IPM芯片封装设备用什么设备？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-10-27 01:03 标签： 芯片封装设备

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智能功率模块(IPM)是指集成驱动和保护电路到单个封装的模块化方案，较分立方案减少占板空间提升系统可靠性，简化设计和加速产品面市时间安森美半导体凭借领先嘚硅和封装技术，提供同类最佳的IPM产品阵容覆盖20 W到10 KW不同功率等级，应用于工业、汽车和消费等应用具有显著的能效、尺寸、成本、可靠性等优势。

根据具体应用需求IPM可采用各种不同的晶圆技术如平面MOSFET、超结、场截止IGBT、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等，以及封装技术如扁平无引脚(QFN)、铨塑(Full pack)、陶瓷基板、AI2O3、氮化铝(AIN)、绝缘金属基板技术(IMST)、直接键合铜(DBC)、单列直插(SIP)、二合一（PFC +变频器INVERTER）等以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关損耗同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。

工业IPM主要应用于工业压缩机、泵、可变频驱动、电动工具等預计此类市场未来3年的复合年增率(CAGR)为。

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