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2.上部加热功率:1200W
3.底部加热功率:3000W
6.温 度 控 制 : 高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温
7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,PCB支架可X、Y任意方向调整
9.芯片放大倍数:10-100倍,配14"彩色液晶监视器
11.采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制BGA/CSP的拆焊过
12.上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设
13.选用进口高精度热电偶,实现对上下温度的精密检测。
14.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。
15.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。
16.彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能,配14"彩色液晶监视器。
17.拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保
18.贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵,吸力大小可调。
19.PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用。
20.配有多种规格BGA风咀,易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅
21.外型结构机电一体,安装和操作都很方便。
产品关键词:BGA返修台
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德正智能R820系列的BGA返修台