请问现在国内最好的LED灯带是什么牌子？led灯带什么品牌最好1个回答wduser_灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。
灯带主要特征及优点:
1、柔软，能象电线一样卷曲；
2、能够剪切和延接；
3、灯泡与电路被完全包覆在柔性塑料中，绝缘、防水性能好，使用安全；
4、耐气候性强；
5、不易破裂、使用寿命长，
6、易于制作图形、文字等造型。
.......................................................................................................................................................热门问答1234567891011121314151617181920查看更多21222324252627282930相关问答1个回答饿死了33手机优点： 蓝牙连接智能手机就可以听音乐； 缺点： 摄像头像素好低，有些贵； 总结： 手机挺薄的，也很漂亮。电池续航不错。1个回答zylchy手机优点： 蓝牙连接智能手机就可以听音乐； 缺点： 摄像头像素好低，有些贵； 总结： 手机挺薄的，也很漂亮。电池续航不错。1个回答哎哎呦哟喂喂喂手机优点： 蓝牙连接智能手机就可以听音乐； 缺点： 摄像头像素好低，有些贵； 总结： 手机挺薄的，也很漂亮。电池续航不错。3个回答状元街0091一万多啊！你想买吗？2个回答桃桃保命用小号二手机也就两三百块钱吧3个回答马化腾TA0034一万多啊！你想买吗？3个回答冰琦萍均价13800 三环内均价160003个回答9527窝窝202你好，现在香港苹果4S的话都有现货的，但是只有8G了，没有16G了，4S 8G人民币是800元左右！和行货的价格差不多了。
以上价格来源于网络，仅供参考。
1个回答sethgong人工市场价一般 都是10元左右 ， 剩下的 就是看你 要的材料了 ， 腻子 ，乳胶漆 等 。1个回答耕赢天下5w三星i9305型号是未在大陆上市机型，暂无相关针对性的资料，同时为了能够保证权益，建议购买国内上市三星正品行货，若需要购买三星手机/平板，建议到正规的手机专卖店购买，例如：三星指定...免费验房免费设计黄道吉日建材优惠家具定制笔记本电脑常见故障有哪些 笔记本电脑常见故障问题1个回答wduser_都是大品牌，具体的要具体型号做比较，相对来说华硕的性价比更高一些。查看更多1个回答wduser_1、如果是win8平板电脑，可以直接通过OTG线来连接，一头连平板一头连打印机，根据提示在平板上安装驱动即可,win8系统自动安装驱动。
2、无线连接需要安装支持无线打印的路由器，然后在电脑搜索打印机，安装即可。2个回答wduser_那就是一台电脑，没法连啊。2个回答wduser_方法很多：
（1）买一根或者制作一根交叉网线直接连接就可以（网段和工作组设置匹配）；关于交叉网线，可以用度娘去搜索，导出都是正确答案，这里从略。
（2）如果有路由器或者交换机，那么通过路由器或交换机连接也可以。
【注意事项】Windows缺省的安全选项是不允许共享的，因此你需要设置共享。如果你的局域网存在其他电脑，或者你的网管没有设置防火墙，那么设置共享是有风险的。2个回答wduser_好处：看得到真机，而且在电脑城的专卖店产品质量基本没什么问题，若要有问题就是厂家出厂问题，而且也有销售人员给你介绍相关的产品知识(但不排除忽悠可能，现在有很多)坏处：销售人员乱忽悠你买一些对于他们自身销售有高提成或者高库存的机器，你不一定买到合适自己的。而且线下电脑城购买电脑，由于商家有实体店铺成本，一般他们的毛利在出厂价的600以上！价格来源网络，仅供参考希望我的回答对你能够有所帮助。
3个回答wduser_这个很简单的，看你的显示器是什么接口，一般是VGA或者DVI接口，笔记本一般支持VGA接口，你去买根VGA信号线把显示器和笔记本连接起来在按Fn+F3(不一定是F3，要看你的笔记本具体来定)。 希望可以帮到你！
3个回答wduser_电脑给电脑开wifi
1、需要创建无线网络链接，进入桌面左下角处的开始菜单，点击“控制面板”；
2、然后点击“网络和Internet”；
3、打开“网络和共享中心”，这里是Win7电脑联网所必须用到的功能，不管是连接无线网络还是宽带网络都需要打开此功能进行设置。这里还有快捷键，只需要点击桌面右下角的像窗口的快捷键就可以打开
4、点击“设置新的连接或网络”；
5、选择“连接到Internet”；
6、会自动搜索到相应的的无线网络，点其中信号最好的网络“连接”后输入密码，如果该wifi没有设置密码。直接连接就可以上网了。
3个回答wduser_两步： 1. 采用交连线连接两台机器； 2. 在机器中设置IP地址。 具体如下...使用同一工作组下设置方法：鼠标右键我的电脑＝》属性＝》计算机名＝》更改...4个回答wduser_平板电脑也是电脑…刚笔是笔，铅笔就不是笔了吗？是吧？3个回答wduser_①开始→运行→输入：ncpa.cpl 按回车键打开网络连接。
②右键点击本地连接→属性
③共享→勾选 允许其他网络用户通过此计算机的Internet连接来连接
④此时，系统会检测到用户的操作，并弹出相关的帮助讯息供参考。
⑤还是不行，可能是相应的ICS服务未开启。
开始→运行→输入：services.msc 点击确定(或按回车键)打开服务。
⑥找到InternetConnectionSharing(ICS)服务→启动即可。
热门问答1234567891011121314151617181920查看更多21222324252627282930免费验房免费设计黄道吉日建材优惠家具定制映泰更新主板bios方法有人了解吗？3个回答wduser_你好，很高兴给你解答，
第一，就是你取CPU的时候还没有完全断电，引起电源与主板电路冲突，主板BIOS进入随机安全模式，也就是每次开机都提醒你要不要重新设置BIOS。。你只要进安全模式按个F10保存一下就OK了。
第二，可能是因为上面原因造成主板电磁短路，你把主板电池重新安装一下再进BIOS按F10就OK了。还不行就是因为短路造成主板电磁放电，主板电池没有点了。。换个电池就解决了。
第三，这个问题就难点了，你得找个懂点的人帮你弄下了。要不你现在拿出主板说明书我现在也可以教你，，这个问题就是因为主板BIOS设置已经被设置乱了或者BIOS系统已经坏了。你需要先还原BIOS系统恢复出厂设置，然后再刷BIOS最新版本，如果不会就最好不要乱搞，找个懂点的朋友帮你搞，如果你是我的客户也可以拿到我这里来，我帮你解决。。
还有个温馨提示，如果你实在搞不定，你不太明白的说的，就最好不要搞，我不想你让自己好好的主板烧掉芯片，烧个北桥或个南桥就很不划算了，就算修好都对以后电脑的系统有影响。
wduser_操作方法：
F12 主板自带更新方式
注意问题：AMD主板更新BIOS前，如有开核或超频，请先导入CMOS出厂默认值后在进行更新BIOS动作，否则可能刷新后不开机！
操作步骤：
开机时可按F12进入BIOS POST Flash
2、Select drive,依配备选择 Update BIOS装置来源,例如：USB ZIP或Floppy..等
3、选择要update 的BIOS,并注意 Model Name及Chipset是否正确
4.询问是否确定要 Update : Are you sure to flash BIOS (Y/N)? Y (按Y)
5.询问是否清除 DMI资料： Erase DMI Date (Y/N) ? Y (按Y)
6.开始Update BIOS
7.Update BIOS完成,询问是否要重开机：BIOS Flash done,Reset system (Y/N)? Y(按Y)
若Update过程中无当机、重开机后无错误讯息或无不正常开机现象,即完成Update BIOS
wduser_按下电脑的开机键，在电脑进入开机启动程序前(该过程时间很短)，迅速按下DEL键或者F12(不同电脑的启动热键有所不同)，进入BIOS设置界面。
2.进入BIOS设置界面后，用键盘上的“←→”方向键选中“BOOT”栏目，用键盘上的“↑↓”方向键选中，Boot options #1条目，并按下回车键
3. 在出现的界面中，用键盘上的“↑↓”选中代表CD/DVD字样的文字更新
其他回答热门问答1234567891011121314151617181920查看更多21222324252627282930相关问答5个回答wduser_这个牌子蛮好的，用的人多，的口碑很好，建议还是自己亲自去看看,要不别人说的只是别人的看法。
6个回答wduser_泰开=高开，你零几年退伍啊？我08年年底退伍！咱俩一年兵吧？回正题，泰开的话还不是很黑暗，有技术技术好基本上就能进的去，不过像你这种情况来说不太好办（除非有关系）还是抓紧学点技术吧...5个回答wduser_亲，您好，很高兴回答你的问题。泰泰爱电器目前来说不是大品牌，估计是小品牌的，但性能来讲也是分好的，稳定性也高。希望能帮到你，谢谢。
6个回答wduser_不难进吧1个回答wduser_映泰TA970XE 主板采用5相供电设计,每相采用一上两下Mos管搭配方案,单相回路可以支持的电流更大,温度也更低,可以支持TDP高达145W的处理器。
主芯片组：AMD970 ...1个回答wduser_映泰的主板是二线的品牌，质量做工 用料全不错。 这款am3+接口的主板很不错，配fx8350这样的8核完全没问题。并且这款主板性价比很高。6个回答wduser_有，是BT连写的标示，看上去像只蝴蝶；2个回答wduser_没有，没听说过。2个回答繱狗那个公司的10086话务员是外派的，就是相当于不属于中国移动的正式员工，就算签合同，也是泰盈科技的劳动合同，至于你说这公司好不好，就要看你从哪方面看待了，如收入还是环境？3个回答wduser_406可以粘接表面不敏感型产品，495通用型产品免费验房免费设计黄道吉日建材优惠家具定制正在初始化报价器小强铝基板是什么？设计铝基板，铝基板交易，铝基板打样，铝基板批发，铝基板代理，铝基板买卖价格多少呢？
各地的铝基板应该都有差异的，不知道你问的是哪里的？直接上铝博士这些有供应铝基板的行业网站上面就有报价啦。设计铝基板，铝基板交易，铝基板打样，铝基板批发，铝基板代理，铝基板买卖价格多少呢？
设计铝基板-找-福斯莱特电子
铝基板交易 600元每平米
铝基板打样 300元每款
铝基板批发价格 每个平米 580元 高导热铝基板
铝基板代理的话价格需要协商，每月在100平方以上价格在570元每平方
铝基板买卖价格一般市场价格在560元-1200元不等。具体可以百度_小强铝基板设计铝基板，铝基板交易，铝基板打样，铝基板批发，铝基板代理，铝基板买卖价格多少呢？
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铝基板买卖价格一般市场价格在560元-1200元不等。具体可以百度_小强铝基板高品质铝基板LED铝基板、日光灯铝基板，路灯铝基板，球泡灯铝基板，大功率铝基板，射灯铝基板。哪家的好。
你如果不是打广告的话，我可以告诉你，LED的铝基板生产制程很简单，只是厚度不一样而已，技术非常成熟的，所以那家工厂都一样。铝基板价格
都是大同小异，比如深圳祥赢电路公司的，打样快，交货也准时。铝基板 FPC
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
福斯莱特铝基板图片(20张)
编辑本段特点
　　●采用表面贴装技术（SMT）；
路灯铝基板
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。
　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
编辑本段铝基板分类
　　经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。
LED散热铝基板
　　LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。
福斯莱特大功率铝基板(14张)
LED晶粒基板
　　LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。
编辑本段用途
　　用途：功率混合IC（HIC）。
日光灯用铝基板
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
　　8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
编辑本段散热知识
铝基板产品图
铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
编辑本段铝基板制作工艺流程
　　1、 开料的流程
铝基板制作工艺流程
领料——剪切
　　2、 开料的目的
　　将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
　　3、 开料注意事项
　　① 开料首件核对首件尺寸
　　② 注意铝面刮花和铜面刮花
　　③ 注意板边分层和披锋
　　1、 钻孔的流程
　　打销钉——钻孔——检板
　　2、 钻孔的目的
　　对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
　　3、 钻孔的注意事项
　　① 核对钻孔的数量、空的大小
　　② 避免板料的刮花
　　③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
　　④ 及时检查和更换钻咀
　　⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
　　二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
　　1、 干/湿膜成像流程
　　磨板——贴膜——曝光——显影
　　2、 干/湿膜成像目的
　　在板料上呈现出制作线路所需要的部分
　　3、 干/湿膜成像注意事项
　　① 检查显影后线路是否有开路
　　② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
　　③ 注意板面擦花造成的线路不良
　　④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良
　　⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
　　1、 酸性/碱性蚀刻流程
　　蚀刻——退膜——烘干——检板
　　2、 酸性/碱性蚀刻目的
　　将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
　　3、 酸性/碱性蚀刻注意事项
　　① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
　　② 注意线宽和线细
　　③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
　　④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
　　1、 丝印阻焊、字符流程
　　丝印——预烤——曝光——显影——字符
　　2、 丝印阻焊、字符的目的
　　① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
　　② 字符：起到标示作用
　　3、 丝印阻焊、字符的注意事项
　　① 要检查板面是否存在垃圾或异物
　　② 检查网板的清洁度
③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
　　④ 注意丝印的厚度和均匀度
　　⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
　　⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
　　1、 V-CUT，锣板的流程
　　V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
　　2、 V-CUT，锣板的目的
　　① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
　　② 锣板：将线路板中多余的部分除去
　　3、 V-CUT，锣板的注意事项
　　① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
　　② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
　　③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
　　1、 测试，OSP流程
　　线路测试——耐电压测试——OSP
　　2、 测试，OSP的目的
　　① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
　　② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
福斯莱特品牌铝基板图(20张)
　　③ OSP：让线路能更好的进行锡焊
　　3、 测试，OSP的注意事项
　　① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
　　② 做完OSP后的摆放
　　③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
　　1、流程
　　FQC——FQA——包装——出货
　　2、目的
　　① FQC对产品进行全检确认
　　② FQA抽检核实
　　③ 按要求包装出货给客户
　　3、注意
　　① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
　　② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
FPC ( flexible printed circuit) 柔性电路板介绍
　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
　　主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄
　　1.短:组装工时短
　　所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
　　2. 小:体积比PCB小
　　可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
　　3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻
　　可以减少最终产品的重量
　　4 薄:厚度比PCB薄
　　可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性电路板的产品应用
　　行动电话
　　著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.
　　电脑与液晶荧幕
　　利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现
　　CD随身听
　　著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
　　磁碟机
　　无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
FPC的基本结构
　　铜箔基板(Copper Film)
　　铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.
　　基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
　　覆盖膜 保护胶片(Cover Film)
　　覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
　　离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
　　补强板(PI Stiffener Film)
　　补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
　　离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
希望以上回答对你有用！铝基板价格
都是大同小异，比如深圳祥赢电路公司的，打样快，交货也准时。铝基板价格
都是大同小异，比如深圳祥赢电路公司的，打样快，交货也准时。铝基板 FPC
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
福斯莱特铝基板图片(20张)
编辑本段特点
　　●采用表面贴装技术（SMT）；
路灯铝基板
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等，目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。
　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
编辑本段铝基板分类
　　经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。
LED散热铝基板
　　LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。
福斯莱特大功率铝基板(14张)
LED晶粒基板
　　LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。
编辑本段用途
　　用途：功率混合IC（HIC）。
日光灯用铝基板
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
　　8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
编辑本段散热知识
铝基板产品图
铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
编辑本段铝基板制作工艺流程
　　1、 开料的流程
铝基板制作工艺流程
领料——剪切
　　2、 开料的目的
　　将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
　　3、 开料注意事项
　　① 开料首件核对首件尺寸
　　② 注意铝面刮花和铜面刮花
　　③ 注意板边分层和披锋
　　1、 钻孔的流程
　　打销钉——钻孔——检板
　　2、 钻孔的目的
　　对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
　　3、 钻孔的注意事项
　　① 核对钻孔的数量、空的大小
　　② 避免板料的刮花
　　③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
　　④ 及时检查和更换钻咀
　　⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔
　　二钻：阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
　　1、 干/湿膜成像流程
　　磨板——贴膜——曝光——显影
　　2、 干/湿膜成像目的
　　在板料上呈现出制作线路所需要的部分
　　3、 干/湿膜成像注意事项
　　① 检查显影后线路是否有开路
　　② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
　　③ 注意板面擦花造成的线路不良
　　④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良
　　⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
　　1、 酸性/碱性蚀刻流程
　　蚀刻——退膜——烘干——检板
　　2、 酸性/碱性蚀刻目的
　　将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分
　　3、 酸性/碱性蚀刻注意事项
　　① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
　　② 注意线宽和线细
　　③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
　　④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
　　1、 丝印阻焊、字符流程
　　丝印——预烤——曝光——显影——字符
　　2、 丝印阻焊、字符的目的
　　① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
　　② 字符：起到标示作用
　　3、 丝印阻焊、字符的注意事项
　　① 要检查板面是否存在垃圾或异物
　　② 检查网板的清洁度
③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
　　④ 注意丝印的厚度和均匀度
　　⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
　　⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
　　1、 V-CUT，锣板的流程
　　V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
　　2、 V-CUT，锣板的目的
　　① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
　　② 锣板：将线路板中多余的部分除去
　　3、 V-CUT，锣板的注意事项
　　① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
　　② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
　　③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
　　1、 测试，OSP流程
　　线路测试——耐电压测试——OSP
　　2、 测试，OSP的目的
　　① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作
　　② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
福斯莱特品牌铝基板图(20张)
　　③ OSP：让线路能更好的进行锡焊
　　3、 测试，OSP的注意事项
　　① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
　　② 做完OSP后的摆放
　　③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
　　1、流程
　　FQC——FQA——包装——出货
　　2、目的
　　① FQC对产品进行全检确认
　　② FQA抽检核实
　　③ 按要求包装出货给客户
　　3、注意
　　① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
　　② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
FPC ( flexible printed circuit) 柔性电路板介绍
　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
　　主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄
　　1.短:组装工时短
　　所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
　　2. 小:体积比PCB小
　　可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
　　3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻
　　可以减少最终产品的重量
　　4 薄:厚度比PCB薄
　　可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性电路板的产品应用
　　行动电话
　　著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.
　　电脑与液晶荧幕
　　利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现
　　CD随身听
　　著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
　　磁碟机
　　无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
FPC的基本结构
　　铜箔基板(Copper Film)
　　铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.
　　基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
　　覆盖膜 保护胶片(Cover Film)
　　覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
　　离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
　　补强板(PI Stiffener Film)
　　补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
　　胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
　　离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
希望以上回答对你有用！铝基板价格
都是大同小异，比如深圳祥赢电路公司的，打样快，交货也准时。热门问答123456789101112131415161718192021222324252627282930