联想刷biosbios刷坏了，bios是焊接的，能不能用电烙铁焊下来

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-23 03:21 标签： 联想刷bios
电烙铁温度350度左右，温度高了伤焊头，焊剂挥发快，而且焊点也不亮
　　要是设错了温度，会烧毁原件。那下面就电烙铁焊接的一般温度设定列举以下：
首先是：维修无铅SMD元件
1)修理普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）修理IC，电烙鉄温度的范350℃±50℃ 围：
3）修理含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围：380℃±50℃。

其次:维修无铅THD元件

1）修理普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：340℃±50℃。

2）修理含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，火牛等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。

3）修理含有塑胶皮的连接线，电烙鉄温度的范围：350±50℃


电烙铁温度一般是和电烙铁的功率有很大的关系，但大的功率不一定电老铁温度很高。小功率的电烙铁温度也不一定就低，可是大功率的电烙铁的热量一定大，回温的速度也很快，所以电烙铁温度不能简单的根据功率来判断，选择应该和焊接的产品相适应的电烙铁温度！

对焊是在手动或自动的专用焊机上进行的。焊接时，焊件在它的整个接触面上被焊接起来，请看。如图4-27所示是对焊的典型例子。对焊可分为电阻对焊和闪光对焊两种主要方法。　　　　　　

图4-27 对焊的典型例子

/焊接合金钢、铸铁和有色金属时，熔池中容易产生高熔点的稳定氧化物，如 Cr2O3、SiO2和Al2O3等，使焊缝中夹渣。故在焊接时，使用适当的焊剂，可与这类氧化物结成低熔点的熔渣，以利浮出熔池。因为金属氧化物多呈碱性，所以一般都用酸性焊剂，如硼砂、硼酸等。焊铸铁时，往往有较多的SiO2出现，因此通常又会采用碱性焊剂，如碳酸钠和碳酸钾等。使用时，通常用焊丝蘸在端部送入熔池。

焊接低碳钢时，只要接头表面干净，不必使用焊剂。

气焊的接头型式和焊接空间位置等工艺问题的考虑，与手工电弧焊基本相同。气焊的焊接规范则主要是确定焊丝的直径、焊嘴的大小以及焊嘴对工件的倾斜角度。

焊丝的直径是根据工件的厚度而定。焊接厚度为 3 mm以下的工件时，所用的焊丝直径与工件的厚度基本相同。焊接较厚的工件时，焊丝直径应小于工件厚度。焊丝直径一般不超过 6 mm。

焊炬端部的焊嘴是氧炔混合气体的喷口，如图4-18所示。每把焊炬备有一套口径不同的焊嘴，焊接厚的工件应选用较大口径的焊嘴。焊嘴的选择见表4-2。

表4-2 焊接钢材用的焊嘴

此外，焊接时焊嘴中心线与工件表面之间夹角（θ）的大小，将影响到火焰热量的集中程度。焊接厚件时，应采用较大的夹角，使火焰的热量集中，以获得较大的熔深。焊接薄件时则相反。夹角的选择见表4-3。

表4-3 焊嘴与工件的夹角

　　（1）点火、调节火焰与灭火

　　点火时，先微开氧气阀门，再打开乙炔阀门，随后点燃火焰。这时的火焰是碳化焰。然后，逐渐开大氧气阀门，将碳化焰调整成中性焰。同时，按需要把火焰大小也调整合适。灭火时，应先关乙炔阀门，后关氧气阀门。


图 4-22 焊嘴倾角与焊件厚度的关系

　　气焊时，一般用左手拿焊丝，右手拿焊炬，两手的动作要协调，沿焊缝向左或向右焊接。焊嘴轴线的投影应与焊缝重合，同时要注意掌握好焊嘴与焊件的夹角α，如图4-22。焊件愈厚，α愈大。在焊接开始时，为了较快地加热焊件和迅速形成熔池，α应大些。正常焊接时，一般保持α在30°~50°范围内。当焊接结束时，α应适当减小，以便更好地填满熔池和避免焊穿。焊炬向前移动的速度应能保证焊件熔化并保持熔池具有一定的大小。焊件熔化形成熔池后，再将焊丝适量地点入熔池内熔化。

氧气切割简称气割，是一种切割金属的常用方法，如图4-23 所示。气割时，先把工件切割处的金属预热到它的燃烧点，然后以高速纯氧气流猛吹。这时金属就发生剧烈氧化，所产生的热量把金属氧化物熔化成液体。同时，氧气气流又把氧化物的熔液吹走，工件就被切出了整齐的缺口。只要把割炬向前移动，就能把工件连续切开。


1-割缝；2-割嘴；3-氧气流；4-工件；5-氧气物；6-预热火焰

但是，金属的性质必须满足下列

两个基本条件，才能进行气割。

（1）金属的燃烧点应低于其熔点。 （2）金属氧化物的熔点应低于金属的熔点。

纯铁、低碳钢、中碳钢和普通低合金钢都能满足上述条件，具有良好的气割性能。高碳钢、铸铁、不锈钢，以及铜、铝等有色金属都难以进行氧气切割。

气割所用的割炬如图4-22所示。工作时，先点燃预热火焰，使工件的切割边缘加热到金属的燃烧点，然后开启切割氧气阀门进行切割。


图4-24 割炬及其操作

气割必须从工件的边缘开始。如果要在工件的中部挖割内腔，则应在开始气割处先钻一个大于 5的孔，以便气割时排出氧化物，并使氧气流能吹到工件的整个厚度上。在批量生产时，气割工作可在气割机上进行。割炬能沿着一定的导轨自动作直线、圆弧和各种曲线运动，准确地切割出所要求的工件形状。

4.4　手工钨极氩弧焊

　　在焊接时为保护焊缝不被空气影响，常采用气体和熔渣联合保护。当独使用外加气体来保护电弧及焊缝，并作为电弧介质的电弧焊，称为气体保护焊。

氩弧焊是采用氩气作为保护气体的一种气体保护焊方法。在氩弧焊应用中，根据所采用的电极类型可分为非熔化极氩弧焊和熔化极氩弧焊两大类。非熔化极氩弧焊又称为钨极氩弧焊，是一种常用的气体保护焊方法。

钨极氩弧焊又称钨极惰性气体保护焊，它是使用纯钨或活化钨电极，以惰性气体—氩气作为保护气体的气体保护焊方法，如图4-25所示。钨棒电极只起导电作用不熔化，通电后在钨极和工件间产生电弧。在焊接过程中可以填丝也可以不填丝。填丝时，焊丝应从钨极前方填加。钨极氩弧焊又可分为手工焊和自动焊两种，以手工钨极氩弧焊应用较为广泛。


图4-25 钨极氩弧焊


图4-26氩弧焊焊接设备

1-钨极；2-导电嘴；3-绝缘套；4-喷嘴；5-氩气流；6-焊丝；7-焊缝；8-工件；9-进气管

4.4.2 钨极氩弧焊的特点

钨极氩弧焊的优点是：由于焊缝被保护得好，故焊缝金属纯度高、性能好；焊接时加热集中，所以焊件变形小；电弧稳定性好，在小电流（＜10A）时电弧也能稳定燃烧。并且，焊接过程很容易实现机械化和自动化。

缺点是：氩气较贵，焊前对焊件的清理要求很严格。同时由于钨极的载流能力有限，焊缝熔深浅，只适合于焊接薄板（＜ 6mm）和超薄板。为了防止钨极的非正常烧损，避免焊缝产生夹钨的缺陷，不能采用常用的短路引弧法，必须采用特殊的非接触引弧方式。

氩弧焊主要被用来焊接不锈钢与其它合金钢，。同时还可以在无焊药的情况下焊接铝、铝合金、镁合金及薄壁制件。

电阻焊（又称压力焊）是一种常用的焊接方法，它是利用电流直接流过工件本身及工件间的接触面所产生的电阻热，使工件局部加热到高塑性或熔化状态，同时加压而完成的焊接过程。电阻焊的主要特点是：

（1）低电压，大电流（几千 ~ 几万安培），完成一个焊接接头时间极短（0.01 ~几秒），所以生产率很高。

（2）焊接时加热加压同时进行，接头在压力下焊合。

（3）焊接时不需要填充金属及焊药。

电阻焊的焊接方法很多，按接头形状的不同，可分为点焊、缝焊（滚焊）、对焊。



图４－２７电阻焊机外形图


图４－２８电阻对焊机工作示意图

点焊是焊件在接头处接触面的个别点上被焊接起来。点焊要求金属要有较好的塑性。如图4-24所示，为最简单的应用点焊的例子。


图4-24 最简单点焊

焊接时，先把焊件表面清理干净，再把被焊的板料搭接装配好，压在两柱状铜电极之间，施加P 力压紧，如图4-25所示。当通过足够大的电流时，在板的接触处产生大量的电阻热，将中心最热区域的金属很快加热至高塑性或熔化状态，形成一个透镜形的液态熔池。继续保持压力P，断开电流，金属冷却后，形成了一个焊点。如图4-26所示，是一台点焊机的示意图。


图4-25 点焊过程 　　　　　　　图4-26 点焊机

点焊由于焊点间有一定的间距，所以只用于没有密封性要求的薄板搭接结构和金属网、交叉钢筋结构件等的焊接。如果把柱状电极换成圆盘状电极，电极紧压焊件并转动，焊件在圆盘状电极只间连续送进，再配合脉冲式通电。就能形成一个连续并重叠的焊点，形成焊缝，这就是缝焊。它主要用于有密封要求或接头强度要求较高的薄板搭接结构件的焊接，如油箱、水箱等。

主板bios升级的好处是解决主板出厂时可能未发现的隐患和漏洞，或者购买内存或者CPU的时候，遇到兼容性问题，通过升级主板BIOS就可以解决，那么主板怎么升级bios？下面，小编就来跟大家探讨技嘉主板刷bios的技巧。

有不少电脑的用户出现问题后希望可以升级BIOS，但无从下手。很多网友可能对刷BIOS比较感兴趣，前几次刷的BIOS必然是不满意的作品，盲目的刷BIOS导致机子出现各种问题，下面，小编就来跟大家带来了技嘉主板刷bios的图文。

技嘉主板怎么刷bios

技嘉主板BIOS操作系统更新用到的工具名称为@BIOS(原名为GIGABYTE Firmware Update Utility)，更新过程比较简单，从技嘉官网下载@BIOS应用程序和BIOS文件，然后安装应用程序，值得注意的是要安装@BIOS，首先需要安装技嘉APPCENTER。


安装完成后运行应用程序，选择从本地更新BIOS，然后加载下载的BIOS文件，执行就可以更新BIOS。另外@BIOS还支持从服务器端更新BIOS文件，并支持将主板BIOS读取备份到本地。


使用BIOS环境更新BIOS，首先需要将下载的BIOS文件放置到一个FAT32格式的U盘当中，启动电脑的过程中按DEL键进入BIOS界面，然后进入到Q-Flash页面，选择从本地磁盘更新BIOS，然后在驱动器路径中选择FAT32格式U盘的BIOS文件，回车选择“标准更新”即开始BIOS更新。


技嘉主板支持页面下载的BIOS文件共包含3个文件，分别为BAT批处理文件、Flash刷新程序和BIOS文件，使用DOS更新环境，需准备一个可启动U盘，然后将下载的BIOS文件解压拷贝到可启动U盘中，使用DOS启动后，运行BAT批处理文件即可执行BIOS更新。




技嘉主板的双BIOS由于采用了SOP-8贴片封装，有两种更新BIOS的方式，一种是将BIOS芯片使用电烙铁脱焊下来，使用SOP-8贴片贴片烧录底座来更新BIOS，另外一种方式就是使用SOP-8芯片烧录夹，夹住MBIOS芯片，然后连接到烧录器更新BIOS，值得注意的是虽然使用SOP-8芯片烧录夹更为方便，但是芯片烧录夹的价格成本较高，并且属于易损耗物品，多次更新BIOS成本较高，好处就是更新方便。




以上就是技嘉主板刷bios的技巧。

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