在2018年1月的CES国际消费电子产品展上，一款内存非常引入注目，它既不是常见的“裸条”，也没有配备散热片，整条内存被塑料外壳密封，内存上的颗粒与绝缘冷却液直接“亲密”接触，这就是首款采用液冷散热设计的内存—威刚“Jellyfish”。遗憾的是，当时这款内存只是工程版产品，它到底有怎样的表现我们不得而知，而在8个月后首款液冷内存终于正式上线销售，这就是威刚的XPG龙耀D80，那么它能为我们带来哪些惊喜呢？

▲内存颗粒与绝缘冷却液直接“亲密”接触的威刚“Jellyfish”工程样品

▲首款上市销售，拥有液冷散热设计的威刚XPG龙耀D80内存

液冷+散热片的混合散热设计

从结构上来看，威刚XPG龙耀D80与“Jellyfish”这种工程版设计的液冷内存还是有很大的差别，在主体部分它依然采用传统设计，配备两块厚实的铝制散热片。不过外部的散热片与内存颗粒并不直接接触，在内存颗粒与散热片之间还有一块黑色的合金内层，这是为什么呢？请往下看。

在这款内存的顶部也配备有数颗RGB LED，并设计了光效更加惊艳的导光柱。但特别的是，这款内存的导光柱内也像“Jellyfish”那样填充了高性能绝缘冷却液，这就是XPG龙耀D80内存与众不同的混合散热设计—内存颗粒与内存PCB产生的一部分热量将传导入内存颗粒与内存散热片之间的合金内层，这块合金导热层再将热量传导至顶部导光柱内的绝缘冷却液。当然，不少热量还是会传导在内存两侧的散热片，由它们负责降温，这也是它被称为混合散热设计的主要原因。

▲这款内存的混合散热设计主要由散热片与导光柱内的冷却液组成。

▲导光柱内含有绝缘冷却液

▲威刚XPG龙耀D80内存结构，在内存颗粒与散热片之间还有一块黑色的合金内层，将热量传导到冷却液中。

威刚官方表示，导光柱采用了特殊的气密封装技术，能防止导光柱内的液体渗漏或蒸发。而里面所用的液体则是不具腐蚀性的绝缘工程液，具有安定性高，热传导效率优秀的特性。

整体来看，目前厂商在实际产品上可能还无法实现冷却液与内存电路直接接触的设计，不过巧妙的设计使得它能实现与处理器类似的液冷散热方式，通过中介的传导介质将热量传导给冷却液。

但让人担心的是，导光柱内的冷却液能不能得到快速降温，毕竟内存外部没有专门的冷排，没有风扇来辅助，随着时间的推进，冷却液的温度会不会越来越高？当然最让人好奇的还是，相对于纯粹散热片设计的内存，这种结合液冷的混合散热设计到底有没有用？

威刚XPG龙耀D80规格简介

接下来在进行正式测试之前，首先让我们来了解一下威刚XPG龙耀D80内存。这款内存目前拥有从DDR4 3000、DDR4 3200到DDR4 3600、DDR4 4133四种频率可选，容量单根8GB起，最高为单根16GB。本次我们测试的是其中的DDR4 3200 16GB套装，由两条单根8GB容量的内存组成。每根内存采用单面8颗粒、10层PCB设计，可以提升内存在高频率下的工作稳定性。

到底有没有用 威刚XPG龙耀D80散热性能测试

接下来，我们就在标准的DDR4 3200频率下对威刚XPG龙耀D80内存的散热性能进行了测试。需要提及的是，要达到DDR4 3200这一标准频率，需要用户在主板BIOS里打开XMP一键超频功能，所以建议用户搭配英特尔Z系列芯片组主板使用这款内存。

首先我们在轻载状态下测试了威刚XPG龙耀D80 DDR4 3200内存的发热量，通过FLIR热成像仪观察可见，安装有内存颗粒一面的散热片测量点温度多在34℃、35℃左右，平均温度只有34.4℃。包含有冷却液的导光柱多个测量点温度在29℃～30℃左右，平均温度仅29.7℃。

▲轻载状态下的内存导光柱与内存散热片温度。

而当我们使用AIDA64内存烤机测试，对内存烤机20分钟后，内存各测量点的温度有明显上升，其中导光柱部分多个测量点的温度均上升到34℃、35℃左右，测量区域平均温度也上升到35.1℃。这说明冷却液的确吸收了内存颗粒发出的部分热量，同时导光柱内的冷却液也没有出现过热的现象。而在内存两侧的散热片上，与传统内存相似，它们依然吸收了大量热量，安装有内存颗粒一面的散热片上的多个测量点温度均在43℃～44℃左右。

▲满载状态下的内存导光柱与散热片温度，可以看到导光柱内的冷却液的确吸收了部分热量，散热片的温度也有明显上升。

从这个结果来看，威刚XPG龙耀D80内存的发热量的确不高，不像一些散热设计较差的内存，在满负载工作时，其散热片温度很容易超过50℃。不过它的散热表现与那些采用高性能散热片的内存相比也没有明显优势。在我们以往的多次测试中，那些配有高性能散热片的内存在高频满载工作时的温度大多也在45℃以内。

所以我们的结论是，威刚XPG龙耀D80的散热性能较为优秀，但不像处理器水冷散热器那样，相对处理器风冷散热器有明显的优势。我们分析原因可能主要有以下几方面—第一就是热传导，内存没有专门的水冷头将热量传递到冷却液里，仅仅依赖一块导热片很可能带不走多少热量，所以可以看到导光柱内的冷却液在满载时的温度上升也并不多，传统的内存散热片还是吸收热量的主力；其次就是冷却液缺乏辅助降温的手段，没有冷排、没有风扇。

液冷助力 更有质感的内存光效

从前面的介绍可以看到，威刚XPG龙耀D80的导光柱与普通发光内存是不同的，毕竟其内部还装有冷却液，这也使得它的光效都是透过液体斜射到空气中即折射呈现给用户，这也使得它的光效比较特别。相对于透光性较差的雾光灯效，威刚XPG龙耀D80的光效更加通透、亮丽，而且因为冷却液的缘故，这款内存的光效给人有一种就像刚刷上油漆的质感，使得这些色彩更加真实、厚重，带给人不一样的体验。

▲在AURA SYNC中可以开启同步发光模式，让威刚XPG龙耀D80内存与华硕主板、显卡等其他配件以相同的模式发光。

更值得一提的是，这款内存的光效也有很多玩法，首先用户可以使用由威刚研发的XPG RGB Sync APP来控制D80的灯效，其次该内存也支持华硕、技嘉、微星等各家主板厂商的同步发光技术。如当我们在AURA SYNC里设定以完全相同的模式显示时，两根内存则带来了整齐划一、色彩饱满的视觉效果。而当两根内存分别以不同色彩显示时，发光效果也并不突兀，反而给人充满个性、独立特别的感觉。

▲当然用户也可以对威刚XPG龙耀D80内存的每个发光点的色彩进行调校，要么让内存显示多种颜色，要么让每根内存显示不同的颜色，玩法多样化。

或许单单几张照片难以让大家体验其真实的灯效，为此我们还将为大家展现两段威刚XPG龙耀D80内存的灯效短视频。

2666下的38828MB/s、38358MB/s优势明显。同时其延迟也从55.8ns大幅降低到48.2ns。这也相应带动处理器性能的提升，例如CINEBENCH R15处理器渲染性能从DDR4 2666下的1394cb提升到了1417cb，在游戏《杀手6》中，游戏帧率也有3fps的小幅提升。

值得一提的是，这款内存还有一定的超频能力，在1.35V电压下，使用19-19-19-43@2T延迟设置，我们最高可以将该内存超频到DDR4 3733，并完成所有测试。超频后，它的内存性能有进一步提升，内存读写带宽分别突破52000MB/s，《鲁大师》处理器性能也从最初的129608提升到135604。

说到内存，可能大多数人觉得这类产品并没有太多好讲的，毕竟体形小，设计师没有多少发挥的空间。在性能上内存也主要依靠上游厂商提供的颗粒。所以这也造成市场上的内存产品同质化现象较为严重，因此尽管这款威刚XPG龙耀D80液冷内存在散热性能上暂时还没有体现出明显的优势，但创新的设计、炫酷的光效，再加上不错的性能与超频能力，以及与其他内存差不多的售价，我们认为其表现还是不错的。或许在未来通过加装风扇，引入热管导热能让液冷内存发挥出更大的威力。同时我们也希望整个内存行业能集思广益，多做出点不一样、有想法的内存产品，而不应只沦为颗粒厂商的“打工仔”。

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一种采用半导体制冷片制冷和蓄冷，能够加速制冷并在半导体制冷片停止工作时，延长制冷效果的冰箱，其技术方案如下：蓄冷式半导体制冷冰箱，包括有箱体、内胆、半导体制冷片和导冷条，所述半导体制冷片的冷端固定有导冷条，所述导冷条的表面固定有蓄冷结构，所述蓄冷结构安装在内胆的内部。本发明专利技术通过在半导体制冷片的冷端固定蓄冷结构，能够加速制冷并在半导体制冷片停止工作时，延长制冷效果。如冰箱在进行频繁的开关操作时，蓄冷结构可以减少冰箱内部温度的波动；当放入较大物品进行冷藏或冷冻时，蓄冷结构与半导体制冷片同时作用，使物品较快达到适宜温度；当出现短时间停电时，蓄冷结构能够在一定时间内减缓冰箱内部的温度上升。

本专利技术涉及一种制冷装置，尤其是一种采用半导体制冷片制冷，通过蓄冷结构进行蓄冷，并能够对半导体制冷片产生的热量进行回收发电的冰箱。

技术介绍半导体制冷片作为一种新型的制冷结构，其主要是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，通过在其冷端表面的温度传导，就可以实现在一定空间的制冷。由于它不需要化学反应且无机械移动部分，因此具有节能环保、食品不串味、结构简单、无噪声、安全、启动快等众多优势。在现有技术中，已公开有利用半导体制冷片进行制冷的装置，如冰箱等，在进行制冷的同时，将半导体制冷片热端产生的多余热量进行回收利用，实现节能减排的目的。但是，由于冰箱在使用过程中，经常需要进行开、关操作，容易导致冰箱内部温度不稳定，或者是放入较大物品进行冷藏或冰冻的过程中，半导体制冷片的制冷效率不能使物品较快达到适宜温度，或者是当出现短时间停电时，冰箱将失去制冷源，导致冰箱内部温度上升，冷藏保鲜功能下降，甚至在温度上升到一定程度时，在密封潮湿环境内，反而会加速食物的变质甚至腐败。

技术实现思路本专利技术针对上述不足，提供一种采用半导体制冷片制冷，通过蓄冷结构进行蓄冷，加速制冷并在半导体制冷片停止工作时，延长制冷效果，同时能够对制冷片产生热量进行回收发电的冰箱。为了实现上述目的，本专利技术采用一种采用半导体制冷片制冷和蓄冷，能够加速制冷并在半导体制冷片停止工作时，延长制冷效果的冰箱，其技术方案如下：蓄冷式半导体制冷冰箱，包括有箱体、内胆、半导体制冷片和导冷条，所述半导体制冷片的冷端固定有导冷条，所述导冷条的表面固定有蓄冷结构，所述蓄冷结构安装在内胆的内部。所述的蓄冷结构由外壳与蓄冷体组成，蓄冷体位于外壳内部，外壳与半导体制冷片的冷端固定。所述的半导体制冷片的热端直接或间接的固定有温差发电芯片。所述的半导体制冷片热端与温差发电芯片之间固定有均温板。所述的温差发电片和均温板之间交错叠加固定。所述的均温板为多片，从半导体制冷片开始到散热器，数量逐渐减少。所述温差发电芯片和/或均温体上设置有绝缘层，绝缘层上设置有线路层。所述线路层包括有可焊接部位和电气连接分布。本专利技术的有益效果：本专利技术通过在半导体制冷片的冷端固定蓄冷结构，能够加速制冷并在半导体制冷片停止工作时，延长制冷效果。如冰箱在进行频繁的开关操作时，蓄冷结构可以减少冰箱内部温度的波动；当放入较大物品进行冷藏或冷冻时，蓄冷结构与半导体制冷片同时作用，使物品较快达到适宜温度；当出现短时间停电时，蓄冷结构能够在一定时间内减缓冰箱内部的温度上升。在半导体制冷片的热端固定温差发电芯片，从而实现热量的回收发电。通过温差发电片和/或均温板的多层叠加结构设置，对热量进行充分利用发电回收，从而进一步提高发电效率。均温板的形状按照不同环境进行改变，例如长方体、棱锥体、“L”字型、“U”字型结构等多种结构，尤其是最靠近半导体制冷片热端的均温板形状可以进行多样化设计，从而改变空间和位置分布，便于进行模块化设计，适用于大批量的工业化生产。附图说明图1为本专利技术的一优选实施例的正视示意图；图2为本专利技术的一优选实施例的后视示意图；图3为本专利技术的一优选实施例A-A方向的剖面示意图；图4为本专利技术的一优选实施例B-B方向的剖面示意图；图5为本专利技术的另一优选实施例A-A方向的剖面示意图。具体实施方式如图1、2、3、4所示，为本专利技术一优选实施例的示意图。本实施例主要散热器1、第二温差发电芯片2、保温材料5、第三均温板6、第一温差发电芯片7、第二均温板8、第一均温板9、半导体制冷片10、导冷条11、内胆12、固定支架13、蓄冷结构14、箱体15、箱门16、接口17、驱动电源18、提手19、门拉手20、调制器21等组成，构成一完整的半导体制冷冰箱结构。在半导体制冷片10的冷端固定有导冷条11，导冷条11的表面固定有蓄冷结构14，蓄冷结构14安装在内胆12的内部。在本实施中，蓄冷结构14位于导冷条11与内胆12之间，导冷条11一方面直接对内胆12内部的空间进行制冷，另一方面对蓄冷结构14进行制冷。导冷条11作为冷传导结构，作用是将半导体制冷片10冷端的冷传导到蓄冷结构14和内胆12空间中，其形状一般为平面的板状结构，其结构类似于均温板，内部设置有众多的热管。但是考虑到内胆12的大小和形状，也可以采用管状、平板状或是管状与平板结合的方式贴合固定在内胆12的表面。导冷条11的形状可以进行弯曲或扭转，从而实现导冷条11与半导体制冷片10、蓄冷结构14之间的位置空间分布转换。在本实施例中，导冷条11通过三次弯曲，实现了从垂直分布到横向分布的位置转换，分别固定于半导体制冷片10和蓄冷结构14的表面。蓄冷结构14由外壳与蓄冷体组成，蓄冷体位于外壳内部，并密封，外壳与半导体制冷片的冷端固定。其中，蓄冷体也叫储冷剂或冷冻液，是一种高分子聚合物，可以长时间稳定在零下15-18度的低温范围。通过蓄冷结构14的设置，能够加速制冷并在半导体制冷片10停止工作时，延长制冷效果。如冰箱在进行频繁的开关操作时，蓄冷结构14可以保持冰箱内部温度的波动减少；当放入较大物品进行冷藏或冰冻时，蓄冷结构14与半导体制冷片10同时作用，可以使物品较快达到适宜温度；当出现短时间停电时，蓄冷结构继续在一定时间内进行制冷，减缓冰箱内部的温度上升。半导体制冷片10的热端直接或间接的固定有温差发电芯片，优选的固定方式为：先在半导体制冷片10的热端固定有第一均温板9，再在第一均温板9的另一端固定有第二均温板8、在第二均温板8的另一端固定第一温差发电芯片7，第一温差发电芯片7的另一端固定有第三均温板6，第三均温板6的另一端固定有第二温差发电芯片2，第二温差发电芯片2的另一端(冷端)固定于散热器1的底部表面，通过散热器1裸露于箱体15表面的散热片进行冷热交换。半导体制冷片10的热端与第一温差发电芯片7、第二温差发电芯片2之间分别固定有第一均温板9、第二均温板8和第三均温板6，通过温差发电片和均温板之间交错叠加固定，一方面可以均匀扩大半导体制冷片10热端产生的热量分布面积，从而提高温差发电芯片在均温板上的分布，另一方面均温板可以改变热量的传递方向，引申出更多不同方向和面积的安装面，从而改变安装在其表面的温差发电芯片的空间和位置分布。例如，均温板形状可以为长方体、棱锥体、“L”字型、“U”字型结构等，可以改变90度方向的空间空间分布，从而实现温差发电芯片、均温板等不同的空间和位置分布。均温板从半导体制冷片开始到散热器，数量逐渐减少。在本实施例中，第一均温板9和第二均温板8的两片叠加，减少到第三均温板6的一片，第一均温板9和第二均温板8的叠加是由于半导体制冷片10热端的热量集中，为了能够更好的扩大热容，提高热传导效率，从而采用二片叠加方式，随着热量传递过程中的减少，应此均温板的数量也随之减少。在实际的应用过程中，根据半导体制冷片10产生热量的大小，选择多片的均温板进行叠加，或是取消均温板，直接采用温差发电芯片进行叠加或多层叠加。均温板，是指导热系数高、热阻小，受热后能够快速将热量传导和均匀分布的物体或装置，常用为包括有铜、热管、铝合金、相变材料、碳纤维、石墨烯等中的一种金属、非金属本文档来自技高网...

蓄冷式半导体制冷冰箱，包括有箱体、内胆、半导体制冷片和导冷条，其特征在于所述半导体制冷片的冷端固定有导冷条，所述导冷条的表面固定有蓄冷结构，所述蓄冷结构安装在内胆的内部。

1.蓄冷式半导体制冷冰箱，包括有箱体、内胆、半导体制冷片和导冷条，其特征在于所述半导体制冷片的冷端固定有导冷条，所述导冷条的表面固定有蓄冷结构，所述蓄冷结构安装在内胆的内部。2.根据权利要求1所述的蓄冷式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的蓄冷结构由外壳与蓄冷体组成，蓄冷体位于外壳内部，外壳与半导体制冷片的冷端固定。3.根据权利要求2所述的蓄冷式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的半导体制冷片的热端直接或间接的固定有温差发电芯片。4.根据权利要求1-3所述的蓄冷式半导体制冷冰箱，其特征在于所述...