i7-8700i7处理器吃鸡怎么都卡1060显卡画3dmax建模都卡怎么解决?

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对电脑DIY熟悉的小伙伴应该都对Intel近年来的挤牙膏策略深恶痛绝,随着AMD Ryzen的雄起,Intel终于在八代酷睿平台上被迫挤诚意的牙膏:主流平台i7和i5终于摆脱万年4核心配置,一尝昔日只有旗舰品台才有的6核心滋味。以往只有AMD主流市场才有的多核CPU(4核以上),如今Intel也有了,可以说多核普及时代如今才算真正到来!

这消息对于众多用户以及玩家来说都是喜闻乐见的,唯独单单购买了Z370+i7-7700K平台的玩家们是最痛心的,例如我- -。感受高端气息不到一年就瞬间从高端i7降格为“加强版i3”,这种巨大的落差实在有种不可描述的心痛,只想说句MMP。

心虽痛,但手还是要剁的,正式版的i7-8700K价格贵得吓尿,有鉴于Intel明年可能就会上马10nm工艺,到时九代酷睿超频可能会更加酸爽,于是便抱着玩玩的心态入手了一颗ES版i7-8700k,那么多了两颗核心的它与i7-7700K又有多大的性能差别呢?话不多说,来个装机对比后就知道了。

从外观上看,i7-8700K与i7 7700K并没有明显区别,防呆接口位置也一致。虽然前者比后者多了两个核心,但并没有因为这一点而导致体积变大,从网上看到的开盖图来看,i7-8700K的核心面积并没有比i7-7700K增加太多。

既然决定了要用八代酷睿,就做好了买300系列主板的准备。纵观目前市场,能买到的也只有Z370主板。回顾自身的DIY历程,华硕技嘉主板均有用过,唯独微星主板仍未接触。加上对之前用过的微星显卡颇有好感, 故此选择了微星Z370 GAMING PRO CARBON主板。

微星Z370 GAMING PRO CARBON主板采用ATX板型, PCB上印有白色纹理,蛮好看的。纵观目前各大品牌的主板,貌似都开始在PCB上追求颜值了。除了PCB以外,该主板在IO饰板与南桥散热片上带有碳纤纹理,可谓是名副其实的“CARBON”主板。

CPU供电部分,从PWM芯片uP9508Q型号可知,该主板采用4+2相供电,核心供电为4相,通过倍相成8相,每相供电配2枚Moseft。核显供电为2相,每相配备3枚Moseft。更多的供电相数能降低每一相供电负荷,发热也更低。从而令主板超频表现更稳定出色。还有一点值得称赞的是这主板采用日化电容,品质更放心。

虽然内存如今贵如狗,插满4根8G DDR4的代价昂贵,但主板厂商可不会因此而简配成2根内存插槽啊2333。该主板支持DDR4-4000+(OC)频率,内存插槽带有金属护甲,增加内存槽的稳固与耐用性。

在PCI-E3.0 插槽上同样也配有金属护甲,防止用户在插拔显卡时出现“大力出奇迹”的损坏杯具,金属护甲除了起加固作用外,笔者觉得还能为颜值加分。该主板还配备两枚M.2 SSD接口,其中一枚M.2接口带有散热片,对于没有散热片的M.2 SSD来说可是福音。

音效方面,AUDIO BOOST模块周边设有日本Nippon Chemi-Con(黑金刚)音频电容,软件方面带有音皇技术,纳美音效,听说这纳美音效还能对吃鸡起到辅助功效,对此我甚是期待。

内存方面,两套平台均采用宇瞻黑豹DDR4 2400MHz 8G*2套装,帅马甲+灯还要什么自行车?什么?你问我为什么不一齐用32G呢?因此时间关系,两套平台同时开测,所以就均为16G内存了。

固态硬盘方面,消灭主机最后一个性能瓶顶当然要用M.2 SSD啦,我选择浦科特M8Se 256G固态硬盘,数据传输走 PCIe Gen3 x4 通道,支持 NVMe 1.2 传输标准,速度不知比SATA固态快到哪里去了,蛤。

虽然这货是TLC颗粒,出身东芝的它带有15nm Super High Performance特性,对它的速度和耐用性我表示放心。主控为Marvell 88SS1093,针对M.2普遍发热大的情况,M8Se为此配备了导热胶与散热马甲。

显卡方面我依旧用着从基友那打劫回来的映众GTX1080Ti冰龙超级版,看中的就是它出色的出众的散热效能、良心的用料以及厚道的价格。名为Herculez X4 AIR BOSS散热器得益于3*90mm大风扇+顶部5cm小风扇以及多热管的强势助攻,很好的的压制住GTX1080Ti这头性能猛兽的发热量,唯一不足可能就是太重了吧,弯弯龙名不虚传,滑稽。

牛X的配件怎能不配好的房子,这里我用的是酷冷至尊C700P机箱,我看中它的是曲面玻璃面板以及全模块化设计,好看又耐折腾。不过有点不爽的部分配件需要另外购买,上面的是硬盘架,则是替换机箱后板的,至于为什么有这种操作?请继续往下看。

散热器方面本来是打算上水冷的,结果之前用了某品牌的水冷造成噪音阴影。且有鉴于i7 8700K睿频已经足够高,无需超频,因此我选择了风冷,酷冷至尊MA610P采用5热管双风扇带RGB灯效,不错。

装机完成图,不知你发现亮点没有,得益于酷冷C700P机箱全模块化设计,让我主板、显卡安装方式可使用垂直风道,带来更多的新鲜玩法。

先来一波M.2 SSD性能测试吧(测试平台为i7 8700K)

先来看看浦科特M8SeG 256GB的基本信息,从这里可以看到有散热片的情况下温度也有59℃之高,很难想象没设散热片的温度还会有多高,而微星配备M.2 SSD装甲对没有散热片的M.2 SSD可谓是福音。

从以上两项成绩来看,浦科特M8SeG 256GB的测试成绩表现非常不错,连续读取和写入性能都有2400MB/s,,写入980MB/s,比厂家宣称的读写速度还要高,满足系统应用绰绰有余,大型单机载入也是秒秒钟的事啊。

CPU-Z跑分环节,单线程i7-7700K与i7-8700K几乎打成平手,多核成绩则i7-8700K领先i7-7700K 39%,虽然和Intel宣称的新品比上代产品性能提升40%基本符合,但这功劳也是纯粹增加了两枚核心所致,至于单核性能几乎是一模一样。

CINEBENCHR15测试成绩来看,i7-8700K单核性能落后i7-%,而多核性能方面i7-8700K展露了真正的实力,领先i7-%。(按理说i7-8700K单核睿频比i7-7700K高,单核成绩应该领先后者才对,造成这囧况估计软是件调用单核性能不够科学所致?)

对于图吧基佬最喜闻乐见的国际象棋跑分当中,i7-8700K单核成绩领先i7-%和,多核成绩领先33.7%。

更多的核心与线程在视频转码中也很有用,能缩短转码所需用时,诸如转换澳门赌场上线了之类小电影的,更快就能看到岂不是美哉?测试CPU转码性能采用了x264 FHD转码测试软件,i7-8700K多核优势初现,领先i7-%。

3D理论性能测试环节:

从以上多项3DMARK测试成绩来看,i7 8700K还是全面领先i7 7700K的,领先幅度从1.6%~7.2%,其中针对Directx12环节的Time Spy两档测试,新i7的领先幅度都比较大(CPU项目情况也是如此),这也很好证明了未来游戏对多核处理器利用更加出色的论证。

游戏测试部分,使用最近火的不要不要的绝地大逃杀,分辨率为1080P,画质自动设定为最高。

从上述两组成绩可以看出,i7 8700K在吃鸡时CPU占用要更低一些,除此之外两者的平均帧速都比较接近,可以说是在误差范围内。

说起吃鸡,微星Z370 GAMING PRO CARBON主板带有纳美声效,只需安装相应的驱动程序即可启用,它支持绝地大逃杀和吃鸡等更多游戏的声效辅助,具体请看下图。

相比普通吃鸡,纳美音效在屏幕右方带有一个类似雷达指示标识,游戏中的声音来源于哪个方位都能迅速且清晰知晓,如上图中我的左上方有人开枪,纳美音效随即指向音源发出方向。有了它就能大概判断出敌方所在位置了,哈哈。当然守望先锋也是支持的,不过纳美音效相对于吃鸡来说无疑能更显神威。

看到没有,右侧开关门的声源准确显示了,再留意小地图下方开始提示轰炸后,箭头再次瞬间指向后方声源方向。

既然前面的3D理论测试已经证明了未来的游戏会对多核处理器做进一步的优化,这一点从吃鸡上也能看得出来,i7-8700K的6个核心占用都非常平均,游戏中CPU最高占用率也比i7- 7700K要低上12%!平均值也低2%,你可以在玩游戏的同时在后台有更多的资源去处理更多的任务和程序,如转换视频、迅雷下载、文件压缩等等。

至此,本次Intel八代酷(ya)睿(gao)升级体验就告一段落,感谢各位阅读,新老平台优点缺点如下:

优点:i7-8700K相比i7-7700K的性能提升还是有目共睹的,无论是软件应用上还是游戏上都有一定程度的提升。虽然提升的幕后功臣为粗暴直接的增加两枚核心数,但别忘了还有对应的超线程加成,以及更高的单核睿频频率。这些规格提升让用户使用对CPU运算有较高要求(如3DMAX渲染、视频制作)的软件会相比老i7有着更出色表现。随着未来更多游戏以及软件对多核多线程处理器的优化,相信i7

缺点:Intel八代酷睿新品售价昂贵贵贵贵,不支持100/200系列主板升级,上两代平台玩家狠遭淘汰。

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