全自动bga返修台哪个牌子好家好

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-10-08 02:44 标签： 全自动bga返修台

BGA返修台对位效果图

在人类社会发展过程中，主要经历了四个阶段，最初是狩猎时代；后来随着农具的出现，引发了农业革命，从而进入了农业社会；之后蒸汽机的出现，引发了工业革命，产生了工业社会。每一次社会形态的变更都伴随着生产力的大幅提高，而人类的生活方式也会因此发生翻天覆地的变化。

BGA返修台全自动对位效果图

现如今,随着全球信息化的不断发展，电子技术的迭代更新是以摩尔定律的速度向前推进，自动化、智能化机器人越来越频繁的出现在我们生活中，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。

在IC芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术――bga封装技术得以高速发展。同时带动BGA返修台更加蓬勃发展，高端光学BGA返修台厂商不断涌现，此领域的佼佼者代表有卓茂科技等高新技术企业，其代表产品ZM-R8650性能高端，对BGA返修实现了全自动返修的多功能系统。其具备，全自动视觉贴装系统, 可达到贴片机级贴装精度；全自动喂料系统；全自动焊接系统；全自动拆焊系统；全自动物料回收系统；另外，ZM-R8650BGA返修台还具备IE4.0的数据互联功能, (可与MES系统连接)；单板级By S/N 追溯功能等等的高端BGA返修台所应该具备的功能系统；采用PC+运动控制卡模式快速位移，精度高达0.01mm。

该款产品为卓茂首创，全球领先，所用配件为集合全球多家知名品大成者之作。如有X、Y、Z直线导轨使用了台湾PMI品牌；关键轴承是日本NSK品牌的精密器件；伺服电机进口高性能品牌日本（Panasonic）松下；气动元件采用日本CKD、台湾亚德客的最新产品；电气元件为法国Schneider施耐德提供；配合华北工控的工控机，实现了多品牌集大成者之作高端BGA返修台ZM-R8650。

卓茂科技作为智能焊接及智能检测设备国产品牌，较早地洞悉广阔的市场空间，着力发展高端BGA返修台产业。良好的工业基础、沉淀多年的技术优势、“智造”产品的大势所趋，使卓茂BGA返修台不仅保持着一直以来良好的市场口碑，同时卓茂科技全自动BGA返修台也为其他与之合作的企业创造了实际可观的生产价值，从而赢得了更多的合作信任与商业契机。

在摩尔定律的科技大潮下，ZM-R8650BGA返修台很大程度上满足了企业智能焊接的要求，为更多企业的高端转型，寻求更高的生产价值助力。中国进入21世纪后，迎来了国民经济的飞速发展,机器设备的自动化深入生活的各个领域，BGA返修台技术迎来了高速发展契机。

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