电脑手机芯片性能排行天梯拆卸方法是怎样的

&&[&& 原创&&]&& 作者:&&|&&责编:周博林
&&&&如果以上三页的文字读者都看完了,那么我想或许现在读者正在讽刺作者是个标题党,因为前面都没怎么提到有什么失误,更别说暴力拆解了。不过在本页中,我将把我失误的原因解释给大家,希望大家耐心。&&&&目前市面上能够见到的搭载NVIDIA&K1芯片的产品,除了小米平板,就是英伟达自家的Shield平板了。但由于Shield平板并没有在国内上市,所以小米平板是我们唯一可以近距离接触的K1产品。笔者本人非常希望可以看看这颗芯片到底长什么样子,但摆在面前的是一个个金属屏蔽罩阻挡了K1的位置,其中仅有最大的一个采用卡扣设计,其余的屏蔽罩皆是用工业焊焊上去的。拆卸唯一一个采用卡扣设计的金属屏蔽罩东芝thgbmbg7d2kbail&16GB&eMMC闪存芯片&&&&除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面发现K1芯片,否则我只能通过暴力的方式来掀开剩下的屏蔽罩了。当我打开第一个屏蔽罩时,看到一大一小两个芯片,其中较小的那颗芯片是来自东芝的闪存芯片,型号为thgbmbg7d2kbail,该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造,符合e.MMC&5.0标准,于2013年底量产。该芯片采用FBGA封装技术,令芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,不仅可以带来更好的散热效果,也使芯片体积得以降低,是一颗性能出众的新产品。神秘的SK海力士&H9CKNNNBKTMT芯片&&&&较大的芯片表面印刷的是SK&hynix&,所以断定这颗芯片来自SK海力士,但通过表面上的型号H9CKNNBKTMT,却无法查找到相关资料,可以断定应该是机器的RAM。(失误便在于此)暴力拆解第二个金属屏蔽罩&&&&&由于没有找到K1,所以只好想办法打开另外几个金属屏蔽罩来寻找K1的踪迹。首先我打算打开靠近中间的金属屏蔽罩。笔者本来想用热风枪以及烙铁等柔和的方式让焊接在PCB上的金属屏蔽罩退焊,但方法均不奏效,热风枪和烙铁调到300度都不起作用,如果温度再高一点,势必会烧坏芯片,所以只好作罢。只好使用最古老且粗暴的做法,用细一字螺丝刀强行掀开屏蔽罩。至于过程我就不细述了,一句歌词可以表达我心声:那画面太“美”我不敢看。德仪T65913B3BE电源管理芯片主要为K1提供电源管理&&&&&掀开第一个焊接的金属屏蔽罩之后,可看到一颗德仪出产的型号为T65913B3BE电源管理芯片,笔者猜测该管理芯片将主要为Tegra&K1核心进行电源管理。不过国内网站上对于该芯片几乎没有记载,甚至在德仪的官方网站上,也查不到该芯片。笔者最终是在国外的媒体中找到了关于该芯片的简单记载。德仪BQ24192电源管理芯片,主要管理电池的充放电&&&&在T65913B3BE电源管理芯片旁边,笔者还注意到了一颗同样来自德仪的芯片,型号为BQ24192,该芯片主要负责电源充放电管理,并可以为小米平板带来更快的充电速度。
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笔记本电脑的加密芯片,加密原理和破解方法
笔记本解密方法大全
笔记本解密就像一层窗户纸,其实非常容易,主要可分为以下三种:
一、利用笔记本设计是留下的后门来清除密码;
二、更换或复制密码芯片来清除密码;
三、将密码芯片中的密码读出,然后输入正确的密码。
现在分别就这三种方法说一下具体方法。
一、利用笔记本设计是留下的后门来清除密码。一般笔记本厂家在设计时考虑到解密问题,总会留 下“后门”,一但客户忘记密码时厂家不用拆机就可以将密码清除,以下分别就以东芝为例,介绍一下解 密方案
1、东芝解密方法: ①、对于型号较老的笔记本电脑,你可以试试下面的方法,也许可以解除笔记本的开机密码:一是改变机 器的硬件配置,比如把硬盘取下来,再重新启动有可能会自动进入Setup程序,并清除开机密码。二是可 以试试在主板上找一个芯片,这个芯片俗称818芯片,一般是"MC146818"有24个引脚,短接第12脚和第24 脚1秒钟,或者找一个标有"MC14069"的芯片,把其第14脚对地短接一下,也许可以达到清除密码的目的。 ②、对于东芝笔记本电脑如果你忘记了你的口令,可以使用口令服务软盘来解决(口令服务软盘在你每次 设置或修改开机口令时生成,请妥善保存)。具体步骤如下:在驱动器中插入口令服务软盘。按下Enter, 出现下列消息: 
Set Pass Again?(Y/N) 按Y运行TSETUP程序,设置新口令。
按N重新启动电脑。 注意:口令服务软盘必须被插入驱动器中,否则显示将返回到Password=。如果已经在驱动器中插入了软 盘,该消息仍然出现,口令服务软盘可能有问题。此外在使用口令服务软盘时要注意以下两个问题:如果 BIOS引导优先级设置为硬盘或光驱,按复位按钮,保持F键按下以确保从软盘驱动器引导。如果电脑处在 恢复方式,打开电源时口令服务软盘将不起作用。这时,也请先按复位按钮。 ③、对于型号较老的东芝笔记本电脑,其BIOS口令保护存在一个“后门”。你可以试试下面介绍的办法, 也许能绕过东芝笔记本BIOS口令限制,而无需输入任何密码认证。准备好一张格式化好的空软盘,另外一 台计算机,一种二进制编辑软件(比如Norton DiskEdit或者UtralEdit 32等)。具体的步骤如下:
启动另一台电脑,打开二进制编辑器,将软盘插入驱动器,修改软盘第一扇区的前5个字节,使其变 成: 4B 45 59 00 00,注意引导扇区是第0扇区,不要改错了。然后保存修改,你现在就有了一张钥匙盘 了。将这张软盘插入笔记本电脑的软驱中,按reset键重启动,当提示你输入口令时,直接按回车,系统 提示你是否要再次设置口令。按"Y",回车。然后你就看到了BIOS的设置界面,可以重新设定一个新口令 了。  ④、使用东芝解密并口。东芝解密并口主要有两种:
第一种东芝解密 解密并口的制作方法是找一个并口把其中的几根针短接起来就行: 1-5-10 \ 2-11\3-17\4-12\6-16\7-13\8-14\9-15\
第二种方法:13-19\14-22\15-24\16-21\17-11\20-10\23-9\
使用方法:在没开机前先把东芝解密并口插在并口上,然后开机就能跳过开机密码,完后进BIOS中更改一 下密码就行,例如东芝等。有些型号的本本直接就把密码搞掉了。使用并口能解决一部分东芝 本本的密码问题。
有些东芝本本没有并口,东芝解密并口就没有用武之地,可以用USB转并口,再用东芝解密并口,或者 接东芝专用扩展坞,再用东芝解密并口,但只能解一部分的的东芝本本。 ⑤、刷新BIOS也能解决一部分东芝本本。 ⑥、现在很多新款的东芝本本在内存旁边有两个焊点直接短接它就能解决一部分东芝本本。 二、更换或复制密码芯片来清除密码。现在的笔记本一般都将密码存放在一个叫EEPROM的串行可擦写只读 存贮芯片中,您只要从一个同型号没有密码的本本上拆一个EEPROM来复制一个EEPROM可以解决问题。 注:有的EEPROM里面不是只有密码,象IBM,机器序列号也存在里面,如果复制的话,会连机器序列号一 起复制过来,那样解密的机器序列号也变了。具体方法如下:
1、拆开一台没有密码的同型号笔记本,取出主板
2、用热风焊台取下存有密码芯片的EEPROM
3、用编程器读出EEPROM的内容
4、把EEPROM芯片接回主板
5、拆开存有密码的笔记本,取出主板
6、用热风焊台取下存有密码芯片的EEPROM
7、用编程器将刚才读出EEPROM的内容写到此芯片中
8、把EEPROM芯片接回主板
9、装好机器,重新开机并将COMS恢复到出厂设置
下面是常见的笔记本EEPROM密码芯片的型号:
Acer 630: eeprom 93c56
Compaq M700: eeprom 24C02
Dell Inspirion 7500: eeprom 24c164
Dell Inspirion 8100: eeprom 24c02
Dell Latitude C600: eeprom 24c02
Dell Latitude CPI: eeprom 24c02
IBM Thinkpad X20: eeprom 24RFC08CN
IBM TP 380Z: eeprom 24c01
IBM TP 390: eeprom 24c03
IBM TP 560X: eeprom 24c01
IBM TP 570: eeprom
IBM TP 755CX,760C,765D: eeprom 93c46
IBM TP 770: eeprom 24c01
IBM TP 600E, T21, T23: 14 PIN 24RF08
IBM TP T20: 24RF08
HP Omnibook 50: eeprom AT24c164
HP Omnibook 6000: eeprom 24c08
HP Omnibook 6100: eeprom 24c08
HP Omnibook XE3: eeprom 24c16
HP Omnibook 770x: eeprom 24c01
Sony pcg-fx950: eeprom 93c46
Toshiba 74600C: eeprom 93c56 三、将密码芯片中的密码读出,然后输入正确的密码。第二种方法虽好,但一般人不可能拥有各种型号的 笔记本,或者保存有各种型号的笔记本密码芯片内容的,最好的办法还是直接从密码芯片内容中读出密码 来。
现在已经有人能通过软件读出密码芯片中的密码来。具体步骤如下:
1、拆开笔记本,取出主板
2、用热风焊台取下存有密码芯片的EEPROM
3、用编程器读出EEPROM的内容
4、用专用解密软件把密码读出来
5、把EEPROM芯片接回主板
6、装好机器,输入密码
下面我们COMPAQ M700 笔记本为例,作简单的密码解除说明。
用工具(如SMD热风枪)拆下芯片,因为EEPROM芯片非常细小。拆卸时要注意不要弄坏插脚
然后把EEPROM芯片放入编程器里,把设备主机与电脑连接好。将EEPROM的内容读出。
然后运行解密软件把密码导出来
最后把EEPROM芯片接回主板
整个解密过程最难的不是如何使用解密软件,而是拆卸和安装EEPROM芯片。这也是解密价钱昂 贵的原因吧 !
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电脑芯片维修的注意事项
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& && &集成电路芯片故障虽然发生率不高,但是它是芯片级维修的一个重要组成部分。集成电路芯片常见的故障现象如下:& t( }1 |' f4 W- \8 r&&n
& && &(1)逻辑功能错:维修人员可以把各种芯片看成是一个具有一定功能的“黑盒子”,对这个黑盒子的内部结构和工作原理可以不作过多了解,只要知道它的输人信号与输出信号之间对应的逻辑关系就行了。
& && &如果集成电路芯片对正确的输人信号得不到正确的输出结果,那么这种故障为芯片的逻辑功能错或逻辑错。产生这种故障的原因可能是芯片内部的组件发生故障、芯片之间的连线短路或开路、内部逻辑电路与芯片的输人输出引脚脱焊等。芯片的逻辑错是最常见的一种芯片故障,现象比较明显,也比较容易检查。$ ?! V- {6 w" F&&W
- r' B. \0 M* E
& && &(2)芯片的速度不好:芯片的执行速度是指一组正确的输人经过芯片之后得到一组正确并且是稳定的输出所需要的时间。如果某个芯片的门延时过长,产生的信号逻辑上虽然正确,但很长时间电平还不稳定或不满足时序要求,有所偏移,便会产生不稳定故障或随机故障。所以在速度较高的微机系统中,因为芯片的速度不好而产生时序故障的现象时有发生。在诊断和测试时不容易检查到芯片的速度特性,因此排除这种故障比较困难。6 _7 c( D1 `$ u9 S0 W" h4 z
& && &(3)芯片击穿:芯片击穿是指芯片的某一对或某一组输人输出引脚之间呈现完全导通状态,有时表现为个别引脚和多个引脚与电源引脚或地线引脚直接导通。芯片击穿以后,不但自身的逻辑功能不正常,而且还常常将自己的输人或输出端固定为恒定电平,使得它的上一级芯片的输出出现逻辑错。这种现象多出现在具有三态输人输出的处理器芯片或总线驱动芯片上,这类故障的最大特点是短路,可用万用表进行检查。$ [) x! p+ p. ]3 k
3 P+ J6 r8 J# S; Y
& && &(4)芯片的驱动能力差:在电路的设计当中需要根据不同的接口要求选用不同的接口芯片,并且要求芯片的输出信号去驱动的芯片数小于允许的扇出值。芯片的扇出值满足不了额定指标,就会造成系统或某个局部电路在连接设备较少时工作正常,随着设备的增加,系统工作便不正常,甚至根本无法工作。这类故障多发生在I/O接口,很难使用软件或测试仪器检查,所以检查维修都比较困难。" [$ y' Q2 k8 B+ x. P: [( ?
& && &(5)其他随机性故障:其他随机性故障有抗干扰能力差、热稳定性不好和芯片之间的匹配性差等几种情况,主要是由于微机使用时间太长或在设计生产过程中存在严重缺陷。' _' E) w$ E; A$ v&&k1 D
& && &2.集成电路芯片的故障检测
& && &集成电路在微机系统中的应用越来越广泛。如各种板卡、显示器等设备中,大量使用各种专用和通用的集成电路芯片。维修含有集成电路芯片的设备时,应注意以下问题。
(1)维修前要了解集成电路及相关电路的工作原理,要熟悉所用集成电路芯片的功能、内部电路结构、主要电气参数、各引出脚的作用及正常的电压、波形、与外围元件组成的电路的工作原理等。对于集成电路的技术参数,可以通过因特网进行查询。( R6 H4 _( t, U8 s3 s4 A
(2)在带电状态下测量集成电路芯片时,不要使表笔或探头同时按触集成电路的两个引脚,以免造成短路,最好在与引脚连通的外围印刷电路上进行测量,任何瞬间的短路都可能损坏集成电路芯片。/ g: ?6 ]! q* _7 t4 w7 r
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(3)集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起。另外,在有些情况下测得各引脚的电压与正常值相符或接近时,也不一定能说明集成电路是好的,因为有些故障不会引起集成电路引脚直流电压的变化。
(4)集成电路芯片测试仪表内阻要足够大,采用表头内阻大于20kO/V的万用表来测量集成电路引脚的直流电压,否则容易产生较大的测量误差。
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3.集成电路芯片焊接时应注意的事项9 _: m# S/ l- z3 v
禁止在电路带电情况下使用电烙铁焊接芯片,最好将电烙铁外壳接地。
焊接集成电路芯片引脚时,焊接时间一般不要超过5秒钟,应当使用20W左右的电烙铁。通电前应仔细检查,确实无短路后再接通电源。
电容一般连接在电源与地之间,所以焊电容时要注意避免短路,方法是每焊接几个电容,就用万用表测量一次,发现短路则应马上查找原因。
避免虚焊,上锡要适量,过多或过少都可能造成虚焊。对于焊盘较大的元件,焊接时应选择焊头较粗的烙铁,并用较高的温度加热。5 K0 H& J0 {" f& h& M- ]
8 L3 V9 n&&]4 K9 G- T2 s) e5 P* V! }
焊接过程中会在板卡上留下锡渣,应随时清除发现的锡渣,避免电路板短路。&&G6 l+ B2 M1 P; s5 g# a
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焊接完成后,要对电路板进行检查,看元件是否有错焊、漏焊和虚焊现象,其次是看焊点是否有毛刺,最后用刷子将电路板刷一遍,清除可能残留的锡渣,并将电路板上的松香擦洗干净。
4.集成电路芯片拆卸
& && &由于集成电路引脚多而且密集,拆卸起来很困难,很容易损坏集成电路及电路板。以下是一些行之有效的集成电路芯片拆卸方法。
& && &吸锡器拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块是一种常用的专业方法,需要用到的工具为吸锡器和电烙铁。拆卸集成电路芯片时,将加热后的电烙铁头放在要拆卸的集成电路芯片引脚上,待焊点锡融化后,使用吸锡器吸人熔化的锡点,全部引脚的焊锡吸完后,集成电路芯片即可取下。9 p4 J- p' c* i1 d
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& && &医用空心针头拆卸法:用医用8~12号空心针头几个,针头的内孔正好能够套住集成电路芯片的引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样引脚就和印制电路板完全分开了。" s# h, B" k# @- t. y( v+ _+ N
& && &电烙铁毛刷配合拆卸法:将电烙铁加热到溶锡温度后,将芯片引脚上的焊锡融化,然后马上用毛刷扫除溶化的焊锡,这样就可使芯片的引脚与印制板分离。这种方法可分脚进行,也可分列进行。最后用尖镊子或小一字螺丝刀撬下集成块。
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& && &增加焊锡融化拆卸法:给待拆卸的集成芯片引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小一字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。; V; r2 j% g. z# B
& && &多股铜线吸锡拆卸法:将多股铜芯塑胶线去除塑胶外皮,使用前先将多股铜芯线涂上松香酒精溶液,电烙铁加热后将多股铜芯线放到集成电路芯片引脚上加热,这样引脚上的锡焊就会被铜线吸附,铜芯线吸上焊锡的部分可剪去,重复进行几次就可以将芯片引脚上的焊锡全部吸走。把焊锡吸完后,用镊子轻轻撬动,集成电路芯片就可以取下来。
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[]: 小执念同凤姐深情高歌一曲,粉丝捧场奖励1 个 金币.
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楼主的帖子实在是写得太好了。文笔流畅,修辞得体,深得魏晋诸朝遗风,更将唐风宋骨发扬得入木三分,能在有生之年看见楼主的这个帖子。实在是我三生之幸啊。看完楼主的这个帖子之后,我竟产生出一种无以名之的悲痛感——啊,这么好的帖子,如果将来我再也看不到了,那我该怎么办?那我该怎么办?直到我毫不犹豫地把楼主的这个帖子收藏了,我内心的那种激动才逐渐平静下来。可是我立刻想到,这么好的帖子,倘若别人看不到,那么不是浪费楼主的心血吗?经过痛苦的思想斗争,我终于下定决心,牺牲小我,奉献大我。我要拿出这帖子奉献给人赏阅,我要把这个帖子一直往上顶,往上顶!顶到所有人都看到为止!
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    撸主。。。你额头有朝天骨。。。 眼里有灵光。。。仙人转世。。。神仙下凡。。。我终于等到你发帖了。。。别动。。。虽然我泄露了天机。。。灾劫难免。。。可这是我命中注定。。。就算我要冒着进小黑屋的危险。。。也要帮你up一下。。。  
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