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怎样正确给MOS管加散热片
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在电子电路设计当中，很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS管的EMC通过时，散热片需要接地，而在散热片不接地的情况下，EMC是无法通过的。那么为何会出现这种现象呢？
　　简单来说，针对传导可以将一些开关辐射通过散热器传导到大地回路，减弱了走传输线，让流通的路径更多了。针对辐射，没接地的散热器不仅没好处，反而是辐射发射源，对EMC坏处更大，同时接地了，能起到一定的屏蔽效果，所以布板时，将大电解电容用来做屏蔽用，将IC放在大电解电容下面防止干扰都是这个道理。
　　共模干扰
　　骚扰通过MOS管与散热片寄生电容、LISN、以及L、N线返回到源。如果MOS管接地的话，在骚扰电压一定的情况下，阻抗很低，骚扰电流很大，导致CE测试失效。
　　开关管由导通切换为关断状态时，脉冲变压器分布电感储存的能量，将与C1产生振荡，导致开关管C、E之间的电压迅速上升达500V左右，形成浪涌电压。并产生按开关频率工作的脉冲串电流，经集电极和散热器之间的分布电容Ci及变压器初，次级之间的分布电容Cd返回AC线形成共模骚扰电流。
　　开关管由关断切换为导通状态时，C1通过开关管放电形成浪涌电流产生差模骚扰。
360截图54522.jpg (24.07 KB, 下载次数: 0)
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　　如图1所示，减少开关管集电极和散热片之间的耦合电容Ci。可以选用低介电常数的材料作绝缘垫，加厚垫片的厚度。也可以用静电屏蔽的方法。例如，在集电极和散热片之间垫上一层夹心绝缘物，即绝缘物中间夹一层铜箔，作为静电屏蔽层，并接在输入直流OV地上，散热片仍接机壳地，这层静电屏蔽层将大大减小集电极和散热片之间的电场耦合。
360截图57408.jpg (24.89 KB, 下载次数: 0)
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　如图2所示，即将共模干扰转化为差模，回流的源中，不通过LISN。
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这台电脑配置怎么样 300w的电源够不够用 需不需要再加风扇
我有更好的答案
额定300w正好够CPU和显卡都是60w级别的功耗不大。这个配置就是各个配件选择的型号都较差。整体价位应该很便宜想省钱 不想折腾散件组装可以入。
那我会不会把主板换成华硕的会好点
还有玩守望主机会不会太烫需不需要加风扇
采纳率：81%
来自团队：
额定450为佳，买某宝组装机强烈建议加钱换电源。如航嘉，台达，
电源够用 不需要加风扇
换个配置，这个配置不怎么好
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。电源够用不？用盒装CPU是否就不用配置散热器了？_百度知道
电源够用不？用盒装CPU是否就不用配置散热器了？
大家帮看看这样配置是否兼容~！？
电源够用不？用盒装CPU是否就不用配置散热器了？
CPU AMD 速龙II X2 250（盒） 1
主板 斯巴达克 黑潮BA-210 1
内存 威刚 2GB DDR3 1333(万紫千红) 1234
硬盘 WD 500GB 7200转 16MB(串口/YS) 1234
光驱 华硕...
我有更好的答案
大家帮看看这样配置是否兼容~！？
OK 电源够用不？没有独立显卡，整体功率比较少。
额定300W足够了用盒装CPU是否就不用配置散热器了？是的，里面有CPU散热器
采纳率：61%
建议配世纪之星的电源～450W就够了
电源最好要350W,盒装CPU是包含了原厂的风扇了,不需要自己再买散热器了.
你这配置。。。不打算升级的话。。。200W都够了。。。一般盒装是不用，黑盒除外。
不知道你的配的（超频三 SVC-737AL银蝠）显卡散热器是装哪里的，CPU已经是自带散热器了，而且散热效果完全可以杀50元以下的散热器。电源以你现在的配置完全可以应付。不过以后如果要加个独立显卡的话，就很难是说了。
你的配置是肯定够用的！我用上了蓝宝石HD4850的显卡，而且还是三核的CPU，我的电源是300W一样很稳定！建议用航嘉冷静王钻石版系列的电源！因为稳定。。。
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。1主机四大散热误区必看　　CPU和显卡的性能被众多玩家关注，显卡自带全套散热不用担心，不过经常处于高负载的CPU就需要我们多费工夫了。良好的散热环境对于整机都有重要的意义，尤其对于游戏玩家来说是不容忽视的。散热产品的选择也有讲究　　虽然盒装处理器也搭配有，不过购买散片的玩家和追求高性能的朋友肯定会搭配更好的散热器，这些需求也促成了很多跟风和变相宣传。散热细节需要玩家注意　　另外，还有一些商家为了赚取利润而针对自己的产品进行片面宣传，也就导致了很多玩家陷入选择和使用的误区，影响了整机性能事儿小，频繁关机甚至硬件损伤就不好了。　　我们在这里总结了一些散热器选择和使用时的误区，追求性能的朋友不要错过。2水冷不能秒风冷　　虽然经常提到这个问题，但还是有很多玩家认为水冷就比风冷强，一方面是商家的宣传导致的，另一方面还是玩家想当然的思路。定位高于风冷，但并不意味着水冷就一定比风冷好。水冷有更高的定位　　水冷散热器虽然是用比热容更高的水来充当介质及时把热量传导至大面积的散热鳍片上，而且水冷散热器的用料更多，还要做更好的密封设计，在成本上有更大的投入，因此造成了巨大的价格差，很多依据价格来选择产品的消费者就觉得水冷更胜一筹。纯铜材质的散热鳍片有更好的散热性能（图片截自京东商城）　　其实，从同价位来讲，风冷和水冷散热器在散热表现上一般不会有太大的差距，如果是较低的价位，水冷并不会有太强大的表现，而高价位的风冷则会有更好的设计和用料提供高效的散热表现，因此也并不会被同价格的水冷散热器击败。搭配好的也有很好的效果　　对玩家来说，如果对散热器的要求不是特别高，就没有必要上水冷，而且能把节约出来的预算加在其他硬件上，后期维护的时候也不用担心水冷破裂漏液等问题；如果追求水冷且预算充足，那就挑一个有品牌保障的水冷满足一下自己。3穿FIN焊接工艺有区别　　在选择时我们会发现，的热管和鳍片之间的连接是有讲究的，多数的散热器都采用热管穿过鳍片接触连接的方式，也就是我们说的穿FIN工艺；而有些高端产品会采用焊接的工艺进行连接。焊接方式可以提供更牢靠的连接（图片截自淘宝网）　　很多朋友可能会想到，焊接的连接方式更加稳固，传导性能肯定也更好，那么焊接方式的散热器就优于穿接方式的散热器。穿FIN工艺同样可以提供紧密的连接（图片截自京东）　　其实穿FIN工艺只是连接不够牢固，在散热器遇到磕碰一类的冲击时容易移位甚至破损，进而影响散热效果，而焊接的方式虽然牢固，但是不一样的焊接导热性能也不同，还有一些产品在焊接时为了节约焊膏导致产品没有焊牢，也会损失一部分散热性能。散热器不会因为工艺产生明显的差距　　总的来说，焊接工艺的散热器和穿FIN工艺的散热器只是制作工艺的不同，在散热性能上不会有特别明显的差异，玩家只要选择自己喜欢的就好，不需要单纯为某种工艺多付钱。4塔式不能碾压下吹　　很多高端的平台搭配的风冷都是塔式，同时还有很多炫酷的高端产品也采用了塔式的设计，所以就有很多玩家认为塔式散热器更好。塔式散热器有更大的体积和表面积　　单纯从散热效果来看，塔式散热器往往具有更大的体积和表面积，前后通透的设计让空气得以更好地流通，确实具有很好的散热基础。　　不过大的塔式散热器会占用太大的空间，如果小的话就会受到影响，一些热管少的塔式散热器性能还不如多热管的下吹式散热器。太大的塔式散热器导致侧板盖不上（图片源自百度贴吧）　　对于CPU功率不高的平台来说，下吹式散热器其实就可以满足散热需求了，使用塔式侧吹散热器则有些大材小用，而且一般情况下CPU也不是满载运行，太大的散热性也没有必要。　　此外，主机内需要散热的可不仅仅是CPU，发热量极高的CPU应用并不普及，此外主板及其他硬件也有散热的需求。下吹式散热器可以为主板提供辅助散热　　下吹式散热器还有一个优势在于，风扇带来的气流方向不是从前部直接走向后部，而是从中心向周围流动的，这样就可以为CPU周围的元件提供辅助散热，对于长时间使用的平台来说也是一个有利之处。5滚珠油轴优劣之争　　注重静音的玩家尤其会注意的风扇，也就是主机中主要的噪音来源。风扇的轴不同，性能和噪音也会有差异。从风扇上可以看到产品的参数　　一般来说，采用滚珠轴承的风扇有更长的寿命，可以达到数万甚至十万小时，这些也就被商家重点宣传，不过滚珠轴承的风扇噪音更大，长时间使用之后会严重影响体验。　　油轴的风扇有更好的静音表现，虽然寿命不同滚珠轴承，但是数千小时的寿命也足够一般的玩家使用了，也并不能代表其性能不足。风扇的轴承会影响噪音　　其实两种轴承只是工作方式不同，在性能上并没有特别大的差距，玩家也不必过分追求其中的某一种，按照自己的需求来搭配即可。搭配适合自己平台的散热　　在选择和搭配散热产品时我们要遵循的一个方法就是根据实际的散热环境来选择产品，高端的CPU就应该搭配性能更强的散热器，在性能满足的基础上再考虑美观和光效等锦上添花的细节，如果只注重外观反而会影响性能得不偿失。
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&&&&&正文夏天装机，电源和散热一定要选好，比如这套组合了解一下 05:05
搞机圈泥石流
吃鸡游戏的流行引来了一波电竞爱好者的硬件升级热潮，当然排行榜第一的就是显卡，不过显卡升级带来的功耗可能会造成电源供电吃紧，引发电脑频繁重启，所以要在炎热的夏天解决这个问题需要两手抓。第一点当然就是要换一个大功率的电源，第二点就是要有一个良好的散热条件，比如水冷。那么说到供电和散热这套组合，刚刚装机的香蕉哥强烈推荐这套组合，它们就是来自鑫谷（Segotep）GP600G黑金版电源和鑫谷冰酷120一体式水冷CPU散热器。首先看这款经过80plus金牌认证和CCC认证的鑫谷GP600G黑金版，额定功率500W，492W+12V输出功率，更注重实际应用的+12V输出功率占比达98.4%，为七彩虹GTX980Ti提供坚实用电保障。LLC+DC-DC准白金架构，经过部分规格优化调整，祭出新版超越金牌效能的GP600G黑金Ver2.0。虽然采用单散热片设计但是白金架构仅7%废热，恰恰是高效能物理象征。丰富的线材以及足够富裕的线长，满足主板、CPU以及各个接口的需要，长度足够供电稳定。
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