本机专为材料研究人员设计用於材料分析样品的精密切割,例如晶体、陶瓷、
玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等尤其适合于超薄样品的精密切割,最薄的样品厚度可以达到0.1毫米产品远销世界各地的研究院所、大专院校、知名大企业的研究部门以及与材料分析有关的广大中小企业。
于脆性、容易解理晶体的加工
2、使用金刚石线進行切割,操作简便加工质量好。
3、采用铝型材结构美观轻便稳定。
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