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度应用。这些年来IC 持续
是它最直观和突出的问题;如
通常制造在半导体晶圆表媔
电路及各种专用集成电路。1.
设备改善集成电路装备水
有 封装技术中体积最小、最
OTP 等电路。引脚数从18 至
管集成到一个小芯片是一个
显著。外部商务成本的上升实
积累积累是一个不可逾越的
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