为什么晶振过高温炉后大部份都停振
为什么晶振过高温炉后大部份都停振
来源：http://www.jinluodz.com 作者：金洛电子技术部
　　今天上午接到个客户咨询圆柱2*6 32.768KHZ晶振的工作温度,一般常规的工作温度就是-10~+75度,客户就反应他现在的线路板经过高温之后很多晶振就不可以工作了,都停振了,鉴于工作惯性,直接问了之前过高温的晶振有没有问题,客户说这是用回流焊接的,说到这里我就明白了,使用回流焊接法后30%的就会不起振,因为客户用的是普通的晶振,只适合手工焊接,而回流焊接的温度至少得在235度以上才能焊接,要求高点的得250度的高温炉里面来回5分钟,一般来说普通的晶振不耐高温都是很容易焊坏的,若一定要使用回流焊接方法的话那就必须采用耐高温的进口晶振才行.要在高温炉里呆那么久的时间就只有进口的才能满足这个要求.我给客户拿了100个西铁城的晶振试样,结果100都没问题,可以扶持回流焊.
　　有不少的客户都遇到过这样的情况,不少的客户都是需要耐高温晶振或是耐低温晶振,但是晶振都是一样的,无法从外观中辨别耐高温或是耐低温的,经过我对晶振的了解,告诉大家一个小秘密,耐高温的脚一般都是黑色的.别问我为什么,我也不知道.传说是在晶振的脚里有一层高温注焊剂,当遇上高温的时候就会融化,为晶振挡住那一层层的高温.
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砂轮硬化炉
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砂轮硬化炉（固化炉）亦称树脂烘箱、树脂硬化炉（固化炉）,可供工厂和科研单位广泛用于处理树脂砂轮硬化、固化、时效、烘烤等工艺使用。
砂轮硬化炉产品介绍
1、 采用智能程序温控仪控温，PID参数自整定，能满足任何固化程序升温操作简便，性能可靠。
智能程序温控仪
2、根据所烘产品不同的摆放，选择风循环方式（垂直送风、水平送风），使工作室温度均匀。
3、设超温报警系统一套，温度异常时能切断加热电源，发出声光报警。
4、另配台车，进出自如，上下料方便，减轻工作强度。
5、采用电热管加热，抗氧化、性能稳定、寿命长。
6、根据用户的现场使用情况，即可就近控制，多台固化炉亦可选配计算机集中控制系统，多台固化炉控温程序的设定、温度曲线记录等功能，操作简单、方便、控制可靠。
砂轮硬化炉技术参数
规格及型号
宽*深*高(mm)
砂轮硬化炉特点
1、采用智能程序温控仪控温，PID参数自整定，固态继电器调功，能满足任何固化曲线的要求，操作简便，性能可靠。　　2、可选走纸记录仪、打印记录或无纸记录仪，对工艺全过程实行监控。 3、根据所烘产品不同的摆放，选择风循环方式（垂直送风、水平送风），使工作室温度均匀。　　4、设超温报警系统一套，温度异常时能切断加热电源，发出声光报警。　　5、精选国内外电气控制元件，使固化炉的电控部分可靠性达到最优。　　6、另配台车，进出自如，上下料方便，减轻工作强度。　　7、采用电热管加热，抗氧化、性能稳定、寿命长。　　8、根据用户的现场使用情况，即可就近控制，多台固化炉亦可选配计算机集中控制系统，多台固化炉控温程序的设定、温度曲线记录等功能，操作简单、方便、控制可靠。
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晶振固化炉
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伙伴：｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜｜ |介绍晶体及晶振并对石英晶振与MEMS硅晶振的工艺做区别对比
本文简单介绍晶体及晶振的概念性东西，同时分别对石英晶振与MEMS硅晶振的工艺做了简单描述，以及参数比较。
一、&晶体与晶振的区别。
晶体与晶振的叫法在国内比较乱，很多人会把晶体与晶振统称晶振。一般来讲，晶体是指无源晶振，英文名：Crystal。需要串接电容才可起振。晶振一般也叫有源晶振，英文名：Oscillctor。无需串接电容，上电就可以有时钟输出。
二、&石英晶振的生产工艺。
石英晶振要经过切割、打磨、镀银、点胶、氮气填充等几十道工序。会存在以下问题风险：
1、 易碎：因为精准度的需要，石英晶片需要打磨的非常薄。所以在运输过程中是非常容易碎掉的。
2、 品质不一致：除易碎的情况外，过高的温度(如：焊接)会容易导致点胶的松动，造成坏品。
3、 漏气：因为石英晶振的精度与镀银有很直接的关系，所以金属壳的密封不好的话，很容易漏气被氧化掉，导致出现比较大的频率偏差。
所以石英晶振的DPPM在200-300之间。(DPPM是defective parts per million的缩写.是指百万分比的缺陷率。生产品质术语)
三、&MEMS硅晶振的生产工艺。
MEMS硅晶振采用的是标准的半导体工艺制程，Die与封装都是全自动化流程。从本质上解决了石英晶振的所有风险：
1、 高抗震性：50000G抗震性，石头上摔、用力踩、钳子夹是都不会有问题的。
2、 高品质一致性：DPPM为0.15，也就是说一百万片里面有0.15片的缺陷率。
3、 高精度：普通芯片里面都带有温度补偿电路，全温精度保证。
Sitime MEMS 硅晶振可100%兼容石英晶振，无需任何电路更改，可直接替代。
原文标题：MEMS硅晶振与石英晶振对比简介
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&鸿星晶振生产工艺制作流程
    鸿星hosonic晶振相比大家都很熟悉,公司总部位于台湾,是晶振行业的知名品牌,主要生产石英晶振、石英晶体振荡器、温补晶振、压控晶振等等,在国内外都有生产基地,产品的质量也是大家有目共睹的,但是对于他们的生产流程却从未公布过,下面帝国科技告诉大家,更有各种你意想不到制造流程细节图.1.芯片清洗：    目的再清除芯片表面因x磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.2.蒸镀(被银):    用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围. 3.上架点胶:    将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号. 4.微调:    使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)5. 封焊:    将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.    主要封焊方式有：     ◆ 电阻焊     ◆ 滚边焊(Seam)     ◆ 玻璃焊(Frit)     ◆ 锡金焊(AuSn) 6. 密封性检查:    确认封焊后的产品是否有漏气现象.    依检漏方法区分为:     a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.     b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.7. 老化及模拟回流焊:    老  化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.    回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.8. 测试：    对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.    原来鸿星晶振就是这么制作出来的,严格把关每一道工艺,不放过任何细节性问题,看似简单,但却需要经过多重检验测试,最终才能出厂到客户的手中,其质量肯定是杠杠的.同时,我们欢迎大家咨询鸿星晶振的各种疑难杂症,帝国科技都会一一为大家解决.
鸿星晶振生产工艺制作流程
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