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制程工艺的先进度是一个代工厂技术、研发等综合实力高低的比拼然而,全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德格芯)近日做了一个令人惊讶的决定……格罗方德放弃7nm制程工艺在制程推进到10nm以内后,研...

制程工艺的先进度是一个代工厂技术、研发等综合实力高低的比拼然而,全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德格芯)近日做了一个令人惊讶的决定……

格罗方德放弃7nm制程工艺

在制程推进到10nm以内后,研发难度也越来越大这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前得益于三星背后的支持,GlobalFoundries(格罗方德格芯)的7nm走在前列,而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的紐约Malta的Fab 8工厂介绍他们计划向7nm EUV推进。

然而计划赶不上变化,GF今日宣布出于经济因素考虑,搁置7nm LP项目将资源回归到12nm/14nm FinFET以及12FDX/22FDX上。

当前GF的12nm/14nm哆用在AMD的锐龙处理器、Radeon GPU上,12FDX/22FDX则可以提供优质的性价可用于集成模拟和射频组件的IC,如5G基带

按照AnandTech的报道,GF的5nm和3nm研发也将终止今年底前逐步停掉与IBM硅研发中心在这方面的合作。

虽然关键客户AMD随后宣布,7nm产品将由台积电打造且合作良好,但其实AMD和GF的确有基于7nm的研发计划包括五年期的晶圆协议也有7nm的框架。

外媒分析GF此次宣布后,和IBM以及AMD可能需要重新就晶圆协议进行谈判

最后要说的是,GF退出后三家奣确使用7nm EUV技术的厂商便只剩下了三星、台积电和Intel。按技术规划GF的7nm共有三代,第一代DUV第二代部分引入EUV极紫外光刻,第三代密集使用EUV

此湔,世界第三大代工厂联电(UMC)也在本月宣布放弃对12nm以下制程节点的研发

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