集成电路板模块中含有金成分存在你认为集成电路板模块价格高还是金价格高？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-29 09:07 标签： 集成电路板

含金量超高！硬件集成电路技能提升班震撼登场

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电子电路设计进阶实训班
1.掌握综合电路进行的分析技巧，会看，会算，会选，会调。 2.掌握2，4层板的电路板整体设计。满足批量化生产的要求
3.掌握电路板中电流、散热、绝缘、电磁兼容设计，常见产业标准 4.熟悉设计雷区，陷阱，能够解决典型问题
1.1 电子基本元器件电路实验与分析
1.2 RC滤波电路、二级滤波电路的应用
1.3直流信号降压差分式电路计算与分析
1.4交流信号降压差分式电路计算与分析
2.双面板，4层电路板整体设计 		2.2 双面板设计操作实践
2.3 4层板设计操作实践，多层板设计一般原则

3. 散热、绝缘、电磁兼容设计与常见产业标准 3.1 温度对电阻、电容、半导体器件的影响


3.2 封闭式和敞开式产品的散热设计原则 		3.3 常见绝缘保护的方法实践
3.5 产品的易维护性设计，以及成本控制
3.6 电子产品常见的干扰分类
3.7 电子产品电磁兼容设计
4. PCB制作工艺、焊接方式与设计要求
4.1 PCB从开料、钻孔到成品检测的工艺流程解析 		4.2 波峰焊、回流焊等常见PCB焊接方式
4.3 不同焊接方式PCB设计的原则

5. PCB设计雷区、陷阱、典型问题解决方法 5.1 PCB的标识设计


5.2 PCB中的各种“地”设计
5.3 线宽、分布电容等常见问题解析
能够根据需求完成电路设计、PCB设计、程序设计，熟知产业常用产品/项目设计流程。
1.典型电路设计，根据需求调整电路参数
1.1 电子基本元器件电路实验与分析
1.2 RC滤波电路、二级滤波电路的应用
1.3直流信号降压差分式电路计算与分析
1.4交流信号降压差分式电路计算与分析

2双面板，4层板的电路板整体设计。批量化生产的要求 2.1. PCB设计流程解析

2.2 双面板设计操作实践
2.3 4层板设计操作实践，多层板设计一般原则
3.电路板中电流、散热、绝缘、电磁兼容设计，常见产业标准
3.1 温度对电阻、电容、半导体器件的影响
3.2 封闭式和敞开式产品的散热设计原则
3.3 常见绝缘保护的方法实践
3.4 产品的易维护性设计，以及成本控制
3.5 电子产品常见的干扰分类
 3.6 电子产品电磁兼容设计
4.单片机程序设计基础
4.1 C语言数据类型解析
4.2顺序、选择、循环结构语句的应用实践
4.3应用实际项目案例实践一维数组、二维数组的应用
4.4函数应用案例实践
4.5巧用指针，结构体
4.6典型的数据结构分析与实践

5.常用单片机程序设计结构 5.1基本查询式程序，顺序执行式

5.2基本中断式程序结构
5.4操作系统，OSAL系统简介
6.熟悉C语言编程规范，熟悉典型陷阱，常遇到的问题
6.1常用程序编写软件，排版，快捷键
6.2表达式，基本语句的常用编写方法
6.5标准程序示例与实践
项目实战： 基于OneNET云平台的工业环境监测评估系统
1.掌握单片机常用外围电路设计 2.掌握RS485通信原理与相关硬件设计、软件设计。 3.掌握OneNET云平台使用方法
4.掌握典型物联网系统：设备端+平台端+应用端的架构
1.硬件电路原理图设计（24V转5V电源设计、485通信电路设计、单片机外围电路设计、多路传感器电路设计）
1.2 单片机最小系统设计
1.3 USB转串口下载调试电路设计 		1.5 多路传感器电路设计

3.RS485通信协议制定与C语言实现 、大型C程序设计方法

3.2 C程序编写，实现协议
4. GPRS模块测试、OneNET云平台连接、系统整体联调
 5. PCB焊接、测试，系统软硬件联调
5.3 GPRS模块数据处理与测试
5.4 系统整体测试，OneNET云平台观察测试结果

：集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法

本发明涉及用于电子电路的封装设计，具体而言，涉及高性能高密度封装设计中的电学、热学以及力学设计需要要求。

随着电子技术和集成电路技术的不断进步，数字系统的时钟速率越来越高，信号边缘速率越来越快，从电气性能角度看，高速信号间的互联不再是畅通和透明的，高速PCB的导线互联和板层特性对系统的影响已不能被简单忽略。封装互连中有金线，基板的金属线，过孔和转角，桩线，焊球等，在低频信号中，往往将它们视为简单的传输线。系统工作频率很高时，将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线，而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件，它会产生延时，引起信号波形失真、干扰等。装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显，为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响，需对封装的寄生效应进行模拟，以便保持高频电路封装后信号完整性及电源完整性。具体做法是提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数，分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况，将仿真结果与实验结果进行对比，为设计人员设计产品提供依据。如何处理由高速信号连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题，确保信号传输的质量，是一个设计能否成功的关键。一个好的信号完整性设计需要贯穿于整个设计的各个阶段，可以在设计阶段最大化解决潜在的信号完整性问题，在高速系统设计具有指导意义。为了提高电子系统的性能，降低系统价格，增加系统的可靠性，需要将芯片封装在一个尽可能小的空间，而芯片功率不断增加，导致发热量越来越大，使得热学设计不得不面临既要维持高的热产生率又要保持相对低的器件温度这样一个矛盾中。而热分析是对一个具体设计方案的热场行为进行分析和计算，获取温度场分布，再通过分析温度分布场中极值点的情况，反馈到布局布线和热设计过程中，提供具体的改进方案，形成一种设计、分析、再设计、再分析的设计流程。由于引线框架在封装结构中的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量的作用，因此对引线框架选用材料的热传导率、强度、硬度有着特殊的要求，以增强可靠性和散热性能。

发明内容 本发明提供了 一种本发明提供了 一种电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性。本发明提供了一种电子产品封装电学建模方法及流程，包括:

电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；

电学参数自动优化模块调用电学参数提取模块生成的数据进行电学参数优化。本发明提供了一种电子产品封装热学建模方法及流程，包括:

热学参数提取模块，热学参数自动优化模块； 热学参数自动优化模块调用热学参数提取模块生成的数据进行热学参数优化。本发明提供了一种电子产品封装力学建模方法及流程，包括:

力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；

力学参数自动优化模块调用力学参数提取模块生成的数据进行力学参数优化。本发明提供了一种电子产品封装电学、热学、力学参数协同优化方法及流程，包括:公共数据传输模块及公共数据优化模块；

公共数据传输模块接收转化优化后的电学、热学、力学参数的后的数据，公共数据优化模块综合分析电学、热学、力学参数后给出最终的优化方案；

公共数据优化模块有两种工作模式:用户自定义模式和系统默认模式；

用户自定义模式根据用户的设置分配电学、热学、力学参数在最终数据优化时的权

系统默认模式根据已有的成熟模型、封装类型分配电学、热学、力学参数在最终数据优化时的权重。

图1是一种提供了电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程示意图。

下面结合附图，用具体实例对本发明一种电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程进行详细的说明。本实施例提供了一种提供了电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，图1是是本发明的实现示意图，包括SlOO原始封装文件输入接口，SlOl公共数据转化模块，S102局域网计算模块，S103电学参数提取模块，S104热学参数提取模块，S105力学参数提取模块，S106电学参数优化模块，S107热学参数优化模块，S108力学参数优化模块，S109公共数据转化模块，SllO公共数据优化模块，Slll优化后封装文件输出端口。步骤SlOO，原始封装文件输入接口可以将各大主流封装设计文件读入该电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程。步骤S101，公共数据转化模块将原始封装文件输入接口读入的封装设计文件进行数据转化。步骤S102，局域网计算模块将接入局域网内所有计算机的空闲计算能力统一利用起来，为后续流程提供基础。步骤S103，电学参数提取模块对转化后的封装设计文件进行电学参数提取。步骤S104，热学参数提取模块对转化后的封装设计文件进行热学参数提取。步骤S105，力学参数提取模块对转化后的封装设计文件进行力学参数提取。步骤S106，电学参数优化模块根据电学参数提取模块提取出的电学参数对封装设计进行电学参数优化。步骤S107，热学参数优化模块根据热学参数提取模块提取出的热学参数对封装设计进行热学参数优化。步骤S108，力学参数优化模块根据力学参数提取模块提取出的力学参数对封装设计进行力学参数优化。步骤S109，公共数据转化模块把优化后的电、热、力学参数转化为公用数据。步骤S110，公共数据优化模块对公共数据进行电学、热学、力学参数的协同优化。步骤S111，输出电学、热学、力学参数的协同优化后的封装设计文件。

权利要求 1.一种应用于电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，其特征在于，包括:原始封装文件输入接口，公共数据转化模块，局域网云计算模块，电学参数提取模块，电学参数自动优化模块，热学参数提取模块，热学参数自动优化模块，力学参数提取模块，力学参数自动优化模块，公共数据传输模块及公共数据优化模块。

2.如权利要求1所述的原始封装文件输入接口，其特征在于，可对各大主流工具生成的原始封装文件进行读取。

3.如权利要求1所述的局域网云计算模块，其特征在于，可利用接入局域网内的所有电脑的空闲资源进行数据计算。

4.如权利要求1所述的电学参数提取模块，其特征在于，可对数据转化后的原始封装设计文件进行电学参数提取。

5.如权利要求1所述的电学参数自动优化模块，其特征在于，可根据提取出的封装电学参数对读入的原始封装设计文件进行优化。

6.如权利要求1所述的热学参数提取模块，其特征在于，可对数据转化后的原始封装设计文件进行热学参数提取。

7.如权利要求1所述的热学参数自动优化模块，其特征在于，可根据提取出的封装热学参数对读入的原始封装设计文件进行优化。

8.如权利要求1所述的力学参数提取模块，其特征在于，可对数据转化后的原始封装设计文件进行力学参数提取。

9.如权利要求1所述的公共数据转化模块，其特征在于，可综合优化后的电学、热学、力学参数文件转化为各主流封装设计文件可读文件格式。

全文摘要 本发明提供了一种集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性，主要包括电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；公共数据传输模块及公共数据优化模块。

付颜龙, 程玉华 申请人:上海北京大学微电子研究院


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