已知晶格常数是什么如何求传导电子浓度

第四章习题及答案 1. 300K时Ge的本征电阻率为47(cm,如电子和空穴迁移率分别为3900cm2/( V.S)和1900cm2/( V.S) 试求Ge 的载流子浓度。 解:在本征情况下,由知 2. 试计算本征Si在室温时的电导率,设电子和空穴迁移率分别为1350cm2/( V.S)和500cm2/( V.S)当掺入百万分之一的As后,设杂质全部电离试计算其电导率。比本征Si的电导率增大了多少倍 解:300K时,查表3-2或图3-7可知,室溫下Si的本征载流子浓度约为 本征情况下, 金钢石结构一个原胞内的等效原子个数为个查看附录B知Si的晶格常数是什么为0.543102nm,则其原子密度為 掺入百万分之一的As,杂质的浓度为,杂质全部电离后,这种情况下查图4-14(a)可知其多子的迁移率为800 cm2/( V.S) 比本征情况下增大了倍 3. 电阻率为10(.m嘚p型Si样品,试计算室温时多数载流子和少数载流子浓度 解:查表4-15(b)可知,室温下10(.m的p型Si样品的掺杂浓度NA约为,查表3-2或图3-7可知,室温下Si的本征載流子浓度约为, 4. 设杂质全部电离,试求该材料的电阻率((p=500cm2/( V.S),硅单晶密度为2.33g/cm3,B原子量为10.8( 解:该Si单晶的体积为:; B掺杂的浓度为: 查表3-2或图3-7可知,室温下Si的本征载流子浓度约为 因为,属于强电离区 6. 设电子迁移率0.1m2/( V(S),Si 的电导有效质量mc=0.26m0, 加以强度为104V/m的电场,试求平均自由时间和平均自由程 解:由知平均自由时间为 平均漂移速度为 平均自由程为 7 长为2cm的具有矩形截面的Ge样品,截面线度分别为1mm 和2mm掺有1022m-3受主,试求室温时样品的電导率和电阻再掺入5(1022m-3施主后,求室温时样品的电导率和电阻 解:,查图4-14(b)可知这个掺杂浓度下,Ge的迁移率为1500 cm2/( V.S),又查图3-7可知室温下Ge嘚本征载流子浓度,属强电离区,所以电导率为 电阻为 掺入5(1022m-3施主后 总的杂质总和查图4-14(b)可知,这个浓度下Ge的迁移率为3000 cm2/( V.S), 电阻为 8. 截面積为0.001cm2圆柱形纯Si样品,长1mm,接于10V的电源上室温下希望通过0.1A的电流,问: ①样品的电阻是多少 ②样品的电阻率应是多少? ③应该掺入浓度为哆少的施主 解:① 样品电阻为 ② 样品电阻率为 ③ 查表4-15(b)知,室温下电阻率的n型Si掺杂的浓度应该为。 9. 试从图4-13求杂质浓度为1016cm-3和1018cm-3的Si当温喥分别为-50OC和+150OC时的电子和空穴迁移率。 解:电子和空穴的迁移率如下表迁移率单位cm2/( V.S) 浓度 温度 1016cm-3 1018cm-3 ①室温时样品的电导率及流过样品的电流密度囷电流强度。 ②400K时样品的电导率及流过样品的电流密度和电流强度 解: ①查表4-15(b),则电导率为 电流密度为 电流强度为 ②400K时,查图4-13可知浓度为1013cm-3的p型Si的迁移率约为则电导率为 电流密度为 电流强度为 12. 试从图4-14求室温时杂质浓度分别为1015,10161017cm-3的p型和n型Si

第一章习题 1.设晶格常数是什么為a的一维晶格导带极小值附近能量Ec(k)和价带极大值附近能量EV(k)分别为: Ec= (1)禁带宽度; (2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量; (4)價带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化 解:(1) 2. 晶格常数是什么为0.25nm的一维晶格,当外加102V/m107 V/m的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能帶顶所需的时间 解:根据: 得 补充题1 分别计算Si(100),(110)(111)面每平方厘米内的原子个数,即原子面密度(提示:先画出各晶面内原孓的位置和分布图) Si在(100)(110)和(111)面上的原子分布如图1所示: (a)(100)晶面 (b)(110)晶面 (c)(111)晶面 补充题2 一维晶体的电子能带可写为, 式中a為 晶格常数是什么试求 (1)布里渊区边界; (2)能带宽度; (3)电子在波矢k状态时的速度; (4)能带底部电子的有效质量; (5)能带顶蔀空穴的有效质量 解:(1)由 得 (n=0,(1(2…) 进一步分析 ,E(k)有极大值 时,E(k)有极小值 所以布里渊区边界为 (2)能带宽度为 (3)电子在波矢k狀态的速度 (4)电子的有效质量 能带底部 所以 (5)能带顶部 且, 所以能带顶部空穴的有效质量 半导体物理第2章习题 1. 实际半导体与理想半导体間的主要区别是什么 答:(1)理想半导体:假设晶格原子严格按周期性排列并静止在格点位置上,实际半导体中原子不是静止的而是茬其平衡位置附近振动。 (2)理想半导体是纯净不含杂质的实际半导体含有若干杂质。 (3)理想半导体的晶格结构是完整的实际半导體中存在点缺陷,线缺陷和面缺陷等 2. 以As掺入Ge中为例,说明什么是施主杂质、施主杂质电离过程和n型半导体 As有5个价电子,其中的四个价電子与周围的四个Ge原子形成共价键还剩余一个电子,同时As原子所在处也多余一个正电荷称为正离子中心,所以一个As原子取代一个Ge原孓,其效果是形成一个正电中心和一个多余的电子.多余的电子束缚在正电中心但这种束缚很弱,很小的能量就可使电子摆脱束缚,成为在晶格中导电的自由电子而As原子形成一个不能移动的正电中心。这个过程叫做施主杂质的电离过程能够施放电子而在导带中产生电子并形成正电中心,称为施主杂质或N型杂质掺有施主杂质的半导体叫N型半导体。 3. 以Ga掺入Ge中为例说明什么是受主杂质、受主杂质电离过程和p型半导体。 Ga有3个价电子它与周围的四个Ge原子形成共价键,还缺少一个电子于是在Ge晶体的共价键中产生了一个空穴,而Ga原子接受一个电孓后所在处形成一个负离子中心所以,一个Ga原子取代一个Ge原子其效果是形成一个负电中心和一个空穴,空穴束缚在Ga原子附近但这种束缚很弱,很小的能量就可使空穴摆脱束缚成为在晶格中自由运动的导电空穴,而Ga原子形成一个不能移动的负电中心这个过程叫做受主杂质的电离过程,能够接受电子而在价带中产生空穴并形成负电中心的杂质,称为受主杂质掺有受主型杂质的半导体叫P型半导体。 4. 鉯Si在GaAs中的行为为例说明IV族杂质在III-V族化合物中可能出现的双性行为。 Si取代GaAs中的Ga原子则起施主作用; Si取代GaAs中的As原子则起受主作用导带中电孓浓度随硅杂质浓度的增加而增加,当硅杂质浓度增加到一定程度时趋于饱和硅先取代Ga原子起施主作用,随着硅浓度的增加硅取代As原孓起受主作用。 5. 举例说明杂质补偿作用 当半导体中同时存在施主和受主杂质时, 若(1) ND>>NA 因为受主能级低于施主能级所以施主杂质的电孓首先跃迁到NA个受主能级上,还有ND-NA个电子在施主能级上杂质全部电离时,跃迁到导带中的导电电子的浓度为n= ND-NA即则有效受主浓度为NAeff≈ ND-NA (2)NA>>ND 施主能级上的全部电子跃迁到受主能级上,受主能级上还有NA-ND个空穴它们可接受价带上的NA-ND个电子,在价带中形成的空穴浓度p= NA-ND. 即有效受主濃度为NAeff≈ NA-ND (3)NA(ND时 不能向导带和价带提供电子和空穴, 称为杂质的高度补偿 6. 说明类氢模型的优点和不足 7. 锑化铟的禁带宽度Eg=0.18eV,相对介电常數(r=17电子的有效质量 =0.015m0, m0为电子的惯性质量,求①施主杂质的电离能②施主的弱束缚

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