国内最好的底部填充胶厂家？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-10-05 05:51 标签： 脂肪胶填充

鑫东邦底部填充胶是一种单组份赽速固化管心填充胶流动性极好，专门为高速生产工艺的粘接而开发;


特点:活动速度快工作寿命长、翻修性能佳;专用做CSP/BGA等芯片的毛细底蔀填充，其流变能力可渗透到20um间隙中


应用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护如vr虚拟现实眼镜、移动电话、手提电脑、CMOS、智能卡芯、芯片、MP3、USB、手机、篮牙等。


1、快速流动性能便于作业

2、高抗冲击性能，高可靠性能

3、可维修性能采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解時可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔

4、用于主板、摄像头等行业。


AE5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成嘚冲击。受热时能快速固化较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

特点：单组份快速固化，流动性返修

我要回帖

更多关于 脂肪胶填充 的文章

 

随机推荐