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长智屏及模组原理与维修（下）
&&& 四、背光组件故陈检修思路和要点
&&& 在检查该组件无输出或出现其他故障时，一般先检查电路输入和输出电压是否正常，然后按顺序检查AP3039M的VIN、EN、UVLO、0V、SHDN等5只管脚，最后再检查剩下的几个管脚；以及AP3608E的VCC脚、8通道电流控制信号D1-D16输出脚，这样就可以将问题先定位明确，最后逐个排查，故障便可以解决，检修流程图如图8所示。
&&& 提示：（1）AP3039M的①脚接一个欠压锁定电路，当输入电压低于某一门限值时就会触发欠压保护功能。电路图中的R2与R3的分压值被采样到芯片的UVLO端，与芯片内部差分放大器的1.25V参考电压进行比较。如果高于1.25V，则表明输入电压Vin正常，芯片可以工作；如果低于1.25V，则说明Vin过低，芯片的驱动引脚（OUT）将被关闭，系统保持最低功耗的待机状态。而AP3039M的欠压保护回差是由内部的22RA电流源来实现，在R2与R3的分压值高于1.25V时，亦即Vin输入正常时，22&A电流源处于开通状态，电流经由UVLO和R3流入GND；当R2与R3的分压值低于1.25V时，亦即Vin输入欠压时，22RA电流源处于关断状态。因此，当Vin的电压值由正常变为欠压或由欠压变为正常，存在着22叭的电流差异，它与电阻R2的乘积即为欠压保护的回差电压。
&& （2 ）AP3039M的②脚接一个过压保护电路，当输出电压高于某一门限值时就会触发过压保护功能。具体实现与欠压保护电路类似，首先根据需要在输出电压与GND之间接入两个分压电阻R6、R7，然后将分压值接入AP3039M的过压引脚（0V ），再与芯片内部的1.25V参考基准进行比较。如果小于1.25V，则说明电压输出在允许范围之内，芯片正常工作；如果大于1.25V，则说明输出电压过高，芯片将关闭驱动信号（OUT），此时输出电压将回落，从而实现保护功能。过压保护的回差也是由内部的22泌电流源来实现。在R6与R7的分压值低于1.25V时，亦即Vout输出正常时，22RA的电流源处于关断状态；当R6与R7的分压值高于1.25V时，亦即Vout输出过压时，22泌电流源处于打开状态，电流经由0V引脚和R7流入GND。因此，当Vout电压值由正常变为过压或由过压变为正常时，也存在着22&A的电流差异，它与电阻R6的乘积即为过压保护的回差电压。
&&& 所以若是出现相关故障时，可以检查该芯片的①、②脚电压来准确判断故障部位点。
&& （3）空载输出电压为58V、8路通道电流控制信号为0V。
&& （4）拔掉任一输出插头CN1或CN2 、所对应的上下两组灯条同时不亮，并且该路输出电压为58V、输出的8路通道电流控制信号为0V，控制MOs管Q3或Q4截止而不工作，但不影响升压电路U1和U4的工作。
&& （5）上下各两组灯条中的任何一组灯条的电压和电流通道信号因断路或某一只LED灯开路而该组灯条不能点亮，另一组灯条则连续闪烁。
&&& 五、背光组件参考数据表
&&& 输入插座CN3参考电压数据见表1所示，输出插座CN1参考电压数据见表2所示，输出插座CN2参考电压数据见表3所示，其他参考电压数据见表4所示。
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80PLUS/模组是什么意思？教你看懂PC电源的“黑话
来源 : 网络整理
如何鉴定PC电源的好坏，一直以来都是众多DIYer的一块心头大石。接下来PConline评测室将会推出一系列市面上主流电源的横评，帮助大家直面了解各个电源的优劣。
这次的横评我会选择市面上450-550W的不同品牌电源进行测试分析，至于为什么选这个区间呢，大家继续往下看就知道了。
这个功率计上连接的电源正在为一台Core i7-8700K + VEGA56显卡的主机供电，让我们来看看这种配置的主机运行功率大概是多少（CPU倍频设置为45，默认核心电压）。
待机下，整台主机的功率为74W左右，由于CPU锁定倍频功率较高，加上其他硬件也有部分功率，这个数值很正常。
单烤FPU的功率
开启AIDA64的FPU单烤功能后，整机功率增加了接近150W，较Core i7-8700K的TDP高不少。
加上显卡烤机后的功率
在FPU烤机基础上，开机Furmark进行显卡烤机，整个电脑的功率飙升，达到568W。VEGA56显卡满载功率也是相当可怕的，有300多W。
总所周知，AMD显卡高功耗，而NVIDIA的GTX 1080Ti峰值功耗也就300W。可以这样说，大多数主机的功耗都不会超过550W。
这也是我本次横评的电源范围为450W-550W的原因。每一款电源都会在它的包装盒、产品介绍中提到很多相关的数据，让人一头雾水。今天我就先来谈谈电源的众多参数到底有些什么意义。
顾名思义，额定功率就是电源长时间工作的最大功率。为了保证电源的稳定和健康，中低端电源还要在额定功率基础上乘以80%作为真正的额定功率。
而高端电源则不必留有20%余量，该是什么额定功率就怎样使用。&nbsp
另外电源也有一项最大功率，意思是可以短时间可达到的功率，但这个时间非常短。有些不法厂在型号或名称上采用最大功率数值来误导消费者，大家需要注意这种情况。
电源的铭牌上会标明电源各项供电参数，各路输出电压以及输入电压的范围，同时也会将额定功率标上。
像鑫谷GP600G这款电源的铭牌，我们可以从中看到不少信息。首先第一行的电源输入范围是100-240V、47-63Hz，而我国的交流电电压一般为220V 60Hz，可见它的电压输入范围相当广。我们还能从中看到电源各个输出供电的功率，以及额定功率数值。
另外我们还能从铭牌中分析不少东西。像+12V输出线路会有单路、双路和多路方案，双路和多路输出设计是因为每一路电流不能过大。
不过在低瓦数电源中，质量稍微好一点的电源都能做到单路输出。当然也有质量好的电源会特意设计双路输出，不过+12V单路输出对硬件的供电限制更小。
台达NX系列电源供电输出介绍
双路输出的电源，会分别给CPU和显卡、主板供电，两边都具有一定的额定功率。以台达NX450为例，+12V1最大功率为192W、+12V2最大功率为216W。
近年来CPU功率得到控制不必担心，但我们只能选择功率较低的显卡使用，而很多AMD显卡的峰值功率分分钟突破200W，这种+12V双路输出的电源无法满足高功率显卡使用。
单路输出就不一样了，CPU、显卡、主板都由单一路+12V，我们可以完全利用+12V的所有功率，只要它们的总功率不超过+12V的额定功率即可。
#p#分页标题#e#
另外我们还能从铭牌上推测出电源的稳压结构。由于DC-DC结构原理大致为+3.3V和+5V供电由+12V供电降压而来，因此+3.3V和+5V的额定功率是归入+12V的额定功率中。
也就是说，当我们看到铭牌上+12V的额定功率接近电源额定功率，那就表明这款电源采用DC-DC稳压结构。可以看到鑫谷GP600G的+12V最大功率达到492W接近电源额定功率500W，也就是说这款电源采用DC-DC结构。
输出供电线
安钛克VP450供电线介绍
一般来说，电源线长度和种类都能满足大部分的电脑主机，但自从有了&ldquo走背线&rdquo这个要求后，电源线的长度要求就有所提高了。特别是用在某些特别大的机箱上，电源线没个60cm以上都够不到CPU供电接口。
另外，接口种类也是在购买电源前需要了解清楚的方面。电源的CPU和主板供电线基本都是4+4pin和20+4pin，有些低规格的电源的显卡供电线可能只有单一个6+2pin，一个6+2pin和一个6pin或者两个6pin，有可能无法适配高功率显卡。当然只要你买个价钱合理、500W以上的电源，肯定会带有双6+2pin显卡供电的。
电源的sata接口和大4D接口数量也是需要了解的。对于&ldquo多硬盘&rdquo患者来说，sata接口的数量关系重大，有些朋友的电脑会配机8、9个硬盘以上，而普通的500W电源最多也就有6个sata接口。
至于大4D接口则是为风扇、灯条等外设准备的，你可以将多个风扇串起来通过一个大4D接口供电。一个电源提供3、4个大4D接口就能满足绝大部分人的需求了。
&ldquo80PLUS&rdquo认证
　&ldquo80PLUS&rdquo认证说的是电源的转换效率。比如说一个80%转换效率的电源，负载400W时，市电输入端的功率为400W&divide80%=500W，拿到最高等级认证的电源在使用中越省电。
拿到金牌认证的电源用个几年，剩下的电费也比买个铜牌电源的差价要多，而且还能节约能源保护环境。
目前，越来越多厂商推出自家的模组电源或半模组电源。与传统非模组电源对比，模组、半模组电源的供电线与电源主体分离，用多少供电线就插多少，自由度相当高。
这类电源能使机箱中电源线数量大大减少，走背线更方便，效果也更美观。不过通过模组线通过接口与电源相连，会使电源的转换效率有所下降。
我们能在明面上看到的电源参数就只有以上这几项，这些参数都关乎使用体验和稳定性。
在选购电源时，首先确认好电脑配置的总功率以及涉及+12V输出的显卡和CPU功率。然后选择功率合适的电源，同时显卡和CPU的功率不能超过该电源+12V输出功率。
特别是采用+12V双路输出设计的电源，在显卡这一路输出功率限制较大。而目前大多数电源的+3.3V和+5V输出功率都大大超过正常使用水平，这一方面倒不必担心。
另外，输出供电线的长度，供电接口的种类会一定程度影响使用体验。在一个下置电源的机箱中，CPU供电线要跨到最上方的主板接口，十分考验它的长度。
模组电源的出现能很好解决这个问题，一般来说模组线较原生线材长，即使长度依然不够，我们还可以在网上订制模组线。另外，前面提到主机有多硬盘的情况，我们也可以通过接入多根sata供电线来解决。
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物联网、智能家居的发展，加深了人与物的连接互动，使得我们的生活更加丰富多彩、沟通更为便捷、连接越来越紧密。人、物（设备）的连接依赖于Internet无线组网无线连接，然而连接协议却品类多多，如大类的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave，还有小众的NB-IoT、LoRa等；且单就WiFi协议，又有多个芯片平台 如高通QCA4004、MTK的MT7688、乐鑫的ESP8266、瑞昱的RTL8710等； 这样一来，难免会给工程师产品开发前期带来困扰： 产品适合选用什么协议？需要哪些参数做衡量？ 又有什么测试测量手段？&&今天小编就以瑞昱的RTL8710&WiFi模块为例，从研发选型、生产过程两大方面，辅以芯片封装、PCB生产、及SMT加工的过程工艺来给大家做个细致的讲述，争取能拨开云雾见明月。芯片到模组的四个阶段一、芯片（本阶段小编自认浅薄，大家飘过~）从度娘拿来的芯片生产过程，贴图共同学习。&重点说说模组研发、生产过程；一张导图、分段说明；&二、模组研发主要涉及硬件设计、软件设计两方面；所谓谋而后动，模组动手设计之前。需要从这几个方面去考量，方案选型、原理图及layout设计、PCB板子及PCBA打样、指标调试与参数测试； 其中，方案选型为重中之重。1、方案选型核心是满足功能、供货生产容易、价格匹配；（1）需求分析功能考量：wifi使用的组网方式，一对一，还是一对多。终端产品取一对一，用在网关、路由上则是一对多。在传输速率上，分流量类，控制类，如果模块应用在智能家电控制方面的，选择偏控制类的芯片，比如ESP8266即可；如果用在路由器这样的产品，就要选择流量类芯片，比如MTK的7620；在功能接口方面，模组开发商考虑更多的可能就是芯片的接口数量，功能支持等，比如GPIO功能口、SPI flash扩展口、I2C接口；其实这个很好理解，比如RTL8710这款物联网WiFi芯片，它的GPIO多达二十多个，支持多的输入输出设备，或是更多的外部连接或控制；同样在接口功能方面的考虑也是不能忽视的，比如这款芯片其有的接口在无工作状态下可自动将功耗降低到最低状态，待进入工作状态时可自动从睡眠模式唤醒，这样可大大降低产品的功耗。另外，在应用功能方面，开发商根据需要选择透传类，还是非透传类的芯片方案。&（2）优劣分析除对芯片方案的市场需求进行分析外，模组开发商还需要考虑芯片的性价比与稳定性，以及原厂及供货渠道；&一款好的产品就算各个方面都过硬，但是价格脱离市场高的离谱，那么绝对是没有人敢选择的。当然也不能单单只看价格，俗话说便宜没好货是非常有道理的。如果两款芯片方案优势差异比较明显，但是优势占优的芯片方案即使价格高一点也阻挡不了大家选择的。说到芯片方案的稳定性，这个尤为关键。倘若是一款功耗高易引起发热而造成死机的芯片，你如何让产品开发商、消费者选择呢。当然发热可能是造成不稳定众多因素中的一种，如芯片厂商对软件代码的优化不到位，同样会引起上述问题。&不同厂商或者不同品牌提供的芯片方案，可能是各有千秋，甚至是千差万别。在芯片行业，大家似乎有一种共识，欧美芯片方案优先选择，接着是日韩，再者就是台湾，最后才选择大陆芯片方案，当然这是在芯片方案价格差异不大的前提之下。当然这样笼统的说是不太科学，但是参照意义还是有的。上述我们提到的模组芯片方案就是来自台湾厂商。&最后， 再好的芯片方案，供货渠道不稳定，或者经常出现短缺，对于模组开发商同样是非常致命的。2、原理图设计模组开发商选择好芯片方案后，就就要进行模组开发设计。模组研发设计最先做的工作就是，设计原理图。&稳定性：开发商需要根据芯片厂商提供的芯片资料，按照规格要求设计出稳定性高的原理图。&成本优势： 原理图有多种设计方案，但是不能忽视对成本考量。如两层电路板设计，四层电路板设计都可以使用，四层电路板也更优，但是价格就更贵。当然这只是成本考虑的一个方面而已。&兼容设计：原理图设计时的电磁兼容设计考虑，就是要考虑模组在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作。目的就是确保模组既能抑制各种外来的干扰，使模组在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少模组本身对其它电子设备的电磁干扰。电磁兼容设计考虑，涉及到整个模块的稳定性和性能。&量产难易程度：原理图设计还要考虑日后是否方便加工，好加工也就意味着加工费用少。如果设计的原理图致使实际加工的良品率低的话，同样会造成成本增加。&3、绘制PCB板上部分的原理图设计，与画PCB板一块，被统称为PCB Layout。两者都是相辅相成的，原理图设计的就是要在画PCB板上得到体现，原理图要考虑的画PCB板时同样需要考虑，并且画PCB板还需要考虑的更多。比如，射频考量、稳定性考量，结构考量，甚至画PCB板还需要考虑到板子的美观度。因为从板子的画法上就可以看出模组厂商到底是不是专业。&当然根据PCB Layout设计方案设所涉及的PCB选型，电阻、电容类型和数量等各项物料情况，都会在BOM（Bill of Material）物料清单体现，同样PCB、贴片生产等也按此表单来确定物料。&4、PCB打样PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，有不同信号层数，而芯片等贴片元件就贴在PCB上。厂商选择：对于PCB打样，模组厂商如果寻找外部厂商，通常需要考虑这些厂商是否有模组PCB打样经验，厂商的设备是否满足需要，厂商管理是否过硬等等。&工艺要求：如果模组PCB要多层打样，就要找有多层PCB打样经验的厂家。&5、PCBA打样PCBA（Printed Cirruit Board +Assembly,）也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA，可能理解其为成品线路板。&6、调试对于模组的调试，主要在于硬件电路调试和软件调试。Wi-Fi产品的一般射频设计框图一般Wi-Fi产品的射频部分由几大部分组成，蓝色的虚线框内统一看成是功率放大器部分。无线收发器（Radio Transceiver）一般是一个设计的核心器件之一，除了与射频电路的关系比较密切以外，一般还会与CPU有关，这里我们只关注其与射频电路相关的一些内容。发送信号时，收发器本身会直接输出小功率的微弱的射频信号，送至功率放大器（Power Amplifier，PA）进行功率放大，然后通过收发切换器（Transmit/Receive Switch）经由天线（Antenna）辐射至空间。接收信号时，天线会感应到空间中的电磁信号，通过切换器之后送至低噪声放大器（Low Noise Amplifier，LNA）进行放大，这样放大后的信号就可以直接送给收发器进行处理，进行解调。&硬件调试主要涉及射频电路、功能电路调试。射频调试包括发送和接收两个大的方面，其中发送又包括了发送功率、相位误差调试等，接收包括灵敏度、接收电平等。而功能电路调试更多的涉及到具体的某项硬件功能模块的电路调试。&射频参数的调试，发射TX方面主要为功率Power、误差向量幅度EVM、以及频偏Freq；在接收RX方面主要是接收灵敏度 Sensitivity，这些参数影响着WiFi数据信号传输是否稳定；需要专门的仪器来测试。比如LitePointd的IQ2010、极致汇仪的WT-200； 目前，该行业RFsister开放实验室提供这些方面测试服务。另外，软件调试主要在于稳定性、功能的完整性调试。一般而言，只是单一，或者部分功能进行的具体调测，下一步则需要进行更全面的测试&7、测试所谓电子电路的测试,是以达到电路设计指标为目的而进行的一系列的测量、判断、调整、再测量的反复进行过程。&功能测试：根据模块支持的特性、操作描述和用户方案，测试该模块的特性和可操作行为以确定其是否满足设计需求。&性能测试：主要涉及测试模块各个功能电路，以及信号的传输距离等还其他参数。&稳定性测试：对涉及模块的实际传输速率、实际功耗、吞吐量 、无线连接等稳定性方面测试。&老化测试： 就是对模组寿命和在使用过程中能达到最佳效果而进行的一项测试。因系统长时间的处于工作状态，在其工作时对各器件进行负荷运转，只要在这些条件下能保证设备的性能稳定，那么在正常环境下工作模组的使用寿命就会更久。&认证测试:某些产品必须经相关国家指定的认证机构认证合格，取得相关证书并加施认证标志后，方能出厂、进口、销售和在经营服务场所使用，尤其是通信类产品，而国际比较普及的认证如FCC(美国)、CE(欧洲)、RoHS(欧洲)等。&三、模组生产模组生产主要包含PCB生产、SMT贴片加工、模组测试三个环节：1、PCB生产PCB生产是模组生产最基础也是最重要的环节， 全流程如下图。&&以下是按照模组要求生产的PCB电路板：金色的为接口针脚&2、SMT贴片加工根据该模组PCB特性，模组贴片采用单面贴装。单面贴装流程来料检测 =&&丝印焊膏（点贴片胶）=& 贴片 =& 回流焊接=& 清洗&=& 检测&（1）物料核对：生产前还需根据BOM单和模组生产订单进行物料的规格、数量对SMT物料进行核对；&（2）调机：同时还要对SMT进行编程以及调整，调机完成之后即是上料过程。（3）印锡：将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接。印锡示意图（4）贴片：印锡过的PCB板，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。图示 SMT加工线贴片后的RTL8710模组（5）炉前目检：或称作中间检查，需要注意检查元件的极性、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。（6）回流焊接：检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接。到这里，模组的生产环节就基本结束了。（7）炉后检查：这里主要检查的是模组的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立等等。外观检验方式有：AOI检测/X-Ray抽检、目检。A1、AOI检测通常AOI检查可放在回流焊接前或者后，但多数厂商AOI检测选择放在回流焊之后，因为这个位置可发现遇到的所有装配错误。&AOI检测由于采用AOI自动光学检测存在一定的误判（盲点，少锡等）率，所以AOI的检测后还需人工目检。&模块表层金属屏蔽罩&当然AOI检测是炉后检查的通用检查方式，但因AOI检测对表面附有金属屏蔽罩模的块检测方法不可行，因此我们可以采用了另一种X-Ray抽检。&A2、X-Ray抽检X-Ray非接触式3D检验法, 当电路板层数越多的时候,对内层对位准确精度的需求就会越高。其还可对封装后内部物件的位置和形态进行透视观察测量，甚者可透视金属屏蔽器件。这里需要说明的是，虽然X-Ray检测透视性强，但其只是一种抽检测试方式。&B、目检目检就是先用眼睛扫描整片板子，在用显微镜对有缺陷的地方做检查，如缺锡、短路、或接脚扭曲都可以再经由倾斜板子，来调整最佳视线时容易发现。用眼睛来检查不规则的地方，通常要比用显微镜一点一点的检查更节省时间。当然发现问题后，再用显微镜来做更详细的检验。&&目检如果在此环节发现模组出现问题，还要视情况选择维修、返工、报废等处理。&接着用激光打标机给模组打标，通过模组上的标文我们可以连接到一些芯片厂商、系列、型号等信息标文标明该模组代号为RTL-00，其采用瑞昱（Realtek）芯片,生产商为B&T（博安通），是一款802.11b/g/n标准的WiFi产品，并且符合FCC标准。&3、模组测试（1）烧录 &通用串行编程器进行烧录，首先使用随机的并口数据线，将编程器与计算机并口联接，进行联机烧写。&（2）GPIO测试通过专有的测试夹具对GPIO口进行专项测试。将模组放置在专门设计的针床夹具上，使夹具测试探头与组件的引线相接触，通过查看夹具周边LED亮度的情况，来检查GPIO接口是否合格。GPIO测试&（3）、接收、发射功率测试利用IQ2010测试仪对模组WiFi的发射功率、接收功率做测试。主要测试工具&（4）、其它检测完成后，模组还要完成出厂前的包装。模组包装除了一般抵抗挤压、震动真空泡沫袋外，更重要的还有做防水、防静电包裹措施。&另外，出货前厂商还会进行一定比例的抽查检验。&四、二次开发支持：在这个以服务取胜的时代，模组厂商通常从售前到售后都提供服务支持，尤其体现在售后的二次开发技术支持。&常见应用于智能家居、工业控制产品之中的WiFi模组通常为嵌入式，不同的领域、不同的产品、不同的工程师对其二次开发，或多或少会遇到一些技术问题，模组厂商通常以开发者社区、技术热线、邮件、即时通信、上门支持服务等。&在开发者社区，通常有应用开发案例、SDK支持、固件更新包、常见问题等，个人比较喜欢泡开发者社区，不光能和其他工程狮交流，也偶然分享自己的一些小心得，还可以获得一些免费的经典资源，这篇文章的模组图片（就是从RTL8710开发社区（www.iot-tech-now.com）获得的，现在用上也算是借花献佛吧。最后：从模组研发前的需求分析到确定方案选型，从原理图设计到绘制PCB板，从模组软硬件对接到确认BOM物料；从模组生产涉及的PCB生产、到SMT加工、测试；从模组出货到售后技术支持，从这里面的每一步，我们可以看到厂商努力的身影，我们可以感受到厂商内心的执着，而不是你眼中仅看到的价格······稿源：RFsister创客射频空间
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