想配配门禁卡机器多少一台g4500的机器

下图来自某宝的商家,虽然我有意把商家名字给去掉,但还是可以猜测出是谁的品牌!

当然这个只是提供你参考而已,并没打算建议你去网购!

按下图,你可以自己增减修改!类如处理器提高到i7 7700,你也可以退回i5 7500,因为也够用,显卡必须是6g版本的好。

按这机器,可以搭配1k分辨率的竞技屏。

是在硅晶片的表面附近形成晶。 

为保证每个晶体管的独立运行,需要阻止与之相邻的晶体管的干扰。因此,晶体管的形成区域是相互隔离的。实现这样的元件隔离的方法有好几种。 

在这里我们介绍的是一种叫做 S(Shallow Trench Isolation)的技术,三重用6张图为大家解释了该技术。

6 个步骤解密 STI 技术!

首先通过氧化硅晶片形成氧化硅膜,接着利用CVD法形成氮化硅膜。

形成了一个抗蚀剂图案。

将抗蚀剂图案作为掩模,通过蚀刻氮化硅膜、氧化硅膜、硅晶片以切割浅沟槽。当浅沟槽被切割之后,去除抗蚀剂图案。

使用CVD法形成厚氧化硅膜以填充沟槽。

抛光表面去除多余氧化硅膜,使氧化硅膜仅留在沟槽内部。

通过化学处理去除氮化硅膜。

三重富士通半导体是于2014年12月,承接富士通半导体的三重工厂300mm生产线及相关设施而新诞生的代工专业公司,是一家拥有汽车制造质量等级的晶圆厂。如今,是日本最大规模的90nm到40nm的逻辑晶圆代工工厂,同时也是日本为数不多的 300mm晶圆代工工厂之一。

三重富士通半导体致力于依靠 DDC 晶体管实现最高级“超低功耗制程”及“内存嵌入系统”的平台构建,并不断推进RF 以及毫米波技术的研发,以满足车载及 的市场需求。

原文标题:半导体制造代工工艺小秘密——晶体管形成区域这样隔离滴

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这款双路2线至4线解码器/解复用器专为1.65 V至3.6 VV CC 操作而设计。 该器件在单个封装中包含两个独立的2线到4线解码器。低电平有效使能(G)\输入可用作多路分解应用中的数据线。该解码器/解复用器具有完全缓冲的输入,每个输入仅代表其驱动电路的一个归一化负载。 输入可以从3.3 V或5 V器件驱动。此功能允许在混合的3.3 V /5 V系统环境中将此设备用作转换器。 特性

SN74CB3T16212是一款高速TTL兼容FET总线交换开关,具有低导通电阻(r on ),允许最小的传播延迟。该器件通过提供跟踪V CC 的电压转换,完全支持所有数据I /O端口上的混合模式信号操作。 SN74CB3T16212支持采用5 V TTL,3.3 V LVTTL和2.5 V CMOS开关标准的系统,以及用户定义的开关电平(参见图1)。 SN74CB3T16212采用24电路供电位总线开关或12位总线交换机,提供四个信号端口之间的数据交换。选择(S0,S1,S2)输入控制总线交换开关的数据路径。当总线交换机开启时,A端口连接到B端口,允许端口之间的双向数据流。当总线交换开关关闭时,A和B端口之间存在高阻抗状态。 该器件完全指定用于部分断电应用,使用I off 。 I off 功能可确保损坏的电流在断电时不会回流通过器件。器件在断电期间具有隔离功能。 为了确保上电或断电期间的高阻态,每个选择输入应通过下拉电阻连接到GND;电阻的最小值由驱动器的电流源能力决定。 特性 德州仪器广播公司的成员?系列 输出电压转换轨迹V CC 支持所有数据I /O端口上的混合模式信号操作 5-V输入低至3.3V输出电平转换,3.3VV CC 5V /3.3...

SN74LVC138A器件专为需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用而设计。在高性能存储器系统中,这些解码器最小化了系统解码的影响。当使用快速使能电路与高速存储器一起使用时,这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引入的有效系统延迟可以忽略不计。 特性 从1.65 V运行至3.6 V 输入接受电压至5.5 V 最大值 pd

'LV138A器件是3线到8线解码器/解复用器,设计用于2 V至5.5 VV CC 这些器件专为需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用而设计。在高性能存储器系统中,这些解码器可用于最小化系统解码的影响。当采用利用快速使能电路的高速存储器时,这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引入的有效系统延迟可以忽略不计。 二进制选择输入(A,B,C)和三个使能输入的条件(G1, G2A , G2B )选择八个输出行中的一个。两个低电平有效( G2A , G2B )和一个高电平有效(G1)使能输入在扩展时减少了对外部门或逆变器的需求。无需外部逆变器即可实现24线解码器,32线解码器仅需一个逆变器。使能输入可用作多路分解应用的数据输入。 使用I off 为部分断电应用完全指定这些器件。 I off

操作。这些器件设计用于需要非常短的传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用。在高性能存储器系统中,这些解码器可用于最小化系统解码的影响。当与利用快速使能电路的高速存储器一起使用时,这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引入的有效系统延迟可以忽略不计。 低电平有效使能(G)\输入可用作多路分解应用中的数据线。这些解码器/解复用器具有完全缓冲的输入,每个输入仅代表其驱动电路的一个归一化负载。 特性 输入兼容TTL电压 专为高速存储器解码器和数据传输系统而设计 合并两个使能输入以简化级联和/或数据接收 每个JESD的闩锁性能超过250 mA 17 ESD保护超过JESD 22 2000-V人体模型(A114-A)

CD74HCT4543高速硅栅是一种BCD至7段锁存器/解码器/驱动器,主要用于直接驱动液晶显示器。锁存使能(LD)为低电平时,锁存器可以存储BCD输入。当锁存器使能为高电平时,锁存器被禁用,使输出对BCD输入透明。该器件具有高电平有效消隐输入(BI)和相位输入(PH),方波应用于液晶应用。该方波也应用于液晶显示器的背板。 特性 4.5 V至5.5 VV CC 操作 BCD代码存储的输入锁存器 消隐功能 补充输出的相位输入 扇出(超温范围) 标准输出 - 10 LSTTL负载 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8 V最大值,V IH = 2 V最小值 CMOS输入兼容性,I I 1μA@ V OL ,V OH 参数 与其它产品相比 编码器和解码器  

CC2533是基于IEEE 802.15.4的远程控制系统的优化片上系统(SoC)解决方案。当用作灵活的SoC时,它可以以低物料成本构建单芯片遥控器。当在RemoTI RF4CE堆栈的无线网络处理器配置中使用时,它还提供了将RF4CE功能添加到设备或目标的简单路径。可以以非常低的总物料清单成本构建强大的网络节点。 CC2533将领先的RF收发器的卓越性能与单周期8051兼容CPU相结合,最高可达96 KB - 系统可编程闪存,高达6 KB RAM,以及许多其他强大功能。 CC2533具有高效的功耗模式,RAM和寄存器保持低于1μA,非常适合需要超低功耗的低占空比系统。工作模式之间的短转换时间进一步确保了低能耗。 结合德州仪器的黄金单元状态RemoTI堆栈,CC2533提供了强大而完整的ZigBee RF4CE远程控制解决方案。它也非常适合在具有SPI /UART /I 2 C接口的网络处理器配置中实现远程控制系统的目标端。 CC2533配有参考设计和实现远程控制系统的示例软件,以确保高效的设计。 CC2533有三种内存大小配置: CC2533F32 - 32 KB闪存,4 KB RAM

德州仪器(TI)23mm低频(LF)玻璃应答器提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答器使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答器进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们所期望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能

Tag-it HF-I标准应答器IC是TI 13.56 MHz产品系列的一部分,该产品系列基于ISO /IEC 15693标准,适用于非接触式集成用于物品管理的电路卡(邻近卡)和ISO /IEC 18000-3标准。 Tag-it HF-I标准应答器IC构建了各种可用嵌体形状的基础,这些形状在需要快速准确识别物品的市场中用作消耗品智能标签。 用户数据被写入和读取使用非易失性EEPROM硅技术的存储器模块。每个块都可由用户单独编程,并且可以锁定以防止数据被修改。一旦数据被“锁定”,则无法更改。 举一些例子,有关交货检查点和时间,原产地/目的地,托盘分配,库存号甚至运输路线的信息可以是编码到发送应答器中。 可以使用唯一标识符(UID)识别,读取和写入多个发送应答器,这些发送应答器出现在读取器RF字段中,该标识符在工厂编程和锁定。 特性 低功耗全双工转发器IC 符合ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3标准标准 以13.56 MHz载波频率工作 每个IC具有64位工厂编程的唯一地址(UID) 参数 与其它产品相比 其他无线技术  

德州仪器的13.56-MHz封装标准转发器符合ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3全球开放标准。该产品提供256位用户可访问存储器,以8个块组织,并具有优化的命令集。 专为恶劣环境而设计,例如洗衣店的服装跟踪,每个发送应答器都有一个64位工厂编程的只读号码,它也可以激光雕刻在发送应答器外壳上。在交付之前,应答器经过完整的功能和参数测试,以提供客户期望从TI获得的高质量。 13.56-MHz封装的标准发送应答器非常适合各种应用,包括但不限于洗衣服装跟踪,过程自动化,产品认证和资产管理。 特性 ISO /IEC 15693-2,-3;符合ISO

RI-RFM-007B射频功率模块能够驱动各种天线,电感范围为26.0μH至27.9μH,包括TI标准天线RI- ANT-G01E,RI-ANT-G02E,RI-ANT-G04E门天线以及RI-ANT-S01C和RI-ANT-S02C棒状天线。 RI-RFM-007B模块的组合带控制模块非常适合广泛的应用,包括但不限于门禁控制,车辆识别,集装箱跟踪,资产管理和废物管理应用。 特性 常见 可变电源范围 多读取器阵列中的同步控制 高功率输出 标准RFM 电容调谐至共振 支持最长10米的天线电缆长度(取决于天线设计) 远程天线RFM 支持长达120米的天线电缆长度 电容和电感调谐到谐振 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle

德州仪器(TI)动态近场通信(NFC)/射频识别(RFID)接口应答器RF430CL331H是一款NFC标签类型4器件,可结合一个非接触式NFC /RFID接口和一个有线I 2 C接口将器件连接到主机.NDEF消息可通过集成的I 2 C串行通信接口读写,也可通过支持高达848kbps速率的集成ISO /IEC 14443标准类型B RF接口进行非接触式访问或更新。 该器件按主机控制器的需求请求响应NFC类型4命令,每次仅在其缓存中存储部分NDEF消息。这使得NDEF消息的大小仅受主机控制器的存储器容量以及规范的限制。 该器件支持读缓存,预取和写自动确认功能,可提高数据吞吐量。 该器件可利用简单而直观的NFC连接切换来替代载波方式,只需一次点击操作即可完成诸如,低功耗(BLE)或Wi- Fi的配对过程或认证过程。 作为一个常见N. FC接口,RF430CL331H使得终端设备能够与启用NFC的智能手机,平板电脑和笔记本电脑这类快速发展的基础设施进行通信。 特性 通过直通操作向主机控制器发送数据更新和请求 I 2 C接口允许对内部静态随机存取存储器(SRAM)进行读写操作 预取,缓存和自动应答特性提高数据吞吐量 支持数据流 <...>

PurePath?无线平台是一种经济高效的低功耗解决方案,专为高质量数字音频的无线传输而优化。 CC85xx包含强大的内置无线音频传输协议,可以控制所选的外部音频设备。利用多种共存机制,CC85xx可以避免干扰或受到其他2.4 GHz无线电系统的干扰。 CC85xx可以自主运行,可以在有或没有外部MCU的情况下使用。外部主处理器可以通过SPI连接并控制其操作的某些方面。 CC85xx可与其他TI音频IC和DSP轻松连接(使用I2S和DSP /TDM接口)。更多详细信息,请参见CC85xx系列用户指南。 特性 内置音频协议 CD质量无压缩音频 通过多种技术实现出色的稳健性和共存 自适应跳频 前向ErrorCorrection 缓冲和重传 错误隐藏 可选的高质量音频压缩 在自主模式下使用时无需开发软件 外部系统 可以自主使用,或者可以通过外部主机MCU控制以获得最大的灵活性 外部音频编解码器,DAC的无缝连接和控制/ADC和数字音频放大器使用I 2 S和I 2 C HID功能类似于电源控制,配对,音量控制,音频通道选择eand等。可以映射到I /O 符合RoHS标准的6 mm x 6 mm QFN-40封装 RF部分 5或2 Mbps空中数...

RI-RFM-007B射频功率模块能够驱动各种天线,电感范围为26.0μH至27.9μH,包括TI标准天线RI- ANT-G01E,RI-ANT-G02E,RI-ANT-G04E门天线以及RI-ANT-S01C和RI-ANT-S02C棒状天线。 RI-RFM-007B模块的组合带控制模块非常适合广泛的应用,包括但不限于门禁控制,车辆识别,集装箱跟踪,资产管理和废物管理应用。 特性 常见 可变电源范围 多读取器阵列中的同步控制 高功率输出 标准RFM 电容调谐至共振 支持最长10米的天线电缆长度(取决于天线设计) 远程天线RFM 支持长达120米的天线电缆长度 电容和电感调谐到谐振 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle

使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...

德州仪器的24 mm LF圆盘嵌体提供卓越的性能,并在134.2 kHz的共振频率下运行。该产品符合ISO /IEC 全球开放标准。德州仪器LF嵌体采用TI专利调谐工艺制造,可提供一致的读写性能。在交付之前,嵌体经过完整的功能和参数测试,以提供TI期望的高质量客户。嵌体非常适合广泛的应用,包括但不限于访问控制,车辆识别,容器跟踪,资产管理和废物管理应用,以及各种封装过程。 特性 通过专利的HDX(半双工)技术实现一流的性能 获得专利的转发器调整可提供稳定的高读/写性能

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