一、小米8SE抢先体验MIUI10稳定版系统
小米正式推送MIUI10稳定版升级，这是继6月MIUI10开启开发版推送后，首次面向米粉推送稳定版系统更新，预示着将有更多的人体验到MIUI10系统智能带来的便捷和高效。并且这一次的MIUI10首批支持小米8SE、小米MIX2、小米MIX、小米6、小米6X、小米No2、小米5、红米6Pro、红米6 和红米6A、红米Note5和红米S2等12款热门主流机型。
MIUI10不仅在视觉和操控便利上令人耳目一新，新加入的自然音效体系，带给用户更悦耳的听觉体验。特别是小米白噪音，有助于用户更加专注于工作、学习，甚至提升休息质量。这在业内也是不多见的。作为业内有着极佳口碑的手机操作系统，MIUI每一次的升级都有着惊喜、亮眼的表现，小米手机能始终保持业内领先的地位，MIUI同样是功不可没。
二、小米8 SE性能评测，骁龙710跑分接近835
小米8 SE是骁龙710处理器的首发机型，小米8 SE搭载了骁龙710处理器，强于骁龙660是肯定的，但实际性能却超过了预期，安兔兔跑分是16.8万分。骁龙835的正常水平跑分18.1万，与骁龙710的小米8 SE相比很接近。换句话说，小米8 SE的性能介于骁龙821和骁龙835之间，对得起“小屏旗舰”这个名头。
三、小米手机推以旧换新小米8/8SE
小米官方今天推出小米8系列限时回馈计划，在小米商城的以旧换新版块，凭指定型号小米手机参与以旧换新活动，即可获得额外补贴用于购买小米8/ 小米8 SE手机，最高188元。根据介绍，活动期间小米商城以旧换新参与活动回收指定小米手机额外赠送100元小米8、8SE购新补贴，在指定时间内购新小米8/8SE补贴为188元。
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SMJ320C67x DSP是SMJ320C6000平台中的浮点DSP系列。 SMJ320C6701（?? C6701）器件基于德州仪器（TI）开发的高性能，先进的VelociTI超长指令字（VLIW）架构，使该DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 。凭借167 MHz时钟频率，每秒高达1千兆位浮点运算（GFLOPS）的性能，?? C6701为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。 ?? C6701 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供四个浮点/定点ALU，两个定点ALU和两个浮点/定点乘法器。 ?? C6701每周期可以产生两个乘法累加（MAC），总共每秒3.34亿MAC（MMACS）。 ?? C6701 DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和额外的片上外设。 ?? C6701包含大量片上存储器，具有强大的功能。各种外围设备。程序存储器由64K字节块组成，用户可配置为高速缓存或存储器映射程序空间。数据存储器由两个32K字节的RAM块组成。外设集包括两个多通道缓冲串行端口（McBSP），两个通用定时器，一个主机端口接口（HPI）和一个无缝外部...
AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能，低功耗平台，可供企业级网络终端设备，数据中心网络，航空电子设备和国防，医疗成像，测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15处理器四核CorePac），网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机，该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器（每个MSMC），可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
320C6201B DSP是320C6000平台中定点DSP系列的成员。 SM /SMJ320C6201B（C6201B）器件基于德州仪器（TI）开发的高性能，先进的VelociTI超长指令字（VLIW）架构，使该DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 。 C6201B的时钟频率为200 MHz，性能高达1.6亿次/秒（MIPS），为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。 C6201B是C6201的较新版本。 C6201B DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。八个功能单元提供六个算术逻辑单元（ALU）以实现高度并行性，两个16位乘法器提供32位结果。 C6201B每个周期可以产生两个乘法累加（MAC） - 总计每秒4亿MAC（MMACS）。 C6201B DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。 C6201B包含大量片上存储器，并具有功能强大且多样化的外设集。程序存储器由64K字节块组成，用户可配置为高速缓存或存储器映射程序空间。 C6201B的数据存储器由两个32K字节的RAM块组成，以提高并发性。外设集包括两个多通道缓冲串行端口（McBSP），两个...
AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性，带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性。
TMS320VC5416定点数字信号处理器（DSP）（以下简称5416，除非另有说明）基于先进的改良哈佛架构，有一个程序存储器总线和三个数据存储器总线。该处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。该DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。 独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，这些操作都可以在一个机器周期中执行。该设备还包括管理中断，重复操作和函数调用的控制机制。 特性 具有三个独立的16位数据存储器总线和一个程序存储器总线的高级多总线架构 40位算术逻辑单元（ALU）包括一个40位桶形移位器和两个独立的40位累加器 17-×17位并行乘法器耦合到一个40位专用加法器，用于非流水线单周期乘法/累积（MAC）操作 比较，选择和存储单元（C...
SMJ320C80是一款单芯片MIMD并行处理器，每秒可执行超过20亿次操作。它由一个32位RISC主处理器和100-MFLOPS（每秒百万次浮点运算）IEEE浮点单元，四个32位并行处理数字信号处理器（DSP），一个高达400的传输控制器组成。 -MBps片外传输速率和视频控制器。所有处理器通过片上交叉开关紧密耦合，提供对片上RAM的共享访问。这种性能和可编程性使?? C80非常适合视频，成像和高速电信应用。 特性 单芯片并行多指令/多数据（MIMD）数字信号处理器（DSP） 超过20亿RISC-每秒等效操作 主处理器（MP） 32位精简指令集计算（RISC）处理器 IEEE-754浮点能力 4K字节指令缓存 4K字节数据缓存 四个并行处理器（PP） 32位高级DSP 64位操作码每个周期提供多个并行操作 每个PP的2K字节指令高速缓存和8K字节数据RAM 传输控制器（TC） ...
SMx320VC33通过在其他处理器通过软件或微代码实现的硬件中实现功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前在单个芯片上不可用的性能。 SMx320VC33可以在一个周期内对整数或浮点数据执行并行乘法和ALU运算。每个处理器还拥有通用寄存器文件，程序高速缓存，专用ARAU，内部双访问存储器，支持并发I /O的一个DMA通道以及较短的机器周期时间。这些特征导致高性能和易用性。大地址空间，多处理器接口，内部和外部生成的等待状态，一个外部接口端口，两个定时器，一个串行端口和多中断结构大大增强了通用应用程序。 SM320C3x支持从主处理器到专用协处理器的各种系统应用程序。通过基于寄存器的架构，大地址空间，强大的寻址模式，灵活的指令集以及良好支持的浮点运算，可轻松实现高级语言支持。
MHz时钟频率下具有高达1600 MIPS的性能。 C6203 DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字能力。该处理器具有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。 8个功能单元提供6个ALU用于高度并行，2个16位乘法器用于a 32位结果。 C6203每周期可产生两个乘法累加（MAC），总计每秒4亿MAC（MMACS）。 C6203 DSP还具有专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。 C6203器件程序存储器由两个块组成，256KB块配置为存储器映射程序空间，另一个128KB块可由用户配置为高速缓存或存储器映射程序空间。 C6203的数据存储器由两个256KB的RAM块组成。 C6203器件具有功能强大且多样化的外设集。外设集包括三个McBSP，两个通用定时器，一个32位扩展总线...
本数据手册为SMJ320中的SMJ320C25和SMJ320C25-50数字信号处理器（DSP）器件提供设计文档？ VLSI系列数字信号处理器和外设。 SMJ320系列支持广泛的数字信号处理应用，如战术通信，制导，军事调制解调器，语音处理，频谱分析，音频处理，数字滤波，高速控制，图形和其他计算密集型应用。 ns。凭借这些快速的指令周期时间和创新的存储器配置，这些器件可执行许多实时数字信号处理算法所需的操作。由于大多数指令只需要一个周期，因此SMJ320C25每秒能够执行1250万条指令。片上数据RAM包括544个16位字，4K字的片上程序ROM，直接寻址高达64K字的外部数据存储空间和64K字的外部程序存储空间，以及用于共享全局存储器的多处理器接口功能最大限度地减少不必要的数据传输，以充分利用指令集的功能。
SM320VC33-EP通过在其他处理器通过软件或微代码实现的硬件中实现功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前单个芯片上不可用的性能。 SM320VC33-EP可以在一个周期内对整数或浮点数据执行并行乘法和ALU运算。每个处理器还拥有通用寄存器文件，程序高速缓存，专用ARAU，内部双访问存储器，支持并发I /O的一个DMA通道以及较短的机器周期时间。高性能和易用性是这些功能的结果。 通用应用程序通过大地址空间，多处理器接口，内部和外部生成的等待状态，一个外部接口端口，两个定时器大大增强，一个串口和多中断结构。 SM320C3x支持从主处理器到专用协处理器的各种系统应用。通过基于寄存器的架构，大地址空间，强大的寻址模式，灵活的指令集以及良好支持的浮点运算，可以轻松实现高级语言支持。
SMJ320VC5416定点数字信号处理器（DSP）（以下简称5416除非另有说明）基于先进的改进型哈佛架构，有一个程序存储器总线和三个数据存储器总线。该处理器提供具有高度并行性的算术逻辑单元（ALU），专用硬件逻辑，片上存储器和其他片上外设。该DSP的操作灵活性和速度的基础是高度专业化的指令集。 独立的程序和数据空间允许同时访问程序指令和数据，提供高度的并行性。可以在单个周期中执行两个读操作和一个写操作。具有并行存储和特定于应用程序的指令的指令可以充分利用该架构。此外，数据可以在数据和程序空间之间传输。这种并行性支持一组强大的算术，逻辑和位操作操作，这些操作都可以在一个机器周期中执行。 5416还包括管理中断，重复操作和函数调用的控制机制。 特性 处理至MIL-PRF-38535（QML） 具有三个独立的16位数据存储器总线的高级多总线架构和一个程序存储器总线 40位算术逻辑单元（ALU），包括一个40位桶形移位器和两个独立的40位累加器 17 x 17位并行乘法器耦合用于非流水线单周期乘法/累加（MAC）操作的40位专用加法器...
C40数字信号处理器（DSP）是采用0.72-μm双层金属CMOS技术制造的32位浮点处理器。 320C40是德州仪器（TI）第四代DSP的一部分，主要用于并行处理。 有关设计低温操作时的其他信息，请参阅德州仪器应用报告 320C3x，320C4x和320MCM42x低温上电启动灵敏度，文献编号为SGUA001。 特性
AM387x Sitara? ARM? 处理器是一款高度集成的、可编程平台，此平台借助 TI 的Sitara? 处理器技术优势来满足下列应用：单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性，该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara? ARM? 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM
AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件不但具有可编程视频处理功能，还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon?扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核，可提供编程功能。借助ARM，开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。 此外，TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集，其中包括C语言编译器，用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性
TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括EtherCAT，PROFIBUS，EnDat等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统（HLOS）。基于Linux的? 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级，并提供更新外设，包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
AM571x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM571x器件是一套极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可在各类应用发挥较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设组完美融合。 可编程性是通过具有Neon?扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现的。借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的视觉算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。 此外，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C编译器，用于简化编程和调度的DSP汇编优化器，可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM571x Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。
AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器，在图像，图形处理，外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统（HLOS）.Linux ?和Android?可从德州仪器（TI）免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明： 微处理器单元（MPU）子系统基于ARM Cortex-A8处理器，PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS）与ARM内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos等实时协议。此外，凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现快速实时响应，专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
OMAP3503高性能，应用处理器是基于增强型OMAP ?? 3架构。 OMAP？ 3架构旨在提供足以支持以下内容的一流视频，图像和图形处理： 流媒体视频 3D移动游戏 视频会议 高分辨率静止图像 设备支持高级操作系统（OS），例如： Linux Windows CE 此OMAP设备包含高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。 以下子系统是设备的一部分： 基于ARM Cortex ?? - A8微处理器的微处理器单元（MPU）子系统 摄像机图像信号处理器支持多种格式和连接到各种图像传感器的接口选项的（ISP） 具有多种并发图像处理功能的显示子系统，以及支持各种显示器的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 3级（L3）和4级（L4）互连，为多个启动器提供高带宽数据传输到内部和外部存储器控制器以及打开芯片外设 该器件还提供： 全面的电源和时钟管理方案，可实现高性能，低功耗运行和超低功耗功率待机...
调试工作是检查PLC控制系统能否满足控制要求的关键工作，是对系统性能的一次客观、综合的评价。
9月27日上午消息，英特尔目前已经向外透露由于产能问题和良品率较低问题，导致今年英特尔处理器类产品面....
9月27日消息，小米在印度举办新品发布会，发布了三款智能电视新品：小米电视4 Pro 55英寸、小米....
中国拥有世界上最大的消费电子产品市场，手机、彩电、VCD、家用电器等的拥有量都居世界第一。随着经济水....
数据手册上似乎是这个意思： 1.RSTO会在上电期间保持低电平，在上电完成并经过T_RP之后，在WDI产生上升沿的时候，wat...
物联网家居简单来讲就是一套完整的智能家居生活解决方案，用户可通过智能中枢控制家中的智能硬件设备，实现....
一、反差对焦 首先我们应该明白一个事实，既图像最清晰的点也是对比度最大的点。相机会驱动镜头，沿着指向被摄物的轴线改...
我使用S29 GL512T11TFIV10启动处理器，但我面临的问题是数据写入闪存，但不能读取闪存，如果温度的董事会增加它开始工作...
大家好，我在用TI公式生产的2407芯片烧写程序过程中，CCS与仿真器连接后进行烧写，在烧写过程中报错，其具体提示如下： **...
原标题：真正的「吃到饱」！小米Max3发布会送惊喜：1元无限流量卡
今天晚上，小米在北京召开了新品发布会，在这次发布会上给用户带来了Max系列最新之作——小米Max3。本以为小米Max3价格、上市时间公布之后，这次的发布会就会到此结束，突然之间，小米就放出了苹果经典的“one more things”，为在场的媒体和米粉们带来最劲爆的消息。那就是，小米的“吃到饱”套餐将全面升级，由原本的3元不限量直接降到1元不限量。
通过会上的介绍，这次全新的「吃到饱」套餐每月的月租费为9块钱，每天只需1块钱，就可以畅享无限流量，而且这还是全国流量，当天未产生流量则不扣费。
不过值得注意的是，这次的「吃到饱」和其他无限流量卡一样，它也有它的限制条件：那就是当月流量超过20GB之后就会限速到1Mbps，超过100GB则会断网，次月将会恢复。
其他方面，全国语音0.1元/分钟，接听免费，国内短彩信0.1元/条，而且来电显示功能是需要5块钱一个月，用户可以自行取消。
该卡将于7月27日上午10点通过小米商城、小米之家发售。
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原标题：三代同堂 无可争议的大屏续航之王！小米Max3测试：拍照是意外惊喜
一、前言：6.9寸全面屏 小米Max3正式发布
一用巨屏难回头，对于巨屏手机追随者来说，不论周围的人目光怎样看待，他们都在默默的坚守着这份领域，虽然小众，但是坚定。
巨屏手机在视频观看，漫画阅读，续航耐久方面有无可比拟的优势，因此各家厂商并没有完全放弃这一领域。 7月19号，小米公司在深圳召开发布会，正式推出了Max系列产品的第三作小米Max3。
相比前2代产品，小米Max3最大的变化就是使用了18:9比例6. 9 英寸的屏幕。虽然屏幕更大，但是通过缩减屏幕四周的黑边以及边框宽度，使得其机身三围尺寸与6.44寸的小米Max2相差不大，屏占比也达到了85.19%
配置方面，小米Max3搭载了高通骁龙 636 处理器，4/6GB运行内存+64/128GB机身存储。后置500+1200万像素双摄，1.4μm超大像素，支持Dual PD双核对焦，前置摄像头为 800 万像。
小米Max3内置一块5500mAh的大电池容量，支持9V2A QC 3.0快充，内置双路并行充电技术，充电效率得到提高。另外还支持反向充电，通过OTG数据线可以为其他手机充电。 我们快科技拿到了这款巨屏手机，并进行了长时间的测试，下面来和大家一起分享。
小米Max3参数如下：
二、外观：85.19%屏占比+杨柳腰 单手握持无压力
包装盒延续了小米产品一直以来的极简风格，整体白色格调。正面右下是手机型号Max3，左上是小米LOGO。
小米Max 3正面配备了一块6.9英寸18:9全面屏，分辨率，屏占比高达85.19%。
额头上从左到右依次排列着距离传感器，听筒以及一个800万像素的前置摄像头。
Max系列前2代产品在关机的情况下给人超窄边框的感觉，但亮屏后屏幕四周会出现宽厚的黑边。Max3亮屏后依然能保持很高的视觉冲击力。
Max 3采用全金属一体机身，隐藏式纳米注塑天线，配合“杨柳腰”收腰设计，整个背部看上去浑然一体，手机握感舒适。
后置竖排双摄镜头和指纹识别键，闪光灯在俩摄像头中间。
上面一个是500万的景深摄像头，在拍摄人像或者近景的时候能有更好的虚化效果。
下面是1200万像素的索尼IMX363传感器的主摄，小米8和小米MIX 2S的主摄也是这一款传感器。传感器大小1/2.6英寸，单像素尺寸达到了1.4μm，远高于Max1的1μm和Max2的1.2μm。在暗光下也能有优异的表现。
底部有一个Type-C接口，扬声器位于右侧，左侧是麦克风。
顶部从左到右分别是3.5mm耳机孔，降噪麦克风以及一个红外线传感器。
机身右侧有音量键和电源键。同时按住音量键下和电源键，可以进行截屏操作。
机身左侧，有一个3选2的 SIM卡槽，可扩展128GB内存卡。
白色充电头，支持5V3A、9V2A、12V1.5输出标准。最高输出功率可以达到18W。
初次拿到小米Max3，亮屏的时候有些许惊艳的感觉，对比Max1与Max2，屏幕素质要强很多，给其他同事对比也都是同样的看法。
三、性能：骁龙636表现不俗 随机存储性能媲美旗舰手机
为了对比小Max3相比前2代产品在性能上的差距，我们收集了这3部手机进行对比测试。测试的三款手机CPU参数如下：
GeekBench是跨平台的CPU性能测试工具，可精准反映设备CPU单核心、多核心性能。测试负载模拟现实生活应用设计，结果更有意义，还可衡量GPU显卡计算性能。
单核心成绩可反映CPU架构设计优劣、运行频率的高低。多核心成绩则可反映多个CPU核心同时工作时的效率高低。
在Geekbench 4.10测试中，单核性能方面，小米Max3的与Max1相当，比Max2强了60%。 多核性能上，Max3二倍与2代，比一代也强了50%。
PCMark是以整机综合性能为考量的测试软件，可精准反应手机日常使用的处理性能，多个日常测测试场景，例如网页浏览、视频编辑、文档编写、图片编辑等等，并可以进行电池续航测试。
需要注意的是PCMark的跑分偏向能耗比，也就是功耗与性能更均衡的手机得分越高。
安兔兔是全球用户量第一的手机/平板硬件性能评测工具，可综合考察包括用户体验在内的设备各个方面表现，并进行可视化排行。支持多个主流平台，跑分可跨平台对比。
在安兔兔测试中，Max2的跑分低的有点惊人，反复测试均是如此，总成绩装有Max3的一半左右。而Max1也令人意外，骁龙650跑出了将近10万分。
GFXBench是一款跨平台、跨API的3D基准测试软件，可精准反映设备GPU的图形性能。多个测试场景，可充分考察设备的OpenGL ES图形表现，并能进行电池续航测试。
从4个子测试项目的成绩来看，Max3的图形性能比Max1稍高，比Max1强了70%左右。
AndroBench是一个基准测试应用，可以测量Android设备的顺序&4K随机存储性能，包括内部或外部存储。
三款机型的顺序读取性能相差不大，不过在最重要的随机读写性能方面，Max3数倍于前2代产品，即便相比UFS2.1闪存，也没有落后多少。
测试数据汇总整理如下:
综合以上测试数据，在CPU性能方面，小米Max3比2代强64%，比Max1强强25%。 在GPU性能方面，小米Max3比2代强70%，比Max1强强6%。 在存储性能方面，小米Max3随机读写性能数倍于前2代产品，与旗舰机型相差不大。
四、拍照：最大的惊喜来自于拍照
小米Max3使用了前置800万、后置500万+1200万双摄设计，摄像头参数如下：
小米Max3采用了与小米8同款的主摄像头，光圈F1.9。传感器为索尼IMX363，感光尺寸1/2.6英寸，单像素感光尺寸1.4μm。此款传感器除了小米8之外，还有小米MIX2S，vivo NEX等诸多旗舰手机使用，采用这款传感器的小米Max3手机拍照素质起点就很高，同时也体现了小米公司对这款机型的诚意。
另外小米Max3还提供了一个500万像素的景深镜头，在人像拍摄或者对花草进行特写时能获得很好的背景虚化效果。
而闭环马达+Dual PD双核对焦，可以让小米Max3在暗光环境也能实现极速对焦。
和小米Max3相比，小米Max1除了像素高之外，其他基本上就一无是处。喜欢摄影的同学应该都知道相机成像质量主要取决于传感器尺寸的大小。Max1在1/3.2英寸的传感器上集成了1600万个像素，导致单像素尺寸只有可怜的1.0μm，折算下来单像素感光面积只有小米Max3的1/2。
拍摄时间下午17:00左右。
远处景物还原丰富，楼层的窗口即使放大也能清晰分辨。但第二张有些过曝，这是因为天空的亮度较高造成，整体还能接受。
色彩方面，小米Max3把控能力不错，色彩还原讨好眼球，不过由于天气问题，第三张看起来有些偏冷，而第四张和第五张看起来要好很多，植物显得生机盎然。
2、夜间样张 真正挑战手机拍照能力的是夜间或者在暗光下进行拍摄。以下是夜景，拍摄时间晚上20:30左右，拍摄时开启HDR选项。
在夜间环境下，小米Max3的大尺寸Sensor开始显示实力，配合HDR，保持了充足的进光量，但亮度提的略高，导致一些灯光部位过曝。
这两张的灯光控制就很好，进光量充足，整体表现足够纯净，值得点赞。
左边是未开启美颜的照片，脸上的各种缺陷一览无遗。 右边是开启AI美颜的效果，整容院出来的有么有!
上面那位油腻的大叔请忽略，下面是编辑部漂亮小姐姐的自拍图。
开启美颜后，可以明显看出，人物肌肤亮度得到了提升，同时保留了面部细节，没有很重的涂抹痕迹。
在拍照方面，小米Max3与小米8最大的区别可能就是没有长焦镜头，但是增加了一个500万像素的景深镜头，可以在拍照的时候计算景深差，从而获得更好更自然的背景虚化效果。
用后置摄像头选择人像拍摄，将被拍摄物体置于镜头2米的范围内时，500万的景深镜头就会启用，其他时候这个景深镜头都不会被用到。
实际拍出来的照片虚化效果很不错。
目前中高端手机拍摄方案已经非常成熟，只要是光线充足的白天，很容易就能拍出足够好的照片。从实拍表现上看，小米Max3表现得还是十分出色的，无论是画面的色彩还原，还是照片的细腻程度都很出色。
得益于sony的IMX363传感器，在HDR的调校下，小米Max3的夜拍能力远远强于自家前辈，在同价位的千元机型里面也鲜有对手。
另外有一点、Max系列前2代产品，拍摄时开启HDR效果，为了获得较好的亮度及对比度，会需要非常久的曝光时间，拍夜景时尤其如此。没有三角架固定仅靠手持拍摄，拍出来的作品满屏都是重影。小米Max3改进了HDR算法，大大缩短了成像时间，此时的HDR功能才真正的具有了实用性。
五、续航测试：22小时视频播放傲视群雄
很多人觉得骁龙625处理器要比骁龙636更加省电，但实际情况并不一定如此。
骁龙625采用三星14nm工艺，8个A53低功耗核心+LDDR3内存，低负载下只开启其中4个。
骁龙636则是4个A53和4个A73组成，使用LDDR4内存，低负载下也是只开启4个A53低功耗核心。同样也是三星14nm工艺。
LDDR4比LDDR3电压更低，功耗更低，因此在负载不高的情况下，骁龙636的功耗会更低一点。
1、放电测试。 下面是三代Max手机的放电测试：
用爱奇艺播放《延禧攻略》，左边的Max1放电电压为4.196V，放电率300mAh；中间是Max2，放电电压4.116V，放电率224mAh；右边Max3由于电量充足，放电电压达到了4.238V，放电率203mHa。
在进行视频播放时，由于屏幕更大，小米Max3的放电功率略高于Max2，但是电池容量更高，所以理论上续航时间还是要强于Max2。至于Max1,28nm的骁龙650处理器，其放电功耗比骁龙636高出了30%以上，已经与时代脱节了。
用PCMark给小米Max3做续航测试是痛苦的事情，从头一天中午12点开始，一直到第二天早上6点才完成测试，不过最终的结果令人鼓舞。小米Max3测得了19小时28分的电池使用寿命，相比目前使用麒麟970、电池容量为4000mAh的华为Mate 10Pro，续航时间超出了1倍有余，相比其他主流机型，同样也是遥遥领先。
连接WIFI用爱奇艺播放器连续播放2个半小时视频，测试时屏幕亮度为50%，视频为1080P分辨率的海贼王动漫，播放时打开满屏选项。
从中午11点开始一直播放到下午1点34，播放时间154分钟，电量从99降到了87%。以此计算，满电可以播放21小时的在线视频。
小米max2支持QC3.0，标配一个9V2A的充电器，从3%开始充电，每10分钟记录一次
在第85分钟左右的时候冲到了90%，充满电大概要120分钟，考虑到5500mha的电池容量，这个结果也能接受。
小米Max3电池容量达到了5500mAh，外号是“能打电话的充电宝”。我们知道手机锂电池的放电电压略高于4V，这个电压基本上没法给另外一部手机充电。为了解决这个问题，小米Max3内部安装了一个5V的升压模块，使得Type-C的输出电压能够达到充电电压的标准，由此反向充电的功能得意实现。目前来说，这算是小米Max系列的独门秘籍。
我们用OTG线连接nubia Z18mini，让小米Max3给其充电，17分钟后，Z18mini的电量从60%提升到了75%。Z18mini电池容量为3450mAh，由此计算，小米Max3反向充电电流达到了1.4A，虽然没有达到官方宣传的5V2A水准，但也可以算是快充。
六、总结：无可争议的大屏续航之王
没有骁龙710让很多手持Max1对Max3一直翘首以待的用户感到失望。由于Max2在CPU性能上的倒退，相当一大部分Max1放弃了升级Max2的打算，2年的时间一直在等待这款小米Max3。
抛开CPU来说，小米Max3的升级依然诚意十足。6.9寸的屏幕可以带来更加震撼的漫画与视频体验，这样的屏幕在以往可以划归为平板电脑的范畴，小米Max3采用了全面屏设计带来了更窄的边框，更高的屏占比，单手也能轻松握持；内部存储器虽然是同样也是EMMC闪存，但是随机读写性能数倍于前代产品，与旗舰机型相差不大，带给玩家最直接的好处就是程序加载与启动更加快速；5500mAh的大容量电池配合14nm的低功耗处理器，相比一代提升了50%的续航；反向充电功能即使将其作为备用机也很实用。
超大屏幕、大字体以及超长的续航，因此非常推荐消费者购买小米Max3当做礼物送给父母来使用。
再回到CPU，很遗憾没有使用骁龙710，但骁龙636的性能也能满足大多数用户的需求。相比Max2的骁龙625性能提升了50~100%，打开和运行各种App都非常快速；降低部分特效，像刺激战场、王者荣耀这样的游戏都能流畅运行。
Max3最大的进步还是来自于拍照，像闭环马达、Dual PD双核对焦、IMX363传感器这些只在旗舰机型上出现的东西，如今小米Max3也有了。随之而来的则是拍照体验的大幅度提升，除了有AI加持之外还优化了拍照的算法（特别是HDR算法），无论是在夜间还是逆光场景下都可以拍出不错的照片，拍照表现在千元机中处于顶级水准。
Max系列的前2代产品，特别是Max1的拍照毫无乐趣可言。手持Max1还在犹豫不决的同学，单凭摄像头方面的提升就值得你升级到Max3。
关于续航，在小米max3诞生之前，主流手机中电池最耐用的当属小米Max2。而如今的小米3在性能大幅度提升，屏幕变大的情况下，还提供了比Max2更强的续航能力，22小时的在线视频播放时间傲视所有竞争对手。 也许小米Max3并不完美，但是放眼巨屏机市场，综合性能、续航、拍照以及便携性来说，还真找不到比它更好的手机。
