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救命啊，K470P散热模组哪有卖的。
521浏览 / 8回复
拆机不小心把CPU那根热管和模组连接那块弄开焊了，试了多种方法，最后用AB胶粘上后，发现温度测试时CPU直升到90多度。整个模组也有些变形了。不知道各位兄弟知道有卖的，神舟原厂的要300多，求推荐个便宜的商家。
笔记本什么的好,想知道的话去这个网站看看吧 http://bbs.tao232.com
淘宝搜索一下看看吧~~~我也不清楚
同求，TB上搜了一圈，没找到相关的东西。。。
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【男人上菜】 一大早来说下K470P的内部散热模组与主板，远非想象的那样！
32850浏览 / 105回复
zgxz2000 把此帖设为精华，作者+50经验:
[media=mp3,200,200,1]http://blahblahblahscience.com/wp-content/uploads/2010/11/adele-rolling-in-the-deep.mp3[/media]
&&&&&&&&&&&&&&&&&（&音乐提示：曲子不错， 方便你关了！）
&&&&&& 童鞋们早，关注K470P的童鞋，对K470P痴迷那是相当的。最近也有首批预售的机子童鞋们到手！也有发的外观，和开机照片。这里借用坛友cctvawgs童鞋一个帖子说说大家关心的散热情况！这里感谢cctvawgs提供自己的拆机图！还有提供的几篇不错的K470P入手测试文章！&&&
&&&&& 很显然，K470P是与K470一应相承的，在外观上有看到改变的地方就是那红色的腰线，不可否认K470在外观上是比K470P要出彩，黑红的搭配很有调调，这也是我看过神舟这么多的14寸产品最有爱的一款产品，使用的是A卡5730高频这个A独显，在神舟的14寸和15寸定位中，14寸上A要较多，特别是从优雅A系列到精盾K系列后，在到后来延伸而来的AP子系列，14寸上超频A卡是一个独特的卖点，这也是各类品牌商所出的产品所不多见的，神舟的AP系列对比所谓一线品牌商，除去比拼内功（做工，细节）最大的优势当然是性能。有童鞋说还有价格，呵呵，如果神舟价格不占优，早就挂掉了，到不了今天的，所以价格优势已经不算优势了，只能算笔电行业使然。
&&& 15寸上N卡，14寸上超频A卡，将是未来很长一段时间内，神舟精盾后续系列的主题。
&&& & 不跑题了，回到今天的K470P内部构造的本身，K470P的跟换，拆机部分就档去了一大半的小白想折腾的，但是也远非那么难。K470P的拆机把握几个点拆解就很快的。下面有相关图例说明！
&&&&& 另外在来讨论下内部散热相关模组的探讨，K470P还是蛮有意思的！
&&&&& K470P主板功能区分：
&&&&&& 有童鞋觉得内部貌似有点“乱”，呵呵 ，那是看多了广达代工的主板吧，此块精英的板材与广达是两种板载风格，么有谁好谁差，那解释下为什么这后盖拆开，咋好像这么乱呢，像一桌菜这样摆着，其实问题就出在你拆的后盖上，大家知道K470P的后盖是一体式设计，其实在一体式设计情况下，是比较少考虑用户拆机情况的，首先，一体化设计后盖，更有利于主板的散热风道的形成，其次对于D面的整体抗压抗变形是有实际用处的，如果有用处把拆开的D面的后盖拿出来对比下，会发现有很比较深的槽痕，按照槽痕的分区模式，对应这下面各部件的一对一的位置，并且是锁死状态，就是说其实你看到着这么裸露，硬盘这样貌似悬空着，其实是D后盖取下的结构，实际上在后盖一体化下，是相当紧密的！
&&&&&& 在来看主板功能区布局，一个笔记本比较理想的布局，是部件考虑周到，一般要求有这么几个点：
&&&&&& 一，散热大户离散热模组近，
&&&&&&&二，所有的功能都能在一块主板上体现，
&&&&&& 三，杜绝飞线，各外接设备分布合理。
&&&&&& 而在K470系列上，这方面做得不错，除了让小白们比较纠结的一体化后盖设计这个问题，其他问题，都做很好的平衡，首先说下喇叭，注意看图中SRS的音效模块，与之想对应的左右音道输出，已经保证了很好的物理音效环境，而散热小户的光驱与硬盘都统统在右手边（拆机图是背照，镜子原理）而显卡与CPU散热大户在左手边，中间的间隔 过渡是 BIOS电池 无线网卡，读卡器，，这些都是在一块主板上实现，也没有飞线，排线接小板之类（有很多笔记本型号，由于内部分配不合理，都通过排线链接两块大小主板，而保证功能使用，这都是在开始木有对整个主板进行统筹规划下产生的），各插卡部分 都特意留下足够的间隔，注意看几个USB部分就明了！特别是右边的三个usb 于左框的VGA,HDMI等输出都分布意图很明显。也不会产生串扰！
&&&&& 看了上面，在来看看最为关注的散热模组。
&&&&& &按照散热布局，第一点，涡轮电机与两个散热大户 一定要近，“近”才能有可能让热量转换的快，而第二点散热体，覆盖更大的散热面为优，这个原理大家都懂，加大散热接触面，至少这两点，K470P做得很到位，当然如果那电机散热使用铜质地，效果会更好!
&&&&& &在来细观A卡6770高频显卡的底部散热，那覆盖面真是粗大，下面图给出的A560P的555M N卡散热模组，上下图对比下显卡和CPU的散热覆盖面，就很容易看出，K470P的散热还是很舍得用料，通常来讲N卡的散热需求是比A卡的更强烈的。
&&&&& 最后看下CPU和显卡散热覆盖片的诡异的“串连部分”，这在很大程度上是加强了显卡的散热，所以看到有朋友，跑游戏下，温度分配是很合理的，这种长短并联架构，最显著的特点就是加强了显卡的散热，而在待机下，集显状态下，CPU的温度应该会稍高于独显。
（A560P,N卡555布局）&
&&&&& 整体看来，K470P 有童鞋在游戏状态下，惊叹散热的高效，如果玩大型单机游戏大夏天都能70度左右，这叫人家15寸的机型情何以堪，当然，在不同的夏天环境下反应出的温度还是会有不同的！可以等待ZOL和坛友将来的更多的评测！
男人上菜系列：
沙发了，一大早看到这么有技术的帖子，不顶不行了
第一次离男人这么近
必须得顶啊
前排支持了哈哈
来观摩观摩。。。
我想让楼主凭着良心说
神舟的到底怎么样，
这么多兄弟换屏，神舟是否有意出15寸高分屏？
坐等8月1号出货
对 第7楼 oO孩Oo 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝我觉得楼主分析的很对啊，不要光看有线，你要弄清楚那是什么线，才能知道做工咋样。
1.神舟的主板上没有飞线。
2.散热的覆盖确实比较大。
3.有人说无线网卡的线走到电池上面，一是那是BIOS的电池，没影响。二是这个网卡是双天线，比某些单天线的大品牌要实惠的多。
4.K470P的散热效果，我已经测试过了，至于你信与不信，这不是我能决定的了，但是如果有什么不同的观点，还请上图说明。
我来翻页的！~
先抢位置！
男人又一篇强帖啊，支持！
我也喜欢听那首歌诶！只不过听不懂而已~~哈
前排出名……
不知道喇叭是不是防磁设计···
对 第17楼 zhmg86 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝喇叭从腕托上部试，磁性不小，但是从D面试，几乎没磁性。
我用一个铁质的铁皮试验的。
等出I3考虑下是否上船
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