全面的芯片封装形式(内附图片，太全面了）
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芯片封装：我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,你知道几种呢？现在整理了40种常用芯片封装，帮助采购在选型时了解这些芯片封装。
BGA 封装 (ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。
碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
表面贴装型 PGA 的别称。
C-(ceramic) 封装
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。
Cerdip 封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
Cerquad 封装
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad用 于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
CLCC 封装 (ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫 外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G。
COB 封装 (chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。虽然 COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称。
DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称。
DIL(dual in-line) DIP 的别称，欧洲半导体厂家多用此名称
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称。
DIP(dual in-line package) 双列直插式封装
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip。
DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称。部分半导体厂家采用此名称。
DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为DTP。
DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名。
FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
FQFP(fine pitch quad flat package)
引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称。塑 料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这 种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel 系列CPU 中8和某些486主板芯片采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用 SMT 技术安装的芯片 不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现 与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT 技术也被广泛的使用在芯 片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用 SMT 焊接。
以下是一颗QFP封装的处理器芯片。0.5mm 焊区中心距，208根 I/O 引脚，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8，由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大减小了。
CPAC(globe top pad array carrier)
美国某些半导体公司对 BGA 的别称。
CQFP 军用芯片陶瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package)
右边这颗芯片为一种军用芯片封装(CQFP)，这是封装还没被放入晶体以前的样子。这种封装在军用品以及航天工 业用芯片才有机会见到。芯片槽旁边有厚厚的黄金隔层(有高起来，照片上不明显)用来防止辐射及其他干扰。 外围有螺丝孔可以将芯片牢牢固定在主板上。而最有趣的就是四周的镀金针脚，这种设计可以大大减少芯片封装的厚度并提供极佳的散热。
H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
Pin Grid Array(Surface Mount Type)
表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
JLCC 封装(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称。部分半导体厂家 采用的名称。
LCC 封装(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用 封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C。
LGA 封装(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触 点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速 LSI很适用。
LOC 封装(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作 有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
LQFP 封装(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
L-QUAD 封装
陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许 W3的功率。
MCM封装(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。
MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
MFP 封装( mini flat package)
小形扁平封装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
MQFP 封装 (metric quad flat package)
按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度 为3.8mm～2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。
MQUAD 封装 (metal quad)
美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可 容许2.5W～2.8W 的功率。
MSP 封装 (mini square package)
QFI 的别称，在开发初期多称为 MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
OPMAC 封装 (over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国一些公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称。
P-(plastic) 封装
表示塑料封装的记号。如 PDIP 表示塑料 DIP。
PAC 封装 (pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见 BGA)。
PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名称(见 QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称。部分 LSI 厂家采用的名称。
PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心 距通常2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料 PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA(碰焊 PGA)。(见表面贴装型 PGA)。
Piggy Back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评 价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品。
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今日搜狐热点常见电子元器件封装一览表_港泉SMT
& 常见电子元器件封装一览表
常见电子元器件封装一览表
09:15 &&&&作者: 港泉SMT
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常见电子元器件封装一览表
主要分类说明
次级分类说明
DIP有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
(双列直插式封装)
塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。
能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。
SIP有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。
(单列直插式封装)
拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。
(Z形直插式封装)
从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。
QFP表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。
(四侧引脚扁平封装)
该描述常用于标准QFP封装
(细密间距 QFP)
指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。
(带散热器的QFP)
带散热器的QFP封装 。
LQFP(薄型QFP)
厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。
符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。
在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44 &#个针脚。
小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。
J形引线表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。
(小外形J形
引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 – 40个针脚。
(带引线的塑料芯片载体)
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ 和 JEITA标准中也使用该名称。
(带引线的陶瓷芯片载体)
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM 的微机电路等。
一种具有较少针脚的SOJ 封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。
格栅阵列引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA型和表面贴装BGA型。
PGA (针栅阵列)
通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为 2.54毫米(100密耳)，拥有64 &#个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。
PGA (球栅阵列)
表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于 200个针脚的 LSI封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。
由美国的国家半导（NationalSemiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4 – 42个针脚。
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。
(小外型封装)
在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。
(小外形集成电路)
有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
(迷你 (微型) SOP)
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor）公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。
(1/4尺寸SOP)
针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。
(缩小型SOP)
针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 – 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。
一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24 – 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。
(超薄缩小型SOP)
厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
(散热片TSSOP)
在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。
一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。
New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为 1.27毫米(50密耳)，与SOP和 SOIC类似，但封装宽度不同。
也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3 – 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。
针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。
针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。
针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。拥有3个针脚。
“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。
用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。
一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO100。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO99。
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chunping1988
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最新回答 (3条回答)
http://zz.17house.com/ask/11/1381358.htm sma插座封装尺寸具体多少?当前位置：
基础知识：常见IC封装术语详解
文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考。
　　26、LOC(lead on chip)　　芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。　　27、LQFP(low profile quad flat package)　　薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。　　28、L-QUAD　　陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。　　29、MCM(multi-chip module)　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。　　MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。　　30、MFP(mini flat package)　　小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。　　31、MQFP(metric quad flat package)　　按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。　　32、MQUAD(metal quad)　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。　　33、MSP(mini square package)　　QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。　　34、OPMAC(over molded pad array carrier)　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。　　35、P-(plastic)　　表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。　　36、PAC(pad array carrier)　　凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。　　37、PCLP(printed circuit board leadless package)　　印刷无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引　　脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。　　38、PFPF(plastic flat package)　　塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。　　39、PGA(pin grid array)　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。　　40、piggy back　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。　　41、PLCC(plastic leaded chip carrier)　　带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。　　42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)　　有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分　　LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别。　　43、QFH(quad flat high package)　　四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。　　44、QFI(quad flat I-leaded packgac)　　四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。　　45、QFJ(quad flat J-leaded package)　　四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。　　材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。　　陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32 至84。　　46、QFN(quad flat non-leaded package)　　四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。　　塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。　　47、QFP(quad flat package)　　四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。　　日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。　　另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。　　48、QFP(FP)(QFP fine pitch)　　小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。　　49、QIC(quad in-line ceramic package)　　陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。　　50、QIP(quad in-line plastic package)　　塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
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