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英文名称：Polyc Polychlorodiphenyls别名：氯化联苯；PCBs按氯或氯的百分含量分别加以标号，我国习惯上按联苯上被氯取代的个数（不论其取代位置）将PCB分为三氯联苯(PCB3)、四氯联苯(PCB4)、(PCB5)、六氯联苯(PCB6)、七氯联苯(PCB7)、八氯联苯(PCB8)、九氯联苯(PCB9)、十氯联苯(PCB10)。多氯联苯属于，容易累积在脂肪组织，造成脑部、皮肤及内脏的疾病，并影响神经、生殖及免疫系统。
日，世界卫生组织国际癌症研究机构公布的致癌物清单初步整理参考，多氯联苯在一类致癌物清单中。
多氯联苯基本信息
多氯联苯是德国H.施米特和G.舒尔茨于1881年首先合成的。美国于1929年最先开始生产，60年代中期，全世界多氯联苯的产量达到高峰，年产约为10万吨。据估计，全世界已生产的和应用中的PCB远超过100万吨，其中已有1/4至1/3进入人类环境，造成危害。
多氯联苯极难溶于水而易溶于脂肪和有机溶剂，并且极难分解,因而能够在生物体脂肪中大量富集。1968年日本曾发生因 PCB 污染米糠油而造成的有名的公害病：“油症”。1973年以后各国陆续开始减少或停止生产。PCB的基本结构为： 联苯苯环上有10个氢原子，按氢原子被氯原子取代的数目不同,形成一氯化物、二氯化物……十氯化物,它们各有若干个异构体。理论上一氯化物有3个异构物,二氯化物有12个,三氯化物有21个。PCB的全部异构物总共有210种，已确定结构的有102种。工业用PCB的商品名称：日本称为Kane chlor（KC）,美国称为Aroclor(AR)，德意志联邦共和国称为Clophen,法国称为Phenochlor，苏联称为Sovols等等。各种产品又按所含氯原子数分别加以标号:中国习惯称为三氯联苯的产品,日本标为KC-300，美国标为AR-1242；中国称为五氯联苯的产品,日本标为KC-500，美国标为AR-1254。这些产品均为混合物,如四氯联苯中夹杂有相当数量的三氯化物和五氯化物，以及少量六氯化物。
多氯联苯理化性质
外观与性状：流动的油状液体或白色结晶固体或非结晶性树脂。
熔点(℃)：PCB3：-19～-15℃；PCB4：-8～-5℃；PCB5：8～12℃；PCB6：29～33℃。
(℃)：340～375℃。
相对密度(水=1)：1.44(30℃)。
相对蒸气密度(空气=1)：
(kPa)： PCB3：0.133×10-3kPa；PCB4：0.493×10-4kPa；PCB5：0.799×10-4?kPa。
：195℃/开杯。
(kJ/mol)：
稳定性和反应活性：稳定。
危险特性：遇明火、高热可燃。与氧化剂可发生反应。受高热分解放出有毒的气体。若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。
溶解性：不溶于水，溶于多数有机溶剂。
禁配物：强氧化剂。
PCB的纯化合物为结晶态,混合物则为油状液体。低氯化物呈液态,流动性好,随着氯原子数的增加，粘稠度相应增高,呈糖浆状乃至树脂状。
多氯联苯用途
PCB的物理化学性质极为稳定，高度耐酸碱和抗氧化,它对金属无腐蚀性,具有良好的电绝缘性和很好的耐热性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均为不燃物质。PCB用途很广,可作绝缘油、热载体和润滑油等,还可作为许多种工业产品（如各种树脂、橡胶、结合剂、涂料、复写纸、陶釉、防火剂、农药延效剂、染料分散剂）的添加剂。
多氯联苯应急处置
皮肤接触：脱去被污染的衣着，用大量流动清水冲洗。就医。
眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给予输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。
食入：饮足量温水，催吐。洗胃，导泄。就医。
呼吸系统防护：空气中浓度超标时，必须佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩）。紧急事态抢救或撤离时，应该佩戴空气呼吸器。
眼睛防护：呼吸系统防护中已作防护。
身体防护：穿胶布防毒衣。
手防护：戴橡胶手套。
其他防护：工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作完毕，淋浴更衣。保持良好的卫生习惯。
：迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿防毒服。不要直接接触泄漏物。尽可能切断泄漏源。若是液体，防止流入、排洪沟等限制性空间。用砂土吸收。若大量泄漏，构筑围堤或挖坑收容。用泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。若是固体，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。
有害燃烧产物：一氧化碳、二氧化碳、氯化氢。
灭火方法：消防人员必须佩戴过滤式防毒面具(全面罩)或隔离式呼吸器，穿全身防火防毒服，在上风向灭火。尽可能将容器从火场移至空旷处。喷水保持火场容器冷却，直至灭火结束。处在火场中的容器若已变色或从安全泄压装置中产生声音，必须马上撤离。灭火剂：、泡沫、、、砂土。
多氯联苯管理信息
操作的管理：密闭操作，提供充分的局部排风。防止烟雾或泄漏到工作场所空气中。操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。建议操作人员佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩），穿胶布防毒衣，戴橡胶手套。远离火种、，工作场所严禁吸烟。使用防爆型的通风系统和设备。在清除液体和蒸气前不能进行焊接、切割等作业。避免产生蒸气或。避免与接触。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。倒空的容器可能残留有害物。
储存的管理：储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。防止阳光直射。保持容器密封。应与氧化剂、食用分开存放，切忌混储。配备相应品种和数量的消防器材。储区应备有泄漏应急处理设备和合适的收容材料。
运输的管理：运输前应先检查包装容器是否完整、密封，运输过程中要确保容器不泄漏、不倒塌、不坠落、不损坏。严禁与酸类、、食品及混运。运输时运输车辆应配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。运输途中应防曝晒、雨淋，防。公路运输时要按规定路线行驶，勿在和人口稠密区停留。
多氯联苯废弃的管理
多氯联苯的化学性质非常稳定，很难在分解，属于持久性有机污染物的一类，多用于电力设备，如含有多氯联苯的电容器、变压器等。处理多氯联苯的方法，归纳如下：
多氯联苯掩埋法
将多氯联苯及受多氯联苯污染物封存在经特殊设计的构筑物内或连同构筑物深埋于地下，也有利用现成山洞或防空洞等经防渗处理后来掩埋多氯联苯及其污染物的（作为暂时存放）。
多氯联苯微生物去除法
的学者从土壤中培养出了两种酵母菌：一种是红酵母属菌株；另一种是蛇皮癣菌。实验证明前者可分解40%的多氯联苯，后者可分解30%的多氯联苯，大量培养可以用来处理工业废水和土壤中的多氯联苯。的学者利用灰氧菌来吞噬多氯联苯，效果较显著。
多氯联苯焚烧法
此法被认为是目前最好的处理方法，但必须在专用的能彻底分解多氯联苯的高效率焚烧炉中进行，而不能随便焚烧。随意焚烧多氯联苯则可能产生毒性比多氯联苯更大的并二恶英(PCDD)、多氯二苯呋喃(PCDF)等物质。为了保证彻底销毁多氯联苯，对焚烧条件要严加控制。规定：在焚烧多氯联苯时，温度应高于1150℃，在燃烧室的停留时间要大于2 s，过剩量要大于3%，尾气中CO含量须小于100 ppm。另外，、美国和曾分别在水泥窑中进行过销毁多氯联苯的试验，结果表明，水泥窑能满足销毁多氯联苯的要求。
多氯联苯化学法
采用化学法来处理多氯联苯的方法已达10种以上，如氯解法、加氢脱氯法、Sunohio法、湿式催化氧化法、金属钠法、Goodyear法、金属钠-聚乙二醇法、臭氧法等，其中有些已有实用装置或工业试验装置，有些在实验室规模已取得成功。
多氯联苯物理法
国外已有微波等离子法、、放射线照射法等方法投入实际应用。
多氯联苯植物根际修复法
这是一个新兴的领域，利用植物与的相互作用来降解PCBs，效果明显！
多氯联苯毒理学资料
对皮肤、牙齿、神经行为、免疫功能、肝脏有影响，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性
急性毒性：LD50：1900 mg/kg(小鼠经口)；PCB3：LD504250 mg/kg(大鼠经口)；PCB4：LD5011000 mg/kg(大鼠经口)；PCB5：LD501295 mg/kg(大鼠经口)；PCB6：LD501315 mg/kg(大鼠经口)。为500 mg/kg（人经口）。 经皮毒性涂敷于动物皮肤时，使局部表皮增厚、毛囊肿胀，出现脂肪变性和中央性萎缩。
亚急性和慢性毒性：亚急性毒性：给一组大鼠喂饲PCB5为1 g/kg的饲料，动物在喂饲的第28~53 d之间死亡(Tucker & Gabtree，1970)。喂饲含Phenochlor DP6为2 g/kg的饲料死亡发生在第12~26 d之间(Vos & Koeman，1970)。在后一实验中，于尸检时见到肝脏增大、缩小以及进行性化学性肝卟啉症。Aulerich等(1973)给成年水貂喂饲含PCB为30 mg/kg的饲料(PCB3，PCB4，PCB6各为10 mg/kg)，结果6个月内死亡率为100%。
吸入毒性大鼠暴露在平均浓度为0.57 mg/m3的含氯65%的本品中，16 h/d，6，引起轻微肝损害，因此认为它比氯化萘危害更大。
慢性毒性：严重的PCB中毒会使动物产生腹泻、血泪、运动失调、进行性脱水和抑制等症状，甚至死亡。PCB对人的危害最典型的例子是日本1968年发生的。受害者食用了被PCB污染的米糠油(每千克米糠油含PCB
mg)而中毒。到1978年底止，日本28个县(包括、京都府、)正式确认了1684名病人为PCB中毒患者，其中30多人于1977年前先后死亡。PCB的毒性因动物的种属、、给毒方式、PCB本身的化学结构，以及所含杂质不同有很大差异。人类可能是最敏感的种属之一。
代谢：PCB可通过哺乳动物的胃肠道、肺和皮肤很好地被吸收。PCB进入机体后，广泛分布于全身组织，以和肝脏中含量较多。母体中的PCB能通过胎盘转移到胎儿体内，而且胎儿肝和肾中的PCB含量往往高于母体相同组织中的含量。PCB在体内的代谢速率随氯的增加而降低。在哺乳动物体内的PCB，部分以含酚的形式从粪便中排出。所有都通过胆汁经胃肠道从粪便排出。实验还说明，PCB含氯量愈高，这种发生的可能性越小。在人奶中亦能排出少量PCB，但均以原形存在。
中毒机理：肝脏是PCB中毒的主要靶器官之一。表现为肝大、肝功能的多项化验指标为阳性，如包括SGPT的多项肝脏酶活性指标呈现阳性，且与血液中PCB含量正相关。此外，血浆中安替比林半减期显著缩短（提示肝脏活性被诱导）。很多PCB中毒病人的呼吸道与皮肤容易感染传染性疾病，这表明中毒病人可能受抑制。
致癌性：PCB对大鼠、小鼠都能产生致癌反应，产生癌变的器官均为肝脏。
致突变性：Pcakall等(1972)发现给斑鸠食用含PCBs 10 mg/kg的饲料，其胚胎的染色体畸变明显增加。
环境危害：对环境有严重危害，对水体和大气可造成污染。
生态毒理毒性：水生生物毒性：LD501～10 μg/kg，鱼，96 h；5μg/L，鱼45 d，死亡(PCB5)；LC50 30 μg/L，对虾，7 d(PCB3)；LC50 80 μg/L，对虾，7 d(PCB5)。对家禽的毒性：400 mg/kg，鸡，20~24 d，死亡(PCB6)；254 mg/kg，雀，56 d，LD50(PCB5)
生物降解性：环境中的PCB在通过生物的过程中，由于选择性的生物转化作用而使低氯代组分逐渐消失。
非生物降解性：PCB的化学性质很稳定，在环境中不可能通过水解或类似的反应以明显的速度降解。自然界的是靠土壤中和依赖日光中，但效率不高。因此，PCB在环境中滞留时间相当长。
残留与蓄积：PCB在环境中有很高的残留性。据IPCS出版的(1987)环境卫生基准(2)介绍，自1930年以来，全世界PCB的累计产量约为100万t，其中一半以上已进入垃圾堆放场和被填埋，它们相当稳定，而且释放很慢。其余的大部分通过下列途径进入环境：随工业废水进入河流或沿岸；从非密闭系统的渗漏或堆放在垃圾堆放场，由于焚化含PCB的物质释放到大气中。进入环境中的PCB的最终贮存所主要是河流沿岸水体的底泥，只有很少部分通过生物作用和发生转化。PCB在机体内有很强的蓄积性，并通过食物链逐渐被富集。已知水中含 0.01 μg/L的PCB时，在鱼体内的蓄积可达到水中浓度的20万倍，因此食鱼性鸟、兽体内的蓄积浓度较高。一些海中的大鱼和空中的凶鸟，如鲨鱼、海豹、猛禽，其体内PCB浓度可比周围环境高10.7～10.8倍。从南极的企鹅到的海豹体内都曾检出PCB，因而PCB污染已成为全球性的问题。PCB3一旦进入环境就会长时间地存在于环境中，难于降解，受PCB3污染的水和土壤也很难得到恢复。
迁移转化和降解：PCB在空气中的可检出的浓度范围为1～50 ng/m3。未受污染的淡水中PCB含量应&0.1 ng/L；中等污染的河流与港湾为50 ng/L；重度污染的河流为500 ng/L。在活的生物体内的浓度取决于当地受PCB污染的程度。在几个国家进行的人体脂肪调查表明，虽然有一些国家报导PCB的含量较高，但大多数样品中的水平为1 mg/kg或更少。而职业接触者脂肪中含量却高得多，最高可达700 mg/kg。几项全国性的调查表明，PCB在血液中的浓度为0.3 μg/100ml左右，但是职业接触者可达200 μg/100 ml。对人口的调查表明，大多数人口中PCB含量浓度为0.02 mg/L左右，虽然也有高达0.1 mg/L的记录，但为数很少。据IRPTC资料(1982)介绍，估计一般人从空气、水和食物中每日总摄入量为5～100 μg，其中不包括从非食物来源的未知量。进入空气中的PCB会被迅速地吸附在上，依据颗粒的大小以一定的或随雨水降至地面。水体中的PCB主要附着在中，当水体中浓度较低时，底泥中的浓度可以高出水质的数万甚至数十万倍。土壤中PCB主要被吸附在土壤表层。
多氯联苯应急医疗
多氯联苯诊断要点
PCB中毒病人有下列症状：痤疮增皮疹，眼睑浮肿和眼分泌物增多，皮肤、黏膜、指甲色素沉着，黄疸，四肢麻木，等，即所谓“油症”。与PCB长期接触的工人，常会发生痤疮皮疹，，呈灰黑色或淡褐色，以脸部和手指为明显。全身中毒时，则表现嗜睡、全身无力、食欲不振、恶心、腹胀、腹痛、肝肿大、黄疸、腹水、水肿、月经不调、性欲减退等。化验时可见肝功能异常和减低。
处理原则：
对症治疗。
多氯联苯预防措施
在高温下操作时，须加强通风和密闭措施。有溅出或漏出热的溶液可能者，应戴呼吸面罩；防止皮肤接触，污染皮肤时用肥皂和清水冲洗。定期对职业接触的人员进行体格检查，早期发现症状，并对患者进行脱离接触或必要的解毒处理；严格防止PCB从呼吸道、消化道进入人体。
对可疑的，要进行周密地调查研究与人群调查，以便确定需要采取怎样的防护措施。
对PCB主要是预防，加强对致癌物的控制，减少与避免接触。对已造成的大范围，要及时采取有效措施，进行治理。
王箴．化工辞典：化学工业出版社，2010：186
．国家食品药品监督管理局[引用日期]
联合国环境规划署 世界卫生组织 ．环境卫生基准-多氯联苯和多氯三联： 中国环境科学出版社， 1987
．百度百科[引用日期]
丁晓雯，柳春红．食品安全学．北京：中国农业大学出版社，2011：140-145
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清除历史记录关闭PCB数控钻机_百度百科
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PCB数控钻机
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PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。
PCB数控钻机简介
钻孔加工占用生产时间最长，其加工和制造装备水平的高低将直接影响PCB的质量、性能、成本（加工费用通常占PCB制板费用的30%~40%）。 PCB钻孔加工大多采用机械钻孔、激光钻孔方法。从设备成本及加工效率比较，目前世界上90%以上的PCB钻孔加工都采用数控机械钻孔，激光钻孔仅占10%左右。因此数控机床钻孔是目前PCB精密钻孔加工的主流。
PCB数控钻机以数控技术为基础，通过X、Y、Z三个坐标的协调运动，控制X、Y轴快速准确地运动到钻孔位置，由Z轴执行机构进行钻孔操作，实现精密钻孔加工。随着PCB的孔径越来越小、孔的数量越来越多，对数控钻机PCB微小孔径加工能力提出了更高的要求。
PCB数控钻机的技术范围覆盖很多领域：1)机械制造技术；2)信息处理、传输技术；3)自动控制技术；4)伺服驱动技术；5)传感器技术；6)软件技术等。大力发展以数控技术为核心的先进制造技术已成为世界各国加速经济发展、提高综合国力和国家地位的重要途径。而随着电子通信产品的日新月异，对 PCB的制造水平的要求越来越高，线路板的层数越来越多，线宽越来越小，孔径越来越小越密集，PCB技术发展对高速高精数控钻床的需求量日渐提高，高档数控设备已成为影响PCB制造水平的关键。
PCB数控钻机国外情况
国外生产PCB高速数控钻机的厂家主要有美国的EXCELLON公司、意大利PLURITEC公司、德国SCHMOLL公司以及日本的Hitachi公司。目前国内数控钻机高端市场基本被两个传统的制造工业强国日本和德国占据，以日本的 Hitachi（日立）和德国的 Schmoll 为标志，他们掌握着PCB数控钻机关键工艺和核心技术，拥有精湛的机械制造工艺和出众的产品性能，在PCB微小孔径加工方面展示了出众的性能，但价格也非常昂贵。
PCB数控钻机国内情况
我国从20世纪90年代开始研制和生产PCB数控钻机，伴随我国的PCB制造业迅速发展。不少企业如深圳大族数控科技、深圳强华科技、惠州天马机械电子等公司开发并生产出一批性能较好、精度较高的PCB数控钻机。与此同时，中国台湾地区的PCB高速数控钻机也呈现出蓬勃发展的景象，主要的生产企业包括东台公司、大量公司、恩德集团、龙泽公司等。国产数控钻机（包括台湾及大陆公司）在中档设备市场位于主导地位，占据了整个国内钻机市场的半壁江山，低价、高性价比成为国内设备厂商的市场制胜法宝。虽然国内厂商在中低档PCB数控钻床收获颇丰，在产品功能、性能等方面也取得了长足进步，但在最能体现技术实力的微小孔径加工能力依然和国际先进技术水平存在差距，主要体现在加工精度和速度、自动化程度等方面。实现高端设备完全替代进口尚有很长的路要走。
清除历史记录关闭电路板焊接_百度百科
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电路板焊接
线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
电路板焊接工艺技术原理
BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：
电路板焊接预热
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
电路板焊接回流
这个阶段最为重要，当单个的颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
电路板焊接冷却
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
电路板焊接温区划分
对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.
从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：
电路板焊接预热区
也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。
电路板焊接保温区
有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。
电路板焊接回流区
有时叫做峰值区或最后升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。
电路板焊接冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
电路板焊接工艺方法
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，即使没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
电路板焊接清除锡渣
首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第五步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第六步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。
电路板焊接植球
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔
1.3国内外水平现状
BGA（Ball Grid Array Package）是这几年最流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。
有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线，这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多，还有一个原因就是在测试温度曲线的时候，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合，因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或者热电偶）测试实际温度，然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要保证BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。
PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。
电路板焊接质量检查
目前对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,最经济、最常用的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可保证高的检查可靠性。
目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况,可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法最简易的工具是放大镜,一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳,而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪,它的放大倍数可调,最多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上,人们可以像看电视一样观察屏幕。较高档次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接,也可自动定位,实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机,可记录检查结果。
2红外探测法
红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞,达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接,且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则,其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多,毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此,在电子产品检测中应用较少。
3X光透视法
X光透视法利用X光透过焊料的能力没有透过铜、硅、FR一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及质量的密度分布等。这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。它将待测电路板焊接置于X光的通道中,在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍X光通过所形成的焊点轮廓。
4在线测试法
在线测试法是用在线测试仪实现的,它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件,也可检查元件的功能,如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过IC的浮脚测试方法可检查出IC的虚焊管脚。如果电路板的元器件密度大,不好设置所需的测试点,可以利用边界扫描技术,把那些测试点通过设计的测试电路汇集到电路板焊接的边缘连接器,使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。
在线测试法是一种电信号测试法。它可以检查电路板焊接的焊装状态,这种检查非常接近于实用情况,一般经过在线测试的电路板焊接就可以装机使用,但它不能给出焊装的质量结果,没有直观地进行焊点可靠性检查
电路板焊接电路板焊接缺陷
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2、翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
3、电路板的设计影响焊接质量
在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
王立人.．电路板焊接质量的检查：电光与控制，1997
．电子电路网．[引用日期]
中国电子学会（Chinese Instit...
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