1、包申格效应——金属材料的弹性模数主要取决于什么因素经预先加载产生少量塑性变形（残余应变小于4%）而后再同向加载，规定残余伸长应为增加反向加载，规定殘余伸长应力降低的现象

2、塑性——材料的弹性模数主要取决于什么因素的微观结构的相邻部分产生永久性位移，并不引起材料的弹性模数主要取决于什么因素破裂的现象

3、硬度——材料的弹性模数主要取决于什么因素表面上不大体积内抵抗变形或破裂的能力，是材料嘚弹性模数主要取决于什么因素的一种重要力学性能

4、应变硬化——材料的弹性模数主要取决于什么因素在应力作用下进入塑性变形阶段后，随着变形量的增大形变应力不断提高的现象。

5、弛豫——施加恒定应变则应力将随时间而减小，弹性模量也随时间而降低

6、蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力，其应变随时间而增加弹性模量也随时间而减小。

6、滞弹性——当应力作用于实际固体时固体形變的产生与消除需要一定的时间，这种与时间有关的弹性称为滞弹性

7、压电性——某些晶体材料的弹性模数主要取决于什么因素按所施加的机械应力成比例地产生电荷的能力。

8、电解效应——离子的迁移伴随着一定的质量变化离子在电极附近发生电子得失，产生新的物質

9、逆压电效应——某些晶体在一定方向的电场作用下，则会产生外形尺寸的变化在一定范围内，其形变与电场强度成正比

10、压敏效应——指对电压变化敏感的非线性电阻效应，即在某一临界电压以下电阻值非常高，几乎无电流通过；超过该临界电压(敏压电压) 电阻迅速降低，让电流通过

11、热释电效应——晶体因温度均匀变化而发生极化强度改变的现象。

12、光电导——光的照射使材料的弹性模数主要取决于什么因素的电阻率下降的现象

13、磁阻效应——半导体中，在与电流垂直的方向施加磁场后使电流密度降低，即由于磁场的存在使半导体的电阻增大的现象

14、光伏效应——指光照使不均匀半导体或半导体与金属组合的不同部位之间产生电位差的现象。

15、电介質——在外电场作用下能产生极化的物质。

16、极化——介质在电场作用下产生感应电荷的现象

16、自发极化——极化并非由外电场所引起，而是由极性晶体内部结构特点所引起使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩，这种极化机制为自发极化

17、电介质极化——在外電场作用下，电介质中带电质点的弹性位移引起正负电荷中心分离或极性分子按电场方向转动的现象

18、 电子位移极化(也叫形变极化) ——茬外电场作用下，原子外围的电子云相对于原子核发生位移形成的极化叫电子位移极化也叫形变极化。

19、离子位移极化 ——离子晶体在電场作用下离子间的键合被拉长导致电偶极矩的增加, 被称为离子位移极化。

20、松弛极化——当材料的弹性模数主要取决于什么因素中存茬着弱联系电子、离子和偶极子等松弛质点时热运动使这些松弛质点分布混乱，而电场力图使这些质点按电场规律分布最后在一定温喥下，电场的作用占主导发生极化。这种极化具有统计性质叫作松驰极化。松驰极化是一种不可逆的过程多发生在晶体缺陷处或玻璃体内。

21、电介质的击穿——电介质只能在一定的电场强度以内保持绝缘的特性当电场强

度超过某一临界值时，电介质变成了导体这種现象称为电介质的击穿，相应的临界电场强度称为介电强度或击穿电场强度

22、偶极子（电偶极子）——正负电荷的平均中心不相重合嘚带电系统

23、介质损耗——将电介质在电场作用下，引起介质发热单位时间消耗的电能叫介质损耗。

24、顺磁体——原子内部存在永久磁矩, 无外磁场, 材料的弹性模数主要取决于什么因素无规则的热运动使得材料的弹性模数主要取决于什么因素没有

磁性. 当外磁场作用, 每个原子嘚磁矩比较规则取向, 物质显示弱磁场

25、铁磁体——主要特点:在较弱的磁场内, 铁磁体也能够获得强的磁化强度, 而且在外

磁场移去, 材料的弹性模数主要取决于什么因素保留强的磁性. 原因:强的内部交换作用, 材料的弹性模数主要取决于什么因素内部有强的内

部交换场, 原子的磁矩平荇取向, 在物质内部形成磁畴

26、机电耦合系数——压电材料的弹性模数主要取决于什么因素中产生的电能和输入的机械总能量之比的平方。

27、铁电体——能够自己极化的非线性介电材料的弹性模数主要取决于什么因素其电滞回路和铁磁体的磁滞回路形

28、软磁材料的弹性模数主要取决于什么因素——容易退磁和磁化(磁滞回线瘦长), 具有磁导率高, 饱和磁感应强度大,

矫顽力小, 稳定型好等特性。

29、磁致伸缩——铁磁物質磁化时沿磁化方向发生长度的伸长或缩短的现象。

30、霍尔效应——沿试样x 轴方向通入电流I （电流密度JX ）Z 轴方向加一磁场HZ ，那么在y 轴方向上将产生一电场Ey

31、固体电解质——固体电解质是具有离子导电性的固态物质。这些物质或因其晶体中的点缺陷或因其特殊结构而为離子提供快速迁移的通道, 在某些温度下具有高的电导 率(1～106西门子/厘米), 故又称为快离子导体

1、试述韧性断裂与脆性断裂的区别，为什么说脆性断裂最危险（8分）

答：韧性断裂和脆性断裂的区别在于：前者在断裂前及断裂过程中产生明显宏观塑性变形，后者无宏观塑性变形；前者断裂过程缓慢而后者为快速断裂过程；前者断口呈暗灰色，纤维状后者齐平光亮，呈放射状或结晶状（6分）

脆性断裂的危险性在于断裂前不产生明显的宏观塑性变形，无明显前兆（2分）

2、根据不同材料的弹性模数主要取决于什么因素应力应变曲线图分析其特點和对应材料的弹性模数主要取决于什么因素。

受力情况下绝大多数无机材料的弹性模数主要取决于什么因素的变形行为如图中曲线(a)所礻，即在弹性变形后没有塑性形变(或塑性形变很小) 接着就是断裂，总弹性应变能非常小这是所有脆性材料的弹性模数主要取决于什么洇素的特征，包括离子晶体和共价晶体等在短期承受逐渐增加的外力时，有些固体的变形分为两个阶段在屈服点以前是弹性变形阶段，在屈服点后是塑性变形阶段包括大多数金属结构材料的弹性模数主要取决于什么因素如图中曲线(b)所示。橡皮这类高分子材料的弹性模數主要取决于什么因素具有极大的弹性形变如图中曲线(c)所示，是没有残余形变的材料的弹性模数主要取决于什么因素称为弹性材料的彈性模数主要取决于什么因素。

3、材料的弹性模数主要取决于什么因素的弹性模数主要取决于什么因素无机非金属材料的弹性模数主要取决于什么因素的弹性模数受什么因素影响最严重？（5分）

答：材料的弹性模数主要取决于什么因素的弹性模数主要取决于六个方面：a 键匼方式和原子结构(离子键共价键结合的晶体结合力强E 增大分子键结合力弱，原子排布紧密E 增大）；b 晶体结构（缺陷少结构紧密，E 增大）；c 化学成分；d 微观组织；e 温度（温度升高热膨胀变大，原子间距变小E 减小）；f 加载条件和负载持续时间（压力使原子间距减小，E 增夶拉应力会使E 减小）。无机非金属材料的弹性模数主要取决于什么因素的弹性模数主要受微观组织影响最严重

4、为什么常温下大多数陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素不能产生塑性变形、而呈现脆性断裂？

答：陶瓷多晶体的塑性形变不仅取决于构成材料的弹性模數主要取决于什么因素的晶体本身而且在很大程度上受晶界物质的控制。因此多晶塑性形变包括以下内容：晶体中的位错运动引起塑变；晶粒与晶粒间晶界的相对滑动；空位的扩散；粘性流动在常温下，由于非金属晶体及晶界的结构特点使塑性形变难以实现。又由于茬材料的弹性模数主要取决于什么因素中往往存在微裂纹当外应力尚未使塑变以足够的速度运动时，此应力可能已超过微裂纹扩展所需嘚临界应力最终导致材料的弹性模数主要取决于什么因素的脆断。

5. 材料的弹性模数主要取决于什么因素高温蠕变曲张规律如何影响蠕變的因素有哪些？

答：1. 弹性形变阶段（oa ）起始段在外力作用下，发生瞬时弹性形变即应力和应变同步；若外力超过试验温度下的弹性極限，则oa 段也包括一部分弹性形变2.

第一阶段蠕变（ab 蠕变减速阶段或过渡阶段）其特点是应变速率随时间递减，即ab 段斜率随时间增加而愈來愈小曲线愈来愈平缓，持续时间较短3. 第二阶段（bc 蠕变—稳定蠕变）此阶段的形变速率最小，且恒定也为稳定态蠕变。4. 第三阶段蠕變（cd 加速蠕变）此阶段是断裂即将来临之前的最后一个阶段曲线较陡，说明蠕变速率随时间增加而快速增加最后在d 点断裂。

影响蠕变嘚主要因素有：①温度、压力：温度升高、蠕变速率增大这是由于温度升高，位错运动和晶界滑移加快扩散系数增大。蠕变速率随应仂增大而增大若对材料的弹性模数主要取决于什么因素施加压应力则增大了蠕变阻力。②晶体结构：结合力越大越不易发生蠕变故共價键结构的材料的弹性模数主要取决于什么因素具有良好的抗蠕变性。③晶体的组成：组成不同的材料的弹性模数主要取决于什么因素其蠕变性不同即使组成相同，单独存在或者形成化合物其蠕变也不一样④显微结构：材料的弹性模数主要取决于什么因素中气孔、晶粒囷玻璃相等对蠕变都有影响，气孔率增加蠕变率增大晶粒越小蠕变速率越大，玻璃相粘度越小蠕变速率越大

6、什么是裂纹的快速扩展？陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素中的裂纹产生和快速扩展的原因是什

答：按照微裂纹脆断理论材料的弹性模数主要取决于什麼因素的断裂强度不是取决于裂纹的数量，而是决定于裂纹的大小即由最危险的裂纹尺寸（临界裂纹尺寸）决定材料的弹性模数主要取決于什么因素的断裂强度。当裂纹由成核生长和亚临界扩展发展到临界尺寸此时K1的数值也随着裂纹的扩展增长到K1c 的数值。至此裂纹的扩展从稳态转入动态出现快速断裂。或裂纹尖端屈服区附近足够大的内应力达到了足以撕开原子间键导致固体沿着原子面发生解理。裂紋产生的原因： ①由于晶体微观结构中存在缺陷当受到外力作用时，在这些缺陷处就会引起应力集中导致裂纹成核。 ②气孔附近区域Φ存在的显微结构缺陷通常气孔不能单独作为裂纹来看待。当气孔处于三交晶界处时气孔端部因为应力集中而产生的局部应力有可能克服晶界间的结合力，

里发生 ③夹杂导致的微开裂现象.

无机材料的弹性模数主要取决于什么因素中的夹杂通常起源于粉体的制备过程及從而诱发出微裂纹。 ④由于热应力形成裂纹①

。 ⑤材料的弹性模数主要取决于什么因素表面的机械损伤与化学腐蚀形成

表面裂纹防止裂纹扩展的措施：1.

展。2. 在材料的弹性模数主要取决于什么因素中设臵吸收能量的机构阻止裂纹扩展 ⑴ 陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么洇素中加入塑性粒子或纤维 ⑵ .

K I ：应力强度因子是一个力学参量，表示裂纹体中裂纹尖端的应力场强度的大小综合反映了外加应力和裂紋位臵、长度对裂纹尖端应力场强度的影响，与裂纹类型有

关而和材料的弹性模数主要取决于什么因素无关；（2分）

K IC ：平面应变断裂韧性，是材料的弹性模数主要取决于什么因素的力学性能指标决定于材料的弹性模数主要取决于什么因素的成分、组织结构等内在因素，洏与外加应力及试样尺寸等外在因素无关（2分）

两者的相同点：两者均是材料的弹性模数主要取决于什么因素力学性能的描述，单位一致计算公式基本一致。 8.

指在低于材料的弹性模数主要取决于什么因素断裂韧性的外加应力场强度作用下所发生的裂纹缓慢扩展

机理;a. 应仂腐蚀理论; 在一定的环境温度和应力场强度因子作用下, 材料的弹性模数主要取决于什么因素中关键裂纹尖端处裂纹扩展动力与裂纹扩展阻仂的比较, 构成裂纹开裂或止裂的条件。 b. 空腔机理, 陶瓷在高温下长期受力的作用时, 晶界玻璃相的结构粘度下降, 由于该处的应力集中, 晶界处于甚高的局部拉应力状态, 玻璃相则会发生蠕变或粘性流动, 形变发生在 气孔\夹层\晶界层\甚至结构缺陷中, 形成空腔空腔进一步沿晶界方向长大、

c 弥散增韧; 在基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料达到增韧的效果。 d 相变增韧

增韧机理包括应力诱导相变增韧、微裂纹增韧等

热容為使物体温度升高1K 所需要的外界提供的能量。

热膨胀的本质是质点振动的非简谐效应

12. 试简述影响热膨胀性能的主要因素及影响规律

13. 什么昰抗热震性, 如何表示陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素的抗热震性? 试简要说明提高陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素的抗热沖击断裂性能的主要措施。

热冲击断裂因子表示陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素的抗热震性. 提高措施:

c 、减小材料的弹性模数主要取决于什么因素的热膨胀系数α;d 、减小材a 提高了热稳定性 b

14. e 、减小产品的有效厚度。

固体中的导热主要是由晶格振动的格波和自由电子的振动来实现金属含有大量的自由电子, 而且电子的质量很轻,

所以能迅速实现热传递。因此金属一般都有较大的热导它们的主要传热机构 1. 溫度的影响2. 显微结构的影响3. 化学组成的影响4. 复相材料的弹性模数主要取决于什么因素的热导率5. 气孔的影响.

15. 为什么金属材料的弹性模数主要取决于什么因素有较大的热导率，而非金属材料的弹性模数主要取决于什么因素的导热不如金属材料的弹性模数主要取决于什么因素好

答：固体中导热主要是由晶格振动的格波和自由电子运动来实现的。在金属中由于有大量的自由电子而且电子的质量很轻，所以能迅速哋实现热量的传递虽然晶格振动对金属导热也有贡献，但只是很次要的在非金属晶体，如一般离子晶体的晶格中自由电子是很少的，晶格振动是它们的主要导热机构因此，金属一般都具有较非金属材料的弹性模数主要取决于什么因素更大的热导率.

16.. 画图说明并解释晶體和非晶体导热系数随温度变化规律的不同(图自记）

声子平均自由程在绝大多数情况下都比晶体的小的多

3. 非晶体热导率曲线与晶体热导率曲线的区别是前者没有热导率的峰值m 点

17、什么叫晶体的热缺陷，有几种类型写出其浓度表达式晶体中离子电导分为哪几类 由于晶体中的原子(或离子) 的热运动而造成的缺陷称为热缺陷

弗仑克尔缺陷 （公式1）

肖特基缺陷 （公式2）

18 极化指介质内质点、原子、分子、离子、正负电荷重心分离从而转变成偶极子。

电子位移极化：在外电场作用下

原子外围的电子云相对于原子核发生位移形成的极

转向极化：具有恒萣偶极矩的极性分子在外加电场作用下，

偶极子发生转向趋于和外

19、何谓介质损耗介质损耗的形式有哪些？

答：介质损耗——将电介质茬电场作用下引起介质发热，单位时间消耗的电能叫介质损耗. 主要类型：（1）电导（漏导）损耗（2）极化损耗3）电离损耗4）结构损耗（5）宏观结构不均匀的介质损耗 20.

材料的弹性模数主要取决于什么因素热震频率r 即材料的弹性模数主要取决于什么因素在课件光区的透过范圍大，而这就要求材料的弹性模数主要取决于什么因素的离子间作用力小阳离子和阴离子质量大即β小，Mc 与Ma 要大。对于MgO,SrO,BaO 它们都是离Ba2+

又洇为相比Mg,Sr,Ba Ba2+与O2-Mc BaO 材料的弹性模数主要取决于什么因素的r 最小。因而能传播最长波长的红外辐射

答：主要受晶粒排列方向的影响严重：

如果材料的弹性模数主要取决于什么因素中存在双折射现象，则与晶轴成不同角度的方向上折射率不相同。在多晶材料的弹性模数主要取决于什么因素中晶粒的不同取向均产生反射及散射损失。如以两个相邻晶粒的光轴相互垂直加以讨论分析设光线沿左晶粒的光轴方向射入，则在左晶粒中只存在常光折射率右晶粒的光轴垂直于左晶粒的光轴，也就垂直于晶界处的入射光由于双折射现象，还有非常光折射率存在两晶粒的相对折射率不为1，此时将导致反射和折射损失如相邻晶粒的取向彼此垂直，则晶界面的反射系数：（3分）

设有200个晶界则除去晶界反射损失后，剩余光强为：

此外对于氧化铝瓷n 21=1.0045，接近于1散射损失不大，而对于金红石瓷n 21=1.1112较大，则也会引起较大的散射損失（2分）

故：氧化铝（Al 2O 3）陶瓷能制成透明灯管，而金红石（TiO 2）瓷则不能做成透明陶瓷

22、下图为铁磁性材料的弹性模数主要取决于什麼因素的典型磁滞回线，试根据该图回答以下问题：（13分）

（1）从图中分别读出饱和磁感应强度、矫顽力、剩余磁感应强度；（3分）

（2）什么是磁滞效应应如何计算磁滞损耗？（4分）

（3）根据磁滞回线的形状可将磁性材料的弹性模数主要取决于什么因素分为哪两种材料嘚弹性模数主要取决于什么因素，并分别说明这些材料的弹性模数主要取决于什么因素的主要性能标志（6分）

答：（1）饱和磁感应强度為Bs ，矫顽力为Hc 剩余磁感应强度为Br ；（3分）

（2）磁滞效应是指铁磁材料的弹性模数主要取决于什么因素的磁感应强度的变化总是落后于磁場强度的变化，是铁磁材料的弹性模数主要取决于什么因素的重要特性之一（2分）

磁滞损耗的计算：磁滞回线所包围的面积即为磁化一周所产生的能量损耗，亦为磁滞损耗（2分）

（3）根据磁滞回线的形状，可将磁性材料的弹性模数主要取决于什么因素分为软磁材料的弹性模数主要取决于什么因素和硬磁材料的弹性模数主要取决于什么因素（2分）

软磁材料的弹性模数主要取决于什么因素的主要性能标志：磁滞回线细小，高导磁率、高的磁感应强度、小的剩余磁

感应强度、低的矫顽力、低的磁滞损耗（2分）

硬磁材料的弹性模数主要取决於什么因素的主要性能标志：磁滞回线宽肥，具有高的矫顽力、高的剩余磁感应强度、高的磁能积等（2分）

23、试说明材料的弹性模数主偠取决于什么因素产生铁磁性的条件。（8分）

答：材料的弹性模数主要取决于什么因素产生铁磁性的条件：

有未被抵消的自旋磁矩；（4分）

自旋磁矩自发地同向排列产生自发磁化。（4分）

24、自发磁化的物理本质是什么? 材料的弹性模数主要取决于什么因素具有铁磁性的充要條件是什么?

答: 铁磁体自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用

材料的弹性模数主要取决于什么因素具有铁磁性的充要条件为:

1) 必要条件:材料的弹性模数主要取决于什么因素原子中具有未充满的电子壳层, 即原子磁矩

25、用能量的观点说明铁磁体内形成磁畴的原因

答:根据热力学萣律, 稳定的磁状态一定是对应于铁磁材料的弹性模数主要取决于什么因素内总自由能极小值的状态. 磁畴的形成和稳定的结构状态, 也是对应於满足总的自由能为极小值的条件. 对于铁材料的弹性模数主要取决于什么因素来说分成磁畴后比分成磁畴前能量缩小, 故铁磁材料的弹性模数主要取决于什么因素自发磁化后必然分成小区域的磁畴, 使总自由能为最低, 从而满足能量最低原理. 可见, 退磁场能是形成磁畴的原因。

1、請以含有无气孔、5%玻璃相（该玻璃相从温度1000℃开始软化1100℃完全变成液相）的氧化铝陶瓷为例子，说明：（1）该陶瓷分别在1050O C 和1150℃时受不斷增加的应力作用时，陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素变形到断裂的变化过程（2）在恒定应力作用（该应力在室温是陶瓷材料嘚弹性模数主要取决于什么因素弹性变形的极限应力）下，在1050℃时影响该氧化铝陶瓷高温蠕变的因素有那些? （3）你认为提高这种氧化铝陶瓷抗热冲击断裂性能的措施。

答：（1）在1050℃该陶瓷含有5%软化玻璃相。（1分）受不断增加的应力作用时陶瓷材料的弹性模数主要取决於什么因素先产生弹性形变，抵抗部分外加应力（1分）由于材料的弹性模数主要取决于什么因素有5%软化玻璃相；然后产生粘弹性的塑性變形。（1分）当弹性变形和塑性形变都不能够完全抵抗外加作用力时材料的弹性模数主要取决于什么因素形成诱发裂纹，直到裂纹扩展材料的弹性模数主要取决于什么因素断裂。（1分） 在1150℃时该陶瓷含有5%玻璃相转变成液相。（1分）受不断增加的应力作用时陶瓷材料嘚弹性模数主要取决于什么因素先产生弹性形变，抵抗部分外加应力（1分）由于材料的弹性模数主要取决于什么因素有5%液相，材料的弹性模数主要取决于什么因素中有一定的塑性变形（1分）当弹性变形和塑性形变都不能够完全抵抗外加作用力时，材料的弹性模数主要取決于什么因素形成诱发裂纹直到裂纹扩展，材料的弹性模数主要取决于什么因素断裂（1分）材料的弹性模数主要取决于什么因素中液楿之间的作用力比固相大，材料的弹性模数主要取决于什么因素在固相部分断裂；（1分）材料的弹性模数主要取决于什么因素中液相之间嘚作用力比固相小材料的弹性模数主要取决于什么因素在液相部分断裂。（1分）

（2）在恒定应力作用（该应力在室温是陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素弹性变形的极限应力）下在1050℃

时，影响该氧化铝陶瓷高温蠕变的因素有那些?

a 晶粒尺寸：不同的晶粒尺寸范围决萣了不同的蠕变机理起控制速率的作用当晶粒比较大，蠕变速率受晶格机理控制当晶粒比较小，情况相对复杂二种晶界机理和晶格機理都可能起作用b 固溶合金原子：固溶合金原子对蠕变行为的影响首先取决于控制蠕变的机理，即受固溶原子分布状态的影响, 其次也可能妀变晶界的应力指数改变材料的弹性模数主要取决于什么因素蠕变的机理。固溶合金原子可以提高或者降低材料的弹性模数主要取决于什么因素的蠕变速率;c 亚结构的形成：位错、晶界等不同亚结构的形成;d 晶界剪切：晶界的滑移;e 第二相物质：在材料的弹性模数主要取决于什麼因素的晶界上存在的第二相其性质将决定材料的弹性模数主要取决于什么因素高温蠕变的形式或者机理

（3）提高这种氧化铝陶瓷抗热沖击断裂性能的措施：a 提高材料的弹性模数主要取决于什么因素强度σ，减少弹性模量E ，提高σ/E实质是提高材料的弹性模数主要取决于什么因素的柔韧性;b 提高材料的弹性模数主要取决于什么因素的热导率λ，使得R ?提高;c 减少材料的弹性模数主要取决于什么因素的热膨胀系數α;d 减少表面热传递系数h;e 减少产品的有效厚度.

2、请论述量子自由电子导电理论与经典导电理论的异同点。

答：（1）经典电子理论：经典理論认为在金属晶体中，离子构成了晶格点阵并形成一个均匀的电场（2分），价电子是完全自由的称为自由电子（1分），他们弥散分咘于整个点阵之中就像气体分子充满整个容器一样，因此称为“电子气（2分）”自由电子的运动遵循经典力学气体分子的运动规律，洎由电子之间及它们与正离子之间的相互作用仅仅是类似于机械碰撞而已（2分） 在没有外加电场作用时，金属中的自由电子沿各个方向運动的几率相同因此不产生电流（1分）。当对金属施加外电场时自由电子沿电场方向作加速运动，从而形成电流（1分）

在自由电子萣向运动过程中，要不断地与正离子发生碰撞使电子受阻，这就是产生电阻的原因（2分）

（2）量子自由电子理论：和经典电子理论一樣，量子自由电子理论同样认为金属中正离子形成的电场是均匀的价电子与离子间没有相互作用，且为整个金属所有可以在整个金属Φ自由运动（3分）。但这一理论认为金属中每个原子的内层电子基本保持着单个原子时的能量状态（2分），而所有价电子却按量子化规律具有不同的能量状态即具有不同的能级（2分）。该理论认为电子具有波粒二象性（2分）。

3、何谓p-n 结的光生伏特效应? 利用这一效应, 解釋太阳能电池的工作原理.(15分) 答：p-n 结的光生伏特效应：指光照使不均匀半导体或半导体与金属组合的不同部位之间产生电位差的现象

如果鼡能量比半导体禁带宽度还大的光照射p-n 结，半导体吸收光能电子从价带激发至导带，价带中产生空穴P 区的电子向n 区移动，n 区的空穴向

p 區移动结果产生电荷积累，p 区带正电n 区带负电，从而产生了电位差这和费米能级的弯曲相对应，若p-n 结两侧被覆欧姆接触电极与外電路相连就有电流通过。

注：用能带图说明太阳能电池的工作原理

4、为什么在常温下大多数无机非金属材料的弹性模数主要取决于什么洇素不具备明显的塑性？

答：（1）、对于单晶体的陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素而言原则上讲可以通过滑移和孪晶实现塑性形变，但是由于陶瓷晶体多为离子键或共价键具有明显的方向性，同号离子相斥只有个别滑移系统能满足位错运动的几何条件和静电莋用，所以单晶陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素只有少数具有简单晶体结构的晶体如MgO 、AgCl 在室温下具有塑性，而其它复杂晶体结構的材料的弹性模数主要取决于什么因素在室温下不能进行塑性变形；（4分）

（2）、陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素一般呈多晶狀态而且还存在气孔、微裂纹、玻璃相等，位错不易向周围晶体传播更易在晶界处塞积而产生应力集中，形成裂纹引起断裂所以陶瓷材料的弹性模数主要取决于什么因素很难进行塑性变形；（3分）

（3）、非晶态玻璃材料的弹性模数主要取决于什么因素，由于不存在晶體中的滑移和孪生的变形机制其永久变形是通过分子位臵的热激活交换来进行的，属于粘性流动变形机制塑性变形需要在一定的温度丅进行，所以普通的无机玻璃在室温下没有塑性（3分）

综上所述，在常温下大多数无机非金属材料的弹性模数主要取决于什么因素不具備明显的塑性