分析，我们可以得出实质上这个板子只有三个MU设备，只不过有四个选择罢了。忘记说了，这个板子一共只有6个SATA，如果被废两个，就略有点挤了。我们可以见到，技嘉即便是5000多元的旗舰级主板，也只是交出了这种答卷而已，客观的说，这种IO能力已经比不少辣鸡X99要好了，但是我并不认为他值5000多块，杜蕾斯2的4个独立MU什么都没说
接下来说说华硕的M9A，这是一款定价2-3K之间的主板，看起来B格远不如上面的雕牌，价格也只有一半，也没有什么桥接PLX。但是阿苏斯的外形也不差，板子的外形就改过，这种形状安装的时候会方便很多，但是走线难度和对于做工的要求就高了一些。回到我们原始的需求吧，用Z270的人有几个会四卡？老黄铁了心封杀多卡，现在也就双卡最实际，顶多三卡，那第三个卡还是为了预防或者用来插硬盘的。这款主板引入了大量的QS，16条直连下来，单卡就只供，双卡的话QS出8条来，进行8+8双卡三卡的时候，二卡的8条再QS出来4条，进行844的三卡只支持CF。直连PCI-E3.0X4的效果其实很棒，此前有过测试发现TTXP仍然没有瓶颈，所以这种设计完全考虑了成本和实用性。并且阿苏斯给我们玩了一个有意思的东西，差距立显啊
首先，因为PCI-E的设置经常出现问题，很多人多卡、PCI-E固态的反复设置导致不方便，阿苏斯干脆给我们做了一个外置的开关接口，可以直接控制插槽开关，而不需要进BIOS。最有意思的是这里了，阿苏斯仅仅给了两个内存插槽，第三个呢，是彩蛋华硕赠送了一个扩展卡，专门给这个奇怪的插槽使用这个扩展卡是双面的两面各有一个M.2接口阿苏斯又把M,2立起来了，立体散热又一次出现，这次直接可以被前置风扇和CPU风扇夹着吹这个插槽用的是PCI-E3.0X8 PCH，扩展的两个M.2可以同时使用，均是X4的速度，当然了都是四条牙签引出来的，所以即便你Raid上限仍然如法突破四条牙签。
二、高端主板，新太极近乎性价比之王华擎官方的U.2 Kit导致M.2转U.2更加简单，而三个M.2的设计正好能同时使用，不多不少，可以根据自己的需要转接U.2。在U.2硬盘仍然只有intel750一块像样的今天，M.2仍然是更好地选择，而M.2的位置都堪称黄金选位，散热不用愁。即便是2T的固态都只需要2280的今天，似乎更长的M.2位置确实没什么卵用
供电用料仍然不含糊，12相数字供电、并保持了顶尖的用料，优秀的散热设计非常符合中国人口味的外观5+2.4G的Wifi强烈好评，HDMI+DP+双网卡强烈好评多卡上面，8+8没有太多槽点，也没有太多惊喜，中规中矩这个USB不知道干什么的，我怀疑插上U盘自动刷BIOS，如果真的是这样，简直是防止刷死和显卡点不亮的救星啊，麻麻再也不用担心点不亮机器也没法刷BIOS了
说说美中不足：1、没有U.2，转接卡自己买要一百多块钱，还是差评，不知道是不是送一个，送的话我就原谅你了，不送的话。。。2、没有前置U3.1，尽管现在也基本买不到有前置U3.1的机箱。3、没有USB2.0，如果加两个USB2.0给鼠标键盘用就好了。这款暂时没上架，估计首发会有活动，活动过了之后，大概是定价之间吧，具体不清楚
z270大多上了dp要变革了么
华硕MAXIMUS IX FORMULA
中高端是intel对于每代Z系列主板的限制，intel官方建议Z系列主板的售价是1000元到3000元价位换句话说，你的售价低于999，可能会受到制裁，所以各大厂商都死守千元，只有华擎经常游下去。。。但是迫于网络价格压力，高贵的阿苏斯去年也不得不放下身段，做了一款千元出头的爆款Z170-A，性价比颇高，还可以享受阿苏斯的服务，这在以前想都不敢想。今年又来了，PRIME-A，整个板子可以说——Z270该有的都有了，太NB的也别惦记了，毕竟1200块当然了，华擎首发还是要搞事情，这不是来了吗，Z270-PRO4又一次首发就999还送鼠标看着贴歪了的电感和廉价的MOS散热，我简直是无语了，但是毕竟人家便宜的。。千元以下的华擎性价比确实高，但是做工确实明显下去了，M.2还是给了两个X4，另外有一个WIFI的M.2，这个做无线还是蛮方便了，给个好评吧。板面没有发现任何QS芯片，所以基本确定是不支持SLI，而CF也是绕路的X4，这板子就不建议双卡了，PCI-EX16插槽也是摆设，后期看一看小板吧。。。
华硕PRIME Z270-K这款辣鸡村上报价最低的阿苏撕……除了多了个m.2和z170有毛线区别……简直
另外，微星在一些主板开始推M.2的散热片，这个是既美观又实用的东西技嘉在1600元的雕牌板子上了U.2总之，新主板的产品性介绍告一段落
还是要偶尔说一下B250M，毕竟这个经典的延续——650块的B250M PRO4供电说得过去，保留马甲，两个X4的M.2，绕路的4条CF的话也不是不可以玩。。。四个内存保留了后置接口还是比较给力，总的说这个B250M组小机箱近乎完美，但是就是缺了重要的一环超频呢？？？？？？能不能超频？外频还开不开？这个保留悬念
另外，前置U3.1的出现，后置U3.1的普及，也可以算是进步这代阿苏斯玩了8+8的CPU供电，估计是铁了心让你去艹了，因为倍频和外频都打开了，平民玩家超频难度降低不少。M.2和U.2的大量出现，NVMe硬盘的普及会加快，同时U.2硬盘会在今年开始变多好吧，下面是AM4的时间了
ZEN这边，低端A320锁频，中端B350和高端的X370均可以超频目前已经有确切消息，ES的RYZEN默频3.6，全核睿频3.9，单核睿频不知道，有可能上4G。要知道，同为八核心的6900K可是140W，而RYZEN只有95W，但是6900K默频只有3.2G，睿频也只有3.7G功耗少一半，频率还高，目前的情报来看，RYZEN的价格比6900K要便宜25%以上重要的是，这代表RYZEN的能耗比更高，一旦超频起来，可能更好超，那么2700块的普通八核ZEN就成了性价比神器目前情报来说，ZEN的单核效率是三代酷睿的水平，实际游戏测试都没问题，少数一些用AVX2的地方不行，不过那和我们没啥关系了。但是通道这里是硬伤，AMD惨的给我们玩了一个我之前没提过的东西——X2 M.2 NVMe
目前ZEN的通道分配还是略有点谜团，但是我们从主板就能看出来了。比如这个雕牌，我们看没有U.2，只有一个M.2，在这个存储爆炸的年代，自家的旗舰产品竟然如此惨淡，不会是因为自家不愿意做，只能是没法做。X370太极这里，尽管有两个M.2，但是第二个M.2没写Ultra M.2标志，明显速度跑不满啊，U.2也没有。更重要的是，华擎X370太极的上面那个Ultra M.2旁边还有一个QS芯片，这代表四条很可能有两条QS到下面的M.2，换句话说两个同时用的话只有2+2的速度。再引申一步，X370留给NVMe的似乎只有4条通道，这也是雕牌为何只做一个NVMe的原因
好吧，现在说一下X370的窘境吧。ZEN引出的CPU LANE有32条，其中有4条先给了芯片组，四条出来做NVMe，四条出来做原生的USB3.1和SATA3。你没看错，ASmdia的芯片组垃圾到连U3.1和SATA3都要CPU来帮忙，更别说NVMe了。 这个X370芯片组就是负责做几个非原生的SATA3和USB3.0、2.0什么的，而且有可能还是芯片复制而非他所做。于是乎，我们直连的32条，瞬间就被糟践成16条了，和Z270一样，一般通过拆分8+8来实现SLI假设农企有intel的芯片组，32条分出4条给芯片组瞬间能给弄出32条Lane，四个NVMe X4，加上自己直连的28条做成8+8+8三卡再弄一个4的直连NVMe都不是梦啊。遗憾啊，遗憾，农企曾经输在各种地方，宣传、架构、工艺，今天又要输在芯片组上了。
总之，这一代主板在光污染上的水平都上升到了一个全新的高度
回来再说一下这个M9A吧，忽然感觉这个用料，本身就屌的不行，加上ROG定位一直比较高，所以价格。。麻麻的没准上4000也不一定，总之再看看吧，主要是8+8的CPU供电这点用料成本太高，X8 M.2转接又属于独家技术，很不好说
继续说太极X370吧，32条给了芯片组4条，四个原生U3.1还是GEN1的4条，四个原生SATA3用了4条，还剩20条。太极又拿走4条做了两个M.2芯片组那边用4条做出了几个USB3.0和SATA3、网口、音频什么的，弹性倍率大概是1:3这样踏实的说，3.0X2的M.2，速度仍然能达到1800左右，在这个年代读取太高似乎也没啥用，写入目前1800是一道坎，没见到有谁达到。单个实现M.2 X4，两个实现两个X2，老实说还是够用的，而且这里毕竟还是直连的，不会出现KO了SATA3的情况，Raid也可以达到X4的满速（前提是可以Raid）U3.1老实说没用，U3.1最有价值的是前置3.1，然而目前的U盘根本没有能达到USB3.0极限速度的，即便你用固态买硬盘盒，你发现也很难达到。U3、S3等方面还是合格的，X370上面8+8的双卡也够用了总的说，CPU充足的IO能力被芯片组糟践了，但是还是勉强合格，不能算给CPU争气，也能算没拖太大的后腿。
还有一点要提醒大家，Lane才是最珍贵的，接口反倒是次要的，Z系列主板只要支持8+8拆分，那么就好说，因为你用到双卡的概率很低，扩展出来就完了。至于X99用户，那是完全不用愁的了。。。
关于之前提到的超频，我很遗憾的告诉大家——B250没开放外频Z270开放了倍频和外频，并且原生支持艹外频，不需要IDT那么问题就来了，非K可不可以艹外频？特么的，劳资不知道，反正没听说过能艹的，应该就是不能艹但是说不定因为ZEN太给了，intel忽然就宣布开放呢？？？
发现一个有意思的事不知道是真是假
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保存至快速回贴华硕z270ar主板，买了一体式水冷，风扇和水泵各插在哪个接口？_百度知道
华硕z270ar主板，买了一体式水冷，风扇和水泵各插在哪个接口？
华硕z270ar主板的CPU风扇接在CPU FAN上，水泵风扇如果有W_PUMP接W_PUMP，没有就接CPU OPT上。
华硕品质，坚若磐石
主营：研发、制造笔记本电脑、计算机主板、中型主机、高档个人电脑等
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色情、暴力
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颜色：TUF Z270 MARK 1
主板很好，性能稳定，质量很好！
颜色：TUF Z270 MARK 1
我也是有底线的当前位置 & &
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技嘉发布Aorus Z270电竞主板：RGB LED亮闪闪
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