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BGA植球方法和过程
潜水了很多年了，看到很多人都对BGA维修还是了解的比较少，甚至有的人还不知道BGA是怎么维修的。今天我就说说我平时的一些维修方法和过程，当然我懂提也不多，只是把我知道的和大学分享下，说得不好的地方还请见谅！
不过今天我就只和大家分享下BGA植球，前面的拆除，清洗，和最后的焊接，今天就不在这里介绍，后期看大家的需求情况我在做介绍。
植球对象：BGA点数：51X51& & 间距：1.0pitch& &
所需工具和材料：加热台或热风枪、植球制具、对应钢网、锡球（Sn73Pb37、0.6mm）、助焊膏、毛刷、镊子、高温布
方法和步骤：1、将BGA固定在植球制具上，然后将钢网的漏孔和BGA上的PAD一一对应上，如下图所示
2、移走植球制具上盖，在BGA表面上用毛刷刷上适量的助焊膏，BGA表面上看上去有薄薄的一层就可以了，用毛刷多刷几遍，使得助焊膏能够均匀分布在BGA表面上。注意这一步还是比较关键的，因为助焊膏的量刷多的后面加热的时候容易连焊，少了加热后锡球不能够完全湿润，导致焊接效果差。如下图所示：
3、盖回植球制具上盖，倒入锡球（这里可以多倒点，最后把多余的在倒回去）使得每一钢网上的漏洞都有一颗锡球落下。如下图所示：
4、小心的取下植球制具的上盖，发现有漏掉的锡球用镊子手动补上，使BGA每个PAD上都有一颗锡球，这时你看到的焬球很多都是不整齐的，看上去也没有在PAD的正中央，这个都是没关系的，只要不是偏得很离谱，因为加热后，在锡开始熔化的时候在焊盘的张力下，会把锡球拉正的（当然我这里发的只是图片，看不到这个过程，这个过程真的非常的壮观 ）如下图所示：
5、用镊子取下BGA放到高温布上，在放到加热台上加热（加热台的温度控制在220～250度）使锡球完全熔化，回正。如下图所示：
最后一步也可以用热风枪吹，当然像我这个这么大的BGA是不好用热风枪的，小一点的BGA还是可以的，但是吹的时候一定要注意几个重点：1把热风枪的风量调到最小。& &2、吹的时候一定要缓慢，垂直的吹，这样比较不会把锡球吹掉。
今天就先说到这了，该上班了。。。。。
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来学习，赞一个!
不加热就取下钢网吗？你确定？
LZ来份焊接的教程吧
这个不是DIY搞得起的
漂亮& && && && &
大的没见过，小的BGA拆焊植球见广州修手机的文盲（小学三年级）搞得很麻利，应该是熟能生巧
涨知识了，我也是第一次见
支持一下，谢谢分享。
很棒，开眼界了！
不加热就取下钢网吗？你确定？
确定啊，你不拿就加热的话，钢网容易变型，反而会不好控制锡球
BGA封装的都要先植上球，再焊接？
还是球掉了，补球？
我记得新的芯片上面都有球，只有第二次焊接的才没有球
确定啊，你不拿就加热的话，钢网容易变型，反而会不好控制锡球
那拿钢网的时候手一抖就惨了。
还有有的锡球不会粘在钢网上吗？
一直想知道手工BGA 是如何搞的，这个真的涨见识了，建议将一套流程都说清楚，谢谢啦
卖了那么多植球钢片，现在知道怎么用的了
赞个，不过你这个必须有那个植球的钢网。效率非常高。
你这个，应该也可以使用普通钢网来操作的。先刷锡膏，然后手动加上锡珠， 加热，这个引脚多就慢点，不过适合DIY，不需特定钢网。就用刷PCB钢网即可完成
不加热就取下钢网吗？你确定？
助焊剂有粘性，锡球不会跑的。
我的觉得直接刷锡膏，再加锡球，应该效果不错
助焊剂有粘性，锡球不会跑的。
我的觉得直接刷锡膏，再加锡球，应该效果不错 ...
以前买不到锡球，直接用钢网刷锡膏，用热风枪拆了嘴吹，小封装的都能搞定。
助焊剂有粘性，锡球不会跑的。
我的觉得直接刷锡膏，再加锡球，应该效果不错 ...
那不会把锡球粘在钢网上吗？
BGA 焊接确实是技术，以前看过修手机的，手动用钢网往 BGA 的芯片上上锡， 风枪直接吹
没有用过bga的，来学习一下
希望连载，拆和装的
挺厉害的 研究的挺细致的
练出来的。。。功夫呀
有点密集症的感觉。
本帖最后由 cocalli 于
17:20 编辑
以前买不到锡球，直接用钢网刷锡膏，用热风枪拆了嘴吹，小封装的都能搞定。 ...
楼主位，我就是这样搞的（看错了，以为是我发的帖子，我发的帖子就是用钢网刷的）
没有锡珠，就多刷几遍增加锡球
这个非常赞，建议上拆BGA和焊接的流程。
效果非常好，点个赞！
漂亮，早就想学了，可一直没有用上BGA的
支持一下，谢谢分享。
请教楼主，小芯片好搞，大芯片，我一个0.65间距，491pin的，摆球没问题，但是一吹就有那么几个会跑到一起去，郁闷
请教楼主，小芯片好搞，大芯片，我一个0.65间距，491pin的，摆球没问题，但是一吹就有那么几个会跑到一起去 ...
回流焊或烤箱，加热台也行
回流焊或烤箱，加热台也行
回流焊是真不行，一样会跑
曾经没钢网一个个球镊子往上放
回流焊是真不行，一样会跑
我一直用回流焊呢
我一直用回流焊呢
为啥我用回流焊都跑得不成样了，风枪还好一点
效果非常好，点个赞！
涨知识了，我也是第一次见
为啥我用回流焊都跑得不成样了，风枪还好一点
还是建议套上钢网先吹几下让锡球都焊住，再拆下来涂上焊膏接着吹到焊牢。
还是建议套上钢网先吹几下让锡球都焊住，再拆下来涂上焊膏接着吹到焊牢。 ...
不是直接加热的，不能直接吹
不是直接加热的，不能直接吹
芯片焊盘先抹一层薄薄的焊油，放上钢网并且对准接着压住，然后倒入锡珠，最后用热风枪均匀加热。
学习了，谢楼主分享！
芯片焊盘先抹一层薄薄的焊油，放上钢网并且对准接着压住，然后倒入锡珠，最后用热风枪均匀加热。 ...
步骤是对的，间距大点的芯片也可以成功，小点的就不行，连珠
步骤是对的，间距大点的芯片也可以成功，小点的就不行，连珠
再小只要有钢网就行，要买钻孔或者冲孔的，不要为了省钱买腐蚀做孔的。
手机维修员对于手机的BGA芯片就是这样做球的，用锡膏也能做到。
再小只要有钢网就行，要买钻孔或者冲孔的，不要为了省钱买腐蚀做孔的。
手机维修员对于手机的BGA芯片就是 ...
肯定是钢网，一套流程的工具都是正规的，现在就是手法不行，球也摆得很好，就是一加热就有点跑，郁闷，现在怀疑是焊膏不行，请问您用什么样的焊膏？
肯定是钢网，一套流程的工具都是正规的，现在就是手法不行，球也摆得很好，就是一加热就有点跑，郁闷，现 ...
就是普通货，比如立创商城卖的维修佬。你吹的时候记得把风量调到2档，热量调到5档。
就是普通货，比如立创商城卖的维修佬。你吹的时候记得把风量调到2档，热量调到5档。 ...
植DDR倒是容易，芯片大了就不好办，直接底部加热，没风都会跑
这也是当年我修手机的基本功，好些年没干了，估计也荒废了
植DDR倒是容易，芯片大了就不好办，直接底部加热，没风都会跑
用镊子把芯片限制在位置里面，热风枪从芯片表面均匀绕圈加热。等焊住一点就继续调高温度来加热，有底部加热的也开起来。
用镊子把芯片限制在位置里面，热风枪从芯片表面均匀绕圈加热。等焊住一点就继续调高温度来加热，有底部加 ...
感谢，我自己再摸索
学习一下，最近正好有批板子需要bga焊接
没有合适的钢网时候，我都是拿镊子一粒粒摆上去的。
小芯片植球会更难，像这种大家伙都比较简单。
小芯片植球会更难，像这种大家伙都比较简单。
是啊,,大的很好搞,,小的像0.25的锡球看得眼睛花,又太轻容易被钢网带走.
小芯片一般都是固定芯片对好钢网刮锡膏 然后热风枪小风吹
大开眼界，原来是这样制作的。
长见识了，原来如此，感谢分享~~~~~
阿莫电子论坛, 原"中国电子开发网"
, 原www.ourdev.cn, 原www.ouravr.com比如我有一个刚从PCB板上拆下的BGA需要重新植球，那么这个植球钢网应该_百度知道
比如我有一个刚从PCB板上拆下的BGA需要重新植球，那么这个植球钢网应该
比如我有一个刚从PCB板上拆下的BGA需要重新植球，那么这个植球钢网应该怎么开？比如钢网的厚度，开孔怎么算来的？有公式的吗？...
比如我有一个刚从PCB板上拆下的BGA需要重新植球，那么这个植球钢网应该怎么开？比如钢网的厚度，开孔怎么算来的？有公式的吗？
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zuoliangxiao
zuoliangxiao
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其实作为使用放，只要知道开钢网需要的资料如何处理就好。不需要知道人家钢网厚度、开孔的精确计算等等。做钢网，首先要提供焊盘层给厂家，才能开钢网！
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