因特尔，台积电代工芯片，三星，芯片加工工艺差距是多少

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-24 16:26 标签： 台积电代工芯片

编者按：不管是台积电还是三星，他们的芯片制造工艺线宽都没有达到实际的14nm/16nm，台积电目前量产的16nm苹果A10处理器，其实与英特尔的22nm制程差不多!同时，高通技术长也认可这一观点!那么，这又究竟是怎么回事呢?


　　众所周知，尽管英特尔身为全球芯片巨头，然而其营收来源仍相对较为单一，主要营收来源于数据市场服务器的销售以及计算机业务。与此同时，在近四年来，计算机市场的不景气，让英特尔不得不考虑开拓新的市场，事实上，英特尔也的确在这样做，如目前火热的物联网市场，英特尔也在积极跟进并推出一系列芯片。除此以外，在智能手机市场，英特尔也曾宣布进军该市场，并且还推出了相关的处理器芯片，然而，并未持续多长时间，在高通的高程度垄断之下，最后又宣布退出。

　　对比英特尔与高通近来的财报，英特尔第二财季净利润降低至13亿美元，而高通第三财季的净利润则上升至14.4亿美元，起源则在于高通受智能手机市场的驱动，而英特尔所霸占的计算机市场并不让人看好。那么，尽管在移动市场走向了失败，英特尔真的就心甘放弃移动市场吗?

　　与此同时我们也知道，与芯片息息相关的则是代工，芯片的制造工艺在很大程度上决定了芯片的性能，目前智能手机芯片代工企业主要是、、格罗方德、联华、中芯国际等，但实际上，英特尔同样也有代工服务，不过其主要是生产自家芯片，其不开放态度的确为自家芯片带来了一些优势，但是在智能手机市场，英特尔的芯片最终并没有起来，其代工也是为很少一部分企业服务，如LG的NUCLUN2处理器。而在近期，就有消息称全球出货量最大的苹果的iPhone7/7plus的A10处理器芯片全部将由代工。实际上早在2013年英特尔就曾表示，之前仅面向部分企业开放代工服务，但今后会向所有的企业开放，不过几年过去了，英特尔的代工服务并不见有很大的动作!

　　对于英特尔是否进入代工模式，据半导体人士表示：“理论上来讲，英特尔在芯片制造工艺方面还是要领先的，只不过和以前相比，领先程度有所下降，以前是绝对领先，现在只是领先一点点，但是英特尔几乎很少代工，做代工和做自己的产品完全是两回事，英特尔要进代工领域，还要很长的路要走，它的DNA就不是做代工服务的，英特尔如果要做代工的华，要有很多事情要做，比如说：库、各种IP、涉及服务等，需要准备很久，定制化工厂和通用工厂的区别很大，而且虽然英特尔的技术很好，但是成本很高!只是我看得到的时间内，英特尔可能会为其收购的Altare做芯片，还有如高通等大型芯片设计公司做代工还是有可能的!英特尔的工艺管理很严格，这也决定了其生产的灵活性很差!”

　　但实际上在智能手机处理器芯片方面，不管是芯片商高通、联发科，还是代工企业和，均在力推10nm和7nm芯片。尤其是10nm芯片，台积电已经明确表示将会在年底生产10nm芯片，而联发科(HelioX30)和华为海思(麒麟970)也表示会在年底采用台积电10nmFinFET技术代工。不过从10nmFinFET代工技术方面来看，台积电和暂时还难定输赢，台积电夺下了苹果的订单，但是三星拿下了高通的订单，双方可谓力均势敌，因此韩媒强调，真正一决高低的在于7nm。

　　从台积电和三星所公布的7nm代工服务时间方面来看，台积电称将会在明年第一季度开始设计定案，并在2018年初量产;而三星方面也称将在2019年第四季度量产，台积电方面似乎略微早三个季度!此外，从设备方面来看，台积电和三星均采用了ASML的EUV光刻机，台积电将于2017年第一季度采用ASML的光刻机，部分用于7nm芯片制造，部分用于2020年以后的5nm芯片制造;三星则计划在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻机，而EUV光刻机有助于提升7nm、甚至5nm芯片量产的良率。据统计，目前英特尔有5台EUV光刻机，带4台订单;台积电也有5台，带2台订单;三星有3台，带3台订单;格罗方德有1台，带1台订单!可以说当前是芯片代工企业的关键时刻。

　　在7月14日台积电的第二季法说会上，美国分析师提问台积电，要台积电将其两年后即将量产的7nm工艺与英特尔明年即将量产的10nm工艺制程相比较，两者在性能特征方面有哪些差距!对此火药味十足的问题，台积电共同CEO刘德音也毫不客气地表示：“你得去问我们的顾客，我无法为他们回答。”

目前，全球芯片代工有五大厂商，台积电,GF,三星，INTEL，中芯国际，这5家合计占据全球90%以上的芯片代工

芯片代工领域的绝对王者，占据芯片代工一半以上的份额，多少业界巨头排着队求台积电代工芯片

拥有全球最顶级的制造工艺，领先其他公司整整一代。在临近摩尔定律重点，INTEL也开始撑不住了，开始进入代工领域

电子产业的绝对巨头，在摧毁日台的战略下，一个又一个的企业抵挡不住，生存空间被大量压榨。现在三星又提出了，要干掉台湾的最大的巨头--台积电，在芯片代工领域发力

继承于AMD的工厂，加上阿联酋老板的财大气粗，GF吞并了特许之后，一度达到了全球份额第二。不过GF的这几年表现让人觉得不靠谱，现在才等来28NM

最年轻的芯片代工，全球增长速度最快的芯片代工，短短12年的时间，就达到了全球前5的水平，而最新的28NM也马上将出现

现在的芯片代工市场，根本容纳不了这五大巨头，必须死1-2家


来源： 作者：叶展旗责任编辑：屈运栩

英特尔支持代工ARM架构的芯片，希望借助制程工艺上的优势，打入移动端芯片代工领域，从而扩大业务量

英特尔决定将制程工艺向行业开放，包括代工ARM架构的芯片。图/视觉中国

　　【财新网】（记者 叶展旗）成立近50年的美国巨头，现在准备好为其他厂家生产芯片了。9月19日，负责销售与制造的公司执行副总裁Stacy Smith在北京发表演讲称，拥有先进晶圆厂的公司越来越少，从约十年前的18家，到如今仅剩四家。英特尔决定将制程工艺向行业开放，包括代工ARM架构的芯片。

　　晶圆是制作半导体集成电路所用的硅芯片，Stacy Smith称，建造并装配一家顶尖晶圆厂需要100亿美元，而且对技术要求很高。目前，英特尔共有六家晶圆厂，其中一家位于中国大连。

责任编辑：屈运栩 | 版面编辑：张翔宇

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