pcb板输了24v输入电怎么区分pcb板led正负极图形，不过板上面分了圆焊点和方焊点

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-13 01:48 标签： pcb板led正负极图形

PCBA无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。PCBA无铅焊点可靠性测试方法主要有外观检查、X-ray检查、金相切片分析、强度(抗拉、剪切)、疲劳寿命、高温高湿、跌落实验、随机震动、可靠性检测方法等。下面就其中几种进行介绍：

无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的，并且会影响AOI系统的正确性。PCBA无铅焊点的条纹更明显，并且比相应的有铅焊点粗糙，这是从液态到固态的相变造成的。因此这类焊点看起来显得更粗糙、不平整。另外，由于pcba加工中无铅焊料的表面张力较高，不像有铅焊料那么容易流动，形成的圆角形状也不尽相同。
PCBA无铅焊的球形焊点中虚焊增多。PCBA无铅焊的焊接密度较高，可以检测出焊接中出现的裂缝和虚焊。铜、锡和银应属于“高密度”材料，为了进行优良焊接的特性表征、监控PCBA组装工艺，以及进行最重要的PCBA焊点结构完整性分析，有必要对X射线系统进行重新校准，对检测设备有较高要求。
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，在PCBA焊点可靠性分析中，常取焊点剖面的金相组织进行观察分析，故称为金相切片分析。金相切片分析是一种破坏性检查，样品制作周期长、费用高，常用于焊点故障后分析，但它具有直观，以事实说话的优点。 4、自动焊点可靠性检测技术 自动焊点可靠性检测技术是利用光热法逐点检测电路板焊点质量的一种先进技术，具有检测精度高、可靠性好、检测时不须接触或破坏被测焊点等特点。检测时对PCBA板的焊点逐点注入确定的激光能量，同时用红外探测器监测焊点在受到激光照射后产生的热辐射。由于热辐射特性与焊点的质量状况有关，故可据此判定焊点的质量好坏。
 5、进行与温度相关疲劳测试 在PCBA无铅工艺焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试，包括等温机械疲劳测试、热疲劳测试。
在评估PCBA无铅焊点可靠性时最重要的一点是，选择关联性最强的测试方法，并且针对一个具体的方法，明确地确定测试参数。而在PCBA无铅工艺焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试，包括等温机械疲劳测试、热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时有研究表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态也各不相同。

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可能是喷涂工序上有问题，也可能是助焊剂的品质问题，这个还要做实验进行不良品分析

助焊剂不纯，含有杂质或者是助焊剂品质太差。

楼主好建议你让供应商重新调试下看看吧,在配制上做一定改进

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件。

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