bga返修台哪个牌子好的加热精度如何设置

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-10-08 03:26 标签： bga返修台哪个牌子好

bga返修台哪个牌子好德正智能厂家高清大图，返修经验分享  此时芯片锡球熔化后再冷却会达到理想的强度以无铅为例：四段曲线结束后，温度未达到217度，则根据差值大小适度提高第3，4段曲线的温度。比如，实测温度为205度，则对上下出风温度各提高10度，如差距较大，比如实测为195度则可将下出风温度提高30度，上出风温度提高20度，注意上部温度不要提高过多，以免对芯片造成损害！加热完成后实测值为217度为理想状态，若超过220度，则应观察第5段曲线结束前芯片达到的高温度，一般尽量避免超过245度，若超过过多，可适度降低5段曲线所设定的温度。

深圳市德正智能科技有限公司（DEZSMRAT）是是一家集研发、生产、销售、服务于一体的技术型企业！公司专业生产：BGA返修台、光学BGA返修台、手机bga返修台、led返修台、bga返修工作站、全自动视觉BGA返修台、小间距led灯珠焊接设备等等！产品覆盖了高、中、低档三大系列。我们以客户为中心，市场为导向，不断完善产品品质和结构，以满足客户的需求，提升客户的满意度！产品远销多个和地区，并建立相应的销售网点和终端服务体系；市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、制造、航空航天等领域，在用户中有很高的知名度和美誉度!

  所以选BGA返修台要选返修范围比PCBA基板面积大的，德正智能BGA返修台返修PCBA基板尺寸：900×950(mm)。BGA返修台返修面积选择温度精度是BGA返修台选择需要重点考量的一个问题，在BGA返修过程中正负温差不能够超个3℃，温差越小越好了。不过这种情况也不是绝对的，需要根据不同的芯片返修时要求不同而定，如果要对密间距BGA芯片拆焊，那BGA与BGA之间的温差肯定是有要求的。有需要求达到相邻BGA之间锡球温度低于183℃。BGA返修台怎么选就是要看这些细节的考虑了。

bga返修台哪个牌子好德正智能厂家高清大图，返修经验分享这种类型的BGA返修台一般是以进口BGA返修台为主价格相对来说也比较高区间在：20万元-80万元之间不等。一、高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台有多个温区设置，能够针对无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。

德正智能BGA返修台采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；同时BGA返修台具有光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；光学BGA返修台加热系统热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；②底部大积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温高效，寿命持久，同时可大范围左右移动；德正智能光学BGA返修台具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，操作简单、方便；②配置激光红点定位，引导PCB快速定位；③贴装系统多种工作模式设计，无需设置繁琐参数。

bga返修台哪个牌子好德正智能厂家高清大图，返修经验分享  上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！11.经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置焊接注意第一点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变，这对我们很重要！！焊接注意第二点：合理的调整预热温度。在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。

助焊剂请选用BGA焊接专用的助焊剂！DEZ-R896型全自动光学BGA返修设备的主要特点：■光学对位系统①光学对位采用视觉全自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装，重复贴装精度可达+/-0.01mm；②双视觉高清对位相机(500万像素),实现芯片10mm*10mm～的自动影像识别；■加热系统①上部热风加热采用陶瓷蜂窝式加热器，热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，两种供气方式可自由选择；②大面积进口陶瓷红外加热器，能完全避免在返修过程中PCB的变形；③上下各10段温区控制，完全符合无铅返修工艺；④外置高精密测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集的温度曲线进行分析和校对；⑤下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器，独特热流道，温度更精准，耐用性更持久；⑥K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统；■操作和控制系统①采用Windows全电脑控制系统操作，多模式一键完成拆卸、贴装和焊接，真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能，让返修变得更轻松；②上部加热装置和贴装头设计，采用松下伺服控制系统，实现全自动识别贴装器件和贴装高度，使得精准、可靠；③自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常方便追溯；④自动生成工作日志报表，海量存储，方便调取历史参数；■安全系统①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；④设备具有异常报警和急停功能；⑤配置欧规VI级光栅保护；⑥配置在线式仪，可实时机器的工作状态。


电脑BGA返修台操作步骤

除去PCB和BGA的潮气，以免在加热焊接时，因潮气汽化导致焊接失败，甚至损坏芯片。具体烘烤时间和芯片的敏感性等级有关，一般在80℃时，干燥20个小时左右。烘烤箱采用普通干燥箱即可，很多个体维修者采用消毒碗柜改装，也能较好地达到干燥效果，
通过观察焊锡外观、芯片的标识来确认，不确定时可用烙铁直接加热测试来辩别。有铅183℃，无铅217℃，有铅流动性好，无铅流动性较差，从外观来看，有铅光亮一致，明亮，无铅光亮不一致，苍白。
在返修台上调用合适的温度曲线加热，至熔化后用真空吸笔拆下BGA。
用重植珠工具重植球，用烙铁和吸锡线清理好BGA和PCB的焊盘，如BGA未损坏，可重复利用，如损坏则需更换好的BGA芯片。
注意锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年，助焊膏保存半年。
在返修台上调用合适的重植球焊接曲线，将锡球焊接在BGA焊盘上。
贴装前仔细检查PCB焊盘上的阻焊层（绿油）是否完好，然后将助焊膏用毛笔轻刷一层在PCB焊盘上，或者将锡膏丝印在PCB焊盘上，再采用手工或返修台对位功能将BGA对位贴在PCB上，在手工贴装时BGA时，如锡球间距较小时则需具有比较熟练的操作经验。
选用合适的热风喷嘴，调用合适的温度曲线将BGA焊接在PCB上。利用工艺监控相机能够清楚观察焊锡的二次沉降过程。
有条件者可用X-ray设备来检测焊接质量，或者直接进行功能测试，合格则返修完成。

随着电脑在日常生活中的普及，电脑维修的行业也逐渐发展壮大.而笔记本的广泛使用,使简单的返修设备已不能胜任无铅板的维修.很多做维修的朋友便计划购买一台专业的BGA返修设备,以提升自己的维修能力,也提高店面的形象.但真正要买的时候却不知道怎样辨别BGA返修台的好坏,如果买到质量不好的机器,不仅辛辛苦苦挣来的钱打了水漂,而且也耽误了生意.怎样才能花适中的钱买到最合适的机器呢?在此可以向大家简单的介绍一下,使各位朋友多一点参考,少一点风险.  
      一.价格:金融危机爆发,生意没有以前那么好.又要交租又要交税,手上没有多余的闲钱,价格就成了买机器的首选要素.但并不是越便宜越好,最好是找几家厂家比较一下,综合考虑机器的品牌/质量/售服/配件/口碑,再了解一下市场行情,避免买到高价配置低或低价质量很差的机器.
      二.质量:先到网上查找一些资料,了解BGA返修台的设计原理.最好拿一块需要维修的板到厂家试用.首先要观察机器的外型结构设计是否合理,各种部件用的是什么材料,是否结实耐用(特别是发热材料).再亲自操作一下,看操作是否方便.最后看焊接的效果好不好.
      三、机器用料：如果有条件可以把配电机箱打开用眼睛直观的方式查看①电路走线是否合理，接头、交接处是否有保护，②各种线材能否承受长时间的机器工作，线、接线端子等所有内部材料是非标还是国标，有没有通过第三方质量认证；各种重要部件的品牌与质量保证，这些材料涉及到机器制造成本。
      四、品牌:可以到网上查找该公司的成长历史,从这些资料中可以清晰的了解到该公司的口碑怎么样,从而了解到机器的稳定性,主要是售后服务怎么样.

    温馨提示：目前BGA返修设备的市场竞争激烈好多商家为了降低成本用一些冒牌的劣质材料，例如温度控制表和发热系统！


          下面是温度控制表的认识！PC410真假的判别，正宗的PC410的表的芯片是如下例SMT贴片的材料（正宗PC410芯片唯一性图片如下图，如果芯片表面有磨的痕迹，或者是如下图类似的针脚卡进去的芯片都是假冒伪劣产品）！
可以返修POP、01005、0201、屏蔽罩等产品。。... 可以返修POP、01005、0201、屏蔽罩等产品。。

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进口设备售后服务差!慎重买!

BGA返修台种类及优缺点 按加热方式一般分:红外返修台:上下全红外 （ERSA） 热风返修台:上下全热风（OKI） 上热风,下红外（马丁） 热风优点： 对周围元件影响较小（PCB设计合理时），降温过程可控 缺点：可返修元件种类较少，后续使用需不断购买治具（成本高），加热器需定期校准，元件温差较大（做无铅时工艺参数不好设定） 红外优点：可返修元器件范围广（通孔元件，连接器等），后续使用成本低（不需加热罩等治具），加热器基本不需校准，元件温度较一致置球质量高． 缺点：红外加热对元件表面颜色较敏感且对周围元件有温度影响，不能实现氮气保护下返修．降温过程工艺不好控制．国内比较好的像卓茂科技采用的是红外加热风。而且国内价格会比国外机型要更实惠。

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