电脑机箱装机箱led风扇怎么装会提升机箱热度吗？？？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-26 02:47 标签： 机箱led风扇怎么装

　　近期在微博上很多网友@硬件学堂，询问装机中散热的问题，我们为此专门安排了测试，以展现机箱前面板风扇、后面板风扇、顶部风扇的作用。测试在周末一共进行了7个小时，周末没有人，所以大厦内温度变化不大（26.3摄氏度-26.8摄氏度）。感兴趣的网友一起来看看吧。

　　测试平台是一套2010年配的机器，现在已经算不上高端，但我们的目的是为了看风扇安装对温度的影响。待机温度是通过让平台待机15分钟后，用Everest取这15分钟后5分钟平均值得来。满载温度也是通过这样的方法，让系统满载10分钟后，点“统计”中的Clear，然后再运行5分钟，取这5分钟的平均值。让CPU满载的工具是Everest里的稳定性测试工具，让显卡满载的是Furmark最新版。

　　GTX480可算一代电老虎，满载工作温度超过90℃轻轻松松。这张显卡是封闭式公版散热，所以机箱内环境温度对他的影响较小，对CPU温度的影响更大。

　　我们考察1、前面板风扇转与不转的温度影响2、后面板风扇转与不转的温度影响3、顶部风扇内吹、外吹、与不转的温度影响4、顶部采用暴力风扇后，内吹、外吹、不转的温度影响。

　　我们采用的是联力K58机箱，这箱子在2009年-2011年曾经爆火，箱子一共四个风扇位。我都标在图片中了。蓝色字体是对应风扇要测试的状态。出于兴趣我们最后又找来一对儿暴力风扇来代替顶部普通风扇，看看暴力风扇对散热的帮助有多少。除了顶部的2个风扇外，前后面板的风扇都采用了联力K58原配的风扇。

　　这两个风扇很普通，油封轴承，电压调速，最高转速1000RPM，想来绝大部分用户的机箱风扇都是这种，所以一会儿的测试结果中采用普通风扇的成绩请大家更多的参考。

　　我们还专门从利民SilverArrow SB-E的特别版里找出两个14.3cm直径的暴力扇。标称转速2500RPM，采用PWM方式调速，但测试中我们都插在3PIN的风扇接口上，尽量不让它的速度降得过低。

　　当前的机箱有很多都设计了多风扇位，顶部2个风扇位，前面板2个风扇位的趋势已经渐渐流行开来。有很多网友问顶部风扇什么方向装合适。我们就用联力K58来验证。

　　为了显眼，我们用利民的暴力扇来说明。图中的方式就是顶部风扇外吹的安装方式，只是真正测试时我们会按日常使用习惯，把顶部盖子扣好，机箱侧板也上紧。

　　为了显眼，我们用利民的暴力扇来说明。图中的方式就是顶部风扇向内吹的安装方式，只是真正测试时我们会按日常使用习惯，把顶部盖子扣好，机箱侧板也上紧。

　　温度最低的是暴力风扇内吹 前面板风扇不开，最高的是后面板、顶部风扇全部关闭的时候（最后一名理所当然）。如果刨除暴力风扇的影响我们会发现顶部风扇外吹的效果整体不如内吹。这一点在满载时会不会体现出来呢。

　　温度最高和最低的情况和待机一致。而比较意外的是哪怕是只采用普通风扇，内吹 前面板风扇关闭，也是温度最低的。而重要的规律出现了：顶部风扇外吹的效果不但不及向内吹的效果，甚至不如顶部风扇停转。

　　测试的显卡是GTX480公版卡，散热方式是全封闭式的，按说机箱内风流对他核心温度的影响应该不是很大。但我们还是发现前面板风扇关闭，顶部采用暴力风扇内吹时待机温度最低。而前面板风扇如果开启，显卡温度都会更低。

　　从结果看前面板风扇关闭时有三个成绩都垫底，但也出现了一个意外的情况：唯一一个前面板关闭的情况竟然温度最低，看来2个2500RPM的14cm风扇实在太给力了，风可以吹到下侧的显卡背面PCB上，确实有助于散热。

　　我们来看风扇外吹成绩差的原因，注意到联力K58是有百叶窗一样的顶盖的，对比之前四页的温度可以发现暴力风扇外吹往往是散热最不好的。我在测试前也没有想到这一点，因为概念上我觉得两枚顶部外吹的风扇可以有效把CPU附近的热风排走，给CPU周围乃至整个机箱上半部分创造一个更凉爽的环境。但由于顶盖的存在，外吹时风流根本不能顺利排出机箱，猜测更多风流是反弹回来，在机箱顶部乃至整个机箱上半部分形成扰流，甚至影响了前进后出的空气流动。当我们换用普通风扇外吹时，这种扰动减小，散热情况就会好转。而顶部风扇内吹的方式也好于顶部不装风扇。

　　有很多机箱顶部都加了一套塑料模具，而对顶部风扇来说这个壳也许是多余甚至有害的。如果想实现概念中的“风道”，把热量从顶部排出机箱外，起码也要求机箱顶部风扇有这样的设计。实际上一层刚网加一层防尘网后，出风的效果也已经大打折扣了。

　　经过长久的测试我们最终找到了最佳的风扇安装方式。下一页您会看到我们也补上了去除顶盖后的散热效果：依然不太理想。

　　虽然7个小时的测试已经结束，但为了弄明白顶盖阻碍出风的问题，我昨天下午又重新搭起平台来，这次我特地没有扣顶盖。测试方法和之前一致，结果如下：采用暴力风扇2枚外吹，前后风扇都开启。CPU的温度为72.4摄氏度，GPU的温度为94.8摄氏度。如果排在列表中和采用普通风扇外吹的成绩差不多。看来顶部风扇外吹的散热方式确实不如内吹。

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看得懂下面这段代码的请密我......

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我的22CM的侧面风扇装上后显卡温度显著下降，CPU温度基本没有啥影响，U的散热是侧吹的，估计下吹式散热会有些效果

有钱人才能叫宅，你那叫宅吗？你那叫蜗居； 有钱人才能叫忧郁，你那叫忧郁吗？你那叫抑郁； 有钱人才能叫节能，你那叫节能吗？你那叫抠门； 有钱人才能叫丰满，你那叫丰满吗？你那叫粗人； 有钱人才能叫旅行，你那叫旅行吗？你那叫流浪； 有钱人才能叫单身，你那叫单身吗？你那叫光棍。。

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对于一些配置一般的电脑机箱来说，机箱上无需安装散热风扇影响也不大，但对于很多主流游戏电脑，在夏天就非常容易发生机箱内部散热不良，导致电脑蓝屏、死机甚至烧坏电脑的情况发生，因此机箱散热也不同忽视的问题，以下教你电脑机箱风扇怎么装散热最好，助你轻松安装上机箱风扇。

【电脑机箱风扇怎么装】

一般机箱总有两个地方可以装风扇，前面的一般在硬盘托架处，后面的一般在电源下面，键盘口上方。售价较高的机箱出厂就已经装好1～2个风扇了。在安装机箱风扇时，应该遵循空气流动原理。如果安装的风扇前进后出，这样机箱内部风路从前到后很规则；如果风扇安装颠倒，后进前出或者后进前进的话，由于电源风扇也是出风的，会造成风路混乱。

当只安装一个机箱风扇时，就看是为硬盘散热还是为整机散热，取决于你的散热需求。不少机箱出厂送的风扇是默认装在后面风扇位置上的，并且是抽风，这的确是有道理的。

1、安装：带孔的侧板看到了吧装那个4插孔的风向内吹，2个插孔的装后面（就是机箱后面的那块五金板上）向外抽风。

2、接线：4个插孔的直接插电源接线，2个插孔的如果也是大的插头话直接插电源上，小的话接主板，看到插针是对应的可以直接插上没问题的。

3、调节转速简单，看你机箱带不带风扇调速器，带的话吧机箱连接调速器的插线一个接电源线上面对应的插线，一个接风扇上，买机箱的时候带了说明书的，没说明书你就直接接线也行不会出现问题的电都是12V6V3V这样子不会出现电人的现象的。

【机箱内热源分布知识】

机箱内部风扇可以分为2个区域：一个是入风口；一个是出风口。最好的机箱风扇安装方法是在机箱的前方，或者是侧面安装1或2个风扇，作为入风口，再去机箱的后方安装1－3个风扇作为出风口，一进一出带动机箱内部空气形成对流，这样就会把热量传递出去从而达到很好的散热效果。

在电脑机箱内部，发热量比较高的CPU区域、显卡区域以及硬盘等区域，红色区域为高温区，也就是我们CPU和供电区域。同时可以看到机箱内有前机箱风扇、后机箱风扇、电源风扇这三个位置为主要出风口，机箱风扇只能安装到这些位置。

【电脑机箱风道哪种好】

现在国内品牌中端机箱上的立体风道就复杂多了，机箱上有多组进出风道，从而形成多种空气对流。关于这种风道的效果究竟如何还存在争议，其好处是散热盲区小，而且风量较大。相应的缺点也很明显，那就是机箱内风道多了，很有可能导致风道之间互相干扰，产生乱流，反而影响散热效果，这也给用户组建风道增加了难度。

正压风道多见于高端机箱以及HTPC机箱，其中银欣的产品最有代表性。2008年，银欣推出乌鸦机箱，其采用的是垂直风道，就是将水平风道旋转90°，进气口改到机箱底部，通过大尺寸风扇将冷空气吸入箱体，再通过顶部的风扇排出。在乌鸦2机箱上，银欣又将这一风道改进为正压风道。就是通过机箱底部3个180mm风扇将空气吸进机箱内，只通过顶部1个120mm风扇将空气排出去，因此进入机箱内的空气多于排出的空气，使得机箱内的压力高于机箱外，热空气就会从所有散热孔、缝隙排出机箱之外。这种风道还有一个优点就是灰尘进入机箱的唯一途径就是底部进风口的风扇，如果在这里加上过滤网，就不用担心灰尘的问题了。

负压风道与上面提到的正压风道刚好相反，其原理就是让机箱内排出的空气多于吸入的空气，使得箱内的空气压力小于外部，从而让更多的冷空气能够从散热孔、缝隙中进入机箱内，将热量带走。这种风道的缺点也很明显，就是灰尘进入得比较多，需要经常进行清灰。目前一些结构比较紧凑的小机箱，以及部分高端机箱都是采用的这一设计。在购买时只要看到机箱上没有进气风扇，或者排气扇比进气扇多，那这就是负压风道。

【38℃机箱水平风道安装方法】

这是最为基本的机箱风道设计，水平风道要求在机箱前面板下方开设散热孔，并安装风扇，从而让冷空气从前部进入箱内，途径硬盘、内存、CPU、显卡等硬件，最后热空气从机箱后部的散热孔排出。采用水平风道的机箱，一般在顶部和底部没有散热孔，符合风道流向单一的原则，应付目前主流的中低端平台压力不大，但是机箱前上方和后下方会出现散热盲区，这是一个比较明显的缺点。目前市场上居于绝对主流地位的38℃以及TAC 2。0规范机箱都是采用的这种风道设计。

38℃和TAC 2.0机箱采用的都是水平风道，两者不同之处在于侧面板的散热设计上。38℃机箱侧面板装有导风罩，强化对CPU部分的散热。而TAC 2.0机箱则取消了导风罩，将侧面板上CPU和显卡的散热孔合二为一，这虽然牺牲了部分CPU的散热，但加强了显卡的散热。

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