SMT的真空回流焊炉炉内分了几个区域，这几个区域的温度变化是怎么一回事？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-07-18 06:40 标签： 回流焊炉温曲线图
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小型SMT无铅回流焊炉怎么使用？
第一次用回流焊，单面焊，大家帮忙看下我的流程有问题没/谢谢！工具：小型回流焊炉，钢网，刮刀，搅拌刀，手动印刷台，镊子1.锡膏冰箱取出，回温搅拌，将pcb板钢网定位固定在印刷台，倒入锡膏刮刀刮在焊盘上a.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时？那我只焊1块板子是不是浪费了、、
b.锡膏刮到焊盘上，有什么技巧吗还是随便刮上去就行了。。。
c.锡膏放到钢网上的量多少合适呢？填满孔刮刀刮平吗？2.取下钢网，镊子手工贴片镊子贴片和平常手焊一样吗有什么注意的吗？3.回流焊炉处理温度怎么控制啊，用多大的温度呢，高温还是低温中温，自己调节温度根据什么设置呢请指教下我操作不当和细节，谢谢！
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你在哪家公司买的
炉温要看锡膏的熔点，pcb的耐热点，还有原件的耐热点啊
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保存至快速回贴SMT回流焊的温度曲线的斜率是多少
SMT回流焊的温度曲线的斜率是多少用的是无铅锡膏，对怎个曲线的斜率做分析，
预热区50度到150度时间90到120秒,恒温区150到217度60到90秒,熔锡217到240度,30秒左右,峰值不超过240度.升温斜率不超过3度/秒
我有更好的回答：
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与《SMT回流焊的温度曲线的斜率是多少》相关的作业问题
温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况.这对於获得最佳的可焊性,避免由於超温而对元件造成损坏,以及保证焊接
TCs是你的测温点,最高上升斜率（升温）是这个测温点曲线的最大处是每秒（s）1.87°（度）;至于百分比要看了你的炉温仪说明书才知道（可能是还要上升25％才达到你的要求）.你贴的是你炉温仪设置后测得的结果,还有曲线没贴上来 再问： 遇到高手了！！TCs栏下面的东西都是些啥啊？？新手求解 再答： TCs是你的测温点：QF
无铅工艺:预热区：升温速率为1.3.0℃/秒；浸濡区：升温速率小于2℃/秒,时间70~130℃/秒,温度：160~200℃；回焊区：最高温度220~250℃ ,温度220℃以上时间为30~90秒；冷却区：降温速率小于4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃.
正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点.” 一、测试方法 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线.几个参数影响曲
当然不一样啦
回流焊的温度曲线是什么?其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,小编为你详细讲述：流焊原理与温度曲线：从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB
因温度变化而引起物质量度元素的变化.膨胀系数是膨胀－温度曲线的斜率,瞬时膨胀系数是特定温度下的斜率,两个指定的温度之间的平均斜率是平均热膨胀系数.膨胀系数可以用体积或者是长度表示,通常是用长度表示.
膨胀系数为表征物体受热时,其长度、面积、体积变化的程度,而引入的物理量.它是线膨胀系数、面膨胀系数和体膨胀系数的总称.因温度变化而引起物质量度元素的变化.膨胀系数是膨胀－温度曲线的斜率,瞬时膨胀系数是特定温度下的斜率,两个指定的温度之间的平均斜率是平均热膨胀系数.膨胀系数可以用体积或者是长度表示,通常是用长度表示.
台锡无铅焊接装配的基本工艺包括： 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统.尽管这些都是可行工艺,但具体实施起来还存在几
不锈钢的物理性能主要用以下几方面来表示：1 热膨胀系数因温度变化而引起物质量度元素的变化.膨胀系数是膨胀－温度曲线的斜率,瞬时膨胀系数是特定温度下的斜率,两个指定的温度之间的平均斜率是平均热膨胀系数.膨胀系数可以用体积或者是长度表示,通常是用长度表示.2 密度物质的密度是该物质单位体积的质量,单位是kg/m3或1b/i
高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样,高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139 .高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话,你可以把这两种锡膏都过一下炉,把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了,因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的最高温度可能就22
你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接?以上的三种形式尽管不一样,但焊接不良不外乎几种原因；1、焊接温度不合适2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好3、助焊剂选择不当4、PCB质量问题. 再问： 是SMT回流焊，元件表面没有看到明显的不良，不过，昨天将炉温升高了5度左右，焊接有了明显改善，如上图圈中的位置
锡膏有没有更换过?
2种可能：1.回流的温度过高,一般无铅的峰值焊接温度240度正负5度（实测温度）, 217度以上时间控制在30-90S. 2.元件有问题.不符合回流焊接工艺. 从这2方面进行分析,我以前遇到过这个现象,因为炉后卡板,导致高温区的板子铝电解鼓包.
其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,小编为你详细讲述：流焊原理与温度曲线：从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化
锡膏供应商会提供参考的曲线的啊,测试出来后试过板,如果不行还需要进行调整!
可以使用超级终端 自己设定合适的温度曲线 你的温度曲线也许是 在保温区到焊接区 时间过长 并且保持230度时间过长造成的
1. 约100-160 C,也就是预热区2. Flux作用：这个要看预热区的时间和温度,一般要求预热区位于90-120s之间,使flux完全发挥作用,并且PCBA吸热充分；在以上条件下的flux会完全发挥作用.3. 正常情况下,flux比较轻,融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方,flux本身不会形成空洞void；但
回流炉曲线分成 加温 保温 回流 冷却 4步 你所示的图又下表示每个温区的上升每秒的温度,TAMURA田村的锡膏有推荐的曲线,需要问供应商索取,不同型号的锡膏曲线也不同,因为合金成分和助焊剂的配方比例不同而不同.以上供你参考,希望答复得到您的认可. 再问： 这个我知道 但是斜率里的0.4 0.1 之类的是什么意思？不是在SMT贴片加工工艺中，焊接工艺是非常重要的环节，最常见的焊接设备就是回流焊。回流焊是将空气或氮气加热到足够高的温区后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊按功能可分为预热区、恒温区、回焊区和冷却区，每个温区都重要的意义，今天深圳智驰科技就来分享一下回流焊各温区的作用。
预热区的作用：回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
恒温区的作用：第二阶段是恒温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在恒温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。
回焊区的作用：回流焊区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。
冷却区的作用：最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃。
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