oppor17pro是oppo最新发布的一款手机，相当于oppor17的高配版，价格自然也不低，那么跟前不久才发布的vivonex比如何呢？下面为大家带来oppor17pro和vivonex区别对比评测，供大家参考！
oppor17pro采用了6.4英寸的水滴屏，边框则采用弧面设计，跟r17的直角边有所区别。在r17渐变的基础上，加入了磨砂玻璃，磨砂质感的机身在手感上也更舒服，同时在背面的凝光层通过镭雕工艺加入了S型的曲线，可以精确的控制光线的流动效果。
vivoNEX旗舰版外观最大的亮点就是采用了无刘海全面屏的设计，正面覆盖着一块6.59英寸显示屏。分辨率为P，屏幕比例为19.3：9。由于去掉了刘海，上边框缩至2.16mm，加之超窄边框设计，左右边框做到了1.71mm，最宽的下边框也只有5.08mm，所以屏占比达到了惊人的91.24%。
oppor17pro前置2500 万像素摄像头，后置1200万像素摄像头+2000万像素摄像头+TOF 3D立体摄像头。值得一提的是，oppor17pro是国内首款商用TOF（me of Flight）3D立体摄像头的安卓手机，并为用户带来包括3D拍照、体感游戏、AR尺子在内等多项新功能，这点是比较创新的。
vivoNEX旗舰版的前置摄像头隐藏在了边框中，只有当我们在取景框中选择前置拍照的时候才会弹出。这种设计是在机身内部嵌入一个微型步进马达，再搭配独立的驱动IC和专属控制算法，vivo这颗马达推力可达500克。实际体验下来，vivoNEX旗舰版前置摄像头的弹出速度还是比较快的，大于在1s左右。在弹出的细节上，vivo也为vivoNEX旗舰版专门做了优化--为升降式的摄像头加入了三种音效，可以为前置摄像头的使用带来一些仪式感。
5.2系统。vivonex则有两个版本，分别为搭载骁龙710E处理器的标准版、搭载AIE处理器的高配版。至于vivonex的标准版处理器到底和845处理器有什么区别，845的处理器属于高端处理器，而710属于终端处理器，845基带版本比骁龙710高一些，在网络支持方面，骁龙845会更有优势，可以支持更高速一些的移动网络，如4.网络。所以vivonex在处理器方面性能更占优势。
oppor17pro既支持面部识别又支持屏幕指纹，在解锁方式方面带来更多的选择，指纹息屏解锁只需0.41秒，支持屏幕解锁和微信支付宝的指纹解锁。除此之外，oppor17pro内置3500mAh电池，还支持最高50W的快充技术，双电芯串联的技术35分钟充满电。
vivonex取消了人脸解锁，配备第三代屏下指纹黑科技，解锁速度上提升了10%，并且指纹图像精度提升50%，这也是目前全面屏手机最好的指纹设计方案，此外，vivonex还内置了独立的HiFi芯片。续航方面，vivonex内置4000mAh大容量电池，支持支持22.5W快充。
总体说来，oppor17pro和vivonex在外观，屏幕，性能，续航方面都各具特色。但是oppor17pro的拍照性能大大超越了vivonex，像素以及拍摄效果都要好很多。如果是拿vivonex标准版跟oppor17pro来比，明显选择oppor17pro更好些。如果对手机性能要求更高，vivonex旗舰版则是比较好的选择。不过大家最好还是根据自己的需求来选择手机，上面的参数只是拿来参考，真正喜欢哪一点还是个人说了算。
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SMJ320C67x DSP是SMJ320C6000平台中的浮点DSP系列。 SMJ320C6701（?? C6701）器件基于德州仪器（TI）开发的高性能，先进的VelociTI超长指令字（VLIW）架构，使该DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 。凭借167 MHz时钟频率，每秒高达1千兆位浮点运算（GFLOPS）的性能，??
C6701为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。 ?? C6701 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供四个浮点/定点ALU，两个定点ALU和两个浮点/定点乘法器。 ?? C6701每周期可以产生两个乘法累加（MAC），总共每秒3.34亿MAC（MMACS）。 ??
C6701 DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和额外的片上外设。 ?? C6701包含大量片上存储器，具有强大的功能。各种外围设备。程序存储器由64K字节块组成，用户可配置为高速缓存或存储器映射程序空间。数据存储器由两个32K字节的RAM块组成。外设集包括两个多通道缓冲串行端口（McBSP），两个通用定时器，一个主机端口接口（HPI）和一个无缝外部...
AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能，低功耗平台，可供企业级网络终端设备，数据中心网络，航空电子设备和国防，医疗成像，测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。
TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15处理器四核CorePac），网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机，该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x
KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器（每个MSMC），可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
320C6201B DSP是320C6000平台中定点DSP系列的成员。 SM /SMJ320C6201B（C6201B）器件基于德州仪器（TI）开发的高性能，先进的VelociTI超长指令字（VLIW）架构，使该DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 。 C6201B的时钟频率为200 MHz，性能高达1.6亿次/秒（MIPS），为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。
C6201B是C6201的较新版本。 C6201B DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供六个算术逻辑单元（ALU）以实现高度并行性，两个16位乘法器提供32位结果。 C6201B每个周期可以产生两个乘法累加（MAC） - 总计每秒4亿MAC（MMACS）。 C6201B
DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。 C6201B包含大量片上存储器，并具有功能强大且多样化的外设集。程序存储器由64K字节块组成，用户可配置为高速缓存或存储器映射程序空间。 C6201B的数据存储器由两个32K字节的RAM块组成，以提高并发性。外设集包括两个多通道缓冲串行端口（McBSP），两个...
AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon?扩展和TI C66x
VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。
AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性，带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性。
TMS320VC5416定点数字信号处理器（DSP）（以下简称5416，除非另有说明）基于先进的改良哈佛架构，有一个程序存储器总线和三个数据存储器总线。该处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。该DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。
独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，这些操作都可以在一个机器周期中执行。该设备还包括管理中断，重复操作和函数调用的控制机制。 特性
具有三个独立的16位数据存储器总线和一个程序存储器总线的高级多总线架构 40位算术逻辑单元（ALU）包括一个40位桶形移位器和两个独立的40位累加器 17-×17位并行乘法器耦合到一个40位专用加法器，用于非流水线单周期乘法/累积（MAC）操作 比较，选择和存储单元（C...
SMJ320C80是一款单芯片MIMD并行处理器，每秒可执行超过20亿次操作。它由一个32位RISC主处理器和100-MFLOPS（每秒百万次浮点运算）IEEE浮点单元，四个32位并行处理数字信号处理器（DSP），一个高达400的传输控制器组成。 -MBps片外传输速率和视频控制器。所有处理器通过片上交叉开关紧密耦合，提供对片上RAM的共享访问。这种性能和可编程性使??
C80非常适合视频，成像和高速电信应用。 特性 单芯片并行多指令/多数据（MIMD）数字信号处理器（DSP） 超过20亿RISC-每秒等效操作 主处理器（MP） 32位精简指令集计算（RISC）处理器 IEEE-754浮点能力 4K字节指令缓存 4K字节数据缓存 四个并行处理器（PP） 32位高级DSP 64位操作码每个周期提供多个并行操作
每个PP的2K字节指令高速缓存和8K字节数据RAM 传输控制器（TC） ...
SMx320VC33通过在其他处理器通过软件或微代码实现的硬件中实现功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前在单个芯片上不可用的性能。 SMx320VC33可以在一个周期内对整数或浮点数据执行并行乘法和ALU运算。每个处理器还拥有通用寄存器文件，程序高速缓存，专用ARAU，内部双访问存储器，支持并发I
/O的一个DMA通道以及较短的机器周期时间。这些特征导致高性能和易用性。大地址空间，多处理器接口，内部和外部生成的等待状态，一个外部接口端口，两个定时器，一个串行端口和多中断结构大大增强了通用应用程序。 SM320C3x支持从主处理器到专用协处理器的各种系统应用程序。通过基于寄存器的架构，大地址空间，强大的寻址模式，灵活的指令集以及良好支持的浮点运算，可轻松实现高级语言支持。
MHz时钟频率下具有高达1600 MIPS的性能。 C6203 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。 8个功能单元提供6个ALU用于高度并行，2个16位乘法器用于a 32位结果。 C6203每周期可产生两个乘法累加（MAC），总计每秒4亿MAC（MMACS）。 C6203
DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。 C6203器件程序存储器由两个块组成，256KB块配置为存储器映射程序空间，另一个128KB块可由用户配置为高速缓存或存储器映射程序空间。 C6203的数据存储器由两个256KB的RAM块组成。 C6203器件具有功能强大且多样化的外设集。外设集包括三个McBSP，两个通用定时器，一个32位扩展总线...
本数据手册为SMJ320中的SMJ320C25和SMJ320C25-50数字信号处理器（DSP）器件提供设计文档？ VLSI系列数字信号处理器和外设。 SMJ320系列支持广泛的数字信号处理应用，如战术通信，制导，军事调制解调器，语音处理，频谱分析，音频处理，数字滤波，高速控制，图形和其他计算密集型应用。
ns。凭借这些快速的指令周期时间和创新的存储器配置，这些器件可执行许多实时数字信号处理算法所需的操作。由于大多数指令只需要一个周期，因此SMJ320C25每秒能够执行1250万条指令。片上数据RAM包括544个16位字，4K字的片上程序ROM，直接寻址高达64K字的外部数据存储空间和64K字的外部程序存储空间，以及用于共享全局存储器的多处理器接口功能最大限度地减少不必要的数据传输，以充分利用指令集的功能。
SM320VC33-EP通过在其他处理器通过软件或微代码实现的硬件中实现功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前单个芯片上不可用的性能。 SM320VC33-EP可以在一个周期内对整数或浮点数据执行并行乘法和ALU运算。每个处理器还拥有通用寄存器文件，程序高速缓存，专用ARAU，内部双访问存储器，支持并发I
/O的一个DMA通道以及较短的机器周期时间。高性能和易用性是这些功能的结果。 通用应用程序通过大地址空间，多处理器接口，内部和外部生成的等待状态，一个外部接口端口，两个定时器大大增强，一个串口和多中断结构。 SM320C3x支持从主处理器到专用协处理器的各种系统应用。通过基于寄存器的架构，大地址空间，强大的寻址模式，灵活的指令集以及良好支持的浮点运算，可以轻松实现高级语言支持。
SMJ320VC5416定点数字信号处理器（DSP）（以下简称5416除非另有说明）基于先进的改进型哈佛架构，有一个程序存储器总线和三个数据存储器总线。该处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。该DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。
独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，这些操作都可以在一个机器周期中执行。 5416还包括管理中断，重复操作和函数调用的控制机制。 特性
处理至MIL-PRF-38535（QML） 具有三个独立的16位数据存储器总线的高级多总线架构和一个程序存储器总线 40位算术逻辑单元（ALU），包括一个40位桶形移位器和两个独立的40位累加器 17 x 17位并行乘法器耦合用于非流水线单周期乘法/累加（MAC）操作的40位专用加法器...
C40数字信号处理器（DSP）是采用0.72-μm双层金属CMOS技术制造的32位浮点处理器。 320C40是德州仪器（TI）第四代DSP的一部分，主要用于并行处理。 有关设计低温操作时的其他信息，请参阅德州仪器应用报告 320C3x，320C4x和320MCM42x低温上电启动灵敏度，文献编号为SGUA001。 特性
AM387x Sitara? ARM? 处理器是一款高度集成的、可编程平台，此平台借助 TI 的Sitara? 处理器技术优势来满足下列应用：单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性，该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM)
能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara? ARM? 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM
AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件不但具有可编程视频处理功能，还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon?扩展和两个TI C66x
VLIW浮点DSP内核，可提供编程功能。借助ARM，开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。 此外，TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集，其中包括C语言编译器，用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性
TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括EtherCAT，PROFIBUS，EnDat等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统（HLOS）。基于Linux的? 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级，并提供更新外设，包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
AM571x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM571x器件是一套极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可在各类应用发挥较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设组完美融合。 可编程性是通过具有Neon?扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x
VLIW浮点DSP内核实现的。借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的视觉算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。 此外，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C编译器，用于简化编程和调度的DSP汇编优化器，可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM571x Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。
AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器，在图像，图形处理，外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统（HLOS）.Linux ?和Android?可从德州仪器（TI）免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明： 微处理器单元（MPU）子系统基于ARM
Cortex-A8处理器，PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS）与ARM内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet
/IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos等实时协议。此外，凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现快速实时响应，专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
OMAP3503高性能，应用处理器是基于增强型OMAP ?? 3架构。 OMAP？ 3架构旨在提供足以支持以下内容的一流视频，图像和图形处理： 流媒体视频 3D移动游戏 视频会议 高分辨率静止图像 设备支持高级操作系统（OS），例如： Linux Windows CE 此OMAP设备包含高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。 以下子系统是设备的一部分： 基于ARM Cortex
?? - A8微处理器的微处理器单元（MPU）子系统 摄像机图像信号处理器支持多种格式和连接到各种图像传感器的接口选项的（ISP） 具有多种并发图像处理功能的显示子系统，以及支持各种显示器的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 3级（L3）和4级（L4）互连，为多个启动器提供高带宽数据传输到内部和外部存储器控制器以及打开芯片外设 该器件还提供：
全面的电源和时钟管理方案，可实现高性能，低功耗运行和超低功耗功率待机...
调试工作是检查PLC控制系统能否满足控制要求的关键工作，是对系统性能的一次客观、综合的评价。
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