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苹果采取了富士康建议新一代蘋果将采用BGA封装,LGA到BGA的进化使得锡球的需求大幅度增加公司目前和恒硕的合资公司是否取得了恒硕原先客户的认证?是否有新的客户在認证公司15年年报原来预计每月10KK需求,计划16年三季度认证17年一季度投产,目前进度如何公司规划的48000KK月产能随着苹果有望带动行业格局變化的产能定位目前看是否低估了?是否有加快建设产能周期的计划谢谢!
尊敬的投资者:芯封(上海)材料科技有限公司现在尚未开始投产,预计春节后开始投产
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